CN202818296U - 双面小蓝牙模块 - Google Patents

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梁浩
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Abstract

本实用新型公开的一种双面小蓝牙模块,包括层叠设置的二圆形印刷线路板、设于所述二圆形印刷线路板之间的绝缘层、分别设于所述二圆形印刷线路板的外表面上的蓝牙芯片和电可擦可编程只读存储器,贯穿所述二圆形印刷线路板的圆心和所述绝缘层设置有一圆形孔,所述二圆形印刷线路板电性相连,进一步,于所述蓝牙芯片所在的圆形印刷线路板上设有蓝牙天线;因所述蓝牙芯片和电可擦可编程只读存储器分别设置于层叠设置的所述二圆形印刷线路板上,因而,所述双面小蓝牙模块所占的面积较小,符合小型化发展的趋势。

Description

双面小蓝牙模块
技术领域
本实用新型涉及一种蓝牙模块,具体涉及一种双面小蓝牙模块。
背景技术
一种蓝牙模块包括圆形印刷线路板、设于所述圆形印刷线路板上的蓝牙芯片、电可擦可编程只读存储器和蓝牙天线,显然,因所述蓝牙芯片、所述电可擦可编程只读存储器和所述蓝牙天线均设置于所述圆形印刷线路板上,所以,所述蓝牙模块会占据较大的面积,不符合,当前电子元器件小型化发展的趋势。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种占据面积较小的双面小蓝牙模块。
本实用新型提供的一种双面小蓝牙模块包括层叠设置的二圆形印刷线路板、设于所述二圆形印刷线路板之间的绝缘层、分别设于所述二圆形印刷线路板的外表面上的蓝牙芯片和电可擦可编程只读存储器,贯穿所述二圆形印刷线路板的圆心和所述绝缘层设置有一圆形孔,所述二圆形印刷线路板电性相连,进一步,于所述蓝牙芯片所在的圆形印刷线路板上设有蓝牙天线。
进一步地,分别于所述二圆形印刷线路板的外表面上设有外部电路,且进一步于所述蓝牙芯片所在的圆形印刷线路板上设有供外部电源连接的外接电源接口。
本实用新型具备如下有益效果:
本实用新型提供的双面小蓝牙模块,因所述蓝牙芯片和电可擦可编程只读存储器分别设置于层叠设置的所述二圆形印刷线路板上,因而,所述双面小蓝牙模块所占的面积较小,符合小型化发展的趋势。
附图说明
图1是本实用新型提供的双面小蓝牙模块的剖视示意图;
图2是本实用新型提供的双面小蓝牙模块的俯视示意图;
图3是本实用新型提供的双面小蓝牙模块的上视示意图;
图4是本实用新型提供的双面小蓝牙模块的框架示意图。
附图标号说明
100双面小蓝牙模块
1圆形印刷线路板
11导线
2绝缘层
3蓝牙芯片
4电可擦可编程只读存储器
5圆形孔
6外部电路
7蓝牙天线
8外接电源接口
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案:
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种占据面积较小的双面小蓝牙模块100。
本实用新型提供的一种双面小蓝牙模块100包括层叠设置的二圆形印刷线路板1、设于所述二圆形印刷线路板1之间的绝缘层2、分别设于所述二圆形印刷线路板1的外表面上的蓝牙芯片3和电可擦可编程只读存储器4,贯穿所述二圆形印刷线路板1的圆心和所述绝缘层2设置有一圆形孔5,所述二圆形印刷线路板1经由导线11电性相连,分别于所述二圆形印刷线路板的外表面上设有外部电路6,进一步于所述蓝牙芯片3所在的圆形印刷线路板1上设有蓝牙天线7及供外部电源连接的外接电源接口8,且所述外部电路6与所述外接电源接口8相电性连接。
本实用新型提供的双面小蓝牙模块100,因所述蓝牙芯片3和电可擦可编程只读存储器4分别设置于层叠设置的所述二圆形印刷线路板1上,因而,所述双面小蓝牙模块100所占的面积较小,符合小型化发展的趋势。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述,显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.一种双面小蓝牙模块,其特征在于,包括层叠设置的二圆形印刷线路板、设于所述二圆形印刷线路板之间的绝缘层、分别设于所述二圆形印刷线路板的外表面上的蓝牙芯片和电可擦可编程只读存储器,贯穿所述二圆形印刷线路板的圆心和所述绝缘层设置有一圆形孔,所述二圆形印刷线路板电性相连,进一步,于所述蓝牙芯片所在的圆形印刷线路板设有蓝牙天线。
2.根据权利要求1所述的双面小蓝牙模块,其特征在于,分别于所述二圆形印刷线路板的外表面上设有外部电路,且进一步于所述蓝牙芯片所在的圆形印刷线路板上设有供外部电源连接的外接电源接口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106419838A (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 福州瑞芯微电子股份有限公司 肠道检测一体化芯片及其实现方法

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