CN113573468A - 一种多层电路板及生产方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种多层电路板及生产方法,多层电路板包括:内层板,内层板至少包括两张芯板,芯板之间设有粘接片;内层板两面均设有覆铜层,覆铜层的表面设有布线图。芯板两面的中部均为线路区域,线路区域周边具有工艺边框。芯板的顶面相同的位置均设有条码区和标识区,条码区设有识别码,识别码包含有芯板的产品信息,产品信息至少包括芯板属于内层板的第几层;标识区设有层数标志;芯板的两面均设有多处热熔块。条码区、标识区以及热熔块均位于工艺边框内。多层电路板生产方法,包括步骤:准备芯板、钻孔、制作布线图、棕化、叠合、预热、热熔、制备覆铜层。可保证芯板叠合的正确性,可提高生产效率,避免影响交货期。
Description
技术领域
本发明属于电路板及电路板生产技术领域,尤其涉及一种多层电路板及生产方法。
背景技术
多层电路板通常都是将多张芯板粘接而成,在粘接前需要对芯板进行叠合。现有的叠合方式多数依赖操作员进行分层叠放,生产过程中经常发生芯板位置放错的情况,最终导致产品直接报废,不仅极大的增加了生产成本,而且严重影响交货周期。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种多层电路板,设有条码区及识别区,可通过目视以及扫码两种方式同时确保芯板叠合的正确性。本申请同时还提供一种电路板生产方法,利用铆钉孔判定芯板的叠合位置正确与否,可进一步避免芯板位置错放,并且利用叠合装置对芯板进行自动叠合,可提高生产效率,避免影响交货期。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种多层电路板,具有至少六层布线图。包括:内层板,内层板至少包括两张重叠的芯板,芯板之间设有粘接片;内层板两面均设有覆铜层,覆铜层的表面均设有布线图。
芯板两面的中部均为线路区域,用于设置电路板的布线图,线路区域周边具有工艺边框。
芯板的顶面相同的位置均设有条码区和标识区,条码区设有识别码,识别码包含有芯板的产品信息,产品信息至少包括芯板属于内层板的第几层;标识区设有层数标志;芯板的两面均设有多处热熔块,热熔块的材料为铜。
条码区、标识区以及热熔块均位于工艺边框内。
进一步的,覆铜层采用电镀铜膜或者粘贴铜箔的方式形成。
进一步的,线路区域与工艺边框之间预留有切割区。
进一步的,工艺边框的四个角均设有热熔块,用于对内层板四周进行预热。
一种多层电路板生产方法,用于生产上述多层电路板,包括步骤:
S1:准备芯板,将基材切割成与芯板尺寸相同的大小;
S2:钻孔,在工艺边框的范围内开设铆钉孔;
S3:制作布线图,在芯板的线路区域内制作布线图;
S4:棕化,对芯板两面进行微蚀、清洁及烘干处理;
S5:叠合,利用叠合装置对多层芯板以及粘接片进行对位叠合,使芯板的热熔块相互接触;
S6:预热,利用热熔装置的触头与热熔块接触,对热熔块区域加热,使内层板四周进行固化;
S7:热熔,利用加热装置对内层板进行整体感应加热,使粘接片融化,以实现芯板之间的整体连接;
S8:制备覆铜层,对内层板两面进行电镀铜膜或粘贴铜箔加工;然后在铜膜或铜箔的基础上加工最外层的布线图。
进一步的,当内层板两面采用电镀铜膜工艺时,热熔步骤之后,电镀铜膜之前,还包括靶孔加工工序,在工艺边框范围内加工至少三个靶孔,靶孔加工时,利用X光照射出内层板的布线图形,以布线图形作为靶孔加工的参照基准。
进一步的,芯板的四边各设有一处铆钉孔,其中有三个铆钉孔分别位于芯板的横纵轴线上,另一颗偏离轴线设置;
叠合装置包括转运机构、定位夹具以及热熔装置;工作时,通过转运机构将芯板放置于定位夹具上;定位夹具对应铆钉孔均设有定位销,用于连接铆钉孔;定位夹具将叠合后的产品移动至热熔装置下方进行预热及热熔。
进一步的,叠合装置设有扫码设备,叠合芯板时,扫码设备用于识别条码区内识别码所包含的信息,叠合装置还设有上位机,扫码设备将识别后的信息传送至上位机,上位机通过预设程序判断当下的芯板是否按照设定的顺序叠放。
本发明的有益效果在于:
1、本申请的多层电路板设有条码区及标识区,操作者可通过标识区的层数标识,目视判断芯板位于多层板的层数位置;同时利用扫码设备识别条码区内条形码或二维码所包含的层数信息,通过上位机判断当下的芯板是否属于正确的叠合顺序。通过人机配合,双管齐下,确保芯板的安装层数位置正确无误。
2、芯板均开设有铆钉孔,其中三颗铆钉孔位于芯板的轴线上,另一可铆钉孔偏离轴线设置,通过铆钉孔与定位夹具的定位销配合,可防止芯板的正反面放置错误,以及前后左右位置放置错误,进一步提高芯板放置位置的正确性。
3、本申请利用叠合装置对芯板自动进行叠合、预热以及热熔加工,可大大提高生产效率,保证交货期。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例,而不是所有可能的实施方案,更不是意图限制本发明的范围。
