CN114827389A - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组包括线路板、支架及电子元件。所述支架设于所述线路板上。所述电子元件嵌入所述支架的内部和/或设置于所述支架的内侧壁，所述电子元件与所述线路板电性连接。本发明提供的摄像头模组将电子元件嵌入支架内部和/或设置于支架的内表面，通过合理的线路布局，能够极大提高摄像头模组的空间利用率，有利于摄像头模组的小型化。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本发明涉及光学镜头领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着人们对于相机模组的要求越来越高，相机模组内所需的电子元件(例如驱动芯片、电容、电感及电阻等)数量也越来越多。

一般相机模组在设计时，感光芯片放置在PCB的中心，感光芯片外侧会设置相应的电子元件，当电子元件越来越多后，相机模组的尺寸被增加的电子元件限制而无法缩小，不符合相机模组越来越趋于轻薄短小的发展趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高模组空间利用率，有利于缩小模组整体尺寸的摄像头模组。

另，本申请还提供一种包含上述摄像头模组的电子设备。

本发明提供了一种摄像头模组，包括：线路板、支架及电子元件。所述支架设于所述线路板上。所述电子元件嵌入所述支架的内部和/或设置于所述支架的内侧壁，所述电子元件与所述线路板电性连接。

本申请实施方式中，所述电子元件设置于所述支架的内侧壁，且所述支架与所述电子元件之间设置有第一导电层或第一FPC板，所述电子元件通过所述第一导电层或第一FPC板与所述线路板电性连接。

本申请实施方式中，所述支架对应所述第一FPC板设置有出线口，所述线路板对应所述出线口设置有第一开窗，所述线路板的线路层由所述第一开窗露出，所述第一FPC板穿过所述出线口延伸至所述支架的外侧，并于所述第一开窗处与所述线路板的线路层电性连接。

本申请实施方式中，所述第一导电层为导电胶层。

本申请实施方式中，所述支架上设置有安装口，所述安装口由所述支架与所述线路板接触的端面朝向远离所述线路板的方向凹陷所形成，所述电子元件设置于所述安装口内。

本申请实施方式中，所述线路板对应所述安装口设置有第二开窗，所述线路板的线路层由所述第二开窗露出，所述电子元件通过第二导电层于所述第二开窗处与所述线路板的线路层电性连接。

本申请实施方式中，所述电子元件包括电源端和接地端，所述电源端通过所述第二导电层与所述线路板电性连接，所述接地端通过所述支架实现接地，所述支架具有导电性。

本申请实施方式中，所述电子元件通过固定部嵌入所述支架的内部。

本申请实施方式中，所述固定部为第二FPC板或金属片。

本申请还提供一种电子设备，包括如上所述的摄像头模组。

相较于现有技术，本申请提供的摄像头模组将电子元件嵌入支架内部和/或设置于支架的内表面，通过合理的线路布局，能够极大提高摄像头模组的空间利用率，有利于摄像头模组的小型化。

附图说明

图1是本申请一实施方式提供的摄像头模组100的结构示意图。

图2是本申请一实施方式提供的摄像头模组100通过第一FPC板引出线路一实施方式的结构示意图。

图3是本申请一实施方式提供的摄像头模组100通过第一FPC板引出线路另一实施方式的结构示意图。

图4是本申请一实施方式提供的摄像头模组100中第一FPC板的结构示意图。

图5是本申请一实施方式提供的摄像头模组100中第一侧壁设置槽体的结构示意图。

图6是本申请另一实施方式提供的摄像头模组200的结构示意图。

图7是本申请另一实施方式提供的摄像头模组200中电子元件直立放置的结构示意图。

图8是本申请图7中提高的摄像头模组200的线路板上未安装支架时的侧视图。

图9是本申请另一实施方式提供的摄像头模组200中电子元件通过支架接地的结构示意图。

图10是本申请图9中提高的摄像头模组200的线路板上未安装支架时的侧视图。

图11是本申请另一实施方式提供的摄像头模组200中电子元件电源端和接地端电性传导路径的示意图。

图12是本申请又一实施方式提供的摄像头模组300的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

以下所描述的系统实施方式仅仅是示意性的，所述模块或电路的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由同一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

