JPH01209794A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01209794A JPH01209794A JP3591288A JP3591288A JPH01209794A JP H01209794 A JPH01209794 A JP H01209794A JP 3591288 A JP3591288 A JP 3591288A JP 3591288 A JP3591288 A JP 3591288A JP H01209794 A JPH01209794 A JP H01209794A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に８層以
上の高多層とする場合の印刷配線板の製造方法に関する
。
上の高多層とする場合の印刷配線板の製造方法に関する
。
一般に、８層以上の高多層印刷配線板の製造においては
、多層化成形時の各内層板の相対位置精度を向上させる
ために、位置ぎめビンを植立した積層用治具を用い、こ
の上にあらかじめ回路パターンを形成した内層板とプリ
プレグとを交互配置して積層を行なうピンラミネニショ
ン工法が使用されている。
、多層化成形時の各内層板の相対位置精度を向上させる
ために、位置ぎめビンを植立した積層用治具を用い、こ
の上にあらかじめ回路パターンを形成した内層板とプリ
プレグとを交互配置して積層を行なうピンラミネニショ
ン工法が使用されている。
第３図（ａ）〜（Ｃ）はかかる従来の一例を説明するた
めの工程順に示した印刷配線板の斜視図である。
めの工程順に示した印刷配線板の斜視図である。
まず、第３図（ａｌに示すように、内層板１にＮ／Ｃ穴
あけ機を用いてフォトマスク用レジストレーション穴２
と積層用ガイドホール７とを形成する。
あけ機を用いてフォトマスク用レジストレーション穴２
と積層用ガイドホール７とを形成する。
次に、第３図（ｂ）に示すように、フォトマスク用レジ
ストレーション穴２を基準としてフォトマスクを整合さ
せた後、フォトエツチング法によ多回路パターン４を形
成する。
ストレーション穴２を基準としてフォトマスクを整合さ
せた後、フォトエツチング法によ多回路パターン４を形
成する。
さらに、第３図１ｃＩに示すように、位置ぎめビン８を
植立した積層用治具９上に、内層板１とプリプレグ１０
とを交互配置して組み立て、熱圧着して多層板を得てい
る。
植立した積層用治具９上に、内層板１とプリプレグ１０
とを交互配置して組み立て、熱圧着して多層板を得てい
る。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法、特に内層板
に回路パターンを形成する過程において、表面研摩処理
やエツチングによる材料変形の影響により内層板の寸法
変化が発生する。このため積層用ガイドホールの回路パ
ターンに対する位置精度が悪化して積層用治具上への組
み立て時に位置決めピンに内層板が入らなくなったり、
あるいはこれを避けるため積層用ガイドホール径を大き
くすると、多層化成形後の内層板相互の相対位置精度が
悪化するという欠点を有していた。
に回路パターンを形成する過程において、表面研摩処理
やエツチングによる材料変形の影響により内層板の寸法
変化が発生する。このため積層用ガイドホールの回路パ
ターンに対する位置精度が悪化して積層用治具上への組
み立て時に位置決めピンに内層板が入らなくなったり、
あるいはこれを避けるため積層用ガイドホール径を大き
くすると、多層化成形後の内層板相互の相対位置精度が
悪化するという欠点を有していた。
本発明の目的は、かかる内層板が確実に位置決めピンに
入シ、且つ内層板相互の相対位置精度を向上させる多層
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
入シ、且つ内層板相互の相対位置精度を向上させる多層
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、内層板の所定の
位置に基準パターンと回路パターンを形成する工程と、
前記基準パターン位置を測定する工程と、前記基準パタ
ーン位置の設計値からの変位を計算し加工原点補正を加
えて積層用ガイドホールを穿孔する工程と、前記積層用
ガイドホールに対応する位置に積層用ガイドピンを植立
した積層治具上へ前記内層板とプリプレグとを交互に配
設し加熱圧着して多層化する工程とを含んで構成される
。
位置に基準パターンと回路パターンを形成する工程と、
前記基準パターン位置を測定する工程と、前記基準パタ
ーン位置の設計値からの変位を計算し加工原点補正を加