图1示出了本申请中电路板生产方法的流程框图。
图2示出了芯板结构的一种实施例。
图3示出了本申请内层板一种实施例的截面局部剖视图。
图4示出了叠合装置的一种实施例。
图5示出了运转机构的结构图。
图6示出了定位机构夹持芯板时的俯视图。
图7示出了定位销的安装结构。
图8示出了定位销安装结构的一种优选实施例。
图9示出了热熔装置的底部视图。
图中标记:芯板-1、线路区域-11、工艺边框-12、条码区-121、标识区-122、热熔块-123、切割区-13、铆钉孔-14、靶孔-15、粘接片-2、覆铜层-3、转运机构-210、吸盘-211、夹持板-212、凹槽-2121、定位夹具-220、定位销-221、支撑板-222、滑块-223、压紧螺钉-224、圆锥面2241、压杆-225、热熔装置-230、触头-231、连接板232、工作台-240。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明,但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
一种多层电路板,具有至少六层布线图。如图2、图3所示,包括:内层板,内层板至少包括两张重叠的芯板1。芯板1之间设有粘接片2。内层板两面均设有覆铜层3,覆铜层3的表面均设有布线图。
如图2所示本实施例中芯板1设有两层,其两面均设有布线图,合计4层布线图,加之两面覆铜层3设置的布线图,总计6层布线图。
当多层板需要8层布线图时,则需要设置3层芯板1,且每层芯板1之间均设有粘接片2。
具体的,芯板1两面的中部均为线路区域11,用于设置电路板的布线图,线路区域11周边具有工艺边框12,用于生产过程中的定位及夹持,以保证线路区域11的完整性,避免线路区域11被划伤或压伤。
具体的,芯板1的顶面相同的位置均设有条码区121和标识区122。
更具体的,条码区121设有识别码,识别码为条形码或二维码,识别码包含有芯板1的产品信息,产品信息至少包括芯板1属于内层板的第几层。
优选的,产品信息还可以包含,生产日期,产品批次,客户信息等,以便于生产管理以及质量追溯。
更具体的,标识区122设有层数标志,以便于目视检查芯板1的属于内层板的第几层,层数标志可以设为第一层、第二层,或者是L1、L2,等类似表示顺序的标志。
优选的,将条码区121与标识区122设置于芯板1相同的位置,可在同一个位置进行信息采集及读取,便于信息采集设备安装以及定位,减少移动机构,简化设备结构。
优选的,将条码区121和标识区122设于芯板1的顶面,同时还起到向上的标识作用。
具体的,芯板1的两面均设有多处热熔块123,热熔块123的材料为铜,位于上层的芯板1底面设有热熔块123,位于下层的芯板1顶面设有热熔块123;当设有三层以上的芯板1时,中间位置的芯板1,其上下面均设有热熔块123。
进一步优选的,工艺边框12的四个角均设有热熔块123,用于对内层板四周进行预热。使芯板1初步固定,有利于提高热熔工艺时的芯板1之间位置的稳定性,从而提高产品质量。
条码区121、标识区122以及热熔块123均位于工艺边框12内。
实施例2
作为本申请一种优选实施例,覆铜层3采用电镀铜膜。
作为本申请另一种优选实例,覆铜层3还可采用粘贴铜箔的方式形成。
实施例3
作为本申请一种优选的实施例,如图1所示,线路区域11与工艺边框12之间预留有切割区13,切割区13呈环形结构。以便于明确线路区域11与工艺边框12之间的界限,可提示操作者注意保护线路区域11。将内层板从工艺边框12分离时,锣孔机沿着切割区13的轨迹进行切割,可有效保护线路区域11的完整性。
作为本实施例的一种优选方案,粘接片2的边沿位于切割区13内,以便于在工艺边框12布置热熔块123,以及防止后工序在工艺边框12内钻铆钉孔时粘接片2材料粘刀。因为当粘接片2粘刀之后会影响后续靶孔加工的尺寸精度,最终影响电路板导通孔的加工精度,影响电路板各层布线之间的连通性,甚至导致电路板报废。
实施例4
一种多层电路板生产方法,用于上述多层电路板,如图1所示,包括步骤:
S1:准备芯板1,将基材切割成与芯板1尺寸相同的大小。
S2:钻孔,在工艺边框12的范围内开设铆钉孔14,叠合时用于定位。
S3:制作布线图,在芯板1的线路区域11内制作布线图。
S4:棕化,对芯板1两面进行微蚀、清洁及烘干处理,以提高整洁效果。
S5:叠合,利用叠合装置对多层芯板1以及粘接片2进行对位叠合,使芯板1的热熔块123相互接触。
S6:预热,利用热熔装置的触头与热熔块123接触,对热熔块123区域加热,使内层板四周进行固化,防止在热熔时芯板1发生位移,提高每层芯板1相对位置的精准性。
S7:热熔,利用加热装置对内层板进行整体感应加热,使粘接片2融化,以实现芯板1之间的整体连接。
S8:制备覆铜层3,对内层板两面进行电镀铜膜或粘贴铜箔加工;然后在铜膜或铜箔的基础上加工最外层的布线图。之后再通过涂抹阻焊油墨、曝光、显影、分切等工艺产出最终的电路板。