传统的摄像头模组在设计过程中，电子元件通常被放置在线路板上且容置于支架的内侧，当摄像头模组的功能越来越多后，所需要的电子元件的数量越来越多，无疑会增加整体支架的尺寸，不利于摄像头模组的轻薄短小化。本申请为了缩小摄像头模组的尺寸，针对电子元件的安装采取了三种方式，第一方案是将电子元件设置于支架的内侧壁，充分利用支架内侧壁的空间，提升摄像头模组内部的空间利用率；第二方案是将电子元件嵌入支架的内部，充分利用支架本身的空间，提升整体模组的空间利用率，进而有利于缩小整体摄像头模组的尺寸；第三方案是结合上述两种方式，根据不同电子元件的尺寸，将一些电子元件设置在支架的内侧壁，另一些电子元件嵌入支架的内部，实现摄像头模组空间利用率的最大化，从而有效缩小整体摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的轻薄短小化。

请参阅图1至图5，为本申请第一实施方案提供的摄像头模组100，该摄像头模组100包括线路板1、支架2和电子元件3，该支架2设置于该线路板1上。该电子元件3设置于该支架2的内侧壁，该电子元件3与该线路板1电性连接。

另，该摄像头模组100还包括感光芯片4和镜头5，该感光芯片4设置于该线路板1上且容置于该支架2内部，该镜头5设置于该支架2上，且该镜头5位于该感光芯片4的感光路径上。

如图1所示，该支架2大致呈圆柱中空体，其包括基座部21及与基座部21连接的镜筒部22。该基座部21及镜筒部22均为中空主体，且基座部21的横截面尺寸大于镜筒部22的横截面尺寸。该基座部21包括第一侧壁211，该镜筒部22包括第二侧壁221。该第一侧壁211围设形成第一腔体212，该第二侧壁221围设形成第二腔体222。该第一侧壁211与第二侧壁221之间形成有一个台阶部23。该感光芯片4位于该第一腔体212内，该镜头5位于该第二腔体222内。该电子元件3设置于该第一侧壁211的内表面。具体地，该电子元件3设置于该第一侧壁211的内表面，此时，需要考虑如何实现该电子元件3与该线路板1的电性连接。

请参阅图1至图4，本方案给出了以下两种具体实施方式将该电子元件3与该线路板1实现电性连接。

如图1所示，一实施方式中，可以通过在该第一侧壁211的表面设置第一导电层6，并将该第一导电层6引至该线路板1与其电性连接，进而实现该电子元件3与该线路板1电性连接。此时，该线路板1位于该支架2的外侧设置有相应的第一开窗11，该第一开窗11处露出相应铜层。该第一导电层6将引至该第一开窗11处，使该第一导电层6与该第一开窗11处的露铜实现电连接，后再通过该线路板1的相应线路层实现统一控制该电子元件3的通断电。

本实施方式中，当该第一导电层6引出该支架2外部后，需要与该第一开窗11处的露铜实现电性连接。具体可以采用焊接的方式，通过焊接锡膏将该第一导电层6与该第一开窗11处的露铜实现电性连接。但由于锡焊接可能会烧伤该支架2，故还可以采用点导电胶7将引出的该第一导电层6连接至该第一开窗11内的露铜处，实现与该线路板1的线路层的电连接，最终通过控制器12控制该电子元件3的通断电。相比焊接方式，直接采用导电胶7进行连接，操作更简单方便，且导电胶7不存在烧伤该支架2的隐患。

