CN111031685A - 一种高频天线pcb板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种高频天线PCB板的制造方法，包括以下步骤：S10，获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，其中，所述高频天线PCB坯板外侧板面涂覆有线路层；S20，根据所述高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，对原稿电路图形进行分区补偿处理，并获取修正电路图形；S30，根据所述修正电路图形，对所述线路层进行线路制作处理。本发明的技术方案可提高高频天线的PCB板的线路匹配性，进而实现改善高频天线相位的目的。

Description

一种高频天线PCB板的制造方法

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，尤其涉及一种高频天线PCB板的制造方法。

背景技术

如今，电子设备的设计呈现高频化的发展趋势，尤其是在无线网络、卫星通讯、无人驾驶日益发展的情况下，特别是随着5G时代的到来，电子设备系统中信息传输高速高频的特性会愈发明显。目前，高可靠性传递系统信号已经成为保障电子设备系统性能的研究热点，如何实现传输信号插入损耗小、相位一致性好等特性已成为高频天线印制电路板性能的基本要求，这就对印制电路板中线路的准确性和线路板与线路板板之间的匹配度提出了新的要求。

在目前的高频天线使用中，通常会出现多块电路板组合成一套天线的情况。由于多块电路板是不同的设计人设计，如果设计在同一块工作板上，当制作异常需要报废时，就会出现两套板均报废的情况，所以，为了降低报废率和成本，在实际的工作板设计时，都会通过混拼的方式，即将一块电路板与另外需配套的电路板设计在一块工作板上进行制作。然而，由于高频材料的特殊性，存在同一工作板上不同区域涨缩较难控制的困难，故容易出现因混拼和涨缩不一致而导致的线路匹配问题，进而导致PCB板无法使用。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种高频天线PCB板的制造方法，其旨在解决现有的高频天线PCB板因混拼和涨缩不一致而导致的线路匹配难度高的问题。

本发明提出一种高频天线PCB板的制造方法，包括以下步骤：

S10，获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，其中，所述高频天线PCB坯板外侧板面涂覆有线路层；

S20，根据所述高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，对原稿电路图形进行分区补偿处理，并获取修正电路图形；

S30，根据所述修正电路图形，对所述线路层进行线路制作处理。

可选地，所述步骤S10包括:

所述高频天线PCB坯板的邻近板边处设有多个定位孔，根据所述定位孔的涨缩值获取所述高频天线PCB坯板的各个区域的涨缩值。

可选地，所述步骤S20包括以下步骤:

S21、以所述原稿电路图形的中心为补偿原点，在进行所述分区补偿处理时，对所述原稿电路图形以所述补偿原点为中心进行对称拉伸以获取所述修正电路图形。

可选地，在所述步骤S21中，所述原稿电路图形上离所述补偿原点越近的位置处需补偿的涨缩值越小，离所述补偿原点越远的位置处需补偿的涨缩值越大。

可选地，所述高频天线PCB板包括经所述线路制作处理后的且涨缩范围一致的第一PCB板和第二PCB板，在所述步骤S30之后还包括步骤：

根据预设拼板条件，将符合所述预设拼板条件的第一PCB板和第二PCB板进行拼板处理。

可选地，所述第一PCB板和所述第二PCB板均具有短边和长边，所述预设拼板条件为：

所述第一PCB板和所述第二PCB板至少沿预设轴向对称分布；以及，

所述第一PCB板和所述第二PCB板上的电路图形距离短边的距离相等且大于或等于20mm，所述第一PCB板和所述第二PCB板上的电路图形距离长边的距离相等且大于或等于15mm。

