CN107635355A - 一种印制电路板的制作方法及模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板的制作方法及模具，该方法包括：制作设定厚度的耐燃材料的垫板，并在所述垫板上的设定位置开设通孔；制作铜板夹具，在所述铜板夹具上开槽；制作上绝缘板以及下绝缘板，并在所述上绝缘板的设定位置上开设通孔；将垫板、铜板、上绝缘板、铜板夹具、下绝缘板按照制定顺序叠放，并通过层压设备进行层压。使用铜板夹具代替定位销钉以及销钉上的绝缘套，可以简化定位方式，简化操作，并且同层铜板夹具的铜板方式凹槽可以根据设备能力，适当增加开槽数量，提高工序产量。

Description

一种印制电路板的制作方法及模具

技术领域

本申请涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及模具。

背景技术

当前，在很多产品中需要使用大功率的负载，这一类用途的负载板，内部采用内嵌2-5层厚铜(带立体铜柱)到PCB实现，其厚铜即为内层线路，其余位置全部使用填胶填充(如图1所示)。这一类产品可以广泛应用在需要大功率负载的电力、医疗、交通、军事等行业，具有广泛应用前景。

本方案需要解决的大功率PCB成品结构如下：

A、铜板1，铜板2，连接有突出PCB外的接入电源的接线柱和输出电流的电源分配端口；铜板数量不固定，可以输入不同电压的电流供其他设备取用。

B、上下绝缘板，作用是将带电铜板完全包裹，防止漏电现象出现。

C、铜板间绝缘胶层，作用是将带有不同电压电流的铜板隔离，防止铜板间出现短路。

D、接线柱，作用是根据需要导入不同电压的电流，并输入铜板，使得PCB内不同层次的铜板分布有不同电压的电流。

E、输出端口，将铜板上的不同电压电流分配到PCB表面的预留接口，提供给外接设备的电源接头连接。

目前对上述印制电路板的制作过程中容易导致接线柱被挤压变形，从而导致印制电路板的成品率较低。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板的制作方法及模具，用以解决现有技术中印制电路板的制作过程中容易导致接线柱被挤压变形，从而导致印制电路板的成品率较低的问题。

其具体的技术方案如下：

一种印制电路板的制作方法，所述方法包括：

制作设定厚度的耐燃材料的垫板，并在所述垫板上的设定位置开设通孔；

制作铜板夹具，在所述铜板夹具上开槽，其中，所述开槽的尺寸大于铜板的尺寸；

制作上绝缘板以及下绝缘板，并在所述上绝缘板的设定位置上开设通孔；

将垫板、铜板、上绝缘板、铜板夹具、下绝缘板按照制定顺序叠放，并通过层压设备进行层压。

可选的，在所述垫板上的设定位置开设通孔，包括：

确定铜板的接线柱位置；

根据所述接线柱位置，在所述垫板上的对应位置开设深度大于所述接线柱高度的通孔。

可选的，在所述铜板夹具上开槽，包括：

确定所述铜板的长度以及宽度；

按照所述长度以及所述宽度，在所述铜板夹具上开设长度以及宽度大于所述铜板尺寸的开槽。

可选的，并在所述上绝缘板的设定位置上开设通孔，包括：

确定所述铜板上的输出端口位置；

按照所述输出端口位置，在所述上绝缘板上开设通孔。

一种印制电路板制作模具，包括：垫板、铜板夹具、上绝缘板、下绝缘板，其中，

所述铜板夹具、上绝缘板位于所述垫板与所述下绝缘板之间，所述铜板夹具位于所述上绝缘板与所述下绝缘板之间；

所述垫板上的制定位置开设通孔；

所述铜板夹具上设置开槽，所述开槽尺寸大于铜板尺寸；

所述上绝缘板的设定位置开设通孔。

可选的，所述垫板为耐热材料，所述垫板的厚度大于铜板上的接线柱的高度。

可选的，所述垫板上的通孔的直径大于所述铜板上的接线柱的直径2mm。

可选的，所述铜板夹具的厚度等于所述铜板的厚度，所述铜板夹具的开槽的长度大于所述铜板长度0.05mm，所述铜板夹具的开槽的宽度大于所述铜板宽度0.05mm。

可选的，在所述上绝缘板对应所述铜板输出端口处设置通孔。

可选的，所述垫板、所述铜板夹具、所述上绝缘板、所述下绝缘板之间通过铆钉铆合。

通过上述的方法，使用铜板夹具代替定位销钉以及销钉上的绝缘套，可以简化定位方式，简化操作，并且同层铜板夹具的铜板方式凹槽可以根据设备能力，适当增加开槽数量，提高工序产量。

