CN101901978B - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器,其用于电性连接芯片模组至印刷电路板,包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的导电端子,绝缘本体设有收容槽及位于收容槽相对两侧的第一干涉部及第二干涉部,第二干涉部在竖直方向上高于第一干涉部,导电端子收容于收容槽中且与第一干涉部及第二干涉部干涉配合,在导电端子组装至绝缘本体的过程中,导电端子会先与第二干涉部干涉配合,使导电端子朝向第一干涉部的方向倾斜,使导电端子的接触部之间的距离小于焊接部之间的距离,可满足芯片模组的导电片之间的距离日益减小的发展趋势。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
一种与本发明相关的电连接器,其用于电性连接芯片模组至印刷电路板,包括绝缘本体和收容在绝缘本体内的若干导电端子。绝缘本体大致呈长方体结构,包括用于承接芯片模组的上表面及用于安装至印刷电路板的下表面。上表面设有若干贯穿至下表面的收容槽。导电端子收容在收容槽内,其包括定位在收容槽内的固持部、自固持部向上延伸出的弹性部及自固持部向下延伸出的焊接部。弹性部的末端设有接触部,接触部延伸出绝缘本体的上表面与芯片模组上的导电片电性连接,焊接部延伸出绝缘本体的下表面与印刷电路板上的导电片电性连接。相临的两个导电端子的接触部之间的距离与焊接部之间的距离大致相等。
随着科学技术的日益发展,芯片模组朝向小型化和密集化的方向发展,导致芯片模组上的导电片之间的距离缩小,然而印刷电路板由于受到制程的限制,无法进一步缩小其上的导电片之间的距离。目前业界通常通过设置一个转接板来克服此问题,然而此种做法不但增加了成本,而且还增加了电连接器的高度,不利于电连接器小型化的发展趋势。
所以,需要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种电连接器,在导电端子组装至绝缘本体的过程中,导电端子产生倾斜进而使导电端子的接触部之间的距离小于焊接部之间的距离。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的导电端子,绝缘本体设有收容收容槽及位于收容槽相对两侧的第一干涉部与第二干涉部,导电端子收容于收容槽中且与第一干涉部及第二干涉部干涉配合,第二干涉部在竖直方向上高于第一干涉部。
相较于现有技术,本发明电连接器至少存在以下优点:第二干涉部在竖直方向上高于第一干涉部,在导电端子组装至绝缘本体的过程中,导电端子与第二干涉部干涉配合,使导电端子朝向第一干涉部的方向倾斜,使导电端子的接触部之间的距离小于焊接部之间的距离,可满足芯片模组的导电片之间的距离日益减小的发展趋势。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体分解图。
图2是本发明电连接器的绝缘本体的剖示图。
图3是本发明电连接器的导电端子与绝缘本体组装的示意图,其中导电端子未与绝缘本体干涉配合。
图4是本发明电连接器的导电端子组装至绝缘本体后的示意图。
【具体实施方式】
请参照图1、2所示,本发明电连接器100用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示),其包括绝缘本体1及收容于绝缘本体1内的若干导电端子2。为了简化说明,这里仅示出本发明电连接器100的一部分。
绝缘本体1大致呈长方体结构,其设有用于承接芯片模组的承接面11及与承接面11相对的安装面12。安装面12用于安装至印刷电路板,承接面11设有贯穿至安装面12的收容槽10。绝缘本体1靠近安装面12的位置设有第一干涉部113及第二干涉部112,第一干涉部113与第二干涉部112位于收容槽10的相对两侧,且第二干涉部112在竖直方向上高于第一干涉部113。第一干涉部113及第二干涉部112的设置使收容槽10呈上大下小的结构。
导电端子2包括平板状的基部21、自基部21竖直向上延伸的定位部22、自定位部22一侧向上弯折延伸的弹性部23及自基部21向下弯折延伸出的焊接部24。请同时参阅图3所示,基部21的两侧分别设有第一倒刺213及第二倒刺211,弹性部23的末端设有接触部231。
请参阅图3、4所示,在把导电端子2组装入绝缘本体1的过程中,导电端子2从收容槽10的上方组装入收容槽10内,由于第二干涉部112在竖直方向上高于第一干涉部113,第二倒刺211会先接触到第二干涉部112,随着导电端子2的进一步向下移动,第二倒刺211与第二干涉部112干涉配合使导电端子2朝向第一干涉部113的方向倾斜。当导电端子2向下继续移动时,第一倒刺213进而与第一干涉部113干涉配合,使基部21牢固地定位于绝缘本体1内,最终使导电端子2牢固地定位于绝缘本体1中。此时,接触部231露出绝缘本体1的承接面11与芯片模组上的导电片(未图示)电性连接,焊接部24露出绝缘本体1的安装面12与印刷电路板上的导电片(未图示)电性连接。
本发明重点结构在于:第二干涉部112在竖直方向上高于第一干涉部113,在导电端子2组装至绝缘本体1的过程中,导电端子1与第二干涉部112干涉配合,使导电端子2朝向第一干涉部113的方向倾斜,使导电端子2的接触部231之间的距离小于焊接部24之间的距离,可满足芯片模组的导电片之间的距离日益减小的发展趋势。
应当指出,以上所述仅为本发明的最佳实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的导电端子,绝缘本体设有收容导电端子的收容槽,其特征在于:所述绝缘本体还设有与导电端子干涉配合的第一干涉部及第二干涉部,第二干涉部在竖直方向上高于第一干涉部,在导电端子组装入绝缘本体的过程中,导电端子与第二干涉部干涉配合使导电端子朝向第一干涉部的方向倾斜。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一干涉部与第二干涉部位于收容槽的相对两侧。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子设有固持于绝缘本体的基部,基部的两侧分别设有第一倒刺及第二倒刺。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述第一倒刺与第一干涉部干涉配合,第二倒刺与第二干涉部干涉配合。
5.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子还包括自基部竖直向上延伸的定位部、自定位部一侧向上弯折延伸的弹性部及自基部向下弯折延伸出的焊接部,弹性部的末端设有接触部。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体设有用于承接芯片模组的承接面及与承接面相对的安装面。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述弹性部的末端设有接触部,接触部露出绝缘本体的承接面与芯片模组电性连接,焊接部露出绝缘本体的安装面与印刷电路板电性连接。
8.一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的导电端子,绝缘本体设有收容导电端子的收容槽,其特征在于:所述绝缘本体设有位于收容槽相对两侧的第一干涉部与第二干涉部,在导电端子组装入绝缘本体的过程中,导电端子与第二干涉部干涉配合使导电端子朝向第一干涉部的方向倾斜。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子设有固持于绝缘本体的基部,基部的两侧分别设有第一倒刺及第二倒刺。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述第一倒刺与第一干涉部干涉配合,第二倒刺与第二干涉部干涉配合。
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