CN105823704A - Pcb板除胶均匀性的测试方法 - Google Patents

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Abstract

一种PCB板除胶均匀性的测试方法，包括以下步骤：(1)，提供一组测试板，每一测试板上分为若干个测试片区，所述测试板片区设有若干不同规格的通孔，所述通孔上下贯穿整个测试板，所述通孔分布在整个测试片区；(2)，咬蚀测试，(3)数据测量，得出每一测试片区的每一通孔孔壁的咬蚀量L及不同孔径的通孔孔壁的咬蚀量A；(3)、参数处理。本发明将测试板放置在等离子除胶机内进行通孔咬蚀程度测试，评估咬蚀效果，为后续的PCB生产做准备，评估PCB板的通孔在生产过程中的除胶效果，有效防范PCB通孔镀层与内层连接部位开路以及通孔折镀的品质风险，实用性强。

Description

PCB板除胶均匀性的测试方法
技术领域
本发明涉及一种测试方法，尤其涉及一种PCB板除胶均匀性的测试方法。
背景技术
在PCB板的生产工艺中，需要对钻孔后残留的钻污进行处理。目前，业界较为常用的是高锰酸钾法去除钻污，即在强碱性溶液里，通过高锰酸钾强氧化性将树脂系统中的化学键打开，使树脂溶到强碱性高锰酸钾溶液里，将钻孔产生的碎屑完全除掉，又使孔壁光滑。然而高锰酸钾的除钻污的效果不佳，易影响产品的质量，采用高锰酸钾除钻污的方式仍存在许多不足。
另外，钻污咬蚀率作为除污效果的一个重要参考量，目前业界并没有较好的去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法，无法保证板件上各盲孔质量的均匀统一，使板件质量得不到保证；无法精确确定去钻污的加工参数，并且无法评判对导通孔的咬蚀效果，导致实际PCB加工过程有通孔除胶不足或除胶过度的风险，亟需一种新的PCB板除胶均匀性的测试方法。
发明内容
基于此，本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种PCB板除胶均匀性的测试方法。
一种PCB板除胶均匀性的测试方法，包括以下步骤：
(1)，提供一组测试板，获取每一测试板的重量信息及图像信息，该测试板包括层层堆叠的若干PP、夹设于二PP之间的内层铜、设于上下最外表面的两外层铜，每一测试板上分为若干个测试片区，所述测试板片区设有若干不同规格的通孔，所述通孔上下贯穿整个测试板，所述通孔分布在整个测试片区；测试板的板材、板厚与后续所对应生产的PCB板相对应；
(2)，咬蚀测试，将测试板放入到等离子除胶机内，等离子除胶机内设有容置空间若干固定架，所述固定架分布在整个容置空间的不同位置，将步骤(1)所提供的若干测试板分别固定在固定架上，步骤(1)所提供的若干测试板分布在整个容置空间内，启动离子除胶机；
(3)数据测量，对每一测试板的重量进行测量，得出测试板前后重量的差值，获得每一测试板的总除胶量G，并且，采用CCD获取每一测试板的图像，并将除胶后的测试板图像与步骤(1)所获取的除胶前的图像进行比较，得出每一测试片区的每一通孔孔壁的咬蚀量L及不同孔径的所有通孔孔壁的总咬蚀量A；
(4)、参数处理，得出CoV值，CoV＝(δ/μ)*100％，其中，δ为所有测试片区上通孔孔壁的咬蚀量标准差，μ为所有测试片区上通孔孔壁的咬蚀量的平均值。
本发明的有益效果在于：通过将整个测试板分成若干个测试片区，测试片上设有通孔，并将测试板放置在等离子除胶机内进行通孔咬蚀程度测试，评估咬蚀效果，为后续的PCB生产做准备，评估PCB板在生产过程中的除胶效果，数据说服力强，有效防范PCB通孔镀层与内层连接部位开路以及通孔折镀的品质风险，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明一种PCB板除胶均匀性的测试方法进行除胶时的示意图。
图2为图1所示测试板的俯视图。
图3为图2所示，测试板进行分区后的测试片区的示意图。
图4为图2所示，测试板通孔除胶前后的对比图。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1至图4所示，本发明提供一种PCB板除胶均匀性的测试方法，用于对PCB板的除胶均匀性进行测试，其包括以下步骤：
