CN101925268B - 多层板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层板的制作方法，该方法包括：提供至少两块蚀刻板；采用镭射机在所述至少两块蚀刻板上钻铆合孔；采用自动光学检测仪对所述至少两块蚀刻板进行AOI检测；采用棕化机对所述至少两块蚀刻板进行棕化处理；采用铆合机将所述至少两块蚀刻板进行铆合。本发明提供的多层板的制作方法，由于采用了镭射机钻铆合孔，提高了铆合孔的精度，从而提高了产品良率，而且镭射机的钻孔速度快，提高了工作效率。

Description

多层板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作方法，特别涉及一种多层板的制作方法。
背景技术
印刷线路板一般包括单层板和多层板，目前多层板的制作方法一般是：在蚀刻板上钻铆合孔，然后对该蚀刻板进行AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)检测，再对蚀刻板进行棕化处理，最后将至少两块蚀刻板铆合。
目前钻铆合孔时一般为机械钻孔，机械钻孔的精度一般小于2.0MIL(千分之二英寸)，在生产过程中，由于受操作人员的熟练程度和机械老化程度的影响，在钻孔时会产生严重偏孔，使钻出来的孔达不到品质要求，致使报废率提升，而且机械钻孔设备的钻孔时间长，使生产效率非常低。
因而现有多层板的制作方法还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种多层板的制作方法，该方法能提高钻孔精度和生产效率。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种多层板的制作方法，其中，该方法包括以下步骤：
A、提供至少两块蚀刻板；
B、采用镭射机在所述至少两块蚀刻板上钻铆合孔；
C、采用自动光学检测仪对所述至少两块蚀刻板进行AOI检测；
D、采用棕化机对所述至少两块蚀刻板进行棕化处理；
E、采用铆合机将所述至少两块蚀刻板进行铆合。
所述的制作方法，其中，所述步骤B包括：
B1、将蚀刻板送入镭射机；
B2、通过CCD摄像机对蚀刻板进行全自动定位；
B3、采用激光器对该蚀刻板进行钻孔；
B4、将蚀刻板送出。
所述的制作方法，其中，所述激光器是二氧化碳激光器。
所述的制作方法，其中，所述激光器发射的激光束的能量不低于11.0mj，波长为9.4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。
所述的制作方法，其中，每一蚀刻板上至少钻有6个铆合孔。
所述的制作方法，其中，两块蚀刻板的厚度不大于0.1mm。
所述的制作方法，其中，所述棕化液采用H2SO4溶液或H2O2溶液。
本发明提供的多层板的制作方法，由于采用了镭射机钻铆合孔，提高了铆合孔的精度，从而提高了产品良率，而且镭射机的钻孔速度快，提高了工作效率。
附图说明
图1是本发明多层板制作的方法流程图。
具体实施方式
本发明提供一种多层板的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明多层板的制作方法，包括以下步骤：
S101：提供至少两块蚀刻板；
S102、采用镭射机在所述至少两块蚀刻板上钻铆合孔；该两块蚀刻板的厚度不大于0.1mm。
本实施方式采用镭射机在所述蚀刻板上钻铆合孔，并且所述镭射机的激光器为二氧化碳激光器。
S103、采用自动光学检测仪对所述至少两块蚀刻板进行AOI检测；
自动光学检测仪对所述蚀刻板进行AOI检测，检查钻孔后蚀刻板的开短路状况，将符合要求的蚀刻板送入下一工序，将有断线的蚀刻板做修补处理。
S104、采用棕化机对所述至少两块蚀刻板进行棕化处理；
利用棕化机对所述蚀刻板进行棕化处理；棕化处理过程是一粗糙处理的过程，其目的主要是为了提高蚀刻板上铜箔的粗糙度。本实施方式采用棕氧化水平生产线对蚀刻板进行上棕化处理，棕氧化生产线的传送速度为2.0m/min，棕化液主要采用H2SO4溶液或H2O2溶液，棕化机喷头喷出棕化液的压力为0.15MPa，棕化液的温度为32-40℃，棕化时间为0.5-1.5min。
S105、采用铆合机将所述至少两块蚀刻板进行铆合；
铆合机利用导柱通过所述铆合孔将至少两块蚀刻板铆合，从而制成一块多层板，其中，所述导柱为铜柱。
其中所述的步骤200具体包括：
A、输送机构将蚀刻板送入镭射机；
B、通过镭射机上CCD摄像机对蚀刻板进行全自动定位；
C、采用激光器对该蚀刻板进行钻孔；其中，所述激光器发射的激光束的能量不低于11.0mj，波长为9.4mm，脉冲宽度为小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。
D、镭射机将该蚀刻板送出。
其中，每块蚀刻板上的铆合孔至少为6个，该6个铆合孔分别为设置在蚀刻板的四个边角位置的定位孔和设置两条较长边中间位置的辅助孔，当然该铆合孔还可以为其它数量，譬如8个，分别为4个定位孔和4个辅助孔。
本发明提供的多层板的制作方法，利用了高能量的镭射机打靶，其精度非常高，避免了因钻靶机精度问题造成PCB铆合孔出现偏差，提高了铆合孔的精度，从而提高了产品良率，而且镭射机的钻孔速度比钻孔机的速度快，提高了工作效率。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种多层板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤；
A、提供至少两块蚀刻板；
B、采用镭射机在所述至少两块蚀刻板上钻铆合孔；
所述步骤B包括：
B1、将蚀刻板送入镭射机；
B2、通过CCD摄像机对蚀刻板进行全自动定位；
B3、采用激光器对该蚀刻板进行钻孔；
B4、将蚀刻板送出；
C、采用自动光学检测仪对所述至少两块蚀刻板进行AOI检测；
D、采用棕化机对所述至少两块蚀刻板进行棕化处理；
E、采用铆合机将所述至少两块蚀刻板进行铆合。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述激光器是二氧化碳激光器。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，每一蚀刻板上至少钻有6个铆合孔。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，两块蚀刻板的厚度不大于0.1mm。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述棕化机的棕化液采用H2SO4溶液或H2O2溶液。
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