TWI742412B - 攝像頭模組及電子裝置 - Google Patents

攝像頭模組及電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI742412B
TWI742412B TW108127085A TW108127085A TWI742412B TW I742412 B TWI742412 B TW I742412B TW 108127085 A TW108127085 A TW 108127085A TW 108127085 A TW108127085 A TW 108127085A TW I742412 B TWI742412 B TW I742412B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive
camera module
ring
circuit
board portion
Prior art date
Application number
TW108127085A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202102928A (zh
Inventor
陳信文
張龍飛
李堃
馬曉梅
Original Assignee
新煒科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新煒科技有限公司 filed Critical 新煒科技有限公司
Publication of TW202102928A publication Critical patent/TW202102928A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI742412B publication Critical patent/TWI742412B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
    • H02K41/0352—Unipolar motors
    • H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
    • H02K41/0356—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors moving along a straight path
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/01—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for shielding from electromagnetic fields, i.e. structural association with shields
    • H02K11/014—Shields associated with stationary parts, e.g. stator cores
    • H02K11/0141—Shields associated with casings, enclosures or brackets
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/40—Structural association with grounding devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
    • H02K41/0352—Unipolar motors
    • H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2211/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to measuring or protective devices or electric components
    • H02K2211/03—Machines characterised by circuit boards, e.g. pcb

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

一種攝像頭模組，包括一音圈馬達、一座體及一電路板，該座體設於該音圈馬達及該電路板之間。該音圈馬達包括一導電殼體。該電路板包括導電線路，該導電線路包括待遮罩線路、接地墊以及圍繞該待遮罩線路和該接地墊設置的封閉的接地環，該接地環與該接地墊電性連接。該座體包括座體本體以及套設於該座體的外側的一導電環，且該導電環的一側與該導電殼體電性連接，另一側與該接地環電性連接，該導電殼體，該導電環及該接地環共同形成一遮罩結構，該遮罩結構用於遮罩電磁信號。另外，本發明還提供了具有該攝像頭模組的電子裝置。