实施例5
具体的,当内层板两面采用电镀铜膜工艺时,热熔步骤之后,电镀铜膜之前,还包括靶孔加工工序。具体的,在工艺边框12范围内加工至少三个靶孔15,靶孔15加工时。
优选的,利用X光照射出内层板的布线图形,以布线图形作为靶孔15加工的参照基准,以确保后续加工导通孔的位置精度。
优选的,芯板1的四边各设有一处铆钉孔14,其中有三个铆钉孔14分别位于芯板1的横纵轴线上,另一颗偏离轴线设置。以起到防错装的目的,不仅可以防止顶面与底面错装;还可以防止沿旋转方向的错装,即左右位置放错、前后位置放错,或者将左侧或右侧放置到前侧或者后侧的多种位置的错装。
更具体的,如图4至图9所示,叠合装置包括转运机构210、定位夹具220以及热熔装置230。
具体的,定位夹具220沿一直线方向设有两组,并且定位夹具220沿上述直线方向同步移动的方式设置,定位夹具220移动设于工作台240上。热熔装置230沿定位夹具220的移动方向设有两组,转运机构210设于工作台240上方。当其中一组定位夹具220位于其中一组热熔装置230下方时,另一组定位夹具220位于转运机构210下方。当其中一组定位夹具220夹持内层板在热熔装置230下方进行预热及热熔加工时,转运机构210同时向另一组定位夹具220叠放芯板1,以此方式提高生产效率。
具体的,如图6至图8所示,定位夹具220包括十字结构的支撑板222,支撑板222均设有定位销221,用于连接铆钉孔14。其中三根定位销221均位于支撑板222的轴线上,另一根定位销221偏离轴线。
优选的,定位销221设于滑块223,滑块223沿支撑板222的轴线方向滑动连接于支撑板222。滑块223采用T型块与T型槽连接的结构与支撑板222相连。
进一步优选的,定位销221在滑块223内滑动设置,其伸出长度可调,以适应定位不同厚度的电路板。滑块223平行于定位销221穿设有压紧螺钉224,用于将滑块223固定于支撑板222。滑块223垂直于定位销221的方向穿设有压杆225,压杆225的前端压紧于定位销221的侧壁,用于压紧定位销221,以防止定位销221移动。压杆225的后端为圆锥结构,相应的压紧螺钉224中段具有向下的圆锥面2241,压紧螺钉224下段通过螺纹与滑块223配合。当压紧螺钉224固定滑块223时,同时利用圆锥面2241与压杆225后端的圆锥结构接触,利用圆锥面2241向压杆225施加压力,从而将定位销221压紧。此结构设置可同时调节滑块223的位置及定位销221的伸出长度,以适应不同结构的芯板1。
进一步优选的,定位销221下段可设置为矩形杆结构,以防止定位销221转动,同时可增加压杆225前端面与矩形杆外壁的接触面,增加锁紧定位销221的稳定性。
具体的,如图5所示,转运机构210包括包括吸盘211,用于吸附芯板1。同时为防止移动过程中芯板1脱落,转运机构210还设有两组相互垂直的夹持板212,用于从侧面夹持芯板1的四周。两组夹持板212均采用丝杆调节间距,丝杆具有两段旋向相反的螺纹,两块夹持板212分别配合连接于丝杆旋向相反的螺纹段,同构转动丝杆可使两块夹持板212同时夹紧或松开。
进一步优选的,夹持板212底部开设有凹槽2121,叠合芯板1时,凹槽2121与支撑板222配合定位,以提高转运机构210与定位夹具220相对位置的准确性,从而提高芯板1的叠放位置精度。
具体的,如图9所示,热熔装置230底部四周设有触头231,用于与热熔块123接触,实现对叠合后的芯板1预热。
底部滑动设有连接板232,连接板开设有条形孔,用于安装触头231,以便于触头231根据热熔块123的位置进行调节,以适应不同型号的芯板1。
叠合时,通过转运机构210将芯板1放置于定位夹具220上。定位夹具220对应铆钉孔14均设有定位销221,用于连接铆钉孔14,叠合时起到对芯板1定位的作用。定位夹具220将叠合后的产品移动至热熔装置230下方进行预热及热熔。
叠合装置设有扫码设备,叠合芯板时,扫码设备用于识别条码区121内识别码所包含的信息,叠合装置还设有上位机,扫码设备将识别后的信息传送至上位机,上位机通过预设程序判断当下的芯板1是否按照设定的顺序叠放。如果顺序正确,则完成叠放工作;如果顺序错误,则停止叠放,并发出警报。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解,在不脱离本发明的范围情况下,对本发明进行的各种改变或同等替换,均属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种多层电路板,具有至少六层布线图,其特征在于,包括:内层板,内层板至少包括两张重叠的芯板(1),芯板(1)之间设有粘接片(2);内层板两面均设有覆铜层(3),覆铜层(3)的表面均设有布线图;
芯板(1)两面的中部均为线路区域(11),用于设置电路板的布线图,线路区域(11)周边具有工艺边框(12);