可选地，所述高频天线PCB板的制造方法还包括对经所述线路制作处理后的所述高频天线PCB板使用追溯系统进行出板匹配，所述追溯系统包括：

打码模块，用于在所述高频天线PCB板上喷涂二维码；

追溯模块，用于对所述二维码进行追溯，以将线宽线距满足预设出板条件的所述高频天线PCB板匹配一起出板。

可选地，所述二维码中关联所述高频天线PCB板的生产信息，所述生产信息包括生产料号、PNL号、SET号以及涨缩值。

可选地，所述打码模块包括：

ERP系统，用于录入所述高频天线PCB板的SET号；

二维码生成模块，用于生成所述二维码；

二维码读取模块，用于读取所述二维码，并读取的信息传送至打码设备的激光打码器对所述高频天线PCB板进行打码。

可选地，所述追溯模块包括工控终端、通信模块，所述EPR系统和所述工控终端通过所述通信模块连接。

基于此设计，在本发明的技术方案中，为了解决高频天线PCB板的线路匹配问题，获得线路匹配的高频天线PCB板，使用了以下方法：其一、在不同高频天线PCB板需要配套使用时采取混合拼板的拼板方式；其二、为了保证高频天线部分的线宽线距和客户设计的线宽线距保持一致，而在高频天线PCB坯板上对原稿电路图形根据获取的各个区域的涨缩值，进行了分区补偿的处理；其三、在已经过线路制作处理的高频天线PCB板上加入二维码，进而能对一整批高频天线PCB板进行追溯最后达到匹配出板。这样，通过这些方法，就可以有效减少板与板之间因为混拼和涨缩不同从而造成的成品的高频天线PCB板之间的差异，进而可有效改善高频天线在配套使用时出现相位不一致的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的高频天线PCB板的制造方法中第一PCB板和第二PCB混合拼板后的示意图；

图2是本发明实施例提供的第一PCB板和第二PCB的分区补偿示意图；

图3是本发明实施例提供的高频天线PCB板的制造方法中打码后的高频天线PCB板示意图；

图4是本发明实施例提供的高频天线PCB板的制造方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明实施例提供一种高频天线PCB板的制造方法。

请参阅图1至图4，在一实施例中，该高频天线PCB板的制造方法，包括以下步骤：

S10，获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，其中，高频天线PCB坯板外侧板面涂覆有线路层；

S20，根据高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，对原稿电路图形进行分区补偿处理，并获取修正电路图形；

S30，根据修正电路图形，对线路层进行线路制作处理。

可以理解，在PCB板的实际制作过程中，由于高频材料的特殊性，整个PCB板的板面会存在一定的涨缩问题，从而导致在制作出来后，在一整块PNL上不同位置的PCB板线路的布线长度会存在着根本的误差。对此，本发明的技术方案可以对分布在不同位置的原稿电路图形进行分区补偿，即不同的位置的原稿电路图形的线路会根据高频天线PCB坯板的涨缩值而计算出相应的补偿值，然后再对线路进行补偿，以使得最后成品的高频天线PCB板的布线长度能达到与客户设计的理论布线长度一致，从而保证高频天线的信号仿真效果。

其中，步骤S10包括:

高频天线PCB坯板的邻近板边处设有多个定位孔，根据定位孔的涨缩值获取高频天线PCB坯板的各个区域的涨缩值。

具体地，在对线路层进行线路制作处理时，LDI曝光机会根据板边上的四个定位孔计算出本次曝光图形所使用的涨缩值。

具体地，步骤S20包括以下步骤：

S21、以原稿电路图形的中心为补偿原点，在进行分区补偿处理时，对原稿电路图形以补偿原点为中心进行对称拉伸以获取修正电路图形。

在此，因为PCB板会涨缩的原因，在进行图形转移时LDI曝光机会根据定位孔对图形进行自动的拉伸，即电路图形会根据本身的原点进行对称拉伸。此时，可以根据距离补偿原点的位置来计算出该位置因为涨缩的缘故影响而发生的变化，如此，在设计线路图形时可以根据上述计算方法计算出不同位置的水平方向布线长度和垂直方向布线长度的变化值。在水平方向布线和垂直方向布线的图形资料的设计中减去因为涨缩变化的部分，从而可以使天线的布线长度在经过蚀刻之后尽可能的与客户设计的长度一致。