えて積層用ガイドホールを穿孔する工程と、前記積層用
ガイドホールに対応する位置に積層用ガイドピンを植立
した積層治具上へ前記内層板とプリプレグとを交互に配
設し加熱圧着して多層化する工程とを含んで構成される
。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａｌ〜（ｅ）は本発明の第一の実施例を説明す
るだめの工程順に示した多層印刷配線板の斜視図穴あけ
機を用いてフォトマスク用レジストレーション穴２を形
成する。尚、３は加工の際の加工原点である。
るだめの工程順に示した多層印刷配線板の斜視図穴あけ
機を用いてフォトマスク用レジストレーション穴２を形
成する。尚、３は加工の際の加工原点である。
次に、第１図（ｂ）に示すように、内層板１に形成した
フォトマスク用レジストレーション穴２を基準にフォト
マスクを整合させた後、フォトエツチング法によシ回路
パターン４を形成する。このとき基準パターン５を内層
板１の四隅に回路パターン４と同時に形成するが、これ
はフォトマスク上に基準マーク５に対応したパターンを
付加して作画しておくことによシなされる。
フォトマスク用レジストレーション穴２を基準にフォト
マスクを整合させた後、フォトエツチング法によシ回路
パターン４を形成する。このとき基準パターン５を内層
板１の四隅に回路パターン４と同時に形成するが、これ
はフォトマスク上に基準マーク５に対応したパターンを
付加して作画しておくことによシなされる。
次に、第１図１ｃＩに示すように、内層板１の加工原点
３を基準とし、先の基準マーク５の位置座標（Ｘｉ ＋
ｙｉ ）（ｉ＝１〜４）を測定する。ここでは、基準マ
ーク５の設計位置座標６からの変位（ΔＸｊ＋Δｙｉ）
（ｉ＝１〜４）を計算し、加工原点補正量Ｊ（Ａｘ 、
Ａｙ ）を求める。
３を基準とし、先の基準マーク５の位置座標（Ｘｉ ＋
ｙｉ ）（ｉ＝１〜４）を測定する。ここでは、基準マ
ーク５の設計位置座標６からの変位（ΔＸｊ＋Δｙｉ）
（ｉ＝１〜４）を計算し、加工原点補正量Ｊ（Ａｘ 、
Ａｙ ）を求める。
この場合の加工原点補正量の計算方法としては、平均値
による方法、最小自乗平均値による方法。
による方法、最小自乗平均値による方法。
最大〜最小値による方法があるが、ここでは計算の容易
な最大〜最小値による方法を採用している。
な最大〜最小値による方法を採用している。
すなわち、この場合の加工原点補正量（Ａｘ、Ａｙ）は
ＭＡＸ（Δｘｉ）＋ＭＩＮ（Δｘｉ）
Ａｘ＝□
ま
ただし、（ｉ＝１〜４）
として計算する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、前述した加工原点補
正量の値を内層板１の穴あけ情報に加え、Ｎ／Ｃ穴あけ
機によシ積層用ガイドホール７を形成する。
正量の値を内層板１の穴あけ情報に加え、Ｎ／Ｃ穴あけ
機によシ積層用ガイドホール７を形成する。
次に、第１図１ｃＩに示すように、位置ぎめピン８を植
立した積層用治具９上に、積層用ガイドホール７を形成
した内層板１とプリプレグ１０とを交互に配置し、それ
らを加熱圧着して多層板を得る。
立した積層用治具９上に、積層用ガイドホール７を形成
した内層板１とプリプレグ１０とを交互に配置し、それ
らを加熱圧着して多層板を得る。
尚、本実施例において、内層板１の材料として板厚（ｔ
） ０．１ ｍＷ＋、銅箔厚み３５μ（両面）のものを
用い、大きさ５００Ｍｍ×５００ｍｊｌの８層板を製作
した結果、内層位置ずれ量は第１表のとおりである。
） ０．１ ｍＷ＋、銅箔厚み３５μ（両面）のものを
用い、大きさ５００Ｍｍ×５００ｍｊｌの８層板を製作
した結果、内層位置ずれ量は第１表のとおりである。
ヌ、ここでは従来方法の結果と対比して示す。
第１表
第２図は本発明の第二の実施例を説明するための印刷配
線板の平面図である。
線板の平面図である。
第２図に示すように、この実施例は前述した第一の実施
例と同様の方法により内層板】を得たのち、積層用ガイ
ドホール７の位置を基準として基準パターン５の位置座
標を測定する。この場合、基準とする座標軸のとり方に
は種々の方法があるが、例えば、第２図に示すように、
内層板１の上辺の中点と下辺の中点とを結ぶ直線を座標
軸とし且つこの直線の中点を原点Ｏとするのが望ましい
。
例と同様の方法により内層板】を得たのち、積層用ガイ
ドホール７の位置を基準として基準パターン５の位置座
標を測定する。この場合、基準とする座標軸のとり方に
は種々の方法があるが、例えば、第２図に示すように、
内層板１の上辺の中点と下辺の中点とを結ぶ直線を座標
軸とし且つこの直線の中点を原点Ｏとするのが望ましい
。