芯板(1)的顶面相同的位置均设有条码区(121)和标识区(122),条码区(121)设有识别码,识别码包含有芯板(1)的产品信息,产品信息至少包括芯板(1)属于内层板的第几层;标识区(122)设有层数标志;芯板(1)的两面均设有多处热熔块(123),热熔块(123)的材料为铜;
条码区(121)、标识区(122)以及热熔块(123)均位于工艺边框(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于,覆铜层(3)采用电镀铜膜或者粘贴铜箔的方式形成。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于,线路区域(11)与工艺边框(12)之间预留有切割区(13)。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于,工艺边框(12)的四个角均设有热熔块(123),用于对内层板四周进行预热。
5.一种多层电路板生产方法,用于生产权利要求1至权利要求4中任一项所述的多层电路板,其特征在于,包括步骤:
S1:准备芯板(1),将基材切割成与芯板(1)尺寸相同的大小;
S2:钻孔,在工艺边框(12)的范围内开设铆钉孔(14);
S3:制作布线图,在芯板(1)的线路区域(11)内制作布线图;
S4:棕化,对芯板(1)两面进行微蚀、清洁及烘干处理;
S5:叠合,利用叠合装置对多层芯板(1)以及粘接片(2)进行对位叠合,使芯板(1)的热熔块(123)相互接触;
S6:预热,利用热熔装置的触头与热熔块(123)接触,对热熔块(123)区域加热,使内层板四周进行固化;
S7:热熔,利用加热装置对内层板进行整体感应加热,使粘接片(2)融化,以实现芯板(1)之间的整体连接;
S8:制备覆铜层(3),对内层板两面进行电镀铜膜或粘贴铜箔加工;然后在铜膜或铜箔的基础上加工最外层的布线图。
6.根据权利要求5所述的一种多层电路板生产方法,其特征在于,当内层板两面采用电镀铜膜工艺时,热熔步骤之后,电镀铜膜之前,还包括靶孔加工工序,在工艺边框(12)范围内加工至少三个靶孔(15),靶孔(15)加工时,利用X光照射出内层板的布线图形,以布线图形作为靶孔(15)加工的参照基准。
7.根据权利要求5所述的一种多层电路板生产方法,其特征在于,芯板(1)的四边各设有一处铆钉孔(14),其中有三个铆钉孔(14)分别位于芯板(1)的横纵轴线上,另一颗偏离轴线设置;
叠合装置包括转运机构(210)、定位夹具(220)以及热熔装置(230);工作时,通过转运机构(210)将芯板(1)放置于定位夹具(220)上;定位夹具(220)对应铆钉孔(14)均设有定位销(221),用于连接铆钉孔(14);定位夹具(220)将叠合后的产品移动至热熔装置(230)下方进行预热及热熔。
8.根据权利要求5所述的一种多层电路板生产方法,其特征在于,叠合装置设有扫码设备,叠合芯板时,扫码设备用于识别条码区(121)内识别码所包含的信息,叠合装置还设有上位机,扫码设备将识别后的信息传送至上位机,上位机通过预设程序判断当下的芯板(1)是否按照设定的顺序叠放。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113962055A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-01-21 | 北京云枢创新软件技术有限公司 | 目标多级设计连接路径的网络互联检测系统 |
CN116033679A (zh) * | 2023-02-01 | 2023-04-28 | 四川托璞勒科技有限公司 | 一种pcb叠板系统 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09159700A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電流検出装置の電線固定治具 |
WO2007135879A1 (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Nec Corporation | 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置 |
CN203632964U (zh) * | 2013-10-30 | 2014-06-04 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 一种电路板 |
CN107635355A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-26 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法及模具 |
CN109561605A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-02 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法 |
CN209140767U (zh) * | 2018-12-20 | 2019-07-23 | 惠州市福欣电子五金有限公司 | 一种pcb板固定装置 |
CN111885856A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-03 | 博敏电子股份有限公司 | 一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法及治具 |
CN112040675A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-04 | 岳阳市华立丰电子科技有限公司 | 一种多层电路板层次构造方法 |
CN113225938A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-08-06 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种热电分离电路板的制作方法 |
-
2021
- 2021-09-22 CN CN202111103755.0A patent/CN113573468B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09159700A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電流検出装置の電線固定治具 |
WO2007135879A1 (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Nec Corporation | 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置 |
CN203632964U (zh) * | 2013-10-30 | 2014-06-04 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 一种电路板 |
CN107635355A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-26 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法及模具 |
CN109561605A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-02 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法 |
CN209140767U (zh) * | 2018-12-20 | 2019-07-23 | 惠州市福欣电子五金有限公司 | 一种pcb板固定装置 |
CN111885856A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-03 | 博敏电子股份有限公司 | 一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法及治具 |
CN112040675A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-04 | 岳阳市华立丰电子科技有限公司 | 一种多层电路板层次构造方法 |
CN113225938A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-08-06 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种热电分离电路板的制作方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113962055A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-01-21 | 北京云枢创新软件技术有限公司 | 目标多级设计连接路径的网络互联检测系统 |
CN116033679A (zh) * | 2023-02-01 | 2023-04-28 | 四川托璞勒科技有限公司 | 一种pcb叠板系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN113573468B (zh) | 2021-12-07 |
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