CN103363944A - 一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种去钻污咬蚀率的测试方法，包括步骤：对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出测试板于钻孔位置的孔深A；对钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出测试板于钻孔位置的孔深B；根据测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及其咬蚀深度得到平均咬蚀量；依据去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。本发明同时还提供了一种去钻污均匀度的测试方法。本发明提供的方法可实现精确度高的去钻污咬蚀率及均匀度的测试，简便高效，填补业界技术空白，且成本低。
Description
一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法
技术领域
[0001] 本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法。背景技术
[0002] 激光钻孔后，会出现盲孔内部残留树脂的现象，而电镀之前必须对盲孔内的残留树脂处理干净，否则，残留的树脂会导致电镀前铜层与电镀后铜层连接不良，不仅会导致盲孔开路或盲孔连接不良等可靠性问题，而且连接处还容易产生断裂。为此，等离子(plasma)去钻污制程作为封装基板、线路板制造领域的制程之一，其可将盲孔内残留树脂进行去除，其去钻污咬蚀率及均匀度对产品的品质十分重要，也是评价设备品质的主要指标。
[0003] 之所以要关注去钻污均匀度，是因为一般一次加工的板件很多，如果均匀度不能满足要求，就会出现各盲孔去钻污不均匀统一，有的位置去钻污过度，有的位置去钻污去好了，有的位置还没有去完，这样导致了制程的不稳定，不容易控制，容易出现盲孔质量参差不齐，有的符合要求，有的有树脂残留并造成盲孔开路或盲孔连接不良等缺陷。
[0004] 之所以要关注去钻污咬蚀率，是因为激光钻孔后，盲孔内部的残留树脂因为材质、孔型等差异，含量会不尽相同，在去钻污的时候就需要对不同类型的盲孔选择不同的参数进行去钻污，那么制定参数之前，就需要对参数进行验证，查看我们的参数是否能满足去钻污的要求。其中去钻污咬蚀率就是一个很重要的量，因为只有清楚各种材质、孔型的去钻污咬蚀率，才能确定加工时间等参数。
[0005] 但是，目前业界并没有较好的去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法，无法保证板件上各盲孔质量的均匀统一，使板件质量得不到保证；无法精确确定去钻污的加工参数，进而无法精确进行去钻污控制处理，对整个封装基板、线路板的制造产生不良影响。
发明内容
[0006] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种去钻污咬蚀率的测试方法，测试精确度高，简便高效，且成本低。
[0007] 本发明进一步所要解决的技术问题在于提供一种去钻污均匀度的测试方法，测试精确度高，简便高效，且成本低。
[0008] 为了解决上述技术问题，本发明提出了一种去钻污咬蚀率的测试方法，包括以下步骤:
[0009] 对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A ；
[0010] 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B ；
[0011] 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A,再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；
[0012] 依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。[0013] 进一步地，所述方法采用CF4、H2或O2气体进行所述去钻污咬蚀处理，所述去钻污咬蚀处理时间为所述CF4、H2或O2气体作用时间。
[0014] 进一步地，所述测试板正反两面均匀排布有若干所述试片。
[0015] 进一步地，所述方法采用孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深。
[0016] 进一步地，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为:对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。
[0017] 相应地，本发明还提供了一种去钻污均匀度的测试方法，包括以下步骤:
[0018] 对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A ；
[0019] 对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B ；
[0020] 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A,再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；
