CN115052422B - 电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
Description
技术领域
本申请涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是在绝缘基材上，按照预定设计制成印制线路、印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。电路板电镀后的表面铜厚大小将直接影响刻蚀后表面阻抗线的宽度。
电路板刻蚀后，不同铜厚位置的阻抗线会出现宽度不一致的情况，若阻抗线的宽度超过目标宽度所允许的误差范围，需要对阻抗线的宽度进行补偿。现有技术中，在对电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度进行补偿时，是根据首次电路板的制作结果，结合工艺人员经验，重新刻蚀首板，直至刻蚀后电路板阻抗线的宽度满足要求，后续电路板的生产制造按照首板进行。
但是，现有技术造成电路板的生产制造效率低下，试错成本较高。
发明内容
本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置，用以解决现有技术中电路板的生产制造效率低下，试错成本较高的问题。
第一方面，本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法，包括：
获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；
计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值用于作为对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值；
将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
可选的，还包括：
将所述面铜厚度作为变量，将所述阻抗线的高度作为响应量，建立所述电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型。
第二方面，本申请提供一种电路板阻抗线的补偿方法，包括：
获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；
将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，输出所述电路板阻抗线的补偿值；
根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。
可选的，所述获取所述电路板表面阻抗线的目标高度，包括：
将所述面铜厚度输入电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型，输出所述电路板表面阻抗线的目标高度。
可选的，所述根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理，包括：
根据所述补偿值调整所述电路板在曝光工序中所用到的曝光图形尺寸。
第三方面，本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立装置，包括：
获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
所述获取模块，还用于获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；
计算模块，用于计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值为补偿值；
模型建立模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
第四方面，本申请提供一种电路板阻抗线的补偿装置，包括：
获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
所述获取模块，还用于获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；
计算模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，计算所述电路板阻抗线的补偿值；
处理模块，用于根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。
第五方面，本申请提供一种电路板阻抗线的补偿设备，包括：至少一个处理器、存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述电子设备执行第二方面任一项所述的方法。
第六方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，实现第二方面任一项所述的方法。
第七方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第二方面任一项所述的方法。
本申请提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置，通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，在获取到后续电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度后，得到电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请提供的方法，通过建立的补偿模型，来得到后续电路板阻抗线的宽度的补偿值，无需重新多次的刻蚀首板，从而提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1为本申请提供的一种电路板阻抗线宽度的结构示意图；
图2为本申请提供的一种电路板的生产制造过程的流程示意图；
图3为本申请实施例一提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法的流程示例图；
图4为本申请提供的一种电路板表面铜厚等高线的示意图；
图5为本申请实施例二提供的一种电路板阻抗线的补偿方法的流程示意图；
图6为本申请实施例四提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立装置的结构示意图；
图7为本申请实施例五提供的一种电路板阻抗线的补偿装置的结构示意图；
图8为本申请实施例六提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立设备的结构示意图；
图9为本申请实施例七提供的一种电路板阻抗线的补偿设备的结构示意图。
通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)以下简称“电路板”，是在绝缘基材上，按照预定设计制成印制线路、印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。
随着信息化工业的迅速发展，电路板对阻抗线阻抗的控制精度要求越来越高，为了降低电路板生产制造成本，催生了混压、高密度互连(High Density Interconnector，HDI)等加工工艺。而上述复杂的加工工艺，会使电路板表面经历多次电镀流程，导致电镀后的铜厚在局部位置厚度不均匀，而电路板电镀后的表面铜厚大小，将直接影响刻蚀后表面阻抗线的宽度。如图1所示，图1为本申请提供的一种电路板阻抗线宽度的结构示意图，在图1中，面铜厚度较薄的区域，阻抗线的宽度较小，面铜厚度较厚的区域，阻抗线的宽度较大。
如上，电路板刻蚀后，不同铜厚位置的阻抗线会出现宽度不一致的情况，若阻抗线的宽度超过目标宽度所允许的误差范围，需要对阻抗线的宽度进行补偿。
现有技术中，在对电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度进行补偿时，是根据首次电路板的制作结果，结合工艺人员经验，重新刻蚀首板，直至刻蚀后电路板阻抗线的宽度满足要求，后续电路板的生产制造按照首板进行。
但是，现有技术电路板阻抗线的补偿方法，造成电路板的生产制造效率低下，试错成本较高。
因此，针对现有技术的上述技术问题，本申请提出一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值，然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。补偿模型建立后，获取到后续电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度后，输入补偿模型，补偿模型输出补偿值，输出的补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。通过建立的补偿模型来得到后续电路板阻抗线宽度的补偿值，无需重新多次的刻蚀首板，从而提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