Description

攝像頭模組及電子裝置
本發明的目的在於提供一種不增加攝像頭模組尺寸及零部件數量且能有效遮罩電磁干擾的攝像頭模組。
習知技術中，為解決手機攝像頭模組電磁干擾的問題，會在攝像頭模組外面增加一個金屬遮罩殼，然後把金屬遮罩殼焊接在電路板上，然而，為避免短路，金屬遮罩殼的引腳需要避讓電路板焊錫位置，導致攝像頭模組無法全部被金屬遮罩殼包圍，導致無法形成有效電磁遮罩；同時，增加金屬遮罩殼會導致手機攝像頭模組的零部件增加，提高了製作的複雜程度及製造成本；再者，加入金屬遮罩殼設計會導致手機攝像頭模組尺寸變大，不符合手機輕薄、高屏佔比的發展趨勢。
本發明的目的在於提供一種不增加攝像頭模組尺寸及零部件數量且能有效遮罩電磁干擾的攝像頭模組。
另，本發明還提供一種具有所述攝像頭模組的電子裝置。
一種攝像頭模組，包括一音圈馬達、一座體及一電路板，所述座體設於所述音圈馬達及所述電路板之間。所述音圈馬達包括一導電殼體。所述電路板包括導電線路，所述導電線路包括待遮罩線路、接地墊以及圍繞所述待 遮罩線路和所述接地墊設置的封閉的接地環，所述接地環與所述接地墊電性連接。
所述座體包括座體本體以及套設於所述座體的外側的導電環，所述導電環的一側與所述導電殼體電性連接，另一側與所述接地環電性連接，其中，所述攝像頭模組還包括一遮罩結構，所述遮罩結構至少包括所述導電殼體，所述導電環及所述接地環，所述遮罩結構用於遮罩電磁信號。
進一步地，所述導電殼體包括一第一表面、平行且相對於所述第一表面的一第二表面及垂直連接所述第一表面及所述第二表面的多個第三表面，至少一所述第三表面及連接所述第三表面的所述第二表面於連接處向內凹陷形成有一點膠槽，所述點膠槽用於收容第一導電膠層，所述第一導電膠層將所述導電殼體及所述導電環電性連接。
進一步地，所述座體包括朝向所述第二表面的一第四表面，與所述第四表面平行相對的一第五表面及垂直連接所述第四表面及所述第五表面的多個第六表面，所述導電環設於所述第六表面的外側，所述導電環對應所述第四表面的一側向內延伸形成有一第一金屬墊片，所述第一金屬墊片位於所述點膠槽內，且藉由所述第一導電膠層與所述導電殼體電性連接。
進一步地，所述導電環對應所述第五表面的一側向內延伸形成一第二金屬墊片，所述第二金屬墊片藉由第二導電膠層與所述接地環電性連接。
進一步地，所述電路板包括一第一板部、與所述第一板部相對的一第二板部及連接所述第一板部及所述第二板部的一第三板部，所述導電線路位於所述第一板部。
所述第二板部及所述第三板部均設有待遮罩線路及接地墊，所述第一板部、所述第二板部及所述第三板部的所述接地墊電性連接。
進一步地，所述第一板部的與所述座體相背的一側設有一第一鋼片，所述第一鋼片覆蓋所述第一板部的所述待遮罩線路且與所述第一板部上設置的接地墊電性連接，所述第一鋼片用於構成所述遮罩結構的另一部分。
進一步地，所述第二板部包括一第二鋼片，所述第二鋼片覆蓋於所述第二板部的所述待遮罩線路且與所述第二板部上設置的接地墊電性連接，所述第二鋼片構成所述遮罩結構的又一部分。
進一步地，所述第三板部包括一導電層，所述導電層覆蓋所述第三板部的所述待遮罩線路的兩側且與設置在所述第三板部的所述接地墊電性連接，所述導電層構成所述遮罩結構的又一部分。
進一步地，所述導電層包括銀箔、鋁箔和銅箔中的一種或多種。
一種電子裝置，包括如上所述的攝像頭模組。
本發明實施例提供的攝像頭模組，藉由設置導電環、接地線圈、第一鋼片、第二鋼片及導電層，並將導電環、接地線圈、第一鋼片、第二鋼片及導電層電性連接於接地端以形成遮罩層，實現了幾乎封閉的遮罩層，有效的保護攝像頭模組不受外部電磁信號干擾，同時，藉由在座體外側包圍導電環，最大限度地利用了攝像頭模組原本的尺寸，有利於實現所述攝像頭模組的小型化，簡化制作物料及製作成本。
100:攝像頭模組
10:音圈馬達
11:導電殼體
101:第一表面
102:第二表面
103:第三表面
1031:點膠槽
20:座體
201:第四表面
202:第五表面
203:第六表面
21:座體本體
22:導電環
221:第一金屬墊片
222:第二金屬墊片
30:電路板
31:第一板部
310:待遮罩線路
311:接地墊
312:接地環
313:第一鋼片
32:第二板部
322:連接器
323:第二鋼片
33:第三板部
332:導電層
40:遮罩結構
50:第一導電膠層
60:黏膠層
70:第一膠層
80:第二膠層
90:第二導電膠層
300:電子裝置
圖1為本發明實施例提供的攝像頭模組示意圖。
圖2為圖1所示攝像頭模組分解示意圖。
圖3為圖1所示攝像頭模組分解的另一角度示意圖。
圖4為圖2所示的攝像頭模組的座體的分解示意圖。
圖5為圖2所示的攝像頭模組的電路板的部分示意圖。
圖6為本發明實施例提供的電子裝置示意圖。
下面將結合具體實施例附圖1-6對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
請一併參見圖1、圖2及圖3，本實施例提供一種攝像頭模組100，包括一音圈馬達10、一座體20及一電路板30，所述座體20設於所述音圈馬達10及所述電路板30之間。所述音圈馬達10包括一導電殼體11。
請一併參照圖5，所述電路板30包括待遮罩線路310、接地墊311以及圍繞所述待遮罩線路310和所述接地墊311設置的封閉的接地環312，所述接地環312與所述接地墊311電性連接。
所述座體20包括座體本體21(參見圖2和圖3)以及套設於所述座體本體21的外側的導電環22，且所述導電環22的一側與所述導電殼體11電性連接，另一側與所述接地環312電性連接，其中，所述攝像頭模組100包括一遮罩結構40，所述遮罩結構40至少包括所述導電殼體11，所述導電環22及所述接地環312，所述遮罩結構40用於遮罩電磁信號。