[0021] 依据所述被选试片中最大咬蚀深度、最小咬蚀深度及平均咬蚀量，得到去钻污均匀度。
[0022] 进一步地，所述去钻污均匀度满足如下关系:
[0024] 式中:Average表示所述平均咬蚀量；
[0025] Maximum表示所述被选试片中最大咬蚀深度；
[0026] Minimum表示所述被选试片中最小咬蚀深度；
[0027] C表示所述去钻污均匀度。
[0028] 进一步地，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为:对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。
[0029] 本发明的有益效果是:提供一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法，可避免盲孔开路或盲孔连接不良等问题，保证线路板的可靠性，并且可精确确定去钻污处理的加工参数，实现对去钻污处理的精确控制，可充分满足封装基板、线路板制造领域对于去钻污品质的要求，测试精确度高，简便高效，适时填补业界技术空白，且成本低，易于操作。
附图说明
[0030] 图1是本发明去钻污咬蚀率的测试方法的流程图。
[0031] 图2是本发明去钻污均匀度的测试方法的流程图。
[0032] 图3是本发明测试板的正面结构示意图。
[0033] 图4是本发明测试板的反面结构示意图。
[0034] 图5是本发明测试板矩形阵列排布时的示意图。
[0035] 图6是本发明被选试片上的孔去钻污咬蚀处理前的示意图。
[0036] 图7是本发明被选试片上的孔去钻污咬蚀处理后的示意图。具体实施方式
[0037] 以下结合附图对本发明做进一步具体说明。
[0038] 图1是本发明去钻污咬蚀率的测试方法的流程图，请参考图1，本发明的去钻污咬蚀率的测试方法主要包括以下步骤:
[0039] 步骤101，对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A ；
[0040] 步骤102，对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B ；
[0041] 步骤103，根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A ；
[0042] 步骤104，根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；
[0043] 步骤105，依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。
[0044] 图2是本发明去钻污均匀度的测试方法的流程图，请参考图2，本发明的去钻污均匀度的测试方法主要包括以下步骤:
[0045] 步骤201，对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A ；
[0046] 步骤202，对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B ；
[0047] 步骤203，根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A ；
[0048] 步骤204，根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量；
[0049] 步骤205，依据所述被选试片中最大咬蚀深度、最小咬蚀深度及平均咬蚀量，得到去钻污均匀度。
[0050] 上述步骤102及步骤202中，采用CF4气体进行所述去钻污咬蚀处理，所述步骤105中所述去钻污咬蚀处理时间即为所述CF4气体作用时间。
[0051] 上述步骤101、步骤102、步骤201及步骤202中，采用孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深。
[0052] 在使用本发明提供的方法进行去钻污咬蚀率及均匀度的测试前需先准备好所述测试板1，图3、图4分别为所述测试板I的正、反面的示意图。将试片介质加工成规格大小的试片2并均匀排布于板子3上，所述试片2采用未经激光钻孔加工的试片介质并通过铣床加工成所需规格，该试片介质优选外层铜厚为l/3oz、内层材质为BT的三菱基板；所述试片介质通过铣床加工成适当大小，本实施例中，所述试片2采用规格为10_X15mm。需要说明的是:试片2材质选取不受限于所例举材料，其根据电路板具体采用的材料而定，而外层铜厚的厚度对测试效果没有影响，上述取值l/3oz只是常规铜厚的一种。内层材质的选取也没有具体限定，可以是BT材料、FR4材料或FR5材料等，但不仅限于此。另外，本领域普通技术人员可以理解的是，上述试片2的规格并不仅限于IOmmX 15mm，具体可根据实际情况取其他任何设定的值，如15mmX 20mm、5mmX IOmm等。
[0053] 为保证测试结果的准确性，一般需进行足够数量的样本测试以提取足够的数据。本实施例中，所述样本即为所述试片2，优选样本量范围为40〜60，也可根据实际情况增加或减少样本量。
[0054] 实际测试时，可根据需求，利用黏合剂将适当数量的所述试片2均匀黏附于所述板子3的一面或正反两面；本实施例中，所述试片2的数量为10个，分别对应贴黏于所述板子3的正反两面。
[0055] 在进行所述步骤102及步骤202时，可根据量产参数条件对所述试片2连续进行适当次数的去钻污咬蚀处理，本实施例中，优选次数为三次。
[0056] 如图5所示，采用孔形量测仪获得所述测试板I于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深时，可逐一对所述测试板I进行量测，也可将多个所述测试板I排布为矩形阵列进行统一量测。
[0057] 如图6、图7所示，测得所述孔4去钻污咬蚀处理前孔深为A，去钻污咬蚀处理后孔深为B,则该孔4的咬蚀深度为B-A。
[0058] 得出单个孔的咬蚀深度数值后，即可计算出所有被选试片上的孔经三次去钻污咬蚀处理后的平均咬蚀量，计算方法为:所有孔的咬蚀深度之和除以孔的数量得出总的咬蚀深度平均值，再用总的咬蚀深度平均值除以去钻污咬蚀次数3，即可得出的每次去钻污咬蚀处理的平均咬蚀量。
[0059] 用所述平均咬蚀量除以所述去钻污咬蚀处理时间，即可得到所述去钻污咬蚀率。
[0060] 同时，根据计算得出的所述平均咬蚀量，得到所述去钻污均匀度满足如下关系:
„ , Maximum - Minimum·[0061] C= I—-X100%
2 X Average
[0062] 式中:Average表示所述平均咬蚀量；
[0063] Maximum表示所述被选试片中最大咬蚀深度；
[0064] Minimum表示所述被选试片中最小咬蚀深度；
[0065] C表示所述去钻污均匀度。
[0066] 作为一种实施方式，上述去钻污咬蚀处理还可以采用H2或O2气体等进行，但不仅限于此。采用CF4、H2或O2气体等进行去钻污咬蚀处理的时间可根据板件材质、盲孔深度、气体类型等确定。
[0067] 作为一种实施方式，上述对测试板上被选试片进行钻孔处理可以为激光钻孔或机械钻孔。
[0068] 实施本发明实施例的去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法，通过确定去钻污均匀度，可保证板件去钻污量均匀统一，稳定了制程并更容易控制，避免了盲孔开路、盲孔连接不良等缺陷，保证了盲孔质量符合要求，保证了线路板的可靠性；另外，通过确定去钻污咬蚀率，可精确确定去钻污处理的加工参数，实现对去钻污处理的精确控制，充分满足了封装基板、线路板制造领域对于去钻污品质的要求，测试精确度高，简便高效，适时填补业界技术空白，且成本低，易于操作。
[0069] 以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，包括以下步骤: 对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A ；对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B ； 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量； 依据所述去钻污咬蚀处理时间及平均咬蚀量，得到去钻污咬蚀率。
2.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，所述方法采用CF4、H2或O2气体进行所述去钻污咬蚀处理,所述去钻污咬蚀处理时间为所述CF4、H2或O2气体作用时间。
3.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率的测试方法,其特征在于，所述测试板正反两面均匀排布有若干所述试片。
4.如权利要求1所述的去钻污咬蚀率及均匀度测试方法，其特征在于，所述方法采用孔形量测仪测量获得所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深。
5.如权利要求1至4中任一项所述的去钻污咬蚀率的测试方法，其特征在于，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为: 对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。
6.一种去钻污均匀度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤: 对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深A ；对所述钻孔后的被选试片进行去钻污咬蚀处理，然后再次测量得出所述测试板于钻孔位置的孔深B ； 根据所述测试板于钻孔位置的去钻污咬蚀处理前后的孔深得到咬蚀深度等于B-A，再根据被选试片数量及咬蚀深度得到平均咬蚀量； 依据所述被选试片中最大咬蚀深度、最小咬蚀深度及平均咬蚀量，得到去钻污均匀度。
7.如权利要求6所述的去钻污均匀度的测试方法，其特征在于，所述去钻污均匀度满足如下关系: 
式中:Average表示所述平均咬蚀量； Maximum表示所述被选试片中最大咬蚀深度； Minimum表示所述被选试片中最小咬蚀深度； C表示所述去钻污均匀度。
8.如权利要求6至7中任一项所述的去钻污均匀度的测试方法，其特征在于，对测试板上被选试片进行钻孔处理具体为: 对测试板上被选试片进行激光钻孔处理或机械钻孔处理。
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