CN116156779B - 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法 - Google Patents

一种改善pcb板铜厚均匀性的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116156779B
CN116156779B CN202310422545.0A CN202310422545A CN116156779B CN 116156779 B CN116156779 B CN 116156779B CN 202310422545 A CN202310422545 A CN 202310422545A CN 116156779 B CN116156779 B CN 116156779B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
copper thickness
reduction
thickness
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310422545.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116156779A (zh
Inventor
柴兵
徐琛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pi Semiconductor Nantong Co ltd
Original Assignee
Pi Semiconductor Nantong Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pi Semiconductor Nantong Co ltd filed Critical Pi Semiconductor Nantong Co ltd
Priority to CN202310422545.0A priority Critical patent/CN116156779B/zh
Publication of CN116156779A publication Critical patent/CN116156779A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116156779B publication Critical patent/CN116156779B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明提供一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，包括以下步骤：S1、测量PCB板的铜厚数据；S2、得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm；S3、减薄铜厚下限Xμm、减薄铜厚上限Y=（X+2）μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）μm，若W＞Z，则执行步骤S4，如W≤Z，则执行步骤S7；S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜；S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Z，则重复执行步骤S1、S2、S3，直至W≤Z；S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜；S9、二次减铜后，若W＞Y，则重复执行步骤S7，直至W≤Y，则结束减铜。该方法可以将铜厚极差控制在2μm以内。且前制程可以多次返工等，更大限度的为前制程和后制成生产提供便利，减少干膜与化学药水的使用节约成本。