本申请可以应用于多种类型的电路板阻抗线的补偿，例如单面板、双面板或者多层线路板等，通过建立的补偿模型，计算后续电路板阻抗线的补偿值。可以理解的是，本申请所提出的电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置方法，包括但不限于以上的场景，所列举场景不因此作为对本申请的限制。
为便于理解本申请，在说明本申请的方法之前，首先对电路板的生产制造过程进行简要介绍，如图2所示，图2为本申请提供的一种电路板的生产制造过程的流程示意图。
其基本原理是，利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光、显影、刻蚀等的工序，达至所需铜面路线图形。
具体的，
S201：电镀
在绝缘电路板表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，本申请中指的是铜或铜的合金。
S202：前处理
对电镀后的铜表面进行清理，去除铜面的污染物，增加铜面的粗糙度，以利于后续的压膜制程。
S203：压膜
将经过前处理后的电路板通过热压的方式贴附光阻膜，其中，光阻膜可以是任意厚度的感光性干膜或湿膜。
S204：曝光
将经过压膜后的电路板进行光线照射，利用激光直接成像技术(laser directimaging，LDI)，将LDI图形转移到贴附了光阻膜的电路板上。其中，LDI图形中的白色透光部分跟光阻膜发生聚合反应，黑色部分则因不透光不发生反应，显影时发生反应的部分因为不能被溶解而保留在电路板上。
因此，在对电路板阻抗线的宽度进行补偿加宽时，可以通过调整LDI图形的尺寸进行。
其中，曝光制程可以利用激光直接成像技术或利用其它底片，通过自动或半自动曝光机进行。
S205：显影
显影利用碱液将未发生反应的光阻膜部分清除，发生反应的光阻膜则被保留在电路板表面上作为刻蚀时的保护层。
若压膜所使用的光阻膜为干膜，由于干膜中含有有机酸根，会与弱碱反应生成盐类，可被水溶解，进而显露出要刻蚀的铜面。
S206：刻蚀
利用蚀刻液将未有光阻膜保护部分的铜面蚀刻掉，形成印制电路板表面的图形和线路。
其中，刻蚀液可以为CuCl2等液体，本申请对刻蚀液的种类不进行限制。
S207：去膜
将刻蚀后的电路板表面保护铜面的光阻膜用褪膜液清洗掉，露出表面的阻抗线，本申请对褪膜液的种类不进行限制。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。
图3为本申请实施例一提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法的流程示意图。该方法的执行主体可以是进行电路板阻抗线补偿模型建立的设备，设备可以为任意一种具有数据建模的设备，例如计算机等。本实施例中的方法可以通过软件、硬件或者软硬件结合的方式来实现。如图3所示，该方法可以包括以下步骤：
S301、获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度。
电路板在刻蚀前，首先是在电路板上电镀铜，电镀可以是通孔电镀、盲孔电镀或盘中孔电镀或是任意组合的电镀类别。
对电镀后的电路板进行表面的面铜厚度检测，其中检测设备可以是任意一种测量厚度的设备，例如自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)设备。在自动检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描电路板表面，获取电路板表面的面铜厚度数据，采集的面铜厚度数据为三维坐标数据，例如(x，y，z)，其中，x可以表示为电路板的横向坐标，y可以表示为电路板的纵向坐标，z为电路板的面铜厚度即高度方向的数据。
S302、获取电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度。
电路板经过刻蚀去掉多余的铜后，会在电路板表面上形成很多阻抗线，阻抗线的相关数据可以通过上述的相关检测设备去检测，例如，可以通过AOI设备去检测刻蚀后的电路板表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，采集的上述数据同样为三维坐标数据。
可以理解的是，由于电镀的铜在局部位置厚度不均匀，刻蚀后的阻抗线也会出现不均匀的情况，导致不同位置的阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度不一致。
S303、计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。
经过步骤S102，获取到电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度后，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，其中，同一块电路板上阻抗线的预设宽度可以相同，也可以不相同。
示例性的，将获取的电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度与相应坐标位置的预设宽度做差值处理，得到的差值即为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。
S304、将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
本实施例以执行主体为计算机为例，计算机根据由步骤S102-S103得到的数据，将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作输入值，将补偿值作为输出值，通过内部计算，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的线性关系，该线性关系即为补偿模型。
在本申请中，可以理解为是根据首板的电路板的数据得到的补偿模型，根据该补偿模型，可以得到后续电路板的阻抗线的宽度的补偿值。
在本申请的上述实施例一中，通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算出电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值，然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型来得到后续电路板阻抗线的宽度的补偿值，无需重新多次的刻蚀首板，从而提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
此外，计算机在获取到电路板刻蚀前表面的面铜厚度数据及电路板刻蚀后表面阻抗线的高度后，还可以建立起电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型。
具体的，
将面铜厚度作为变量，将阻抗线的高度作为响应量，从而得到电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性关系。
还可以根据获取到的电路板刻蚀前表面的面铜厚度数据，根据面铜厚度数据绘制电路板表面铜厚等高线，如图4所示，图4为本申请提供的一种电路板表面铜厚等高线的示意图，从图4中也可以看出电路板电镀后，表面的铜厚确实存在分布不均的现象。
进一步的，建立起电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型后，下面，结合图5，通过图5说明该补偿模型的使用过程。
图5为本申请实施例二提供的一种电路板阻抗线的补偿方法的流程示意图，如图5所示，该方法包括以下步骤：
S501、获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度。
在本申请，由于补偿模型是根据首板的电路板的数据建立的，因此，在本实施例中，获取的是面铜厚度是与制作的首板电路板具有相同阻抗线图案的后续电路板。
获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度，其中，电路板刻蚀前表面的面铜厚度可以通过实施例一中的方式检测得到，检测的方式请参见实施例一中的步骤S301，在此不重复赘述。
S502、获取电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度。