另外利用借口对应的绝缘板上的盲槽，再次限制了压合过程中铜板的滑动，进一步增加了铜板的定位精度。

使用冲定位孔的方式，不仅可以消除去销钉时影响到内存板的潜在危险，而且可以保证后续机的定位的精准度，提高后续机加工的精度。

附图说明

图1为本发明实施例中多层厚铜板的结构示意图；

图2为本发明实施例中一种印制电路板的制作方法的流程图；

图3为本发明实施例中印制电路板各层结构叠放顺序示意图；

图4为本发明实施例中一种印制电路板的制作模具的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解，本发明实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本发明技术方案的说明，而不是限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。

实施例一：

如图2所示为本发明实施例中一种印制电路板的制作方法的流程图，该方法包括：

S201，制作设定厚度的耐燃材料的垫板，并在所述垫板上的设定位置开设通孔；

首先确定需要制作的铜板的接线柱的位置，该接线柱的位置就决定了垫板上开设通孔的位置，比如说该接线柱的位置处于铜板的中心位置，则该垫板上的通孔也将开设在垫板的中心位置，从而与铜板上的接线柱对应。

进一步，为了保证接线柱能够嵌入到垫板的通孔中，所以垫板的厚度大于接线柱的高度，从而该垫板上的通孔的深度大于接线柱的高度，并且垫板上的通孔的直径大于接线柱的直径2mm，这样可以使得垫板被下压时，接线柱不会被挤压变形。

S202，制作铜板夹具，在所述铜板夹具上开槽；

这里的铜板夹具为使用和绝缘板以及绝缘胶层材质相同的材料制成，铜板夹具厚度与铜板厚度相同。

基于上述材质的铜板夹具，确定铜板的长度以及宽度，按照该长度以及宽度，在铜板夹具上开设长度以及宽度大于铜板尺寸的开槽。

具体来讲，该铜板夹具是用于在压合时固定铜板的位置，在铜板夹具上开设开槽时，需要开设尺寸稍微大于铜板尺寸的开槽，在本发明实施例中该开槽的长度以及宽度分别大于铜板长度以及宽度0.05mm。

通过该铜板夹具不仅能够在压合时固定对应铜板位置，使得铜板不会出现较大的滑动，并且还可以作为大功率板的绝缘材料。

S203，制作上绝缘板以及下绝缘板，并在上绝缘板的设定位置上开设通孔；

该上绝缘板以及下绝缘板采用耐火材料或者其他绝缘性能更好的材料，在铜板输出端口对应的上绝缘板位置，在压合前预先开有放置端口的盲槽，该盲槽的作用是防止压合时输出端口顶住上层绝缘板，保证铜板间的位置精度。

S204，将垫板、铜板、上绝缘板、铜板夹具、下绝缘板按照制定顺序叠放，并通过层压设备进行层压。

在上述步骤中制作出对应尺寸的结构之后，将垫板、铜板、上绝缘板、铜板夹具、下绝缘板按照制定顺序叠放，在本发明实施例中该叠放顺序为铜板夹具、上绝缘板位于垫板与下绝缘板之间，铜板夹具位于上绝缘板与下绝缘板之间，具体如图3所示。

在叠放好之后，使用铆钉将各层进行铆合，在铆合完成之后，放入层压模具中，送入压机进行压合。

通过上述的方法，使用铜板夹具代替定位销钉以及销钉上的绝缘套，可以简化定位方式，简化操作，并且同层铜板夹具的铜板方式凹槽可以根据设备能力，适当增加开槽数量，提高工序产量。

另外利用借口对应的绝缘板上的盲槽，再次限制了压合过程中铜板的滑动，进一步增加了铜板的定位精度。

使用冲定位孔的方式，不仅可以消除去销钉时影响到内存板的潜在危险，而且可以保证后续机的定位的精准度，提高后续机加工的精度。

实施例二：

本发明实施例中还提供了一种印制电路板的制作模具，如图4所示为本发明实施例中一种印制电路板的制作模具的结构示意图，该模具包括：垫板401、铜板夹具402、上绝缘板403、下绝缘板404。