本实施方式中，该第一导电层6可以是导电胶层，也可以是导电金属镀层。具体地，该第一导电层6为导电胶层，该导电胶层既可以实现该电子元件3与该线路板1的电性连接，还可以实现该电子元件3在该第一侧壁211内表面的固定。无需额外增加将该电子元件3固定在该第一侧壁211的固定结构，电子元件3的安装简单方便，且不会占用过多该支架2内侧的空间。

本实施方式中，该第一导电层6为导电胶层时，该导电胶层是通过激光直接成型技术(LDS)将导电胶成型于该支架2的第一侧壁211的内表面，根据该电子元件3的设置位置，沿着该第一侧壁211的内表面布导电胶形成该导电胶层，进而引出至该线路板1位于该支架2外侧的第一开窗11的位置，以实现该电子元件3与该第一开窗11处的露铜电性连接。

可以理解的是，本申请可以根据该电子元件3的具体数量，具体设计该第一导电层6的设置形式。如果该电子元件3的数量只有一个，那么只需要将该电子元件3通过一条该第一导电层6引出该支架2实现与该线路板1的电连接。另外，为了实现该摄像头模组100的多功能化，通常会在该摄像头模组100内设置多个该电子元件3，此时，多个该电子元件3错开分布在该第一侧壁211的内表面，将多个该电子元件3对应的该第一导电层6通过线路布局设计共同引出该支架2至该线路板1实现电连接。不同的该电子元件3实现电性引出时，关键在于，该支架2上的该第一导电层6的设计形式。如该第一导电层6采用导电胶层的形式，具体可通过激光直接成型技术(LDS)精密地将导电胶层设置在该支架2的表面，同时控制相邻的两条该导电胶层之间保持一定距离，不会重叠在一起，由此分别将不同电子元件3的电性引导至该支架2的外侧，并通过该线路板1上的第一开窗11连接至该线路板1上的线路层，最终通过该控制器12统一控制不同电子元件的通断电。

请参阅图2与图4，结合参阅图1，另一实施方式中，该电子元件3电性引出的方式是采用第一FPC板8的形式，该电子元件3通过第一FPC板8与该线路板1电连接。该第一FPC板8上设置有用于实现电连接的线路81，通过该线路81一端连接至该电子元件3，另一端连接至该线路板1，实现该电子元件3与该线路板1的线路层的电连接。将该线路81提前设置在该第一FPC板8上，再将该第一FPC板8贴在该第一侧壁211的内表面上，在该第一侧壁211靠近该线路板1的底部设置出线口13，将该第一FPC板8弯折引出至该支架2的外侧，并引至该线路板1上。此时，同样在该线路板1位于该支架2的外侧设置相应的第一开窗11，该第一FPC板8上的线路81将引出至该第一开窗11处。另外，本实施方式通过焊接或导电胶7将该第一FPC板8上的线路81的两端与该电子元件3和该第一开窗11处的露铜电性连接。

本实施方式中，根据该摄像头模组100中包含的电子元件3的数量的不同，该第一FPC板8的设计形式也不同。当该摄像头模组100中只包含一电子元件3时，只需要设置一条该第一FPC板8，该第一FPC板8上只需设置一条线路81，该第一FPC板8通过该出线口13引出至该支架2的外侧至该线路板1上的第一开窗11处，如图2所示。当该摄像头模组100中包含多个该电子元件3时，此时第一FPC板8在设计线路时可以将位置距离比较近的线路81设置在同一第一FPC板8上，将该第一FPC板8位于该第一侧壁211的内侧的部分切割开，分别引致各个电子元件3并与其电性连接，将该第一FPC板8位于该第一侧壁211外侧的部分不分开，直接伸出出线口13，如图3与图4所示。如果不同电子元件3的设置位置距离比较远，无法通过同一第一FPC板8引出，可以考虑分别将各个线路81设置在单独的第一FPC板8上。可以理解的是，哪里需要引出线路81，哪里设置第一FPC板8，并不需要将该第一侧壁211的内侧壁全部设置成第一FPC板8，这种设计方式，灵活性更强，而且便于线路布局。

