CN112187970B - 摄像头模组及其电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种摄像头模组，包括一音圈马达、一座体及一电路板，所述座体设于所述音圈马达及所述电路板之间。所述音圈马达包括一导电壳体。所述电路板包括导电线路，所述导电线路包括待屏蔽线路、接地垫以及围绕所述待屏蔽线路和所述接地垫设置的封闭的接地环，所述接地环与所述接地垫电性连接。所述座体包括座体本体以及套设于所述座体的外侧的一导电环，且所述导电环的一侧与所述导电壳体电性连接，另一侧与所述接地环电性连接，其中，所述导电壳体，所述导电环及所述接地环共同形成一屏蔽结构，所述屏蔽结构用于屏蔽电磁信号。另外，本发明还提供了具有该摄像头模组的电子装置。

Description

摄像头模组及其电子装置
技术领域
本发明涉及摄像头模组及其电子装置。
背景技术
现有技术中，为解决手机摄像头模组电磁干扰的问题，会在摄像头模组外面增加一个金属屏蔽壳，然后把金属屏蔽壳焊接在电路板上，然而，为避免短路，金属屏蔽壳的引脚需要避让电路板焊锡位置，导致摄像头模组无法全部被金属屏蔽壳包围，导致无法形成有效电磁屏蔽；同时，增加金属屏蔽壳会导致手机摄像头模组的零部件增加，提高了制作的复杂程度及制造成本；再者，加入金属屏蔽壳设计会导致手机摄像头模组尺寸变大，不符合手机轻薄、高屏占比的发展趋势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不增加摄像头模组尺寸及零部件数量且能有效屏蔽电磁干扰的摄像头模组。
另，本发明还提供一种具有所述摄像头模组的电子装置。
一种摄像头模组，包括一音圈马达、一座体及一电路板，所述座体设于所述音圈马达及所述电路板之间。所述音圈马达包括一导电壳体。所述电路板包括导电线路，所述导电线路包括待屏蔽线路、接地垫以及围绕所述待屏蔽线路和所述接地垫设置的封闭的接地环，所述接地环与所述接地垫电性连接。
所述座体包括座体本体以及套设于所述座体的外侧的导电环，所述导电环的一侧与所述导电壳体电性连接，另一侧与所述接地环电性连接，其中，所述摄像头模组还包括一屏蔽结构，所述屏蔽结构至少包括所述导电壳体，所述导电环及所述接地环，所述屏蔽结构用于屏蔽电磁信号。
进一步地，所述导电壳体包括一第一表面、平行且相对于所述第一表面的一第二表面及垂直连接所述第一表面及所述第二表面的多个第三表面，至少一所述第三表面及连接所述第三表面的所述第二表面于连接处向内凹陷形成有一点胶槽，所述点胶槽用于收容第一导电胶层，所述第一导电胶层将所述导电壳体及所述导电环电性连接。
进一步地，所述座体包括朝向所述第二表面的一第四表面，与所述第四表面平行相对的一第五表面及垂直连接所述第四表面及所述第五表面的多个第六表面，所述导电环设于所述第六表面的外侧，所述导电环对应所述第四表面的一侧向内延伸形成有一第一金属垫片，所述第一金属垫片位于所述点胶槽内，且通过所述第一导电胶层与所述导电壳体电性连接。
进一步地，所述导电环对应所述第五表面的一侧向内延伸形成一第二金属垫片，所述第二金属垫片通过第二导电胶层与所述接地环电性连接。
进一步地，所述电路板包括一第一板部、与所述第一板部相对的一第二板部及连接所述第一板部及所述第二板部的一第三板部，所述导电线路位于所述第一板部。
所述第二板部及所述第三板部均设有待屏蔽线路及接地垫，所述第一板部、所述第二板部及所述第三板部的所述接地垫电性连接。
进一步地，所述第一板部的与所述座体相背的一侧设有一第一钢片，所述第一钢片覆盖所述第一板部的所述待屏蔽线路且与所述第一板部上设置的接地垫电性连接，所述第一钢片用于构成所述屏蔽结构的另一部分。
进一步地，所述第二板部包括一第二钢片，所述第二钢片覆盖于所述第二板部的所述待屏蔽电路且与所述第二板部上设置的接地垫电性连接，所述第二钢片构成所述屏蔽结构的又一部分。
进一步地，所述第三板部包括一导电层，所述导电层覆盖所述第三板部的所述待屏蔽电路的两侧且与设置在所述第三板部的所述接地垫电性连接，所述导电层构成所述屏蔽结构的又一部分。
进一步地，所述导电层包括银箔、铝箔和铜箔中的一种或多种。
一种电子装置，包括如上所述的摄像头模组。
本发明实施例提供的摄像头模组，通过设置导电环、接地线圈、第一钢片、第二钢片及导电层，并将导电环、接地线圈、第一钢片、第二钢片及导电层电性连接于接地端以形成屏蔽层，实现了几乎封闭的屏蔽层，有效的保护摄像头模组不受外部电磁信号干扰，同时，通过在座体外侧包围导电环，最大限度地利用了摄像头模组原本的尺寸，有利于实现所述摄像头模组的小型化，简化制作物料及制作成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的摄像头模组示意图。
图2为图1所示摄像头模组分解示意图。
图3为图1所示摄像头模组分解的另一角度示意图。
图4为图2所示的摄像头模组的座体的分解示意图。
图5为图2所示的摄像头模组的电路板的部分示意图。