(1)，提供一组测试板10，获取每一测试板10的重量信息及图像信息，该测试板10包括层层堆叠的若干PP11、夹设于二PP11之间的内层铜12、设于上下最外表面的两外层铜13，每一测试板10上分为若干个测试片区14，所述测试板10片区设有若干不同规格的通孔15，所述通孔15上下贯穿整个测试板10，不同规格的通孔15的孔径互不相同，所述通孔15分布在整个测试片区14；每一测试板10有对应的标识码(图未示)，该标识码可以是直接蚀刻在外层铜上的标识符，也可以是直接贴在外层铜上的二维码，测试板10的板材、板厚与后续所对应生产的PCB板相对应；
(2)，咬蚀测试，将测试板10放入到等离子除胶机内，等离子除胶机内设有容置空间20及若干固定架，所述固定架分布在整个容置空间20的不同位置，将步骤(1)所提供的若干测试板10分别固定在固定架上，完成固定后，步骤(1)所提供的若干测试板10分布在整个容置空间20内，以方便了解测试板10在离子除胶机内的不同位置的除胶效果；
完成测试板10的位置固定后，启动离子除胶机，对无机气体(CF4、O2、H2等)施加足够的能量使之离化便成为等离子状态；等离子状态物质被吸附在测试板10表面；被吸附基团与测试板10表面及通孔15的孔壁16的分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相，从而使钻污脱离表面；
(3)数据测量，对每一测试板10的重量进行测量，得出测试板10前后重量的差值，获得每一测试板10的总除胶量G，并且，采用CCD获取每一测试板10的图像，并将除胶后的测试板10图像与步骤(1)所获取的除胶前的图像进行比较，得出每一测试片区14域的每一通孔15的孔壁16的咬蚀量L及不同孔径的通孔15的孔壁16总咬蚀量A；
(4)、参数处理，得出CoV值，CoV＝(δ/μ)*100％，其中，δ为所有测试片区14上孔壁16的咬蚀量标准差，μ为所有测试片区14上通孔15孔壁16的咬蚀量的平均值。
本发明的有益效果在于：通过将整个测试板10分成若干个测试片区14，测试片上设有通孔15，并将测试板10放置在等离子除胶机内进行通孔15咬蚀程度测试，评估咬蚀效果，为后续的PCB生产做准备，评估PCB板在生产过程中的除胶效果，数据说服力强，有效防范PCB通孔15镀层与内层连接部位开路以及通孔15折镀的品质风险，实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种PCB板除胶均匀性的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)，提供一组测试板，获取每一测试板的重量信息及图像信息，该测试板包括层层堆叠的若干PP、夹设于二PP之间的内层铜、设于上下最外表面的两外层铜，每一测试板上分为若干个测试片区，所述测试板片区设有若干不同规格的通孔，所述通孔上下贯穿整个测试板，所述通孔分布在整个测试片区；测试板的板材、板厚与后续所对应生产的PCB板相对应；
(2)，咬蚀测试，将测试板放入到等离子除胶机内，等离子除胶机内设有容置空间若干固定架，所述固定架分布在整个容置空间的不同位置，将步骤(1)所提供的若干测试板分别固定在固定架上，步骤(1)所提供的若干测试板分布在整个容置空间内，启动离子除胶机；
(3)数据测量，对每一测试板的重量进行测量，得出测试板前后重量的差值，获得每一测试板的总除胶量G，并且，采用CCD获取每一测试板的图像，并将除胶后的测试板图像与步骤(1)所获取的除胶前的图像进行比较，得出每一测试片区的每一通孔孔壁的咬蚀量L及不同孔径的所有通孔孔壁的总咬蚀量A；
(4)、参数处理，得出CoV值，CoV＝(δ/μ)*100％，其中，δ为所有测试片区上孔壁的咬蚀量标准差，μ为所有测试片区上通孔的孔壁的咬蚀量的平均值。
2.如权利要求1所述的PCB板除胶均匀性的测试方法，其特征在于，每一测试板有对应的标识码。
3.如权利要求2所述的PCB板除胶均匀性的测试方法，其特征在于，所述标识码为蚀刻在外层铜上的标识符。
4.如权利要求2所述的PCB板除胶均匀性的测试方法，其特征在于，所述标识码为贴在外层铜上的二维码。
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