JPS61171199A - 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 - Google Patents
多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法Info
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- JPS61171199A JPS61171199A JP1220785A JP1220785A JPS61171199A JP S61171199 A JPS61171199 A JP S61171199A JP 1220785 A JP1220785 A JP 1220785A JP 1220785 A JP1220785 A JP 1220785A JP S61171199 A JPS61171199 A JP S61171199A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、多層印刷配線板の加工基準穴を正確かつ迅速
に穿孔する方法に関する。
に穿孔する方法に関する。
［発明の技術的背Ｉｌｌ
電子機器、計算機等に用いられる多層印刷配線板は、絶
縁基板上に回路形成された回路板と、ガラス繊維−エポ
キシ樹脂、紙−フェノール樹脂等のプリプレグからなる
絶縁接着シートとを交互に多層化積層し、加熱加圧によ
り一体形成して製造されている。
縁基板上に回路形成された回路板と、ガラス繊維−エポ
キシ樹脂、紙−フェノール樹脂等のプリプレグからなる
絶縁接着シートとを交互に多層化積層し、加熱加圧によ
り一体形成して製造されている。
この多層印刷配線板の各層間の電気的接続は、外層の回
路板側から内層回路板の内層回路パターンを通るように
穴をあけ、この穴の内面に金属めっきを施してスルーホ
ールを形成することにより行なわれている。
路板側から内層回路板の内層回路パターンを通るように
穴をあけ、この穴の内面に金属めっきを施してスルーホ
ールを形成することにより行なわれている。
上記穴の形成は、回路板の所定位置に確実に行なう必要
があるため、通常、内層回路板に加工基準穴を２個以上
設けておき、この加工基準穴の位置を基準にして図面寸
法に基づいて製品の穴あけ加工を行なっている。
があるため、通常、内層回路板に加工基準穴を２個以上
設けておき、この加工基準穴の位置を基準にして図面寸
法に基づいて製品の穴あけ加工を行なっている。
この加工基準穴の穿孔方法としては、一般に次のような
方法が行なわれている。
方法が行なわれている。
■ 内層回路板の所定位置に加工基準マークを設けてお
き、この内層回路板と他の複数枚の回路板とを、絶縁接
着シートを交互に介挿させながら多層化積層した後、加
工基準マークがあると予想される位置に座ぐり加工を行
なって加工基準マークを露出させ、この位置に投影機付
ドリルマシーンで加工基準穴を穿孔する方法。
き、この内層回路板と他の複数枚の回路板とを、絶縁接
着シートを交互に介挿させながら多層化積層した後、加
工基準マークがあると予想される位置に座ぐり加工を行
なって加工基準マークを露出させ、この位置に投影機付
ドリルマシーンで加工基準穴を穿孔する方法。
■ あらかじめ内層回路板、他の回路板および絶縁接着
シートの所定位置に加工基準穴を穿けておき、積層金型
のガイドビンに加工基準穴をあわせて多層化積層し、一
体に積層させる方法。
シートの所定位置に加工基準穴を穿けておき、積層金型
のガイドビンに加工基準穴をあわせて多層化積層し、一
体に積層させる方法。
［技術的背景の問題点］
しかしながら上述した従来方法には、次のような問題が
あった。
あった。
すなわち、■の方法では、加工基準マークの位置を熟練
作業者の感触や視覚により探すので正確さに欠けるうえ
に、作業者の肉体的、精神的疲労が大きく能率が悪い。
作業者の感触や視覚により探すので正確さに欠けるうえ
に、作業者の肉体的、精神的疲労が大きく能率が悪い。
また■の方法では、多種少量品では適当な面もあるが、
量産品の多層印刷配線板には不向きであり、さらに多層
化積層時の内層回路部とガイド穴部との位置関係がＷ４
ｍ条件や製品サイズによって異なるため加工基準穴と内
層回路部との相対位ｆｌｉＦＭ差が生じる。
量産品の多層印刷配線板には不向きであり、さらに多層
化積層時の内層回路部とガイド穴部との位置関係がＷ４
ｍ条件や製品サイズによって異なるため加工基準穴と内
層回路部との相対位ｆｌｉＦＭ差が生じる。
［発明の目的」
本発明は、このような従来の問題を解消するためになさ
れたもので、多層印刷配線板の加工基準穴を正確かつ迅
速に、しかも能率よく穿孔する方ｔｒｉ、 ＋ ！Ｉ
ｍ’ｔ ６ ；： ＆ ＋ Ｈｎ 、！： ｔ ６゜
′［発明の概要］ すなわち本発明は、内層回路板の角部の表面に加工基準
マークを設け□、頚部に離型処理を施したのち、この内
層回路板と他の回路板とを交互に多層化ＭｌｉＬ、て多
層印刷配線板を製造する工程と、この多層印刷配線板の
加工基準マークのある角部に離型処理の施された深さま
で溝加工を施し、他の回路板の角部を内層回路板から除
去して加工基準マークを露出させる工程と、この加−■
基準マークの位置から加工基準穴の位置を求めてこの位
置に加工基準穴を穿孔する工程とを行なうことにより多
層印刷配線板の加工基準穴を、正確かつ迅速に、しかも
能率よく穿孔するようにしたものである。
れたもので、多層印刷配線板の加工基準穴を正確かつ迅
速に、しかも能率よく穿孔する方ｔｒｉ、 ＋ ！Ｉ
ｍ’ｔ ６ ；： ＆ ＋ Ｈｎ 、！： ｔ ６゜
′［発明の概要］ すなわち本発明は、内層回路板の角部の表面に加工基準
マークを設け□、頚部に離型処理を施したのち、この内
層回路板と他の回路板とを交互に多層化ＭｌｉＬ、て多
層印刷配線板を製造する工程と、この多層印刷配線板の
加工基準マークのある角部に離型処理の施された深さま
で溝加工を施し、他の回路板の角部を内層回路板から除
去して加工基準マークを露出させる工程と、この加−■
基準マークの位置から加工基準穴の位置を求めてこの位
置に加工基準穴を穿孔する工程とを行なうことにより多
層印刷配線板の加工基準穴を、正確かつ迅速に、しかも
能率よく穿孔するようにしたものである。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図ないし第３図は、本発明方法を説明するための図
であり、第１図は内層回路板の平面図、第２図は多層積
層した印刷配線板の角部に溝加工を施した状態を示す斜
視図、第３図は多層印刷配線板の角部の溝加工を施した
部分を除去した状態を示す平面図である。
であり、第１図は内層回路板の平面図、第２図は多層積
層した印刷配線板の角部に溝加工を施した状態を示す斜
視図、第３図は多層印刷配線板の角部の溝加工を施した
部分を除去した状態を示す平面図である。
この実施例においては、まず第１図に示すように、マー
ク間の間隔を大きくして精度を向上させるため、内層回
路板１ｂの一つの対角線上の２つの角部３ａにそれぞれ
加工基準マーク２ａ１２ｂおよび製品番号４を、他の対
角線上の２つの角部３ｂに内層回路パターン形成に用い
たネガまたはポジフィルムのロット番号５をフィルムマ
スクを介して焼付は露光し、現像、エツチングの各工程
を経て形成す□る。
ク間の間隔を大きくして精度を向上させるため、内層回
路板１ｂの一つの対角線上の２つの角部３ａにそれぞれ
加工基準マーク２ａ１２ｂおよび製品番号４を、他の対
角線上の２つの角部３ｂに内層回路パターン形成に用い
たネガまたはポジフィルムのロット番号５をフィルムマ
スクを介して焼付は露光し、現像、エツチングの各工程
を経て形成す□る。
加工基準マーク２ａ、２ｂは製品サイズにかかわらず測
定上の原点位置となるものであり、加工基準穴や製品穴
あけ位置をインチ格子上で標準設計して加工精度を測定
することができる。
定上の原点位置となるものであり、加工基準穴や製品穴
あけ位置をインチ格子上で標準設計して加工精度を測定
することができる。
６は、内層回路板１ｂのロット番号５を形成する角部に
あらかじめ形成された、内層回路部ランドと加工基準穴
との相対位置誤差を検出するための検知ランドである。
あらかじめ形成された、内層回路部ランドと加工基準穴
との相対位置誤差を検出するための検知ランドである。
次に、これらの加工基準マーク２ａ、２ｂ、製品番号４
、ロフト番号５、検知ランド６等のある各角部３ａ、３
ｂの表面に離型フィルム７を配置し、内層回路板１ｂを
含む複数の回路板１ａ、１ｂ、１Ｃ１−１ｎと絶縁接着
シート８ａ、８ｂ。
、ロフト番号５、検知ランド６等のある各角部３ａ、３
ｂの表面に離型フィルム７を配置し、内層回路板１ｂを
含む複数の回路板１ａ、１ｂ、１Ｃ１−１ｎと絶縁接着
シート８ａ、８ｂ。
・・・８ｎとを、第２図に示すように交互に多層化積層
し、加熱加圧により一体形成して多層印刷配線板１を製
造する。
し、加熱加圧により一体形成して多層印刷配線板１を製
造する。
しかる後、この加工基準マーク２ａ１２ｂのある角部３
ａ、３ｂを離型フィルム７の深さまでＶ溝加工し、次い
で外層回路板１ａと絶縁接着シート８ａとを離型フィル
ム７とともに除去する。
ａ、３ｂを離型フィルム７の深さまでＶ溝加工し、次い
で外層回路板１ａと絶縁接着シート８ａとを離型フィル
ム７とともに除去する。
これによって、第３図に示すように、加工基準マーク２
ａ、２ｂが露出して鮮明に見えるようになるので投影機
で芯出しを行ない、この位置をもとに３個の加工基準穴
９ａ、９ｂ、９ｃの位置を求め、専用のドリルマシンで
加工基準穴９ａ１９ｂ、９ｃを穿孔する。 − この実施例によれば、加工基準マーク２ａ１２ｂを直接
確認しながら複数の加工基準穴９ａ１９ｂ１９Ｃを同時
に穿孔することができるので、作業時間が大幅に短縮さ
れ、また従来の座ぐり加工を用いる方法に比べて加工基
準穴９ａ、９ｂ、９Ｃのための周囲のスペース℃がほぼ
半分ですみ、製品寸法りをより大きく設計することがで
きる。
ａ、２ｂが露出して鮮明に見えるようになるので投影機
で芯出しを行ない、この位置をもとに３個の加工基準穴
９ａ、９ｂ、９ｃの位置を求め、専用のドリルマシンで
加工基準穴９ａ１９ｂ、９ｃを穿孔する。 − この実施例によれば、加工基準マーク２ａ１２ｂを直接
確認しながら複数の加工基準穴９ａ１９ｂ１９Ｃを同時
に穿孔することができるので、作業時間が大幅に短縮さ
れ、また従来の座ぐり加工を用いる方法に比べて加工基
準穴９ａ、９ｂ、９Ｃのための周囲のスペース℃がほぼ
半分ですみ、製品寸法りをより大きく設計することがで
きる。
また加工基準穴の穴あけ時に上下にあて板を配置して穿
孔するようにすれば、穴パリが発生せず、上下パリ取り
作業が不要になる。
孔するようにすれば、穴パリが発生せず、上下パリ取り
作業が不要になる。
さらにこの実施例においては、内層回路板１ｂの対角線
上の２つの角部３ａに第１図に示すように加工基準マー
ク２ａ、２ｂとともに製品番号４を印刷し、多層化積層
後離型フィルムを剥離したとき、第３図に示すように、
製品番号が明確に現れるようにしたで、多層化積層後の
刻印作業を省略することができ、作業性を一層向上させ
ることができる。
上の２つの角部３ａに第１図に示すように加工基準マー
ク２ａ、２ｂとともに製品番号４を印刷し、多層化積層
後離型フィルムを剥離したとき、第３図に示すように、
製品番号が明確に現れるようにしたで、多層化積層後の
刻印作業を省略することができ、作業性を一層向上させ
ることができる。
またさらに、内層回路板１ｂの他の対角線上の角部３ｂ
へ、第１図に示すように製品の穴あけ位置精度を検知す
るための検知ランド６と内層回路Ｉ′）０″′″１″！
５ ｅ ｉｔＱ ｉｔ ｔｃ （Ｆ） ’ｔ’・１０
”８ゝ１Ｊり外層回路板１ｂと離型フィルム７とを剥離
すれば、ロット番号５が現われ０ツト別の加工精度を把
握することができるので、安定した精度を維持すること
ができる。また検知ランド６を用いて、例えば、量産品
の場合に初回のサイクルにおいて、検知ランド６に穴あ
けを行ない、加工基準穴６ａに対する製品穴あけ位置１
０の相対位置誤差を把握し、検知ランド６にあけられた
穴により穴位置ずれを検知した場合には、ただちにマシ
ンをストップさせて調査を行なうことができ、かつ穴位
置誤差にもとづいてマシン側で原点補正を行なって製品
を加工することにより加工精度不良を発生させずに製品
の穴あけを実施することができる。
へ、第１図に示すように製品の穴あけ位置精度を検知す
るための検知ランド６と内層回路Ｉ′）０″′″１″！
５ ｅ ｉｔＱ ｉｔ ｔｃ （Ｆ） ’ｔ’・１０
”８ゝ１Ｊり外層回路板１ｂと離型フィルム７とを剥離
すれば、ロット番号５が現われ０ツト別の加工精度を把
握することができるので、安定した精度を維持すること
ができる。また検知ランド６を用いて、例えば、量産品
の場合に初回のサイクルにおいて、検知ランド６に穴あ
けを行ない、加工基準穴６ａに対する製品穴あけ位置１
０の相対位置誤差を把握し、検知ランド６にあけられた
穴により穴位置ずれを検知した場合には、ただちにマシ
ンをストップさせて調査を行なうことができ、かつ穴位
置誤差にもとづいてマシン側で原点補正を行なって製品
を加工することにより加工精度不良を発生させずに製品
の穴あけを実施することができる。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明方法によれば、内層回路板に
設けた加工基準マークを露出させ、この加工基準マーク
をもとに加工基準穴の位置を求めて複数個の加工基準穴
を同時に穿孔することができるので、従来の座ぐり加工
後−穴ずつ加工基準穴を穿孔する方法に比べて能率が良
く、作業時間をＩＪｒｔｔできる。また作業者の勘に頼
らないので加工基準穴を正確に穿孔することができる。
設けた加工基準マークを露出させ、この加工基準マーク
をもとに加工基準穴の位置を求めて複数個の加工基準穴
を同時に穿孔することができるので、従来の座ぐり加工
後−穴ずつ加工基準穴を穿孔する方法に比べて能率が良
く、作業時間をＩＪｒｔｔできる。また作業者の勘に頼
らないので加工基準穴を正確に穿孔することができる。
第１Ｉ！！ｉｌは内層回路板の平面図、第２図は多層積
層した印刷配線板の角部に溝加工を施した状態を示す斜
視図、第３図は多層印刷配線板の角部の溝加工を施した
部分を除去した状態を示す平面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・多層印刷配線
板１ａ、Ｉｎ・・・・・・外層回路板 Ｉｂ、Ｉｃ・・・・・・内層回路板 ２ａ、２ｂ・・・・・・加工基準マーク３・・・・・・
・・・・・・・・・・・・角部４・・・・・・・・・・
・・・・・・・・製品番号５・・・・・・・・・・・・
・・・・・・ロット番号６・・・・・・・・・・・・・
・・・・・検知ランド７・・・・・・・・・・・・・・
・・・・離型フィルム８ａ、８ｂ、８ｃ・・・絶縁接着
シート第１図 第２図 第３図
層した印刷配線板の角部に溝加工を施した状態を示す斜
視図、第３図は多層印刷配線板の角部の溝加工を施した
部分を除去した状態を示す平面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・多層印刷配線
板１ａ、Ｉｎ・・・・・・外層回路板 Ｉｂ、Ｉｃ・・・・・・内層回路板 ２ａ、２ｂ・・・・・・加工基準マーク３・・・・・・
・・・・・・・・・・・・角部４・・・・・・・・・・
・・・・・・・・製品番号５・・・・・・・・・・・・
・・・・・・ロット番号６・・・・・・・・・・・・・
