CN201976355U - 印刷线路板的塞孔垫板 - Google Patents

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焦荣辉
欧植夫
翟青霞
刘�东
彭卫红
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Abstract

本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种印刷线路板的塞孔垫板。本实用新型提供了一种印刷线路板的塞孔垫板，包括环氧芯板，所述环氧芯板上设有球栅阵列孔，所述球栅阵列孔的孔深为所述环氧芯板的厚度的80%。本实用新型的有益效果是：提高了塞孔的效率。

Description

印刷线路板的塞孔垫板
技术领域
本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种印刷线路板的塞孔垫板。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。电子行业发展，同时也促进PCB的发展，也对印刷线路板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，导电孔塞孔工艺应运而生，目前，塞孔的效率较低。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种印刷线路板的塞孔垫板。
本实用新型提供了一种印刷线路板的塞孔垫板，包括环氧芯板，所述环氧芯板上设有球栅阵列孔，所述球栅阵列孔的孔深为所述环氧芯板的厚度的80%。
作为本实用新型的进一步改进，所述球栅阵列孔的孔径为3毫米。
作为本实用新型的进一步改进，所述环氧芯板的厚度为2毫米。
作为本实用新型的进一步改进，所述球栅阵列孔的孔深为1.6毫米。
作为本实用新型的进一步改进，所述环氧芯板的外边缘连接有铝框。
本实用新型的有益效果是：通过上述方案，提高了塞孔的效率。
附图说明
图1是本实用新型一种印刷线路板的塞孔垫板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1中的附图标号为：环氧芯板；球栅阵列孔2。
如图1所示，一种印刷线路板的塞孔垫板，包括环氧芯板1，所述环氧芯板1上设有球栅阵列孔2，所述球栅阵列孔2的孔深为所述环氧芯板1的厚度的80%。
如图1所示，所述球栅阵列孔2的孔径为3毫米。
如图1所示，所述环氧芯板1的厚度为2毫米。
如图1所示，所述球栅阵列孔2的孔深为1.6毫米。
如图1所示，所述环氧芯板1的外边缘连接有铝框。
本实用新型提供的一种印刷线路板的塞孔垫板，主要是用于有BGA位需要树脂、铜浆、银浆塞孔线路板塞孔使用，所述印刷线路板的塞孔垫板可以排去塞孔导电孔内空气，同时保证树脂、铜浆、银浆塞孔过程中受力均匀，塞孔饱满，不会出现凹馅及空洞现象，提高了塞孔的效率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种印刷线路板的塞孔垫板，其特征在于：包括环氧芯板（1），所述环氧芯板（1）上设有球栅阵列孔（2），所述球栅阵列孔（2）的孔深为所述环氧芯板（1）的厚度的80%。
2.根据权利要求1所述印刷线路板的塞孔垫板，其特征在于：所述球栅阵列孔（2）的孔径为3毫米。
3.根据权利要求1所述印刷线路板的塞孔垫板，其特征在于：所述环氧芯板（1）的厚度为2毫米。
4.根据权利要求1所述印刷线路板的塞孔垫板，其特征在于：所述球栅阵列孔（2）的孔深为1.6毫米。
5.根据权利要求1所述印刷线路板的塞孔垫板，其特征在于：所述环氧芯板（1）的外边缘连接有铝框。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103763871A (zh) * 2014-02-18 2014-04-30 无锡江南计算技术研究所 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板
CN103813654A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 北大方正集团有限公司 印刷电路板及其塞孔方法

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