藉由設置所述遮罩結構40，所述攝像頭模組100可以不受外部電磁信號干擾；同時，藉由在所述座體本體21的外側設置導電環22並電性連接所述導電殼體11及所述電路板30，最大限度地利用了所述攝像頭模組100的空間，有利於減少所述攝像頭模組100的尺寸。
請一併參見圖2及圖3，在本實施例中，所述導電殼體11包括一第一表面101、平行且相對於所述第一表面101的一第二表面102及垂直連接所述第一表面101及所述第二表面102的多個第三表面103。每一個所述第三表面103及連接所述第三表面103的一個所述第二表面102於連接處向內凹陷形成有一點膠槽1031，所述導電環22一側與所述點膠槽1031相對，所述點膠槽1031用於收容一第一導電膠層50，所述第一導電膠層50將所述導電殼體11及所述導電環22電性連接。採用第一導電膠層50電性連接，避免了因焊接所述導電殼體11及所述導電環22對攝像頭模組100的污染及損害的現象。
在本實施例中，其中一所述點膠槽1031內還設有黏膠層60，所述黏膠層60位於所述第一導電膠層50兩側，所述黏膠層60用於將所述音圈馬達10及所述座體20黏接在一起。在本發明的其他實施例中，多個所述點膠槽1031內均設有所述黏膠層60。
請一併參見圖2及圖4，在本實施例中，所述座體20為一非導電體，其包括朝向所述第二表面102的一第四表面201，與所述第四表面201平行相對的一第五表面202及垂直連接所述第四表面201及所述第五表面202的多個第六表面203。所述導電環22設於所述第六表面203之上。所述導電環22對應所述第四表面201的一側向內延伸形成有一第一金屬墊片221，所述第一金屬墊片221位於所述點膠槽1031內，且藉由所述第一導電膠層50與所述導電殼體11電性連接。 設置所述第一金屬墊片221用於增大所述第一導電膠層50與所述導電環22的電性接觸面積，保證電性連接的穩定性。
在本實施例中，所述第二表面102與所述第四表面201之間還設有一第一膠層70，所述第一膠層70避開所述第一導電膠層50及所述導電環22的區域，所述第一膠層70用於進一步固定所述導電殼體11及所述座體20。
在本實施例中，所述導電環22藉由模內注塑的工藝形成於所述第六表面203的外側，進一步地，所述導電環22遠離所述第六表面203的一側還塗覆有一絕緣層(圖未示)，所述絕緣層用於隔絕所述導電環22及外部電路(圖未示)，防止短路發生。
請一併參見圖2、圖3及圖5，在本實施例中，所述電路板30包括一第一板部31、與所述第一板部31相對的一第二板部32及連接所述第一板部31及所述第二板部32的一第三板部33，所述接地環312、所述待遮罩線路310和所述接地墊311位於所述第一板部31。
進一步地，請參見圖5，所述第二板部32及所述第三板部33均設有待遮罩線路310及接地墊311，所述第一板部31、所述第二板部32及所述第三板部33的所述接地墊311相互電性連接以為所述電路板30提供一低電位的公共端(圖未示)。
請參見圖3及圖4，所述導電環22對應所述第五表面202的一側向內延伸形成一第二金屬墊片222，所述第二金屬墊片222藉由一第二導電膠層90與所述接地環312電性連接。
在本實施例中，所述接地環312與所述導電環22之間的除所述第二導電膠層90外的區域還設有一第二膠層80，所述第二膠層80用於固定連接所述座體20及所述第一板部31。
在本實施例中，所述第一板部31的與所述座體20相背的一側設有一第一鋼片313，所述第一鋼片313全部覆蓋所述第一板部31的所述待遮罩線路310且與所述第一板部31上設置的接地墊311電性連接，所述第一鋼片313用於構成所述遮罩結構40的又一部分，同時所述第一鋼片313用於加強所述第一板部31的機械強度，提高所述第一板部31抗彎折的能力。
在本實施例中，所述第二板部32包括一第二鋼片323，所述第二鋼片323覆蓋設於所述第二板部32的所述待遮罩線路310，且所述第二鋼片323與所述第二板部32上設置的接地墊311電性連接並構成所述遮罩結構40的又一部分，同時所述第二鋼片323用於加強所述第二板部32的機械強度，提高所述第二板部32的抗彎折的能力。所述第二板部32還可包括一連接器322(請參見圖2及圖3)，所述連接器322用於提供將所述攝像頭模組100與外部電路連接的介面。
在本實施例中，請參見圖3，所述第三板部33還包括兩個導電層332，兩個所述導電層332分別覆蓋所述第三板部33上的所述待遮罩線路310的兩側且與設置在所述第三板部33的所述接地墊311電性連接，所述導電層332構成所述遮罩結構40的又一部分。在本實施方式中，所述導電層332包括銀箔、鋁箔或銅箔中的一種或多種。
請參見圖6，本發明還提供一電子裝置300，所述電子裝置300包括如上所述攝像頭模組100，所述電子裝置300可以是手機、電腦、攝像機等具有攝像功能的各種裝置。
本發明實施例提供的攝像頭模組，藉由設置導電環、接地線圈、第一鋼片、第二鋼片及導電層，並將他們電性連接於接地端以形成遮罩層，實現了幾乎封閉的遮罩層，有效的保護攝像頭模組不受外部電磁信號干擾，同時，藉由在座體外側包圍導電環，最大限度地利用了攝像頭模組原本的尺寸，有利於實現所述攝像頭模組的小型化，簡化制作物料及製作成本。
另外，本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100:攝像頭模組
10:音圈馬達
20:座體
22:導電環
30:電路板
31:第一板部
32:第二板部
33:第三板部
50:第一導電膠層
60:黏膠層