图6为本发明实施例提供的电子装置示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002120615790000041
Figure BDA0002120615790000051
如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例附图1-6对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请一并参见图1、图2及图3，本实施例提供一种摄像头模组100，包括一音圈马达10、一座体20及一电路板30，所述座体20设于所述音圈马达10及所述电路板30之间。所述音圈马达10包括一导电壳体11。
请一并参照图5，所述电路板30包括待屏蔽线路310、接地垫311以及围绕所述待屏蔽线路310和所述接地垫311设置的封闭的接地环312，所述接地环312与所述接地垫311电性连接。
所述座体20包括座体本体21(参见图2和图3)以及套设于所述座体本体21的外侧的导电环22，且所述导电环22的一侧与所述导电壳体11电性连接，另一侧与所述接地环312电性连接，其中，所述摄像头模组100包括一屏蔽结构40，所述屏蔽结构40至少包括所述导电壳体11，所述导电环22及所述接地环312，所述屏蔽结构40用于屏蔽电磁信号。
通过设置所述屏蔽结构40，所述摄像头模组100可以不受外部电磁信号干扰；同时，通过在所述座体本体21的外侧设置导电环22并电性连接所述导电壳体11及所述电路板30，最大限度地利用了所述摄像头模组100的空间，有利于减少所述摄像头模组100的尺寸。
请一并参见图2及图3，在本实施例中，所述导电壳体11包括一第一表面101、平行且相对于所述第一表面101的一第二表面102及垂直连接所述第一表面101及所述第二表面102的多个第三表面103。每一个所述第三表面103及连接所述第三表面103的一个所述第二表面102于连接处向内凹陷形成有一点胶槽1031，所述导电环22一侧与所述点胶槽1031相对，所述点胶槽1031用于收容一第一导电胶层50，所述第一导电胶层50将所述导电壳体11及所述导电环22电性连接。采用第一导电胶层50电性连接，避免了因焊接所述导电壳体11及所述导电环22对摄像头模组100的污染及损害的现象。
在本实施例中，其中一所述点胶槽1031内还设有粘胶层60，所述粘胶层60位于所述第一导电胶层50两侧，所述粘胶层60用于将所述音圈马达10及所述座体20粘接在一起。在本发明的其他实施例中，多个所述点胶槽1031内均设有所述粘胶层60。
请一并参见图2及图4，在本实施例中，所述座体20为一非导电体，其包括朝向所述第二表面102的一第四表面201，与所述第四表面201平行相对的一第五表面202及垂直连接所述第四表面201及所述第五表面202的多个第六表面203。所述导电环22设于所述第六表面203之上。所述导电环22对应所述第四表面201的一侧向内延伸形成有一第一金属垫片221，所述第一金属垫片221位于所述点胶槽1031内，且通过所述第一导电胶层50与所述导电壳体11电性连接。设置所述第一金属垫片221用于增大所述第一导电胶层50与所述导电环22的电性接触面积，保证电性连接的稳定性。
在本实施例中，所述第二表面102与所述第四表面201之间还设有一第一胶层70，所述第一胶层70避开所述第一导电胶层50及所述导电环22的区域，所述第一胶层70用于进一步固定所述导电壳体11及所述座体20。
在本实施例中，所述导电环22通过模内注塑的工艺形成于所述第六表面203的外侧，进一步地，所述导电环22远离所述第六表面203的一侧还涂覆有一绝缘层(图未示)，所述绝缘层用于隔绝所述导电环22及外部电路(图未示)，防止短路发生。
请一并参见图2、图3及图5，在本实施例中，所述电路板30包括一第一板部31、与所述第一板部31相对的一第二板部32及连接所述第一板部31及所述第二板部32的一第三板部33，所述接地环312、所述待屏蔽线路310和所述接地垫311位于所述第一板部31。
进一步地，请参见图5，所述第二板部32及所述第三板部33均设有待屏蔽线路310及接地垫311，所述第一板部31、所述第二板部32及所述第三板部33的所述接地垫311相互电性连接以为所述电路板30提供一低电位的公共端(图未示)。
请参见图3及图4，所述导电环22对应所述第五表面202的一侧向内延伸形成一第二金属垫片222，所述第二金属垫片222通过一第二导电胶层90与所述接地环312电性连接。
在本实施例中，所述接地环312与所述导电环22之间的除所述第一导电胶层50外的区域还设有一第二胶层80，所述第二胶层80用于固定连接所述座体20及所述第一板部31。
在本实施例中，所述第一板部31的与所述座体20相背的一侧设有一第一钢片313，所述第一钢片313全部覆盖所述第一板部31的所述待屏蔽线路310且与所述第一板部31上设置的接地垫311电性连接，所述第一钢片313用于构成所述屏蔽结构40的又一部分，同时所述第一钢片313用于加强所述第一板部31的机械强度，提高所述第一板部31抗弯折的能力。