进一步地，在步骤S21中，原稿电路图形上离补偿原点越近的位置处需补偿的涨缩值越小，离补偿原点越远的位置处需补偿的涨缩值越大。

在制作外层线路图形时，LDI曝光机会根据板边上的四个定位孔计算出本次曝光图形所使用的涨缩值。再将工程资料中外层线路制作在线路板的干膜上，通过显影将没有发生聚合反应的干膜退掉，留下发生聚合反应的干膜保护覆盖住的铜面，通过酸性蚀刻液将没有干膜保护住的铜线蚀刻掉，留下干膜保护住的铜线，经过退膜得到需要的外层线路图形。LDI曝光机在干膜上制作图形时会根据定位孔的涨缩去自动给图形涨缩(以图形中心为原点，离原点越近该位置图形涨缩值越小，离原点越远该位置图形涨缩值越大)。

下面以图2所示为例，详细说明下分区补偿处理的具体规则，假设整板短边(X轴)涨缩值为a，长边(Y轴)涨缩值为b，那么根据LDI机器(即LDI曝光机)的涨缩规则不同位置的图形会根据涨缩值进行如下变化：

A1水平方向涨缩值大小为：X1/d*a+X2/d*a，水平方向布线长度宽因为涨缩变化值为(X1/d*a+X2/d*a)*C；

A2水平方向涨缩值大小为：X1/d*a+X2/d*a，水平方向布线长度宽因为涨缩变化值为：(X1/d*a+X2/d*a)*C；

A3水平方向涨缩值大小为：X1/d*a+X2/d*a，水平方向布线长度宽因为涨缩变化值为：(X1/d*a+X2/d*a)*C；

B3水平方向涨缩值大小为：X3/d*a+X4/d*a，水平方向布线长度宽因为涨缩变化值为：(X3/d*a+X4/d*a)*E；

B2水平方向涨缩值大小为：X3/d*a+X4/d*a，水平方向布线长度宽因为涨缩变化值为：(X3/d*a+X4/d*a)*E；

B1水平方向涨缩值大小为：X3/d*a+X4/d*a，水平方向布线长度宽因为涨缩变化值为：(X3/d*a+X4/d*a)*E。

A1垂直方向涨缩值大小为：Y1/h*b，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y1/h*b*D；

A2垂直方向涨缩值大小为：Y2/h*b，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y2/h*b*D；

A3垂直方向涨缩值大小为：Y3/h*b，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y3/h*b*D；

B3垂直方向涨缩值大小为：Y6/h*b，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y6/h*b*F；

B2垂直方向涨缩值大小为：Y5/h*b，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y5/h*b*F；

B1垂直方向涨缩值大小为：Y6/h*b，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y6/h*b*F。

其中，假设第一电路板上布线方向分为水平方向和垂直方向，其中水平方向布线长度为C，垂直方向布线长度为D；第一电路板上布线方向分为水平方向和垂直方向，其中水平方向布线长度为E，垂直方向布线长度为F；d表示整板的短边距离；h表示整板的长边距离；X1、X2、X3、X4分别表示水平方向布线中心M1、M2、M3、M4到整板中心Y轴的距离；Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6分别表示垂直方向布线中心N1、N2、N3、N4、N5、N6到整板中心X轴的距离。

如图1和图2所示的A1中的图形，客户设计要求水平方向布线长度为C，垂直方向布线长度为D，但是水平方向布线长度线宽因为涨缩变化值为：(X1/d*a+X2/d*a)*C，垂直方向布线长度因为涨缩变化值为：Y1/h*b*D。在加入分区补偿之后A1中的图形在水平方向布线长度在设计中就为：C-(X1/d*a+X2/d*a)*C，垂直方向布线长度在设计中就为D-Y1/h*b*D。

此外，根据客户端的使用需求，在需要不同的高频天线PCB板配套使用，在工程资料设计拼板时可以采取混合拼板的方式，在一实施例中，高频天线PCB板包括经线路制作处理后的且涨缩范围一致的第一PCB板110和第二PCB板120，在步骤S30之后还包括步骤：

根据预设拼板条件，将符合预设拼板条件的第一PCB板110和第二PCB板120进行拼板处理。

具体地，第一PCB板110和第二PCB板120均具有短边和长边，预设拼板条件为：

第一PCB板110和第二PCB板120至少沿预设轴向对称分布；以及，

第一PCB板110和第二PCB板120上的电路图形距离短边的距离相等且大于或等于20mm，第一PCB板110和第二PCB板120上的电路图形距离长边的距离相等且大于或等于15mm。