需要注意的是，获取的电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度，是期望电路板刻蚀后的阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度。
阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度的具体数值可以根据经验值确定，或者，由工艺制造人员按照作业要求确定，对此不进行限定。
其中，阻抗线的目标高度可以通过以下方式获取：
一种可能的实现方式是直接获取，其中，直接获取是通过工艺制造人员设定输入；
另一种可能的实现方式是通过实施例一中建立的电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型获取。
具体的，
将通过步骤S501获取的面铜厚度，输入电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型，输出电路板表面阻抗线的目标高度。
S503、将面铜厚度、阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度输入补偿模型，输出电路板阻抗线的补偿值。
经过步骤S501-502获取到电路板的面铜厚度、阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度后，将上述数据输入建立的补偿模型，经过补偿模型计算后，输出补偿值，该补偿值就是对该电路板阻抗线的宽度的补偿值。
S504、根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。
具体的，
根据补偿值调整电路板在曝光工序中所用到的曝光图形尺寸，其中，曝光图形，例如可以是LDI图形。利用调整后的LDI图形，去对压膜后的电路板进行曝光。
在本申请的上述实施例中，获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及获取电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度。然后将面铜厚度、阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度输入补偿模型，输出电路板阻抗线的补偿值。最后根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。通过建立的补偿模型来得到后续电路板阻抗线的宽度的补偿值，无需重新多次的刻蚀首板，从而提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
更进一步的，为了便于理解实施例一和实施例二的方法，下面，通过的具体的实施例三，对电路板阻抗线的补偿方法进行示例性说明。如下方工序所示，该工序中只列举出了电路板制作过程中的重要工序，其余工序请参照图2，不再进行说明。
S601、对第一电路板进行电镀，其中，第一电路板可理解为首板。
S602、对电镀后的第一电路板进行检测，通过检测设备检测第一电路板刻蚀前表面的面铜厚度。
S603、在第一电路板上贴附光阻膜。
S604、利用激光直接成像技术(laser direct imaging，LDI)将LDI图形转移到贴附了光阻膜的第一电路板上，进行曝光。
S605、对曝光后的第一电路板进行显影。
S606、对第一电路板进行刻蚀。
S607、对刻蚀后的第一电路板进行去膜处理，显露出第一电路板表面的阻抗线。
S608、通过检测设备检测第一电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度。
根据检测到的阻抗线的宽度，计算出与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。
S609、根据检测到的面铜厚度、刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，建立补偿模型。
示例性的，
通过步骤S602和步骤S608-S609，可以得到表1所示的第一电路板的上述数据。其中，宽度指的是阻抗线的宽度、距离指的是阻抗线之间的距离、高度指的是阻抗线的高度、铜厚指的是第一电路板刻蚀前表面的面铜厚度、补偿值为第一电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值。
表1
将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
得到的补偿模型为：
补偿值＝-28.9-0.11×线宽+0.5665×线距+1.186×线高-1.645×铜厚
此外，将面铜厚度作为变量，将阻抗线的高度作为响应量，还可以建立电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型：
线高＝-1.68+0.9632×铜厚
在获取到第二电路板刻蚀前表面的面铜厚度及第二电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度后，输入上述的补偿模型，得到第二电路板阻抗线的宽度的补偿值。
得到补偿值之后，调整步骤S504中的LDI图形尺寸，对第二电路板按照第一电路板的制作工序进行制造，使得制作完成的第二电路板表面的阻抗线的宽度均匀一致，减小传输线的阻抗偏差，从而提高电路板的生产制造效率，减少试错成本。
图6为本申请实施例四提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立装置的结构示意图，如图6所示，该装置包括：获取模块601、计算模块602、模型建立模块603。
获取模块601，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度。
获取模块601，还用于获取电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度。
计算模块602，用于计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值为补偿值。
模型建立模块603，用于将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
在一种可能的实现方式中，模型建立模块603还用于：
将面铜厚度作为变量，将阻抗线的高度作为响应量，建立电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型。
本实施例提供的电路板阻抗线补偿模型的建立装置，用于执行前述的电路板阻抗线补偿模型的建立方法的实施例，其技术效果类似，对此不再赘述。
图7为本申请实施例五提供的一种电路板阻抗线的补偿装置的结构示意图，如图7所示，该装置包括：获取模块701、计算模块702、处理模块703。
获取模块701，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度。
获取模块701，还用于获取电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度。
计算模块702，用于将面铜厚度、阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度输入补偿模型，计算电路板阻抗线的补偿值。
处理模块703，用于根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。
在一种可能的实现方式中，获取模块701还用于：
将面铜厚度输入电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型，输出电路板表面阻抗线的目标高度。
在一种可能的实现方式中，处理模块703具体用于：
根据补偿值调整电路板在曝光工序中所用到的曝光图形尺寸。
本实施例提供的电路板阻抗线的补偿装置，用于执行前述的电路板阻抗线的补偿方法的实施例，其技术效果类似，对此不再赘述。
图8为本申请实施例六提供的一种电路板阻抗线补偿模型的建立设备的结构示意图。该设备例如可以是上述计算机。如图8所示，该设备可以包括：至少一个处理器801和存储器802。
存储器802，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。
存储器802可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
处理器801用于执行存储器802存储的计算机执行指令，以实现前述方法实施例所描述的通信方法。其中，处理器801可能是一个中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)，或者是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称为ASIC)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
