CN104349596A - 电感及安装有该电感的印刷电路板 - Google Patents
电感及安装有该电感的印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104349596A CN104349596A CN201310339300.8A CN201310339300A CN104349596A CN 104349596 A CN104349596 A CN 104349596A CN 201310339300 A CN201310339300 A CN 201310339300A CN 104349596 A CN104349596 A CN 104349596A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inductance
- mounting groove
- circuit board
- printed circuit
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
Abstract
一种印刷电路板,包括一电感及一基板。所述电感设置于所述基板上,所述电感包括一本体及设置于所述本体侧面上的两个导电端子。所述基板上设有一对应安装所述电感的安装区域,所述安装区域包括一安装槽及设置于所述安装槽周边且与所述本体上导电端子对应的两个焊盘。所述印刷电路板利用在其基板上设置一容纳所述电感的安装槽,降低所述印刷电路板的厚度,有利于电子产品做薄。
Description
技术领域
本发明涉及一种电感及安装有该电感的印刷电路板。
背景技术
随着科学技术的发展,电子产品正在向轻、薄、短、小且多功能整合发展。对于电感来讲,扁平化、小型化也是其发展的必然趋势。现有的贴片式电感的导电端子在电感本体的下面,将该贴片式电容安装在一基板上时,整个印刷电路板的厚度为电容本体厚度、电容导电端子的厚度及基板厚度之和,不利于电子产品做薄。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种电感及安装有该电感的印刷电路板,以在电感本体厚度不变的情况下,使得该印刷电路板的厚度变薄。
一种印刷电路板,包括:
一电感,所述电感包括一本体及设置于所述本体侧面上的两个导电端子;以及
一基板,所述基板上设有一用于安装所述电感的安装区域,所述安装区域包括一安装槽及设置于所述安装槽周边且与所述本体上的导电端子对应的两个焊盘,所述安装槽用于安装所述电感的本体,所述两个焊盘分别用于与所述电感的两个导电端子焊接。
上述印刷电路板利用在其基板上设置一容纳所述电感的安装槽,大大降低所述印刷电路板的厚度,有利于电子产品做薄。
附图说明
图1是本发明印刷电路板的较佳实施方式的分解示意图。
图2是本发明印刷电路板的较佳实施方式的组装剖面图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
请参考图1,本发明印刷电路板100包括一基板10及一设置于所述基板10上的一电感20。
所述电感20包括一本体22及设置在所述本体22侧面上的两个导电端子23。在本实施方式中,所述两个导电端子23分别设置在所述本体22的两相对侧面上。
所述基板10上设有一用于安装所述电感20的安装区域11,所述安装区域11包括一安装槽12及设置在所述安装槽12周边的两个焊盘13。在本实施方式中,所述两个焊盘13分别设置在所述安装槽12的两相对端且与所述导电端子23对应。所述安装槽12用于安装所述电感20的本体22以固定所述本体22。所述两个焊盘13分别用于与所述电感20的两个导电端子23焊接。
本实施方式中,所述电感20的本体22与所述基板10上安装槽12的形状均为矩形,其他实施方式中,所述基板10上安装槽12的形状可根据所述电感20的本体22的形状设定。另外,本实施方式中所述本体22上的两个导电端子23至所述本体22的底面24之间的距离与所述基板10上所述安装槽12的槽深相等,以在所述电感20安装于所述安装槽12时,所述电感20的本体22的底面24与所述安装槽12的底面14重合。所述安装槽12的槽深可根据所述本体22上的两个导电端子23至所述本体22的底面24之间的距离进行设定。
布线时,在基板10上对应所述电感20的本体22的位置对应设置与所述电感20的本体22的形状一致的安装槽12,并在基板10上所述安装槽12的两端对应所述电感20的两个导电端子23设置两个焊盘13。
请参考图2,组装时,将所述电感20的本体22安装在所述基板10上的安装槽12内。再将所述电感20的两个导电端子23分别焊接于所述基板10上所述安装槽12两端的两个焊盘13上,以实现所述电感20与所述基板10的电性连接。
此时,安装有所述电感20的印刷电路板100的厚度为所述基板10的厚度与所述电感20的厚度之和再减去所述安装槽12的槽深。
上述印刷电路板100利用在其基板10上设置一容纳所述电感20的安装槽12,大大降低所述印刷电路板100的厚度,有利于电子产品做薄。
Claims (6)
1.一种印刷电路板,包括:
一电感,所述电感包括一本体及设置于所述本体侧面上的两个导电端子;以及
一基板,所述基板上设有一用于安装所述电感的安装区域,所述安装区域包括一安装槽及设置于所述安装槽周边且与所述本体上的导电端子对应的两个焊盘,所述安装槽用于安装所述电感的本体,所述两个焊盘分别用于与所述电感的两个导电端子焊接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述电感的本体与所述基板上安装槽的形状均为矩形。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述电感的本体上的两个导电端子至所述电感的本体底面之间的距离与所述基板上安装槽的槽深相等。
4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述两个导电端子分别设置在所述本体的两相对侧面上,所述两个焊盘分别设置在所述安装槽的两相对端且与所述导电端子对应。
5.一种电感,包括一本体及设置在所述本体侧面上的两个导电端子。
6.如权利要求5所述的电感,其特征在于:所述两个导电端子分别设置在所述本体的两相对侧面上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310339300.8A CN104349596A (zh) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 电感及安装有该电感的印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310339300.8A CN104349596A (zh) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 电感及安装有该电感的印刷电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104349596A true CN104349596A (zh) | 2015-02-11 |
Family
ID=52504099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310339300.8A Pending CN104349596A (zh) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 电感及安装有该电感的印刷电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104349596A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109040533A (zh) * | 2017-06-12 | 2018-12-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
TWI787592B (zh) * | 2019-03-22 | 2022-12-21 | 乾坤科技股份有限公司 | 電子裝置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226803A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装回路基板 |
CN2742539Y (zh) * | 2004-04-06 | 2005-11-23 | 台北沛波电子股份有限公司 | 电感器表面黏着结构 |
CN101652034A (zh) * | 2008-08-12 | 2010-02-17 | 华为技术有限公司 | 印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置 |
-
2013
- 2013-08-07 CN CN201310339300.8A patent/CN104349596A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226803A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装回路基板 |
CN2742539Y (zh) * | 2004-04-06 | 2005-11-23 | 台北沛波电子股份有限公司 | 电感器表面黏着结构 |
CN101652034A (zh) * | 2008-08-12 | 2010-02-17 | 华为技术有限公司 | 印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109040533A (zh) * | 2017-06-12 | 2018-12-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
TWI787592B (zh) * | 2019-03-22 | 2022-12-21 | 乾坤科技股份有限公司 | 電子裝置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9966691B2 (en) | Electronic connector | |
US9485880B2 (en) | Electric device for electric vehicle | |
CN203703874U (zh) | 一种直插小连接器及使用该连接器的led灯 | |
US20140080327A1 (en) | Shielding socket with a shielding plate extending outside from an insulative housing | |
CN203086848U (zh) | 一种pcb板连接结构 | |
US11439005B2 (en) | Inductor bridge and electronic device | |
US7559777B2 (en) | Electrical connector for connecting electrically an antenna module to a grounding plate | |
CN104349596A (zh) | 电感及安装有该电感的印刷电路板 | |
CN201656757U (zh) | 多路输入/输出交直流电源与信号线滤波的滤波器 | |
US8832932B2 (en) | Method of mounting an electronic component on a circuit board | |
CN202488880U (zh) | 防止锡焊堵孔的pcb板 | |
CN102969292B (zh) | 集成电源模块 | |
US9668359B2 (en) | Circuit module having surface-mount pads on a lateral surface for connecting with a circuit board | |
CN202196955U (zh) | 电连接器 | |
CN114827389A (zh) | 摄像头模组及电子设备 | |
TWI543451B (zh) | 電連接器及其組合 | |
CN101901978B (zh) | 电连接器 | |
CN105811196B (zh) | 具有usb type c和rj45接口的连接器 | |
CN102348327A (zh) | 印刷电路板 | |
CN206212410U (zh) | 带缓冲区的柔性电路板 | |
CN205724275U (zh) | 具有usb type c和rj45接口的连接器 | |
JP2013179011A (ja) | 回路基板 | |
US20110069465A1 (en) | Printed circuit board assembly | |
CN202818296U (zh) | 双面小蓝牙模块 | |
CN210007991U (zh) | 辅助电路板、电路板组件和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150211 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |