CN111432562A - 高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工序，其中，高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，包括机架、Y轴移送机构、加工平台、X轴移送机构、压紧机构、钻孔机构、铆压机构及控制系统。由于本发明的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机所对应的多层板加工工序，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过本机进行钻孔和打铆钉一次完成铆压加固，可有利于减少因为加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉。而且，也解决了因为传统工艺在热熔前打孔，产生的累计误差而在压合工序上导致电路板错位的问题，提高了电路板制作的品质，解决了做高端板对精度的要求。

Description

高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺

技术领域

本发明涉及电路板生产加工的技术领域，尤其涉及一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺。

背景技术

现有的多层电路板的铆合工艺，大多为：采用钻孔或冲孔设备对内层板的侧边加工区进行钻孔或冲孔加工，以钻出定位孔和铆压孔；然后，采用钻孔设备对PP半固化板的侧边加工区进行钻孔加工，以钻出定位孔和铆压孔；接着，采用定位销钉分别插入内层板的定位孔和PP半固化板的定位孔，以使内层板和PP半固化板定位固定；再接着，采用热熔机加热内层板和PP半固化板两者，以使PP半固化板受热固化，从而将多块内层板粘合成一块多层板；之后，采用铆压装置以将铆钉分别穿过内层板的铆压孔和PP半固化板的铆压孔，而将整个多层板加固。

但是，目前这种多层电路板的铆合工艺，在加工过程中容易使内层板出现滑动、错位的问题，以致后续的加工误差大；同时，在对内层板和PP半固化板钻孔时，其要求必须在设定位置进行钻孔加工，规范要求高，操作麻烦，而且还必须保证较高的加工精度，加工成本高；还有，在加热内层板和PP半固化板两者时，由于销钉的设置，容易出现累计偏差问题；再有，铆钉时层间偏移风险大。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺，以解决现有技术中存在加工误差大、规范要求高，操作麻烦、加工精度要求高、加工成本高、容易出现累计偏差、以及铆钉时层间偏移风险大的问题。

本发明是这样实现的，一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，包括：

机架，所述机架的上表面定义有Y轴方向、以及与所述Y轴方向垂直的X轴方向；

Y轴移送机构，所述Y轴移送机构设于所述机架上，用以使设于其上的部件沿所述Y轴方向移动；

加工平台，所述加工平台设于所述Y轴移送机构上，用以运输和固定由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；

X轴移送机构，所述X轴移送机构设于所述Y轴移送机构上，用以使设于其上的部件沿所述X轴方向移动；

压紧机构，所述压紧机构设于所述X轴移送机构上，可被所述X轴移送机构移送至指定位置处，用以压紧置于所述加工平台上的多层板；

钻孔机构，所述钻孔机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工；

铆压机构，所述铆压机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，且所述铆压机构邻设于所述钻孔机构的侧端，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行铆压加工；

控制系统，所述控制系统分别与所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构电连接，用以控制所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构的工作。

本发明还提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺，包括：

准备由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；

对所述多层板的侧边加工区上按需要进行钻孔加工，然后对所述多层板的侧边加工区上的钻孔位置处进行铆压加工，以实现钻孔和铆压的连续一体式加固加工。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其包括机架、Y轴移送机构、加工平台、X轴移送机构、压紧机构、钻孔机构、铆压机构及控制系统，据此，当需要对多层电路板进行铆合加工时，首先，将已经由CCD热熔机热熔固定的多层板置于加工平台上；然后，控制X轴移送机构工作，以将压紧机构移送至指定位置处；接着，控制压紧机构工作，以将置于加工平台上的多层板压紧；再接着，控制Y轴移送机构工作，以将多层板移送至钻孔加工区；接着，控制钻孔机构工作，以对多层板的侧边加工区上按需要进行钻孔加工；接着，控制Y轴移送机构工作，以将多层板移送至铆压加工区；接着，控制铆压机构工作，以对多层板的侧边加工区上的钻孔位置处进行铆压加工，以实现钻孔和铆压的连续一体式加固加工。

其中，相对于现有技术，由于本发明的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机所对应的多层板加工工序，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过钻孔、打铆钉工序一次完成铆压加固，可有利于减少加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉；而且，也解决了因为上一项工序的误差而致在压合工序上导致电路板错位的问题。

同时，相对于现有技术，本发明的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，不但省去内层板定位孔、冲孔或钻孔工序对应所需设备，还省去PP半固化材料钻孔或冲孔工序对应所需设备，据此减少场地、减少搬运、减少人工，大大节省加工成本。

附图说明

图1为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机的立体图；

图2为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机去掉上框的示意图；

图3为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机的压紧机构、钻孔机构、铆压机构、X轴移送机构和Y轴移送机构之间连接关系的示意图；

图4为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机的钻孔机构和铆压机构之间连接关系的示意图；

图5为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机的钻孔机构的结构示意图；

图6为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机的铆压机构和铆钉送料机构之间的连接关系的结构示意图；

图7为本发明实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺的流程框图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1至图6，本发明提供一较佳实施例，该实施例涉及一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100，包括机架10、Y轴移送机构20、加工平台30、X轴移送机构40、压紧机构50、钻孔机构60、铆压机构70及控制系统80，其中，该高多层电路板主要由内层板和PP半固化板组成，下面对高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100的各部分作进一步描述：

机架10为用于供部件安装设置，其中，机架10的上表面定义有Y轴方向、以及与Y轴方向垂直的X轴方向；

Y轴移送机构20设于机架10上，用以使设于其上的部件沿Y轴方向移动；

加工平台30设于Y轴移送机构20上，用以运输和固定由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板200；

X轴移送机构40设于Y轴移送机构20上，用以使设于其上的部件沿X轴方向移动；

压紧机构50设于X轴移送机构40上，可被X轴移送机构40移送至指定位置处，用以压紧置于加工平台30上的多层板200；

钻孔机构60设于机架10上定义的钻孔加工区，并靠近Y轴移送机构20，用以对由Y轴移送机构20移送来且置于加工平台30上的多层板200进行钻孔加工；

铆压机构70设于机架10上定义的铆压加工区，并靠近Y轴移送机构20，且铆压机构70邻设于钻孔机构60的侧端，用以对由Y轴移送机构20移送来且置于加工平台30上的多层板200进行铆压加工；较佳地，为了保证钻孔加工和铆压加工能够顺利连续一体化加工，铆压机构70的加工方向与钻孔机构60的加工方向平行，并且铆压机构70的加工方向和钻孔机构60的加工方向同时垂直的水平方向线与Y轴移送机构20的移送方向线平行；

控制系统80分别与Y轴移送机构20、X轴移送机构40、压紧机构50、钻孔机构60、铆压机构70电连接，用以控制Y轴移送机构20、X轴移送机构40、压紧机构50、钻孔机构60、铆压机构70的工作。

据此，当需要对多层电路板进行铆合加工时，根据要求将电路板的内层板和PP半固化板叠合成所需的多层板200，首先，将已经由CCD热熔机热熔固定的多层板置于加工平台30上；然后，控制X轴移送机构40工作，以将压紧机构50移送至指定位置处；接着，控制压紧机构50工作，以将置于加工平台30上的多层板200压紧；再接着，控制Y轴移送机构20工作，以将多层板200移送至钻孔加工区；接着，控制钻孔机构60工作，以对多层板200的侧边加工区上按需要进行钻孔加工；接着，控制Y轴移送机构20工作，以将多层板200移送至铆压加工区；接着，控制铆压机构70工作，以对多层板200的侧边加工区上的钻孔位置处进行铆压加工，以实现钻孔和铆压的连续一体式加固加工。

其中，相对于现有技术，由于本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100所对应的多层板200加工工序，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过钻孔、打铆钉工序一次完成铆压加固，可有利于减少加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉；而且，也解决了因为上一项工序的误差而致在压合工序上导致电路板错位的问题。

同时，相对于现有技术，本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100，不但省去内层板定位孔、冲孔或钻孔工序对应所需设备，还省去PP半固化材料钻孔或冲孔工序对应所需设备，据此减少场地、减少搬运、减少人工，大大节省加工成本。

请参阅图4和图5，本实施例中的钻孔机构60的优选结构为，其包括钻孔安装架61、钻孔移送组件62、旋转电主轴63及钻刀64，下面对钻孔机构60的各部件作进一步描述：

钻孔安装架61设于机架10上，并靠近Y轴移送机构20；其中，钻孔安装架61包括钻孔安装竖向板611及钻孔安装底板612，安装竖向板611竖直设于钻孔安装底板612上；

钻孔移送组件62设于钻孔安装架61上，用以将设于其上的部件移送至指定位置处；具体地，该钻孔移送组件62设于钻孔安装竖向板611上，而该钻孔移送组件62的移送方向为竖直于X轴方向和Y方向的Z轴方向；