采用第一FPC板8将电子元件3与线路板1进行电性连接的方式，成本较低，而且制作组装方便，组装时可以将电子元件3先固定在该第一FPC板8上，再将第一FPC板8整体贴合在该第一侧壁211的内表面，整体贴合，便于电子元件3的安装。

可以理解的是，在第一实施方案中，通过采用以上两种不同的方式实现该电子元件3设置于该第一侧壁211的内表面时，该电子元件3不会干扰该感光芯片4感应通过该镜头5进入该第一腔体212内的光线。另外，为了避免该电子元件3干扰该感光芯片4感光，可以将第一侧壁211的局部内表面向外表面一侧凹，以形成一槽体213，如图5所示，将该电子元件3固定在该槽体213内，从而使尺寸较大的该电子元件3固定在第一侧壁211的内表面不至于干扰该感光芯片4的感光，以及由于该电子元件3的存在导致的折射光斑等问题。

请参阅图6至图12，为本申请第二实施方案提供的摄像头模组200，与第一实施方案的主要区别在于，该摄像头模组200中将电子元件3嵌入该支架2的第一侧壁214内部。需要说明的是，在本申请的精神或基本特征的范围内，适用于第一实施方案中的各具体方案也可以相应的适用于本实施方式中，为节省篇幅及避免重复起见，在此就不再赘述。

可以理解的是，该电子元件3嵌入到该第一侧壁214内部的具体位置可以任意设计，根据嵌入位置的不同，电子元件3的电性引出方式会存在一定的差异。

具体地，本申请提供的摄像头模组200中，该电子元件3嵌入的位置位于该第一侧壁214靠近该线路板1一端的边缘，即该第一侧壁214靠近该线路板1的端面朝向远离该线路板1的方向凹陷形成安装口215，该电子元件3嵌入该安装口215内。同时该线路板1对应该安装口215设置有第二开窗14，该线路板1的线路层由该第二开窗14露出。该电子元件3通过第二导电层10与该第二开窗14处的线路层电性连接。此方式，将该电子元件3直接固定在该线路板1上，同时又能充分利用该支架2内部空间，提高了该摄像头模组200的空间利用率，有利于该摄像头模组200的小型化。

该电子元件3在该安装口215内的安装方式有多种形式，以下根据每种不同的安装形式进行具体说明。

请参阅图7，一实施方式中，可以直接将电子元件3设置在该安装口215内，该电子元件3通过第二导电层10与该第二开窗14处的线路层电性连接。

本实施方式中，为了提高该电子元件3的稳定性，可以在该电子元件3与该安装口215的侧壁之间增加热固胶进行粘接固定，增加热固胶还可以填充该电子元件3与该安装口215之间存在的缝隙，避免漏光。

本实施方式中，该第二导电层10可以是导电胶，还可以是锡膏。通过导电胶粘接该电子元件3方便快捷。通过焊锡固定该电子元件3时，电子元件3与线路板1的结合力更强，能够提高电子元件3的稳定性，同时提高该支架2的侧面推力强度，有利于提高整体摄像头模组200的侧面推力强度。

请参阅图6，另一实施方式中，该电子元件3通过一固定部安装在该安装口215内，本实施方式中，该固定部为第二FPC板9，该电子元件3朝向该线路板1一侧，同时通过第二导电层10实现该电子元件3与该线路板1的电性连接。采用该第二FPC板9的方式，可以方便电子元件3在该安装口215内的对位贴合，提高贴合电子元件3后的第一侧壁214的表面平整度。