Claims (9)

  1. 一種攝像頭模組，其中，包括一音圈馬達、一座體及一電路板，所述座體設於所述音圈馬達及所述電路板之間；所述音圈馬達包括一導電殼體；所述電路板包括導電線路，所述導電線路包括待遮罩線路、接地墊以及圍繞所述待遮罩線路和所述接地墊設置的封閉的接地環，所述接地環與所述接地墊電性連接；所述座體包括座體本體以及套設於所述座體的外側的導電環，所述導電環的一側與所述導電殼體電性連接，另一側與所述接地環電性連接，其中，所述攝像頭模組還包括一遮罩結構，所述遮罩結構至少包括所述導電殼體，所述導電環及所述接地環，所述遮罩結構用於遮罩電磁信號；所述導電殼體包括一第一表面、平行且相對於所述第一表面的一第二表面及垂直連接所述第一表面及所述第二表面的多個第三表面，至少一所述第三表面及連接所述第三表面的所述第二表面於連接處向內凹陷形成有一點膠槽，所述點膠槽用於收容第一導電膠層，所述第一導電膠層將所述導電殼體及所述導電環電性連接。
  2. 如請求項1所述之攝像頭模組，其中，所述座體包括朝向所述第二表面的一第四表面，與所述第四表面平行相對的一第五表面及垂直連接所述第四表面及所述第五表面的多個第六表面，所述導電環設於所述第六表面的外側，所述導電環對應所述第四表面的一側向內延伸形成有一第一金屬墊片，所述第一金屬墊片位於所述點膠槽內，且藉由所述第一導電膠層與所述導電殼體電性連接。
  3. 如請求項2所述之攝像頭模組，其中，所述導電環對應所述第五表面的一側向內延伸形成一第二金屬墊片，所述第二金屬墊片藉由第二導電膠層與所述接地環電性連接。
  4. 如請求項2所述之攝像頭模組，其中，所述電路板包括一第一板部、與所述第一板部相對的一第二板部及連接所述第一板部及所述第二板部的一第三板部，所述導電線路位於所述第一板部；所述第二板部及所述第三板部均設有待遮罩線路及接地墊，所述第一板部、所述第二板部及所述第三板部的所述接地墊電性連接。
  5. 如請求項4所述之攝像頭模組，其中，所述第一板部的與所述座體相背的一側設有一第一鋼片，所述第一鋼片覆蓋所述第一板部的所述待遮罩線路且與所述第一板部上設置的接地墊電性連接，所述第一鋼片用於構成所述遮罩結構的另一部分。
  6. 如請求項4所述之攝像頭模組，其中，所述第二板部包括一第二鋼片，所述第二鋼片覆蓋於所述第二板部的所述待遮罩線路且與所述第二板部上設置的接地墊電性連接，所述第二鋼片構成所述遮罩結構的又一部分。
  7. 如請求項4所述之攝像頭模組，其中，所述第三板部包括兩個導電層，兩個所述導電層覆蓋所述第三板部的所述待遮罩線路的兩側且與設置在所述第三板部的所述接地墊電性連接，所述導電層構成所述遮罩結構的又一部分。
  8. 如請求項7所述之攝像頭模組，其中，所述導電層包括銀箔、鋁箔和銅箔中的一種或多種。
  9. 一種電子裝置，其中，包括如請求項1至請求項8任意一項所述的攝像頭模組。
TW108127085A 2019-07-05 2019-07-30 攝像頭模組及電子裝置 TWI742412B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910605691.0A CN112187970B (zh) 2019-07-05 2019-07-05 摄像头模组及其电子装置
CN201910605691.0 2019-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202102928A TW202102928A (zh) 2021-01-16
TWI742412B true TWI742412B (zh) 2021-10-11