进一步地，在一实施例中，高频天线PCB板的制造方法还包括对经线路制作处理后的高频天线PCB板使用追溯系统进行出板匹配，追溯系统包括：

打码模块，用于在高频天线PCB板上喷涂二维码130；

追溯模块，用于对二维码130进行追溯，以将线宽线距满足预设出板条件的高频天线PCB板匹配一起出板。

这样，在出板时通过对高频天线PCB板上的二维码130进行追溯，可以将线宽线距最接近的高频天线PCB板匹配在一起，从而达到匹配出板的目的。换言之，在高频天线PCB板上中加入二维码130，就能实现对一整批生产板进行追溯。在出板时通过二维码130进行识别，挑出一批板中涨缩范围一致的板进行匹配出板，这样可以减少板与板之间因为涨缩不同从而造成成品PCB板之间的差异导致高频天线在配套使用时出现相位不一致的现象。

具体地，二维码130中关联高频天线PCB板的生产信息，生产信息包括生产料号、PNL号、SET号以及涨缩值。

其中，打码模块包括：

ERP系统，用于录入高频天线PCB板的SET号；

二维码130生成模块，用于生成二维码130；

二维码130读取模块，用于读取二维码130，并读取的信息传送至打码设备的激光打码器对高频天线PCB板进行打码。

而追溯模块包括工控终端、通信模块，EPR系统和工控终端通过通信模块连接。具体地，ERP系统用于记录PCB板的生产信息，并向便携式终端提供产品的追溯信息。二维码130读取模块包括二维码130扫描软件，二维码130扫描软件读取二维码130传输至工控终端或便携式终端，出板时使用二维码130扫描软件读取交货单板上二维码130即可通过通信模块在ERP系统中查出该交货板的生产信息，包括：生产周期、PNL号、SET号、涨缩长度值、料号信息。这样，通过导出的信息我们可以根据SET号区分出出货单元A、B，再根据涨缩长度值将整批出货单元进行分堆：例如，涨缩长度值<＝1mil，1mil<涨缩长度值<＝2mil，2mil<涨缩长度值<＝3mil，3mil<涨缩长度值<＝4mil，4mil<涨缩长度值。根据上诉条件可以将出货单元分为5堆，出货时可在出货信息中加入涨缩长度值范围进行区分包装，匹配出板。客户收到高频天线PCB板时，通过出货信息将各个涨缩长度值的电路板匹配起来使用，实现改善高频天线相位的目的。

综上所述，为了解决高频天线PCB板的线路匹配问题，获得线路匹配的高频天线PCB板，使用了以下方法：其一、在不同高频天线PCB板需要配套使用时采取混合拼板的拼板方式；其二、为了保证高频天线部分的线宽线距和客户设计的线宽线距保持一致，而在高频天线PCB坯板上对原稿电路图形根据获取的各个区域的涨缩值，进行了分区补偿的处理；其三、在已经过线路制作处理的高频天线PCB板上加入二维码130，进而能对一整批高频天线PCB板进行追溯最后达到匹配出板。这样，通过这些方法，就可以有效减少板与板之间因为混拼和涨缩不同从而造成的成品的高频天线PCB板之间的差异，进而可有效改善高频天线在配套使用时出现相位不一致的现象。

下面以一个四层板的高频天线PCB板为例，并结合图1至图4，详细说明下整个的设计与制作过程。

首先，对高频天线PCB板进行工程资料设计，包括拼板方式设计和线路层的分区补偿处理。

当工程部识别到客户的终端产品需要两块或多块高频天线PCB板配套使用时，可以采用混合拼板的设计。例如：客户端高频天线需要第一电路板和第二电路板配套使用时，为了提高第一电路板与第二电路板的匹配度，可以按照如下要求进行拼板：第一、第一电路板与第二电路板板需要沿X轴(Y轴)对称分布；第二、第二电路板板距离短边的距离D1＝D2＝D3＝D4≥20mm，距离长边的距离L1＝L2＝L3＝L4≥15mm。可以理解，拼板时图形部分需要保证图形到短边的距离大于20mm，图形到长边的距离大于15mm，如此，才能保证电路板进行电镀加厚时的均匀性，且板面铜厚均匀性越高，在蚀刻线路时，整个板面的线宽线距就越一致。