在本实施例中，所述第二板部32包括一第二钢片323，所述第二钢片323覆盖设于所述第二板部32的所述待屏蔽电路310，且所述第二钢片323与所述第二板部32上设置的接地垫311电性连接并构成所述屏蔽结构40的又一部分，同时所述第二钢片323用于加强所述第二板部32的机械强度，提高所述第二板部32的抗弯折的能力。所述第二板部32还可包括一连接器322(请参见图2及图3)，所述连接器322用于提供将所述摄像头模组100与外部电路连接的接口。
在本实施例中，请参见图3，所述第三板部33还包括两个导电层332，两个所述导电层332分别覆盖所述第三板部33上的所述待屏蔽电路310的两侧且与设置在所述第三板部33的所述接地垫311电性连接，所述导电层332构成所述屏蔽结构40的又一部分。在本实施方式中，所述导电层332包括银箔、铝箔或铜箔中的一种或多种。
请参见图6，本发明还提供一电子装置300，所述电子装置300包括如上所述摄像头模组100，所述电子装置300可以是手机、电脑、摄像机等具有摄像功能的各种装置。
本发明实施例提供的摄像头模组，通过设置导电环、接地线圈、第一钢片、第二钢片及导电层，并将他们电性连接于接地端以形成屏蔽层，实现了几乎封闭的屏蔽层，有效的保护摄像头模组不受外部电磁信号干扰，同时，通过在座体外侧包围导电环，最大限度地利用了摄像头模组原本的尺寸，有利于实现所述摄像头模组的小型化，简化制作物料及制作成本。
另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括一音圈马达、一座体及一电路板，所述座体设于所述音圈马达及所述电路板之间；
所述音圈马达包括一导电壳体；
所述电路板包括导电线路，所述导电线路包括待屏蔽线路、接地垫以及围绕所述待屏蔽线路和所述接地垫设置的封闭的接地环，所述接地环与所述接地垫电性连接；
所述座体包括座体本体以及套设于所述座体的外侧的导电环，所述导电环的一侧与所述导电壳体电性连接，另一侧与所述接地环电性连接，其中，
所述摄像头模组还包括一屏蔽结构，所述屏蔽结构至少包括所述导电壳体，所述导电环及所述接地环，所述屏蔽结构用于屏蔽电磁信号；
所述导电壳体包括一第一表面、平行且相对于所述第一表面的一第二表面及垂直连接所述第一表面及所述第二表面的多个第三表面，至少一所述第三表面及连接所述第三表面的所述第二表面于连接处向内凹陷形成有一点胶槽，所述点胶槽用于收容第一导电胶层，所述第一导电胶层将所述导电壳体及所述导电环电性连接。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述座体包括朝向所述第二表面的一第四表面，与所述第四表面平行相对的一第五表面及垂直连接所述第四表面及所述第五表面的多个第六表面，所述导电环设于所述第六表面的外侧，所述导电环对应所述第四表面的一侧向内延伸形成有一第一金属垫片，所述第一金属垫片位于所述点胶槽内，且通过所述第一导电胶层与所述导电壳体电性连接。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电环对应所述第五表面的一侧向内延伸形成一第二金属垫片，所述第二金属垫片通过第二导电胶层与所述接地环电性连接。
4.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板包括一第一板部、与所述第一板部相对的一第二板部及连接所述第一板部及所述第二板部的一第三板部，所述导电线路位于所述第一板部；
所述第二板部及所述第三板部均设有待屏蔽线路及接地垫，所述第一板部的所述接地垫、所述第二板部的所述接地垫及所述第三板部的所述接地垫电性连接。
5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一板部的与所述座体相背的一侧设有一第一钢片，所述第一钢片覆盖所述第一板部的所述待屏蔽线路且与所述第一板部上设置的接地垫电性连接，所述第一钢片用于构成所述屏蔽结构的另一部分。
6.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二板部包括一第二钢片，所述第二钢片覆盖于所述第二板部的所述待屏蔽线 路且与所述第二板部上设置的接地垫电性连接，所述第二钢片构成所述屏蔽结构的又一部分。
7.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第三板部包括两个导电层，所述导电层覆盖所述第三板部的所述待屏蔽线路的两侧且与设置在所述第三板部的所述接地垫电性连接，所述导电层构成所述屏蔽结构的又一部分。
8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电层包括银箔、铝箔和铜箔中的一种或多种。
9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的摄像头模组。
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