CN107560533A - 一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法，所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。本发明测量装置的通孔是根据待测板全板电镀时的电场分布情况来设置的，使用该测量装置不仅可以提高对线路板电镀均匀性的分析效率，并大大提高了电镀铜厚均匀性分析结果的准确性。

Description

一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法

技术领域

本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法。

背景技术

随着线路板朝轻、薄、短、小的趋势发展，对于线路板的线宽、间距要求越来越小，线路的精密度要求也越来越高，当电镀铜厚不均匀时，导致不同厚度的铜面在同一蚀刻时间内产生不同的蚀刻状态，从而造成线路过蚀或间距不足，全板电镀镀铜的铜厚均匀性是精细线路板蚀刻的影响因素中不可忽视的重要因素之一，这就要求在线路板全板电镀后需要对电镀铜面进行铜厚均匀性的检测和分析。

目前，市场上关于全板电镀铜面均匀性的分析方法主要有两种：

方法一：工程师借助测量工具直尺在实验板上取一定数量的测试点(大于9个)，测试点均匀分布于实验板的上中下三个部分；利用切片观察或者镀层厚度测量仪器对实验板测试点进行铜厚数据的采集；采集完数据后，根据测量数据制作整个板面的厚度分布图，而后进行数据分析得到实验板电镀铜厚均匀性的情况，并根据分析的结果对电镀参数进行调整，调整后重复上述分析步骤，直至板面电镀铜层厚度一致为止。

方法二：专利号(CN201120443819.7)公开了一种用于印刷电路板的测量装置，其形状为平板，在平板上均匀分布多个穿透平板的正反面的直通孔；将本测量装置覆盖于待测板面上，并且使两临边与板边对齐；选取测量装置上的若干通孔作为数据采集点，使用黑色油性水笔在采集点处的待测板板面上做好标记，而后对标记处进行测量并记录数据，分析数据得到电镀铜厚均匀性的情况，并根据分析结果制定改善措施。

上述两种方法均有缺点，方法一的缺点在于：因为依赖普通的直尺等工具在实验板上设置测试点，测量麻烦，工作效率低，而且容易产生测试点分布不均，纵向、横向的点没有分布在同意直线上等问题，增大分析误差，导致分析结果不能准确的反映同一水平方向上的镀层厚度分布情况，影响后期电镀均匀性改善措施的制定；方法二的缺点在于：测量装置测试点多，工作效率低；“选取测量装置上的若干通孔作为数据采集点，使用黑色油性水笔在测试板面做好标记”来分析电镀铜厚均匀性的做法也不够科学，并不能很好的分析电镀效果。

发明内容

本发明针对现有的电镀铜面均匀性分析装置及方法存在工作效率低，检测分析不够准确的问题，提供一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法，使用该测量装置不仅可以提高对线路板电镀均匀性的分析效率，并大大提高了电镀铜厚均匀性分析结果的准确性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置，所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。