线路层的分区补偿处理的具体过程如下：根据高频天线PCB坯板整板的涨缩值，计算出不同位置布线长度因为涨缩值所影响的变化值。例如，当原稿电路图形的布线长度理论长度为a mm时，为了蚀刻后布线长度能达到理论值，那么在加入分区补偿后的修正电路图形上理论布线长度就是a+正常补偿量-相应方向上变化值。

然后，再进行四层PCB板制作流程，该制作流程具体包括以下几道工序：

第一、开料，即将整张大的覆铜板按设计要求裁成需要的工作板。

第二、内层图形转移，即采用LDI自动曝光机制作工作板所需的内层L2、L3线路。

第三、显影，即把没有聚合反应的膜咬蚀掉，而有发生聚合反应的膜不起作用，把不需要保留的铜线导体露出来，留给下制程蚀刻。

第四、酸性蚀刻，即通过酸性蚀刻液，把没有膜保护的铜导体蚀刻掉，有膜保护的铜导体保留下来，通过此工序可制作出内层线路。

第五、退膜，即通过退膜液把保护铜导体的膜退掉，此时内层所需要的电路图形制作完成。

第六、光学检查，即对做好的内层芯板进行光学检查，确认品质。

第七、棕化，即通过棕化液对做好的内层芯板表面进行棕化处理，该处理可以提高铜导体表面的粗糙度，从而增加压合后芯板之间的结合力。

第八、压合，即把棕化后的内层芯板和按照客户要求的铜箔利用半固化片(Prepeg片)进行预叠，然后通过压机在高温高压环境下进行压合，在压合后，即形成高频天线PCB坯板。

第九、测量涨缩，在压合后用X-ray打靶机根据内层铜的标记打出外层钻孔需要的定位孔，然后根据三次元测量长边和短边的定位孔距离，然后和设计的理论值进行比较，计算出本次板经过压合之后的涨缩情况，即获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值。

第十、钻孔，即通过钻孔机器钻出客户需要的pth孔和非pth孔

第十一、沉铜板电，即通过化学沉铜的方法，在电路板的孔中镀上一层铜，起到导通各层次的作用。

第十一、图电加厚，即使用电化学方法提高表铜和孔铜厚度，让表铜和孔铜厚度满足客户要求。

第十二、外层线路制作，具体地，工程制作外层线路LDI资料时，需要根据高频天线PCB坯板的涨缩情况对不同位置，不同布线长度的不同方向(水平方向、垂直方向)的线路进行分区补偿设计。然后，利用LDI曝光机将工程资料中L1、L4的线路图形制作到线路板上，并通过显影将没有发生聚合反应的干膜退掉，留下发生聚合反应的干膜保护覆盖住的铜面。然后，通过酸性蚀刻液将没有干膜保护住的铜线蚀刻掉，留下干膜保护住的铜线，从而得到需要的外层线路图形。

第十三、阻焊，即利用特殊油墨，根据客户要求留出板上待焊的通孔及pad，将素有线路及铜面都盖上油墨。

第十四、字符，即采用喷印的形式在电路板上喷涂上客户需要的信息，同时也喷涂上生产厂家需要的信息。具体地，场内的信息就包括追溯系统中需要的二维码130。将已经录入ERP系统的高频天线PCB板的每个SET的SET编号，经二维码130生成模块生成二维码130后，二维码130即可传输至工控终端，然后经二维码130读取器读取后传至字符喷涂设备的激光打码器上并对高频天线PCB板的每个SET进行打码。然后，将PCB板根据每块的SET编号录入板的生产周期、PNL号、SET号、料号等信息均到工控终端，同时通过二维码130读取模块识别SET编号和二维码130，并通过通信模块将其传输至工控终端，对生产周期、PNL号、SET号、料号的追溯信息进行编码并存入产品对应的数据库系统。此时，高频天线PCB板上的二维码130就与生产信息相关联，通过扫描板上二维码130即可追溯到板的生产信息。

第十五、成型，即按照客户要求和工程制作资料，以冲切、铣板、V-CUT、斜边的方式对高频天线PCB板进行外形加工。

第十六、测试，即通过测试仪器对高频天线PCB板进行通断测试，保证产品电气连通性能符合客户设计和使用要求。

第十七、表面处理，即对电路板上露出来的铜面进行处理，提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为客户提供良好的焊接面，同时也能提供电路板散热、耐磨、耐插拔的特性。

第十八、出板，在出板时，通过追溯系统对板上二维码130进行扫描，即可在工控终端或是便携式终端上显示PCB板的信息；然后，根据信息中的SET号、涨缩值长度、PNL号，可以将所生产的高频天线PCB板进行分堆然后匹配出板。例如：第一PCB板110中涨缩值长度<＝1mil一堆，1mil<涨缩值长度<＝2mil一堆，2mil<涨缩值长度<＝3mil一堆；第二PCB板120中涨缩值长度<＝1mil一堆，1mil<涨缩值长度<＝2mil一堆，2mil<涨缩值长度<＝3mil一堆。然后将第一PCB板110和第二PCB板120中中涨缩值长度范围一致的PCB板进行区分包装，最后匹配出板到客户端。可以理解，这样的出板方式可以保证两种电路板的高匹配性，从而达到改善高频天线在使用时的相位一致性的目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10，获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，其中，所述高频天线PCB坯板外侧板面涂覆有线路层；

S20，根据所述高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，对原稿电路图形进行分区补偿处理，并获取修正电路图形；

S30，根据所述修正电路图形，对所述线路层进行线路制作处理。

2.如权利要求1所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S10包括:

所述高频天线PCB坯板的邻近板边处设有多个定位孔，根据所述定位孔的涨缩值获取所述高频天线PCB坯板的各个区域的涨缩值。

3.如权利要求1所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S20包括以下步骤:

S21、以所述原稿电路图形的中心为补偿原点，在进行所述分区补偿处理时，对所述原稿电路图形以所述补偿原点为中心进行对称拉伸以获取所述修正电路图形。

4.如权利要求1所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S21中，所述原稿电路图形上离所述补偿原点越近的位置处需补偿的涨缩值越小，离所述补偿原点越远的位置处需补偿的涨缩值越大。

5.如权利要求1所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述高频天线PCB板包括经所述线路制作处理后的且涨缩范围一致的第一PCB板和第二PCB板，在所述步骤S30之后还包括步骤：

根据预设拼板条件，将符合所述预设拼板条件的第一PCB板和第二PCB板进行拼板处理。

6.如权利要求5所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二PCB板均具有短边和长边，所述预设拼板条件为：

所述第一PCB板和所述第二PCB板至少沿预设轴向对称分布；以及，

所述第一PCB板和所述第二PCB板上的电路图形距离短边的距离相等且大于或等于20mm，所述第一PCB板和所述第二PCB板上的电路图形距离长边的距离相等且大于或等于15mm。

7.如权利要求1至6任一项所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述高频天线PCB板的制造方法还包括对经所述线路制作处理后的所述高频天线PCB板使用追溯系统进行出板匹配，所述追溯系统包括：

打码模块，用于在所述高频天线PCB板上喷涂二维码；

追溯模块，用于对所述二维码进行追溯，以将线宽线距满足预设出板条件的所述高频天线PCB板匹配一起出板。

8.如权利要求7所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述二维码中关联所述高频天线PCB板的生产信息，所述生产信息包括生产料号、PNL号、SET号以及涨缩值。

9.如权利要求8所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述打码模块包括：

ERP系统，用于录入所述高频天线PCB板的SET号；

二维码生成模块，用于生成所述二维码；

二维码读取模块，用于读取所述二维码，并读取的信息传送至打码设备的激光打码器对所述高频天线PCB板进行打码。

10.如权利要求9所述的高频天线PCB板的制造方法，其特征在于，所述追溯模块包括工控终端、通信模块，所述EPR系统和所述工控终端通过所述通信模块连接。

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