Family

ID=73914647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108127085A TWI742412B (zh) 2019-07-05 2019-07-30 攝像頭模組及電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11381148B2 (zh)
CN (1) CN112187970B (zh)
TW (1) TWI742412B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114827389A (zh) * 2021-01-18 2022-07-29 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组及电子设备
CN116671118A (zh) * 2022-08-25 2023-08-29 荣耀终端有限公司 一种摄像头模组以及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI643496B (zh) * 2014-03-26 2018-12-01 鴻海精密工業股份有限公司 相機模組
TWI658756B (zh) * 2018-04-26 2019-05-01 鴻海精密工業股份有限公司 電路板及光學裝置
US10295782B2 (en) * 2014-08-07 2019-05-21 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus and camera module including the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7997812B2 (en) * 2006-08-22 2011-08-16 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US7679167B2 (en) * 2007-01-08 2010-03-16 Visera Technologies Company, Limited Electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof
CN100545689C (zh) * 2007-04-10 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101546936A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 音圈马达及具有该音圈马达的成像装置
KR20130047281A (ko) * 2011-10-31 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN106612389A (zh) * 2015-10-22 2017-05-03 南昌欧菲光电技术有限公司 电路板组件及摄像头模组
CN109917605B (zh) * 2017-12-13 2021-06-01 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI643496B (zh) * 2014-03-26 2018-12-01 鴻海精密工業股份有限公司 相機模組
US10295782B2 (en) * 2014-08-07 2019-05-21 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus and camera module including the same
TWI658756B (zh) * 2018-04-26 2019-05-01 鴻海精密工業股份有限公司 電路板及光學裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112187970A (zh) 2021-01-05
US20210006144A1 (en) 2021-01-07
US11381148B2 (en) 2022-07-05
CN112187970B (zh) 2022-05-27
TW202102928A (zh) 2021-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8139145B2 (en) Camera module
US8169286B2 (en) Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument
US20060189183A1 (en) Camera module connector
US8436931B2 (en) Camera module
JP2009004876A (ja) 電子機器
US11146027B2 (en) Electrical receptacle connector
US20110096224A1 (en) Camera module package
TWI742412B (zh) 攝像頭模組及電子裝置
CN113410709B (zh) 移动终端
EP3297056A1 (en) Secondary electrochemical battery sealer body having packaged chip shielding structure and battery
WO2021185237A1 (zh) 电路板组件和电子设备
KR102499673B1 (ko) 고주파용 전기 커넥터
US8259195B2 (en) Camera module
KR20100115161A (ko) 카메라 모듈
CN211557351U (zh) 感光组件、摄像头模组及电子设备
US8076592B2 (en) Electromagnetic interference preventing module
US11405540B2 (en) Camera module
JP2014103151A (ja) フレキシブルプリント基板及び電気機器
CN210112125U (zh) 镜头模组及电子装置
TWM454014U (zh) 電連接器之組合結構
KR101327054B1 (ko) 이동통신단말기용 커넥터 및 통신모듈용 기판
JP2020092398A (ja) 撮像モジュール及び携帯電子機器
WO2021196221A1 (zh) 感光组件、摄像头模组及电子设备
CN210724995U (zh) 支撑座、摄像模组及电子设备
US11659649B2 (en) Electronic device