かかる処理は積層用ガイドホール７と基準パターン５の
位置座標を測定し、計算機上で処理することＶこより容
易に実現される。このようにして得られた基準パターン
５の位置座標を設計値と比較してガイドホール基準の位
置変位（ΔＧｘｉ、△Ｇｙｉ）（ｉ＝１〜４）を求める
。同様の計算を他の内層板に対しても実施し、ガイドホ
ール基準の位置変位を求めておく。しかる後、積層組み
立て時の対象となる内層板１のすべてについてガイドホ
ール基準の位置変位の比較を行ない、加熱圧着後の許容
精度範囲に対してガイドホール基準の位置変位が内層板
相互間ですべて小さくなる組み合わせを選択する。この
ようにして選択された内層板１は、前述の第一の実施例
と同様に、位置ぎめビンを植立した積層治具の上にプリ
プレグを介して配置さ０．１龍、銅箔厚み３５μ（両面
）のものを用い、大き１５００龍Ｘ５ＱＱ１１１ｉ１の
８層板を製作した結果、内層位置ずれ量は第２表のとお
シである。
位置座標を測定し、計算機上で処理することＶこより容
易に実現される。このようにして得られた基準パターン
５の位置座標を設計値と比較してガイドホール基準の位
置変位（ΔＧｘｉ、△Ｇｙｉ）（ｉ＝１〜４）を求める
。同様の計算を他の内層板に対しても実施し、ガイドホ
ール基準の位置変位を求めておく。しかる後、積層組み
立て時の対象となる内層板１のすべてについてガイドホ
ール基準の位置変位の比較を行ない、加熱圧着後の許容
精度範囲に対してガイドホール基準の位置変位が内層板
相互間ですべて小さくなる組み合わせを選択する。この
ようにして選択された内層板１は、前述の第一の実施例
と同様に、位置ぎめビンを植立した積層治具の上にプリ
プレグを介して配置さ０．１龍、銅箔厚み３５μ（両面
）のものを用い、大き１５００龍Ｘ５ＱＱ１１１ｉ１の
８層板を製作した結果、内層位置ずれ量は第２表のとお
シである。
く
第２表
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の多層印刷配線板の製造方
法は積層用ガイドホールの形成を回路パターン形成後に
行なうことによシ、回路形成工程での内層板の寸法変化
による悪影響を解消し、高密度の多層板の形成が実現で
きるという効果がある。
法は積層用ガイドホールの形成を回路パターン形成後に
行なうことによシ、回路形成工程での内層板の寸法変化
による悪影響を解消し、高密度の多層板の形成が実現で
きるという効果がある。
また、本発明によれば、回路パターンと積層用ガイドホ
ールの相対的な位置を管理することにより、所望の精度
範囲にある多層板を管理下において製造することが可能
になり、事前の不良発生を未然に防止することもできる
という効果がある。
ールの相対的な位置を管理することにより、所望の精度
範囲にある多層板を管理下において製造することが可能
になり、事前の不良発生を未然に防止することもできる
という効果がある。
第１図ｔａｌ〜ｔｅｌは本発明の第一の実施例を説明す
るだめの工程順に示しだ多層印刷配線板の胴視図、第２
図は本発明の第二の実施例を説明するだめの印刷配線板
の平面図、第３図（ａ）〜ｔｃ）は従来の一例を説明す
るだめの工程順に示しだ多層印刷配線板の斜視図である
。 １・・・・・・内層板、２・・・・・・レジストレーシ
ョン穴、３・・・・・・加工原点、４・・・・・・回路
パターン、５・・・・・・基準パターン、６・・・・・
・設計位置、７・・・・・・積層用ガイドホール、８・
・・・・・位置ぎめビン、９・・・・・・積層用治具、
１０・・・・・・プリプレグ。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 ３ＷＪ
るだめの工程順に示しだ多層印刷配線板の胴視図、第２
図は本発明の第二の実施例を説明するだめの印刷配線板
の平面図、第３図（ａ）〜ｔｃ）は従来の一例を説明す
るだめの工程順に示しだ多層印刷配線板の斜視図である
。 １・・・・・・内層板、２・・・・・・レジストレーシ
ョン穴、３・・・・・・加工原点、４・・・・・・回路
パターン、５・・・・・・基準パターン、６・・・・・
・設計位置、７・・・・・・積層用ガイドホール、８・
・・・・・位置ぎめビン、９・・・・・・積層用治具、
１０・・・・・・プリプレグ。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 ３ＷＪ
Claims (1)
- 内層板の所定の位置に基準パターンと回路パターンを形
成する工程と、前記基準パターン位置を測定する工程と
、前記基準パターン位置の設計値からの変位を計算し加
工原点補正を加えて積層用ガイドホールを穿孔する工程
と、前記積層用ガイドホールに対応する位置に積層用ガ