旋转电主轴63通过固定件固定设于钻孔移送组件62上，以可被钻孔移送组件62移动靠近加工平台30，并对设于其上的部件进行旋转操作；

钻刀64插设于旋转电主轴63上，以可被旋转电主轴63旋转而对置于所述加工平台30上的多层板200进行钻孔加工。

由此，当加工平台30被移送至钻孔加工区时，旋转电主轴63会被控制系统80控制工作，而旋转电主轴63会旋转而带动钻刀64旋转；同时地，钻孔移送组件62会被控制系统80控制工作，而钻孔移送组件62会将旋转电主轴63移送至指定位置，而钻刀64便可对置于加工平台30上的多层板200进行钻孔加工。

较佳地，该钻孔移送组件62为直线模组，具体地，直线模组是将伺服电机与螺杆及同步带一体化设计的模块化产品，将伺服电机的旋转运动转换成直线运动，同时将伺服电机最佳优点-精确转速控制，精确转数控制，精确扭矩控制转变成-精确速度控制，精确位置控制，精确推力控制；实现高精度直线运动。同时地，本实施例的直线模组优选为滚珠丝杆型直线模组，其中，滚珠丝杆型直线模组主要由滚珠丝杆、直线导轨、铝合金型材、滚珠丝杆支撑座、联轴器、马达、及光电开关组成。

为了便于钻刀64对多层板200钻出较为精准的钻孔，本实施例的钻孔机构60还包括下撑座65，下撑座65设于钻孔安装架61的钻孔安装底板612上，并对向于钻刀64。

请参阅图6，并结合图4，本实施例中的铆压机构70的优选机构为，其包括铆压安装架71、上铆压动力源72、上铆头73及下铆头74，下面对铆压机构70的各部分作进一步描述：

铆压安装架71设于机架10上，并靠近Y轴移送机构；具体地，铆压安装架71包括铆压安装顶板711、铆压安装底板712及铆压安装连接板713，铆压安装顶板711位于铆压安装底板712的上方，并且铆压安装顶板711与铆压安装底板712呈上下相对设置，铆压安装顶板711与铆压安装底板712平行设置，铆压安装连接板713分别与铆压安装顶板711、铆压安装底板712垂直连接；

上铆压动力源72设于铆压安装架71的上端，具体地，上铆压动力源72设于铆压安装架71的铆压安装顶板711上；

下铆头74设于铆压安装架71的下端，具体地，下铆头74的设于铆压安装架71的铆压安装底板712上；

上铆头73连接于上铆压动力源72的动力输出端上，并位于下铆头74的上方；上铆头73与下铆头74呈上下相对设置，并且上铆头73与下铆头74之间形成有可供置于加工平台30的多层板200进入的铆压空间H。

由此，当加工平台30被移送至铆压加工区时，上铆压动力源72会被控制系统80控制工作，而上铆压动力源72会带动上铆头73下移，而上铆头73会将送来的铆钉朝着下铆头74的方向迅速下移，并同时将铆钉打入置于加工平台30上的多层板200的钻孔内，以此完成打铆钉的操作。

较佳地，为了便于安装，并保证上铆头73打铆钉时有足够的铆压压力，本实施例的上铆压动力源72为增压缸，而该增压缸可优选为空气增压缸。其中，空气增压缸是利用大面积活塞的低气压产生小面积活塞的高液压。空气增压缸使用于原空压系统要提高压力的工作环境中，能够将工作系统的空气压力提高到2-5倍，仅需要将工作系统内压缩空气作为气源即可。

另外，优选地，为了使下铆头74能够与上铆头73相对压向移动，铆压机构70还包括下铆压动力源75，该下铆压动力源75设于铆压安装架71的铆压安装底板712上，下铆头74连接于铆压动力源75的动力输出端。同时地，下铆压动力源75为增压缸，而该增压缸可优选为空气增压缸。

请参阅图6，本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100还包括铆钉送料机构91，铆钉送料机构91设于机架10上，并连接于铆压机构70，且铆钉送料机构91与控制系统80电连接，据此，通过铆钉送料机构91的设置，可及时向铆压机构70输送所需的铆钉，大大提高自动化的操作设置。

而铆钉送料机构91的优选结构为，其包括供多个铆钉停靠放置的振动盘911、以及铆钉输送通道912，其中，铆钉输送通道912的一端连接于振动盘912，另一端设于上铆头73与下铆头74之间形成的铆压空间H内，以可将置于振动盘911上的铆钉输送至铆压空间H内。