・・・・・検知ランド７・・・・・・・・・・・・・・
・・・・離型フィルム８ａ、８ｂ、８ｃ・・・絶縁接着
シート第１図 第２図 第３図
Claims (4)
- （１）内層回路板の角部の表面に加工基準マークを設け
、該部に離型処理を施したのち、この内層回路板と他の
回路板とを交互に多層化積層して多層印刷配線板を製造
する工程と、この多層印刷配線板の加工基準マークのあ
る角部に離型処理の施された深さまで溝加工を施し、他
の回路板の角部を内層回路板から除去して加工基準マー
クを露出させる工程と、この加工基準マークの位置から
加工基準穴の位置を求めてこの位置に加工基準穴を穿孔
する工程とからなることを特徴とする多層印刷配線板の
加工基準穴の穿孔方法。 - （２）加工基準マークは、内層回路板の２つ以上の角部
の表面に設けられる特許の請求の範囲第１項記載の多層
印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法。 - （３）内層回路板と他の回路板とは、絶縁接着シートを
介して交互に多層化積層される特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方
法。 - （４）離型処理が、離型シートにより行なわれる特許請
求の範囲第１項記載の多層印刷配線板の加工基準穴の穿
孔方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220785A JPS61171199A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220785A JPS61171199A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171199A true JPS61171199A (ja) | 1986-08-01 |
Family
ID=11798938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1220785A Pending JPS61171199A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171199A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197809U (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-29 | ||
| JPH01252308A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路配線板の孔形成方法 |
| US5107186A (en) * | 1989-12-12 | 1992-04-21 | Olympus Optical Co., Ltd. | Converter and discharge-lamp operating apparatus using the converter |
| US5124888A (en) * | 1990-01-25 | 1992-06-23 | Tokyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit apparatus |
| JPH06114772A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-26 | Sharp Corp | ろう付けロボット |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP1220785A patent/JPS61171199A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197809U (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-29 | ||
| JPH01252308A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路配線板の孔形成方法 |
| US5107186A (en) * | 1989-12-12 | 1992-04-21 | Olympus Optical Co., Ltd. | Converter and discharge-lamp operating apparatus using the converter |
| US5124888A (en) * | 1990-01-25 | 1992-06-23 | Tokyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit apparatus |
| JPH06114772A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-26 | Sharp Corp | ろう付けロボット |
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