本实施方式中，该第二FPC板9通过热固胶层20固定在该安装口215内。

本实施方式中，该第二导电层10与上述实施方式采用相同的设计思路，在此不做过多赘述。

本实施方式中，该安装口215贴装该电子元件3后，若存在缝隙，可以采用填充热固胶的方式进行填充，避免因缝隙的存在导致摄像头模组200漏光。

可以理解的是，该固定部还可以是金属片(图未示)，便于该电子元件3的安装，以及该第一侧壁214的表面平整度。

请再次参阅图6与图7，在设计该安装口215的开口大小时，可以根据实际电子元件3的数量及尺寸进行设计。

如图6所示，当电子元件3的数量较少且尺寸较小时，可以采用横放该电子元件3。该电子元件3的两端分别为接电源端和接地端，此时，通过两第二导电层10和两第二开窗14分别实现该电子元件3的接电源及接地。

如图7所示，当电子元件3的数量较多，或电子元件3为长条形状时，为了充分利用该支架2的第一侧壁214的空间，可以将该电子元件3直立摆放，相应的该安装口215设计成长条状。此时该电子元件3的接电源端通过一第二导电层10与该线路板1的第二开窗14处的线路层电性连接，进而实现与该线路板1上的控制器12电性连接，通过该控制器12实现该电子元件3的通断电；该电子元件3的接地端通过该支架2实现接地。

其中，具体该电子元件3通过该支架2实现接地的方式有三种。

如图7与图8所示，一种方式是，该支架2的第一侧壁214设置镀层或该支架2采用金属制备，该电子元件3与该第一侧壁214之间通过导电胶7进行电性连接，该第一侧壁214与该线路板1之间采用导电胶7进行电性连接，进而使该电子元件3通过该第一侧壁214间接与该线路板1电性连接实现接地，如图7与图8所示。此时，该第一侧壁214与该线路板1之间可以全部采用导电胶7连接，还可以局部采用导电胶7连接，其余部分采用热固胶进行连接，其中，局部贴导电胶7有助于节约导电胶，降低成本。

如图9与图10所示，另一种方式是，可以通过该支架2与摄像头模组200的外部机壳(图未示)的电性接触点a，以实现电子元件3的接地。此时该支架2为金属材质或该支架2的表面设置有金属镀层，以实现导电的功能。该电子元件3通过该支架2与机壳的电性接触点a实现接地，则该支架2与该线路板1之间可以采用常规热固胶进行固定便可，无需使用导电胶，能够有效降低成本。

如图11所示，又一种方式中，可以结合以上两种接地方式实现该电子元件通过该支架2接地的目的。具体地，本实施方式中，该电子元件3通过该第二导电层10与该线路板1实现垂直电性连接，该电子元件3通过该第一侧壁214以及导电胶7与该线路板1导通实现接地，另外，该电子元件3还可通过该第一侧壁214与机壳的电性接触点a实现接地。

以上第二实施方案中，将该电子元件3嵌入该支架2内，除了可以节约该摄像头模组200的空间，有利于摄像头模组200的小型化以外，该电子元件3放置在该安装口215内，由于有该安装口215的侧壁的限位作用，有助于提高电子元件3在该安装口215内的稳定性；电子元件3直立焊接在该线路板1上，且与该第一侧壁214固定连接，提升了该支架2的侧面推力强度，进而提高摄像头模组200的侧面推力强度。另外，采用电子元件3直立放置时，该第一侧壁214的表面设置有镀层，有利于提高整体摄像头模组200的电磁屏蔽能力，且设置有镀层的该第一侧壁214与外部机壳连接进而接地，可以使直立放置的盖电子元件3在高频率波时，将噪声直接导至机壳，减少噪声影响感光芯片4或其他元器件。