请参阅图3，本实施例的压紧机构50包括压紧安装架51、压紧动力源52及压块53，下面对压紧机构50的各部分作进一步描述：

压紧安装架51设于X轴移送机构40上；

压紧动力源52设于压紧安装架51上；

压块53连接于压紧动力源52的动力输出端上，以可通过压紧动力源52驱动压紧置于加工平台30上的多层板200。

由此，当需要压紧置于加工平台30上的多层板200时，X轴移送机构40被控制工作，而X轴移送机构40工作后会将压块53沿X轴方向移送至指定位置处；到达指定位置后，压紧动力源52被控制工作，其会驱动压块53朝向置于加工平台30上的多层板200下移，并抵压压紧该多层板200。

较佳地，压紧动力源52为一气缸，其中，气缸为引导活塞在缸内进行直线往复运动的圆筒形金属机件。空气在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能；气体在压缩机气缸中接受活塞压缩而提高压力。而该气缸主要由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件组成。而且，气缸洁净气动部件，有利于实现清洁加工。

另外，优选地，本实施例的压紧动力源52设有四个，当然，也根据实际情况而设置二个、三个、五个等数量的压紧动力源52，而这些实施方式也属于本实施例的保护范畴，可见，本实施例的压紧动力源52的数量保护不限于此。而该四个压紧动力源52沿同一直线方向均匀间隔设于压紧安装架51上。相应地，压块53设有四个，该四个压块53分别对应连接于四个压紧动力源52的动力输出轴上。

请参阅图3，本实施例的Y轴移送机构20为直线模组，以便于简化安装；同时地，该直线模组优选为滚珠丝杆型直线模组。

同时地，X轴移送机构40为直线模组，以便于简化安装；同时地，该直线模组优选为滚珠丝杆型直线模组。

请参阅图1，本实施例的控制系统80包括人机界面81和操作界面82，人机界面81和操作界面82分别设于机架10上。

其中，人机界面81为触摸屏，以便于用户的操作控制机器；而操作界面82为操作按钮。

请再参阅图1，作为本发明的另一优选实施例，其具有上述实施例的实施内容，此处不作详述，具体可参看上述实施例的述说，而本实施例的区别在于：

本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100还包括安全保护机构92，安全保护机构92设于机架10上，并靠近Y轴移送机构20，且安全保护机构92与控制系统80电连接，以可当置于加工平台30上的多层板200被进行加工时，若用户身体部分或者其它障碍物错误触碰机器，则机器停机，以此达到安全防护的目的。

优选地，安全保护机构92包括安全保护安装架921、第一安全光幕922、第二安全光幕923，下面安全保护机构92的各部分作进一步描述：

安全保护安装架921设于机架10上，并靠近Y轴移送机构20；

第一安全光幕922设于安全保护安装架921的上端；

第二安全光幕923设于安全保护安装架921的侧端。

其中，本实施例中的安全光幕由两部分组成。投光器发射出调制的红外光，由受光器接收，形成一个保护网，当有物体进入保护网，从中会有光线被物体挡住，通过内部控制线路，受光器电路马上作出反应，即在输出部分输出一个信号用于机床如冲床，压力机等紧急刹车。安全光幕有着非常广泛的应用，比如在需要不断送取料的冲压设备上，如果安装接触式安全防护门，则需要操作人员频繁地开关防护门，这样不但增加了操作人员的工作量，而且降低了生产效率。在这种情况下，采用光栅和光幕就是最佳的选择。在操作人员送取料时，只要有身体的任何一部分遮断光线，就会导致机器进入安全状态而不会给操作人员带来伤害。

请继续参阅图1，作为本发明的另一优选实施例，其具有上述实施例的实施内容，此处不作详述，具体可参看上述实施例的述说，而本实施例的区别在于：

本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机100还包括三色报警灯93，该三色报警灯93设于机架10的上端，并与控制系统80电连接，以便于在机器出现异常情况时，可以及时向用户报警处理。

请参阅图7，并结合图1至图6，为本发明提供的另一较佳实施例，而本实施例涉及一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺，包括如下步骤：

步骤S101、准备由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板200；

其中，在制作多层板200时，可将由电路板的内层板和PP半固化板叠合而成的多层板置于CCD热熔机上进行热熔固定；

步骤S102、对所述多层板的侧边加工区上按需要进行钻孔加工，然后对所述多层板的侧边加工区上的钻孔位置处进行铆压加工，以实现钻孔和铆压的连续一体式加固加工；

具体地，将多层板200置于加工平台30上；然后，由X轴移送机构40将压紧机构50移送至指定位置处；接着，由压紧机构50工作将置于加工平台30上的多层板200压紧；接着，由Y轴移送机构20将多层板200移送至钻孔加工区；接着，由钻孔机构60对多层板200的侧边加工区上按需要进行钻孔加工；再接着，由Y轴移送机构20将多层板200移送至铆压加工区；最后，由铆压机构70对多层板200的侧边加工区上的钻孔位置处进行铆压加工，以实现钻孔和铆压的连续一体式加固加工。