可选的，该电子设备800还可以包括通信接口803。在具体实现上，如果通信接口803、存储器802和处理器801独立实现，则通信接口803、存储器802和处理器801可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是工业标准体系结构(Industry StandardArchitecture，简称为ISA)总线、外部设备互连(Peripheral Component，简称为PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry Standard Architecture，简称为EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
可选的，在具体实现上，如果通信接口803、存储器802和处理器801集成在一块芯片上实现，则通信接口803、存储器802和处理器801可以通过内部接口完成通信。
图9为本申请实施例七提供的一种电路板阻抗线的补偿设备的结构示意图。该设备例如可以是上述计算机。如图9所示，该设备可以包括：至少一个处理器901和存储器902。
存储器902，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。
存储器902可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
处理器901用于执行存储器902存储的计算机执行指令，以实现前述方法实施例所描述的通信方法。其中，处理器901可能是一个中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)，或者是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称为ASIC)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
可选的，该电子设备900还可以包括通信接口903。在具体实现上，如果通信接口903、存储器902和处理器901独立实现，则通信接口903、存储器902和处理器901可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是工业标准体系结构(Industry StandardArchitecture，简称为ISA)总线、外部设备互连(Peripheral Component，简称为PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry Standard Architecture，简称为EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
可选的，在具体实现上，如果通信接口903、存储器902和处理器901集成在一块芯片上实现，则通信接口903、存储器902和处理器901可以通过内部接口完成通信。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、磁盘或者光盘等各种可以存储程序代码的介质，具体的，该计算机可读存储介质中存储有程序指令，程序指令用于上述任意实施例中的方法。
本申请还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。电子设备的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得电子设备实施上述的各种实施方式提供的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。
Claims (9)
1.一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法，其特征在于，包括：
获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；
计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值用于作为对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值；
将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述面铜厚度作为变量，将所述阻抗线的高度作为响应量，建立所述电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型。
3.一种电路板阻抗线的补偿方法，其特征在于，包括：
获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；
将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，输出所述电路板阻抗线的补偿值；
根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理；
其中，所述补偿模型的建立方法，包括：
获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；
计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值用于作为对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值；
将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述电路板表面阻抗线的目标高度，包括：
将所述面铜厚度输入电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型，输出所述电路板表面阻抗线的目标高度。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理，包括：
根据所述补偿值调整所述电路板在曝光工序中所用到的曝光图形尺寸。
6.一种电路板阻抗线补偿模型的建立装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
所述第一获取模块，还用于获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；
第一计算模块，用于计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值为补偿值；
模型建立模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
7.一种电路板阻抗线的补偿装置，其特征在于，包括：
第二获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
所述第二获取模块，还用于获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；
第二计算模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，计算所述电路板阻抗线的补偿值；
处理模块，用于根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理；
其中，所述补偿模型通过电路板阻抗线补偿模型的建立装置建立，所述电路板阻抗线补偿模型的建立装置包括：
第一获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；
所述第一获取模块，还用于获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；
第一计算模块，用于计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值为补偿值；
模型建立模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。
8.一种电路板阻抗线的补偿设备，其特征在于，包括：至少一个处理器、存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述电路板阻抗线的补偿设备执行权利要求3-5任一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求3至5任一项所述的方法。
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