CN116156779A - 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，包括以下步骤：S1、测量PCB板的铜厚数据；S2、得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm；S3、减薄铜厚下限Xμm、减薄铜厚上限Y=（X+2）μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）μm，若W＞Z，则执行步骤S4，如W≤Z，则执行步骤S7；S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜；S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Z，则重复执行步骤S1、S2、S3，直至W≤Z；S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜；S9、二次减铜后，若W＞Y，则重复执行步骤S7，直至W≤Y，则结束减铜。该方法可以将铜厚极差控制在2μm以内。且前制程可以多次返工等，更大限度的为前制程和后制成生产提供便利，减少干膜与化学药水的使用节约成本。

Description

一种改善PCB板铜厚均匀性的方法
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种改善PCB板铜厚均匀性的方法。
背景技术
铜厚均匀性差会导致部分区域蚀刻不尽，部分区域线路过细的问题。导致铜厚均匀性差的因素有很多，比如电镀的均匀性，反复研磨和化学减铜等。
现有技术为用压膜曝光显影的方式将铜薄的地方盖住，露出铜厚的地方。用化学减铜的方法将露出的铜面进行减铜厚，使得各区域的铜厚趋向于均匀。但实际操作过程中会发现铜厚与铜薄的地方是分区域且层层递进的，无法通过一次减铜的方式将铜厚均匀性完全改善。
发明内容
本发明的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本发明提供一种改善PCB板铜厚均匀性的方法。
本发明提供的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，包括以下步骤：
S1、利用铜厚测量设备测量PCB板的铜厚数据，形成铜厚分布图；
S2、将铜厚分布图输入减铜设备，得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm；
S3、减铜设备根据铜厚分布图中检测出的最低值Xμm输出：减薄铜厚下限Xμm、减薄铜厚上限Y=（X+2）μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）μm，若W＞Z，则执行步骤S4，如W≤Z，则执行步骤S7；
S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；
S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜，每个Q点对应的减铜时间T由Q点对应的铜厚减铜值S=（R1-Z）μm决定，T=（S*3s/μm）s；
S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Z，则重复执行步骤S1、S2、S3，直至W≤Z；
S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；
S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜，每个P点对应的减铜时间T由P点对应的铜厚减铜值S=（R2-Y）μm决定，T=（S*7s/μm）s；
S9、二次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Y，则重复执行步骤S7，直至W≤Y，则结束减铜。
在一些实施方式中，所述铜厚测量设备以10mm*10mm为单位测量出PCB板的铜厚数据。
在一些实施方式中，所述减铜的方式为物理研磨或化学喷淋。
在一些实施方式中，所述减铜设备为研磨设备或喷淋设备。
在一些实施方式中，所述一次减铜的方式为采用2400目砂纸进行研磨，所述二次减铜的方式为采用4000目砂纸进行研磨。
在一些实施方式中，所述一次减铜的方式为采用第一喷淋头，喷压为1.0～1.5Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋，所述二次减铜的方式为采用第二喷淋头，喷压为0.5～1.0Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋。
在一些实施方式中，所述化学药剂为硫酸和双氧水的混合液。
有益效果：
本申请改善PCB铜厚均匀性的方法，可以将铜厚极差控制在2μm以内。且前制程可以多次返工等，更大限度的为前制程和后制成生产提供便利，减少干膜与化学药水的使用节约成本。如果减铜方式选择通过研磨机物理减铜，操作方便，搭配机械臂取放板可以实现自动化；如果减铜方式选择通过化学喷淋减铜，可控性高，可整体也可局部地对铜面进行喷淋。
附图说明
为了更清楚地说明本发明型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本发明一实施例中原始PCB板的铜厚分布图；
图2是本发明一实施例中一次减铜后PCB板的铜厚分布图；
图3是本发明一实施例中二次减铜后PCB板的铜厚分布图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对发明型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明型保护的范围。
实施例1：
一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，包括以下步骤：
S1、利用铜厚测量设备以10mm*10mm为单位测量PCB板的铜厚数据，形成铜厚分布图；
S2、将铜厚分布图输入减铜设备，得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm，如图1所示，其中，铜厚的最低值X=23.3μm和最高值W=39.28μm；
S3、减铜设备根据铜厚分布图中检测出的最低值Xμm输出：减薄铜厚下限X=23.3μm、减薄铜厚上限Y=（X+2）=25.3μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）=30.3μm，判断W＞Z，则执行步骤S4；
S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；
S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜，每个Q点对应的减铜时间T由Q点对应的铜厚减铜值S=（R1-Z）μm决定，T=（S*3s/μm）s；
其中，所述一次减铜的方式为采用第一喷淋头，喷压为1.5Kg/cm2，一边喷淋化学药剂硫酸和双氧水的混合液一边用清水冲淋；
S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，X=23.3μm和最高值W1=30.25μm；判断W≤Z，则执行步骤S7；
S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；
S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜，每个P点对应的减铜时间T由P点对应的铜厚减铜值S=（R2-Y）μm决定，T=（S*7s/μm）s；
二次减铜的方式为采用第二喷淋头，喷压为0.5Kg/cm2，一边喷淋化学药剂硫酸和双氧水的混合液一边用清水冲淋；
S9、将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，最新的W2=25.15μm，判断W≤Y，结束减铜。
本申请实施例改善了PCB铜厚均匀性的方法，可以将铜厚极差控制在2μm以内。且前制程可以多次返工等，更大限度的为前制程和后制成生产提供便利，减少干膜与化学药水的使用节约成本。如果减铜方式选择通过研磨机物理减铜，操作方便，搭配机械臂取放板可以实现自动化；如果减铜方式选择通过化学喷淋减铜，可控性高，可整体也可局部地对铜面进行喷淋。
以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、利用铜厚测量设备测量PCB板的铜厚数据，形成铜厚分布图；
S2、将铜厚分布图输入减铜设备，得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm；
S3、减铜设备根据铜厚分布图中检测出的最低值Xμm输出：减薄铜厚下限Xμm、减薄铜厚上限Y=（X+2）μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）μm，若W＞Z，则执行步骤S4，如W≤Z，则执行步骤S7；
S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；
S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜，每个Q点对应的减铜时间T由Q点对应的铜厚减铜值S=（R1-Z）μm决定，T=（S*3s/μm）s；
S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Z，则重复执行步骤S1、S2、S3，直至W≤Z；
S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；
S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜，每个P点对应的减铜时间T由P点对应的铜厚减铜值S=（R2-Y）μm决定，T=（S*7s/μm）s；
S9、二次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Y，则重复执行步骤S7，直至W≤Y，则结束减铜。
2.根据权利要求1所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述铜厚测量设备以10mm*10mm为单位测量出PCB板的铜厚数据。
3.根据权利要求1所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述减铜的方式为物理研磨或化学喷淋。
4.根据权利要求1所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述减铜设备为研磨设备或喷淋设备。
5.根据权利要求3所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述一次减铜的方式为采用2400目砂纸进行研磨，所述二次减铜的方式为采用4000目砂纸进行研磨。
6.根据权利要求3所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述一次减铜的方式为采用第一喷淋头，喷压为1.0～1.5Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋，所述二次减铜的方式为采用第二喷淋头，喷压为0.5～1.0Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋。
7.根据权利要求5所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述化学药剂为硫酸和双氧水的混合液。
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