综上可得，相对于现有技术，由于本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过钻孔、打铆钉工序一次完成铆压加固，可有利于减少加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉；而且，也解决了因为上一项工序的误差而致在压合工序上导致电路板错位的问题。

同时，相对于现有技术，本实施例的高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺，不但省去内层板定位孔、冲孔或钻孔工序对应所需设备，还省去PP半固化材料钻孔或冲孔工序对应所需设备，据此减少场地、减少搬运、减少人工，大大节省加工成本。

以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于，包括：

机架，所述机架的上表面定义有Y轴方向、以及与所述Y轴方向垂直的X轴方向；

Y轴移送机构，所述Y轴移送机构设于所述机架上，用以使设于其上的部件沿所述Y轴方向移动；

加工平台，所述加工平台设于所述Y轴移送机构上，用以运输和固定由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；

X轴移送机构，所述X轴移送机构设于所述Y轴移送机构上，用以使设于其上的部件沿所述X轴方向移动；

压紧机构，所述压紧机构设于所述X轴移送机构上，可被所述X轴移送机构移送至指定位置处，用以压紧置于所述加工平台上的多层板；

钻孔机构，所述钻孔机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工；

铆压机构，所述铆压机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，且所述铆压机构邻设于所述钻孔机构的侧端，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行铆压加工；

控制系统，所述控制系统分别与所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构电连接，用以控制所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构的工作。

2.如权利要求1所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述钻孔机构包括钻孔安装架、钻孔移送组件、旋转电主轴及钻刀；

所述钻孔安装架设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构；

所述钻孔移送组件设于所述钻孔安装架上，用以将设于其上的部件移送至指定位置处；

所述旋转电主轴设于所述钻孔移送组件上，以可被所述钻孔移送组件移动靠近所述加工平台，并对设于其上的部件进行旋转操作；

所述钻刀插设于所述旋转电主轴上，以可被所述旋转电主轴旋转而对置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工。

3.如权利要求2所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述钻孔移送组件为直线模组。

4.如权利要求1所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述铆压机构包括铆压安装架、上铆压动力源、上铆头及下铆头；

所述铆压安装架设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构；

所述上铆压动力源设于所述铆压安装架的上端；

所述下铆头设于所述铆压安装架的下端；

所述上铆头连接于所述上铆压动力源的动力输出端上，并位于所述下铆头的上方；所述上铆头与所述下铆头呈上下相对设置，并且所述上铆头与所述下铆头之间形成有可供置于所述加工平台的多层板进入的铆压空间。

5.如权利要求4所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述上铆压动力源为增压缸。

6.如权利要求4所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：还包括铆钉送料机构，所述铆钉送料机构设于所述机架上，并连接于所述铆压机构，且所述铆钉送料机构与所述控制系统进行配合。

7.如权利要求6所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述铆钉送料机构包括供多个铆钉停靠放置的振动盘、以及铆钉输送通道；

所述铆钉输送通道的一端连接于所述振动盘，另一端设于所述上铆头与所述下铆头之间形成的铆压空间内，以可将置于所述振动盘上的铆钉输送至所述铆压空间内。

8.如权利要求1所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：所述压紧机构包括压紧安装架、压紧动力源及压块；

所述压紧安装架设于所述X轴移送机构上；

所述压紧动力源设于所述压紧安装架上；

所述压块连接于所述压紧动力源的动力输出端上，以可通过所述压紧动力源驱动压紧置于所述加工平台上的多层板。

9.如权利要求1-8任意一项所述的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于：还包括安全保护机构，所述安全保护机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，且所述安全保护机构与所述控制系统电连接，以可当置于所述加工平台上的多层板被进行加工时，若用户身体部分或者其它障碍物错误触碰机器，则机器停机，以此达到安全防护的目的。

10.一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉加工工艺，其特征在于：

准备由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；

对所述多层板的侧边加工区上按需要进行钻孔加工，然后对所述多层板的侧边加工区上的钻孔位置处进行铆压加工，以实现钻孔和铆压的连续一体式加固加工。

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