优选地，所述平板上按短边均匀分布有根据上述位置设置的多列通孔。

优选地，所述平板上按短边均匀分布有根据上述位置设置的5列通孔。

优选地，所述通孔的孔径为2-2.5cm。

优选地，所述通孔是通过锣刀锣出的。

优选地，所述待测板是经过沉铜、全板电镀后的生产板。

一种使用上述测量装置提高电镀均匀性分析效率的方法，包括以下步骤：

S1、将上述测量装置覆盖于待测板上，并使测量装置的板边与待测板板边对齐；

S2、使用铜厚检测仪器在测量装置的通孔处对待测板的板面进行铜厚测量；

S3、得到所有测量数据后进行电镀铜厚的均匀性分析。

优选地，所述待测板是经过沉铜、全板电镀后的生产板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明根据线路板在全板电镀时的电场分布情况来进行设计测量装置，电镀过程中，在板面中间部分的电场线分布密度比较均匀，电镀后的铜厚也会比较均匀，因此可在板面中间部分取少量测量点和分布密度稀一点，而在板面垂直方向上下两端的电场线密度比较密集或比较稀疏，差异性比较大，电镀后的铜厚差异性也会比较大，故需在板面两端加大测量点的取点数量和取点密度；本发明测量装置根据电场的分布情况在平板长边设置的用于取测量点的通孔呈两端密集中间稀疏的原则，可极大减少测量时的取点数量，可提高后期电镀铜厚的检测分析效率，使用该装置对待测板电镀铜厚均匀性分析时，可根据平板上的通孔合理地在待测板上取测量点，且通孔的孔径为2-2.5cm，铜厚检测仪上的探头可直接穿过通孔对通孔处的测量点进行测量，减少对测量点标记的步骤，不仅提高了工作效率还使测量的方法更科学，并且待测板上测量点的分布合理，大大提高了待测板电镀铜厚均匀性分析结果的准确性。

附图说明

图1为全板电镀时正负极等宽的电场分布示意图；

图2为全板电镀时负极较宽的电场分布示意图；

图3为全板电镀时正极较宽的电场分布示意图；

图4为实施例中测量装置的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

线路板的生产流程一般包括芯板开料→负片制作内层线路→压合制成生产板→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型制得线路板。

生产板在全板电镀工序中镀铜的铜厚均匀性是精细线路板蚀刻的影响因素中不可忽视的重要因素之一，这就要求在生产板全板电镀后需要对电镀铜面进行铜厚均匀性的检测和分析，但对生产板板面取测量点的好坏决定了对铜厚均匀性分析的正确性。

如图1到图3所示，用于电镀用的铜球为正极，板面为负极，一般生产板在全板电镀时，在板面中间部分电场线分布密度比较均匀，因此可在板面中间部分取少量测量点；板面垂直方向上下两端的电场线密度比较密集(如图1和图3情况)或比较稀疏(如图2情况)，差异性比较大，故需要加大测量点的取点数量和取点密度。

如图4所示，本实施例提供一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置，所述测量装置是一块平板1，平板1的尺寸与待测板(生产板)的尺寸相同，在平板1上分布有11行5列通孔2，11行是沿平板长边方向的1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64长度位置处设置，每列是按平板短边均匀分布设置。

其中，通孔的孔径大于或等于铜厚检测仪的探头大小，铜厚检测仪的探头的直径为2cm，通孔的孔径优选为2-2.5cm，因通孔的孔径过大不适合用钻孔工序，需要用锣刀锣出通孔；待测板是经过沉铜、全板电镀后的生产板。

一种使用上述测量装置提高电镀均匀性分析效率的方法，包括以下步骤：

S1、将上述测量装置覆盖于待测板上，并使测量装置的板边与待测板板边对齐；待测板是经过沉铜、全板电镀后的生产板；

S2、将铜厚检测仪器的探头穿过测量装置上的通孔对通孔处的待测板板面进行铜厚测量；一般铜厚检测仪器的探头直径为2cm；

S3、得到所有测量数据后进行电镀铜厚的均匀性分析，并根据分析结果调整电镀参数。

于其它实施方案中，可根据实际需要，在测量装置长边上按上述通孔分布方法设置11行，但在测量装置短边上可均匀分布更少列和更多列，如设置成11行4列、11行6列等。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。

2.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述平板上按短边均匀分布有根据上述位置设置的多列通孔。

3.根据权利要求2所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述平板上按短边均匀分布有根据上述位置设置的5列通孔。

4.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述通孔的孔径为2-2.5cm。

5.根据权利要求4所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述通孔是通过锣刀锣出的。

6.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性分析效率的测量装置，其特征在于：所述待测板是经过沉铜、全板电镀后的生产板。

7.一种提高电镀均匀性分析效率的方法，其特征在于，使用如权利要求1-6任一项所述的测量装置进行检测，包括以下步骤：

S1、将上述测量装置覆盖于待测板上，并使测量装置的板边与待测板板边对齐；

S2、使用铜厚检测仪器在测量装置的通孔处对待测板的板面进行铜厚测量；

S3、得到所有测量数据后进行电镀铜厚的均匀性分析。

8.根据权利要求7所述的提高电镀均匀性分析效率的方法，其特征在于，所述待测板是经过沉铜、全板电镀后的生产板。