イドピンを植立した積層治具上へ前記内層板とプリプレ
グとを交互に配設し加熱圧着して多層化する工程とを含
むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3591288A JPH01209794A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3591288A JPH01209794A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01209794A true JPH01209794A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12455239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3591288A Pending JPH01209794A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01209794A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996009167A1 (de) * | 1994-09-19 | 1996-03-28 | Karl Süss Kg Präzisionsgeräte Für Wissenschaft Und Industrie -Gmbh & Co. | Verfahren und vorrichtung zum justieren und verbinden von mehreren übereinander angeordneten scheiben |
| US6699395B1 (en) * | 2000-10-18 | 2004-03-02 | Storage Technology Corporation | Method of forming alignment features for conductive devices |
| KR100884067B1 (ko) * | 2007-07-16 | 2009-02-19 | 김창수 | 연성회로기판용 커버레이 가접방법 |
| CN107580420A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-01-12 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种pcb的对位方法及pcb |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131595A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP3591288A patent/JPH01209794A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131595A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996009167A1 (de) * | 1994-09-19 | 1996-03-28 | Karl Süss Kg Präzisionsgeräte Für Wissenschaft Und Industrie -Gmbh & Co. | Verfahren und vorrichtung zum justieren und verbinden von mehreren übereinander angeordneten scheiben |
| US6699395B1 (en) * | 2000-10-18 | 2004-03-02 | Storage Technology Corporation | Method of forming alignment features for conductive devices |
| KR100884067B1 (ko) * | 2007-07-16 | 2009-02-19 | 김창수 | 연성회로기판용 커버레이 가접방법 |
| CN107580420A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-01-12 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种pcb的对位方法及pcb |
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