CN103813654A - 印刷电路板及其塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。本发明还提供了采用上述的塞孔方法制作的印刷电路板。本发明达到了提高印刷电路板制作质量的效果。

Description

印刷电路板及其塞孔方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种印刷电路板及其塞孔方法。

背景技术

在制作PCB的过程中，网印印刷塞孔需要制作网版和垫板，网版上需要开窗，开窗位置对应电路板孔的位置，垫板上也需要开窗。

然而发明人发现，对于孔径较小，例如≤0.2mm的孔，尤其是BGA(Ball Grid Array)区域及CSP(chip scale package)区域，开窗难度较高。

发明内容

本发明旨在提供一种印刷电路板及其塞孔方法，以解决上述的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。

在本发明的实施例中，提供了一种印刷电路板，采用上述的塞孔方法制作而成其中的孔。

本发明上述实施例的印刷电路板及其塞孔方法因为避免了在网版和垫板上开窗，所以克服了相关的网印印刷塞孔难以适用于小孔径的问题，达到了提高PCB制作质量的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1-图7示出了根据本发明实施例的塞孔方法的各个阶段。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

本发明的实施例提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。

本方法因为避免了在网版和垫板上开窗，所以克服了相关的网印印刷塞孔难以适用于小孔径的问题，达到了提高PCB制作质量的效果。

另外，目前任意层互连电路板的需求越来越多，电路板的厚度也越来越薄，薄板刚性较差，容易变形，塞孔后需要磨板去除板面残留塞孔材料以及孔内凸出的塞孔材料，对于薄板来说，磨板时容易使板变形或者造成板破损。对于厚度在0.3mm之下的电路板，如果采用目前的网印印刷塞孔方法，比较困难，尤其对于孔径较小(≤0.2mm的孔)，孔密度较高的任意层互连电路板，一般的电路板公司无法实现。

而本方法贴保护膜，增加板厚度，增强其刚性；由于保护膜的保护，无需磨板，塞孔完毕之后去除保护膜，板面不会有塞孔材料残留。

图1-图7示出了根据本发明实施例的塞孔方法的各个阶段。

如图1，首先准备板材10，图中是厚度在0.5mm之下的双层板。本发明也可以用于双层以上层数电路板。

如图2，按照设置的位置钻孔包括：在板材上钻多个定位孔12和用于塞孔的孔14。定位孔12用于多块板材10重叠时对齐，使得重叠的板材10中的金属孔14都是对齐的。钻孔可以通过机械钻孔、激光钻孔或者是冲孔的方式实现，孔14可以进行孔内金属化也可以不进行孔内金属化

如图3，板材10上覆盖保护膜18，通过使用定位销16穿过多张钻孔的板材10上对应的定位孔12，使多张钻孔的板材对准重叠。定位销16直径大小和定位孔12大小一致。

优选地，保护膜是聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或者干膜，聚酯保护膜和聚酰亚胺保护膜包含保护层和粘结层，聚酯保护膜的保护层是聚酯层，聚酰亚胺保护膜的保护层是聚酰亚胺层，粘结层是耐高温粘结剂形成的粘结层。

如图4，两块板材10叠合。图中所示采用两块板材10进行重叠，也可以采用两块以上的板材进行重叠。

优选地，采用刮刀印刷的方式在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料。

如图5，将布置在保护膜上的塞孔材料22塞至用于塞孔的孔14中。该操作可以采用刮刀20，通过手动塞孔，或使用半自动印刷机，或使用全自动印刷机，或使用真空印刷机等方式实现。

优选地，塞孔材料是导电性的或者非导电性的，非导电性的塞孔材料是环氧树脂塞孔材料，导电性的塞孔材料是导电铜油膏、导电银膏或者导电碳膏。

如图6，最上层的板材的金属孔14中已经塞满塞孔材料22，将叠合的板材10分开。将叠合的两个板材分开后，下面的板材可以和新的板材叠合塞孔。

如图7，去除保护膜。保护膜是干膜时，通过碱性溶液去除干膜；或者保护膜是聚酯保护膜或者聚酰亚胺保护膜，手动或机械去除保护膜。保护膜可以是聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或者干膜，对于聚酯保护膜和聚酰亚胺保护膜含有两层材料，一层是保护层，一层是粘结层，保护层优选聚酯层或聚酰亚胺层，粘结层优选耐高温粘结剂形成的粘结层，保护膜去除后，可以保证没有粘结剂残留在电路板上。

优选地，将多张钻孔的板材对准重叠包括：将两张钻孔的板材对准重叠，且其具有保护膜的面都朝一个方向；当具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离后，进一步包括：取一个新的钻孔的板材对准重叠中剩下的板材，且其具有保护膜的面都朝一个方向。

相关技术中塞孔时孔外导电膏容易扩散连接，造成孔与孔之间的短路。制作网版和垫板塞孔工具的成本也相对较高，直接提高了电路板的制作成本。而且使用网版塞孔，导电膏在板上残留多，造成导电膏的浪费，成本增加。而在本方法中，印刷上面板材时，位于下面的板材充当垫板的作用，下面的板材的孔与上面的板材的孔一一对应，可以起到导气的作用，印刷完毕后，将下面的板材和一张新的板材叠合，新的板材放到下面，起到垫板的作用，以这种方式循环塞孔。

本发明的实施例还提供了采用上述的塞孔方法制作而成的PCB。

根据本发明，可以实现下述的有益效果：

(1)不需要使用网版和垫板，降低塞孔成本；

(2)用相同的板材充当垫板，孔与孔对应整齐，有效地避免了另外制作垫板后其开窗孔与板材孔对位不整齐现象，防止导电膏塞孔不满；

(3)直接在板材上进行塞孔，除孔以外的其他区域塞孔材料残留少，减少了塞孔材料的浪费，节省了塞孔材料的成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：

在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；

将多张所述钻孔的板材对准重叠，其中一张所述板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；

在所述暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得所述塞孔材料填塞所述暴露保护膜的面上的孔；

将具有所述暴露保护膜的面的板材从所述重叠中分离，并去除其保护膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照设置的位置钻孔包括：

在所述板材上钻多个定位孔和用于塞孔的孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将多张所述钻孔的板材对准重叠包括：

通过使用定位销穿过多张所述钻孔的板材上对应的定位孔，使多张所述钻孔的板材对准重叠。

4.根据权利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，将多张所述钻孔的板材对准重叠包括：

将两张所述钻孔的板材对准重叠，且其具有保护膜的面都朝一个方向；

当具有所述暴露保护膜的面的板材从所述重叠中分离后，进一步包括：

取一个新的所述钻孔的板材对准所述重叠中剩下的板材，且其具有保护膜的面都朝一个方向。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，保护膜是聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或者干膜，所述聚酯保护膜和所述聚酰亚胺保护膜包含保护层和粘结层，所述聚酯保护膜的保护层是聚酯层，所述聚酰亚胺保护膜的保护层是聚酰亚胺层，所述粘结层是耐高温粘结剂形成的粘结层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护膜是干膜，通过碱性溶液去除所述干膜；或者所述保护膜是聚酯保护膜或者聚酰亚胺保护膜，手动或机械去除所述保护膜。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用刮刀印刷的方式在所述暴露保护膜的面上印刷所述塞孔材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞孔材料是导电性的或者非导电性的，非导电性的所述塞孔材料是环氧树脂塞孔材料，导电性的所述塞孔材料是导电铜油膏、导电银膏或者导电碳膏。

9.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的塞孔方法制作而成其中的孔。

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