Description

一种改善PCB板铜厚均匀性的方法
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种改善PCB板铜厚均匀性的方法。
背景技术
铜厚均匀性差会导致部分区域蚀刻不尽，部分区域线路过细的问题。导致铜厚均匀性差的因素有很多，比如电镀的均匀性，反复研磨和化学减铜等。
现有技术为用压膜曝光显影的方式将铜薄的地方盖住，露出铜厚的地方。用化学减铜的方法将露出的铜面进行减铜厚，使得各区域的铜厚趋向于均匀。但实际操作过程中会发现铜厚与铜薄的地方是分区域且层层递进的，无法通过一次减铜的方式将铜厚均匀性完全改善。
发明内容
本发明的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本发明提供一种改善PCB板铜厚均匀性的方法。
本发明提供的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，包括以下步骤：
S1、利用铜厚测量设备测量PCB板的铜厚数据，形成铜厚分布图；
S2、将铜厚分布图输入减铜设备，得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm；
S3、减铜设备根据铜厚分布图中检测出的最低值Xμm输出：减薄铜厚下限Xμm、减薄铜厚上限Y=（X+2）μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）μm，若W＞Z，则执行步骤S4，如W≤Z，则执行步骤S7；
S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；
S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜，每个Q点对应的减铜时间T由Q点对应的铜厚减铜值S=（R1-Z）μm决定，T=S*3s/μm；
S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Z，则重复执行步骤S1、S2、S3，直至W≤Z；
S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；
S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜，每个P点对应的减铜时间T由P点对应的铜厚减铜值S=（R2-Y）μm决定，T=S*7s/μm；
S9、二次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Y，则重复执行步骤S7，直至W≤Y，则结束减铜。
在一些实施方式中，所述铜厚测量设备以10mm*10mm为单位测量出PCB板的铜厚数据。
在一些实施方式中，所述减铜的方式为物理研磨或化学喷淋。
在一些实施方式中，所述减铜设备为研磨设备或喷淋设备。
在一些实施方式中，所述一次减铜的方式为采用2400目砂纸进行研磨，所述二次减铜的方式为采用4000目砂纸进行研磨。
在一些实施方式中，所述一次减铜的方式为采用第一喷淋头，喷压为1.0～1.5Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋，所述二次减铜的方式为采用第二喷淋头，喷压为0.5～1.0 Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋。
在一些实施方式中，所述化学药剂为硫酸和双氧水的混合液。
有益效果：
本申请改善PCB铜厚均匀性的方法，可以将铜厚极差控制在2μm以内。且前制程可以多次返工等，更大限度的为前制程和后制成生产提供便利，减少干膜与化学药水的使用节约成本。如果减铜方式选择通过研磨机物理减铜，操作方便，搭配机械臂取放板可以实现自动化；如果减铜方式选择通过化学喷淋减铜，可控性高，可整体也可局部地对铜面进行喷淋。
附图说明
为了更清楚地说明本发明型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本发明一实施例中原始PCB板的铜厚分布图；
图2是本发明一实施例中一次减铜后PCB板的铜厚分布图；
图3是本发明一实施例中二次减铜后PCB板的铜厚分布图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对发明型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明型保护的范围。
实施例1：
一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，包括以下步骤：
S1、利用铜厚测量设备以10mm*10mm为单位测量PCB板的铜厚数据，形成铜厚分布图；
S2、将铜厚分布图输入减铜设备，得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm，如图1所示，其中，铜厚的最低值X=23.3μm和最高值W=39.28μm；
S3、减铜设备根据铜厚分布图中检测出的最低值Xμm输出：减薄铜厚下限X=23.3μm、减薄铜厚上限Y=（X+2）=25.3μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）=30.3μm，判断W＞Z，则执行步骤S4；
S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；
S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜，每个Q点对应的减铜时间T由Q点对应的铜厚减铜值S=（R1-Z）μm决定，T=S*3s/μm；
其中，所述一次减铜的方式为采用第一喷淋头，喷压为1.5 Kg/cm2，一边喷淋化学药剂硫酸和双氧水的混合液一边用清水冲淋；
S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据， X=23.3μm和最高值W1=30.25μm；判断W≤Z，则执行步骤S7；
S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；
S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜，每个P点对应的减铜时间T由P点对应的铜厚减铜值S=（R2-Y）μm决定，T=S*7s/μm；
二次减铜的方式为采用第二喷淋头，喷压为0.5 Kg/cm2，一边喷淋化学药剂硫酸和双氧水的混合液一边用清水冲淋；
S9、将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，最新的W2=25.15μm，判断W≤Y，结束减铜。
本申请实施例改善了PCB铜厚均匀性的方法，可以将铜厚极差控制在2μm以内。且前制程可以多次返工等，更大限度的为前制程和后制成生产提供便利，减少干膜与化学药水的使用节约成本。如果减铜方式选择通过研磨机物理减铜，操作方便，搭配机械臂取放板可以实现自动化；如果减铜方式选择通过化学喷淋减铜，可控性高，可整体也可局部地对铜面进行喷淋。
以上所述的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、利用铜厚测量设备测量PCB板的铜厚数据，形成铜厚分布图；
S2、将铜厚分布图输入减铜设备，得到PCB板铜厚的最低值Xμm和最高值Wμm；
S3、减铜设备根据铜厚分布图中检测出的最低值Xμm输出：减薄铜厚下限Xμm、减薄铜厚上限Y=（X+2）μm、一次减薄上限值Z=（Y+5）μm，若W＞Z，则执行步骤S4，如W≤Z，则执行步骤S7；
S4、根据所述铜厚分布图寻找铜厚值R1＞Z的所有位置Q点，R1为Q点对应的铜厚值；
S5、在所有的Q点形成的区域进行一次减铜，每个Q点对应的减铜时间T由Q点对应的铜厚减铜值S=（R1-Z）μm决定，T=S*3s/μm；
S6、一次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Z，则重复执行步骤S1、S2、S3，直至W≤Z；
S7、根据最新一次测量的铜厚分布图，寻找铜厚值R2＞Y的所有位置P点，R2为P点对应的铜厚值；
S8、在所有的P点形成的区域进行二次减铜，每个P点对应的减铜时间T由P点对应的铜厚减铜值S=（R2-Y）μm决定，T=S*7s/μm；
S9、二次减铜后，将PCB板重新用铜厚测量设备测量铜厚数据，若W＞Y，则重复执行步骤S7，直至W≤Y，则结束减铜。
2.根据权利要求1所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述铜厚测量设备以10mm*10mm为单位测量出PCB板的铜厚数据。
3.根据权利要求1所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述减铜的方式为物理研磨或化学喷淋。
4.根据权利要求1所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述减铜设备为研磨设备或喷淋设备。
5.根据权利要求3所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述一次减铜的方式为采用2400目砂纸进行研磨，所述二次减铜的方式为采用4000目砂纸进行研磨。
6.根据权利要求3所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述一次减铜的方式为采用第一喷淋头，喷压为1.0～1.5 Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋，所述二次减铜的方式为采用第二喷淋头，喷压为0.5～1.0 Kg/cm2，一边喷淋化学药剂一边用清水冲淋。
7.根据权利要求6所述的一种改善PCB板铜厚均匀性的方法，其特征在于，所述化学药剂为硫酸和双氧水的混合液。
CN202310422545.0A 2023-04-20 2023-04-20 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法 Active CN116156779B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310422545.0A CN116156779B (zh) 2023-04-20 2023-04-20 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310422545.0A CN116156779B (zh) 2023-04-20 2023-04-20 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116156779A CN116156779A (zh) 2023-05-23
CN116156779B true CN116156779B (zh) 2023-07-07