请参阅图12，结合参阅图1与图7，为本申请第三实施方案提供的摄像头模组300，与第一实施方案的主要区别在于，本方案摄像头模组300结合了上述两种方案中电子元件3的设置方式，将部分电子元件3嵌入该支架2的第一侧壁214内部，同时将部分电子元件3设置在第一侧壁214的内侧壁。需要说明的是，在本申请的精神或基本特征的范围内，适用于第一实施方案中的各具体方案也可以相应的适用于本实施方式中，为节省篇幅及避免重复起见，在此就不再赘述。可以理解的是，根据电子元件3的不同功能及尺寸大小采用不同的安装方式，例如电容或电阻等可以采直立式贴装，直接将电容或电阻嵌入该第一侧壁214的安装口215内，一端通过该第二导电层10电性连接固定至该线路板1的表面，另一端通过导电胶7与该支架2电性连接，进一步通过该支架2的镀层或金属支架2本身实现接地；而驱动芯片或存储器等大尺寸偏平状电子元件可以直接贴装在该第一侧壁214的内表面，通过第一导电层6或第一FPC板8与该线路板1电性连接。根据电子元件3的实际情况，结合前述两种设计方式，可以充分利用该支架2的第一侧壁2114的空间，提升空间利用率，有利于缩小该摄像头模组300的尺寸，同时配合合理的布局以避免该电子元件影响该感光芯片4的感光，造成杂散光等问题，进而提升摄像头品质。

本实施方式中，采用两种电子元件3的贴装方式时，可以根据电子元件3的具体位置分区块布局，实现电性引出，同时第一侧壁214的表面镀层也可以分区块布局。

将上述两种电子元件3的设置方式结合在一起，不仅具有上述两种安装方式的优点，还可以最大限度缩小该摄像头模组300，增加摄像头模组300的侧面推力强度，增加该摄像头模组300整体贴合强度，减少掉头风险。电子元件3贴合该第一侧壁214可以增加电子元件3的散热面积，传统摄像头模组是电子元件是单面接触线路板实现散热，而本申请电子元件3内崁入支架2可以多面接触，实现接触传导散热，相较于空气传导，散热效率更高。由于电子元件3直立放置，支架2表面设置有镀层，增加了摄像头模组的电磁屏蔽能力。同时也可以实现降噪的目的。结合两种电子元件3的安装方式，可以提升电子元件3的组装精度，解决电子元件3与支架2的间隙问题，提升支架2的表面平整度，而且无需SMT制程，减少了摄像头模组300组装的流程。

本申请还提供了一种电子设备(图未示)，包括如上所述的摄像头模组(100、200、300)。

相较于现有技术，本申请提供的摄像头模组将电子元件嵌入支架内部和/或设置于支架的内表面，通过合理的线路布局，能够极大提高摄像头模组的空间利用率，有利于摄像头模组的小型化。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

线路板；

支架，设于所述线路板上；

电子元件，嵌入所述支架的内部和/或设置于所述支架的内侧壁，所述电子元件与所述线路板电性连接。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件设置于所述支架的内侧壁，且所述支架与所述电子元件之间设置有第一导电层或第一FPC板，所述电子元件通过所述第一导电层或第一FPC板与所述线路板电性连接。

3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架对应所述第一FPC板设置有出线口，所述线路板对应所述出线口设置有第一开窗，所述线路板的线路层由所述第一开窗露出，所述第一FPC板穿过所述出线口延伸至所述支架的外侧，并于所述第一开窗处与所述线路板的线路层电性连接。

4.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一导电层为导电胶层。

5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架上设置有安装口，所述安装口由所述支架与所述线路板接触的端面朝向远离所述线路板的方向凹陷所形成，所述电子元件设置于所述安装口内。

6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板对应所述安装口设置有第二开窗，所述线路板的线路层由所述第二开窗露出，所述电子元件通过第二导电层于所述第二开窗处与所述线路板的线路层电性连接。

7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件包括电源端和接地端，所述电源端通过所述第二导电层与所述线路板电性连接，所述接地端通过所述支架实现接地，所述支架具有导电性。

8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件通过固定部嵌入所述支架的内部。

9.如权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述固定部为第二FPC板或金属片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的摄像头模组。

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