所述铜板夹具402、上绝缘板403位于所述垫板401与所述下绝缘板404之间，所述铜板夹402具位于所述上绝缘板403与所述下绝缘板404之间；

所述垫板401上的制定位置开设通孔；

所述铜板夹具402上设置开槽，所述开槽尺寸大于铜板405尺寸；

所述上绝缘板403的设定位置开设通孔。

具体来讲，首先根据铜板405上接线柱的位置，该接线柱的位置就决定了垫板401上开设通孔的位置，比如说该接线柱的位置处于铜板405的中心位置，则该垫板401上的通孔也将开设在垫板401的中心位置，从而与铜板405上的接线柱对应。

进一步，为了保证接线柱能够嵌入到垫板401的通孔中，所以垫板401的厚度大于接线柱的高度，从而该垫板401上的通孔的深度大于接线柱的高度，并且垫板401上的通孔的直径大于接线柱的直径2mm，这样可以使得垫板401被下压时，接线柱不会被挤压变形。

铜板夹具402为使用和绝缘板以及绝缘胶层材质相同的材料制成，铜板夹具402厚度与铜板厚度相同。

基于上述材质的铜板夹具402，确定铜板405的长度以及宽度，按照该长度以及宽度，在铜板夹具402上开设长度以及宽度大于铜板405尺寸的开槽。

具体来讲，该铜板夹具402是用于在压合时固定铜板405的位置，在铜板夹具402上开设开槽时，需要开设尺寸稍微大于铜板405尺寸的开槽，在本发明实施例中该开槽的长度以及宽度分别大于铜板405长度以及宽度0.05mm。

通过该铜板夹具402不仅能够在压合时固定对应铜板405位置，使得铜板405不会出现较大的滑动，并且还可以作为大功率板的绝缘材料。

通过使用铜板夹具代替定位销钉以及销钉上的绝缘套，可以简化定位方式，简化操作，并且同层铜板夹具的铜板方式凹槽可以根据设备能力，适当增加开槽数量，提高工序产量。

该上绝缘板403以及下绝缘板404采用耐火材料或者其他绝缘性能更好的材料，在铜板405输出端口对应的上绝缘板403位置，在压合前预先开有放置端口的盲槽，该盲槽的作用是防止压合时输出端口顶住上层绝缘板，保证铜板405间的位置精度。

利用借口对应的绝缘板上的盲槽，再次限制了压合过程中铜板的滑动，进一步增加了铜板的定位精度。

将垫板401、铜板405、上绝缘板403、铜板夹具402、下绝缘板404按照制定顺序叠放，在叠放好之后，使用铆钉将各层进行铆合，在铆合完成之后，放入层压模具中，送入压机进行压合。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

制作设定厚度的耐燃材料的垫板，并在所述垫板上的设定位置开设通孔；

制作铜板夹具，在所述铜板夹具上开槽，其中，所述开槽的尺寸大于铜板的尺寸；

制作上绝缘板以及下绝缘板，并在所述上绝缘板的设定位置上开设通孔；

将垫板、铜板、上绝缘板、铜板夹具、下绝缘板按照制定顺序叠放，并通过层压设备进行层压。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述垫板上的设定位置开设通孔，包括：

确定铜板的接线柱位置；

根据所述接线柱位置，在所述垫板上的对应位置开设深度大于所述接线柱高度的通孔。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铜板夹具上开槽，包括：

确定所述铜板的长度以及宽度；

按照所述长度以及所述宽度，在所述铜板夹具上开设长度以及宽度大于所述铜板尺寸的开槽。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，并在所述上绝缘板的设定位置上开设通孔，包括：

确定所述铜板上的输出端口位置；

按照所述输出端口位置，在所述上绝缘板上开设通孔。

5.一种印制电路板制作模具，其特征在于，包括：垫板、铜板夹具、上绝缘板、下绝缘板，其中，

所述铜板夹具、上绝缘板位于所述垫板与所述下绝缘板之间，所述铜板夹具位于所述上绝缘板与所述下绝缘板之间；

所述垫板上的制定位置开设通孔；

所述铜板夹具上设置开槽，所述开槽尺寸大于铜板尺寸；

所述上绝缘板的设定位置开设通孔。

6.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述垫板为耐热材料，所述垫板的厚度大于铜板上的接线柱的高度。

7.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述垫板上的通孔的直径大于所述铜板上的接线柱的直径2mm。

8.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述铜板夹具的厚度等于所述铜板的厚度，所述铜板夹具的开槽的长度大于所述铜板长度0.05mm，所述铜板夹具的开槽的宽度大于所述铜板宽度0.05mm。

9.如权利要求5所述的模具，其特征在于，在所述上绝缘板对应所述铜板输出端口处设置通孔。

10.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述垫板、所述铜板夹具、所述上绝缘板、所述下绝缘板之间通过铆钉铆合。