CN101668389B - 高对准度印制线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高对准度印制线路板的制作方法，该方法包括步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和一个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。该方法有效监控印制线路板产品品质，从而有利于提高印制线路板的对准度。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其涉及一种高对准度印制线路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品变得更轻、更薄、更短、更小和多功能，在这些电子产品中使用的印刷印制线路板也变得更加精确。在这种趋势下，涉及的印制线路板层数越来越高，对印制线路板成品的电性能要求越来越严格，对层间对准度的要求越来越高。现有的图形转移是用散光或平行光的曝光机对菲林进行图形曝光，使菲林上的图形转移到板上，但由于菲林涨缩等方面的影响，使重合度控制精度低，仅为±50um。如图4、5所示，现有的压层钻靶孔采用的两点补偿法钻标靶方式，其工作原理是先内层芯板100上设置两个补偿标靶200、300，及一中心标靶400，中心标靶400与两个补偿标靶200、300呈L形，然后使用X-RAY钻标靶机，以两个补偿标靶的X轴或Y轴方向的间距分半补偿方式进行补偿，钻靶孔，图5中，500为理论设计的标靶图形坐标，600为预订钻标靶的图形坐标，700为内层芯板上的标靶图形坐标，但两点补偿法钻标靶方式层偏发生机率高，且打靶精度仅为±50um。
发明内容
本发明的一目的在于，提供一种高对准度印制线路板的制作方法，其通过采用镭射直接成像技术，将线路图形打印在内层芯板上，提高重合度的控制精度，从而有利于提高印制线路板的对准度。
本发明的另一目的在于，提供一种高对准度印制线路板的制作方法，其通过在穿孔时监测内层芯板的涨缩值，并根据涨缩值对内层芯板进行分区，且按分区将内层芯板配套叠层，有效监控印制线路板产品品质，从而有利于提高印制线路板的对准度。
本发明的又一目的在于，提供一种高对准度印制线路板的制作方法，其通过采用六点补偿钻靶方式，提高钻靶精度，从而有利于提高印制线路板的对准度。
为实现上述目的，本发明提供一种高对准度印制线路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；
步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；
步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；
步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；
步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和一个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。
步骤1中，所述数个内层芯板的重合度控制精度为±12.5um。
步骤3中，所述内层芯板的一表面上设有识别标靶。
步骤3中，所述内层芯板上下表面均设有识别标靶。
所述步骤3中，根据涨缩值，将内层芯板分为A、B、C、D四个区，其中，A区的涨缩值为2～4mil，B区的涨缩值为0～2mil，C区的涨缩值为0～-2mil，D区的涨缩值为-2～-4mil。
先对所述B区和C区的内层芯板进行配套，且A区和D区的内层芯板不能相互配套。
步骤4中，当内层芯板上下表面的四个识别标靶处的涨缩值不一致时，以内层芯板朝向机器的表面为基准面，以该基准面的长方向为衡量标准进行配套。
所述步骤5的钻靶精度为±25um。
所述的六个补偿标靶和一个中心标靶，其中四个补偿标靶位于内层芯板的四个板角处，另外两个补偿标靶与一个中心标靶呈L形，且位于内层芯板中间。
本发明的有益效果：本发明通过采用镭射直接成像技术，将线路图形打印在内层芯板上，完全排除菲林涨缩等方面的影响，极大地提高了重合度的控制精度，使重合度控制精度由±50um提高至±12.5um；且其在穿孔时监测内层芯板的涨缩值，并根据涨缩值对内层芯板进行分区，且按分区将内层芯板配套叠层，有效监控印制线路板产品品质，使生产更加顺畅，品质更加有保障；另外还采用六点补偿钻靶方式，提高钻靶精度，从而有效提高印制线路板的对准度。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明高对准度印制线路板的制作方法的流程图；
图2为六点补偿法标靶示意图；
图3为六点补偿法钻孔工作原理图；
图4为两点补偿法标靶示意图；
图5为两点补偿法钻孔工作原理图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，为本发明高对准度印制线路板的制作方法的流程图，其包括如下步骤：
步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上。该步骤改变了传统的图形转移使用散光或平行光的曝光机，使用菲林来进行图形曝光的方式，采用镭射直接成像技术，调取预先设定的曝光图形程序，可完全排除菲林涨缩等方面的影响，使得重合度控制精度由原来的±50um提高至±12.5um。
步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻。
步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区。其中，所述的两个识别标靶位于内层芯板板边且长方向上识别标靶的连线与短方向上识别标靶的连线于内层芯板的中心处正交垂直。本实施例中，在内层芯板的上下表面均设有识别标靶，在其他实施例中，也可以只在内层芯板的一表面上设有识别标靶。进一步地，在该步骤中，对内层芯板进行冲孔，并用机器的八个镜头监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区。根据涨缩值，可分为A、B、C和D四个区，每个区间的范围是2mil，其中，A区的涨缩值为2～4mil，B区的涨缩值为0～2mil，C区的涨缩值为0～-2mil，D区的涨缩值为-2～-4mil，在本实施例中，读数分布在B区和C区的，是涨缩正常的；读数分布在A区的，是涨缩偏大的；读数分布在D区的，是涨缩偏小的。
步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层。B区和C区的内层芯板优先配套，且A区和D区的内层芯板不能相互配套。在该步骤中，当内层芯板上下表面的四个识别标靶处的涨缩值不一致时，以内层芯板朝向机器的表面为基准面，且以该基准面的长方向为衡量标准进行配套，其余方向按正常的配套方法来配套。
步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和一个中心标靶，然后将叠层的内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔，将打靶精度提高至±25um。如图2所示，在本实施例中，内层芯板6上设有图形单元7，六个补偿标靶8、9、10、11、12、13，及一中心标靶14，其中补偿标靶1、9、12、13分别位于内层芯板的四个板角，补偿标靶10、11与中心标靶14为内层芯板中间，且呈L形。如图3所示，钻靶孔时，使用X-RAY钻标靶机，采用六点补偿法综合各内层芯板上六个补偿标靶的标靶值误差量，进行钻靶孔。图3中15为理论设计的标靶图形坐标，16为预订钻标靶的图形坐标，17为内层芯板上的标靶图形坐标，在个内层芯板板边设置一组标靶，压合钻孔完成后，使用对准度测试仪器(Perfect Test)检测并计算各层的层偏情况。由于所钻的标靶孔是在综合各层芯板的6个位置的标靶值的误差量钻靶，因此钻靶精度大幅提高，其精度可控制在±25um，大大减少层偏发生的几率。
综上所述，本发明通过采用镭射直接成像技术，将线路图形打印在内层芯板上，完全排除菲林涨缩等方面的影响，极大地提高了重合度的控制精度，使重合度控制精度由±50um提高至±12.5um；且其在穿孔时监测内层芯板的涨缩值，并根据涨缩值对内层芯板进行分区，且按分区将内层芯板配套叠层，有效监控印制线路板产品品质，使生产更加顺畅，品质更加有保障；另外还采用六点补偿钻靶方式，提高钻靶精度，从而有效提高印制线路板的对准度。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；
步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；
步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；根据涨缩值，将内层芯板分为A、B、C、D四个区，其中，A区的涨缩值为2～4mil，B区的涨缩值为0～2mil，C区的涨缩值为0～-2mil，D区的涨缩值为-2～-4mil；
步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；先对所述B区和C区的内层芯板进行配套，且A区和D区的内层芯板不能相互配套；
步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和一个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。
2.如权利要求1所述的高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，步骤1中，所述数个内层芯板的重合度控制精度为±12.5um。
3.如权利要求1所述的高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，步骤3中，所述内层芯板的一表面上设有识别标靶。
4.如权利要求1所述的高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，步骤3中，所述内层芯板上下表面均设有识别标靶。
5.如权利要求1所述的高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，步骤4中，当内层芯板上下表面的四个识别标靶处的涨缩值不一致时，以内层芯板朝向机器的表面为基准面，以该基准面的长方向为衡量标准进行配套。
6.如权利要求1所述的高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤5的钻靶精度为±25um。
7.如权利要求1所述的高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，所述的六个补偿标靶和一个中心标靶，其中四个补偿标靶位于内层芯板的四个板角处，连接另外两个补偿标靶与一个中心标靶之间的线段形状呈L形，且所述另外两个补偿标靶位于内层芯板中间。
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