Family

ID=86362183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310422545.0A Active CN116156779B (zh) 2023-04-20 2023-04-20 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116156779B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004165411A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅箔の厚みばらつきに優れた極薄銅箔張板の製造方法。
CN103677832A (zh) * 2013-12-13 2014-03-26 清华大学 晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统
CN104640360A (zh) * 2015-01-01 2015-05-20 深圳市兴达线路板有限公司 一种pcb板铜厚度的补偿方法
CN105392299A (zh) * 2015-11-27 2016-03-09 北大方正集团有限公司 一种改善pcb减铜均匀性的方法
CN107155262A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 深圳光启高等理工研究院 一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法
CN107560533A (zh) * 2017-07-31 2018-01-09 江门崇达电路技术有限公司 一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004165411A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅箔の厚みばらつきに優れた極薄銅箔張板の製造方法。
CN103677832A (zh) * 2013-12-13 2014-03-26 清华大学 晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统
CN104640360A (zh) * 2015-01-01 2015-05-20 深圳市兴达线路板有限公司 一种pcb板铜厚度的补偿方法
CN105392299A (zh) * 2015-11-27 2016-03-09 北大方正集团有限公司 一种改善pcb减铜均匀性的方法
CN107155262A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 深圳光启高等理工研究院 一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法
CN107560533A (zh) * 2017-07-31 2018-01-09 江门崇达电路技术有限公司 一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116156779A (zh) 2023-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4376057A (en) Etchant composition and use thereof
CN116156779B (zh) 一种改善pcb板铜厚均匀性的方法
CN112672529A (zh) 一种适用于精密柔性线路成型的方法
US5770096A (en) Pattern formation method
CN102548231B (zh) 电路板制作方法
CN110856364A (zh) 一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法
CN109252165A (zh) 一种减铜组合物及包含有该组合物的减铜液的制备方法
CN114096080A (zh) 印刷电路板中厚孔铜的制作工艺
CN110418509B (zh) 满足pcb特定蚀刻因子要求的线路补偿方法
CN111970839A (zh) 一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺
CN102064112A (zh) 一种铜柱图形转移制作方法
CN115863199A (zh) 一种晶圆表面具有再钝化层的凸块高度测量方法
US7077974B2 (en) Fine-dimension masks and related processes
US6043150A (en) Method for uniform plating of dendrites
CN113543520B (zh) 电路板去除金手指引线的电镀加工方法
CN101646309B (zh) 电路板处理方法
CN116479490A (zh) 改善晶圆镀膜均匀性的方法及系统
CN114641141B (zh) 电路板的制作方法、电路板及电子装置
CN111328207A (zh) 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb
Wu et al. Yield assessment for dynamic etching processes with variance change
CN110349951A (zh) 消除天线效应的方法
CN108035150A (zh) 基于化学键结合的电极线路、催化剂油墨及其制作方法
KR100243369B1 (ko) 연속적인 리드프레임 제조방법
CN114245598B (zh) 线路板蚀刻方法
CN117715318A (zh) 一种微波电路板的加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant