CN103200779A - 一种印制电路板间距拉伸方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制电路板间距拉伸方法，其包括：步骤S1，根据工程图形资料对基材进行图形制作；步骤S2，对第一次图形制作后的半成品材料进行高温热压；步骤S3，计算出热压后的实际涨缩数据；步骤S4，根据测量后得出的实际涨缩数据对电路板重新进行资料加工。本发明的印制电路板间距拉伸方法具有图形制作精确的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别是一种印制电路板间距拉伸方法。
背景技术
随着PCB行业的不断发展，随着电路板制造行业的不断发展，其产品制作结构及电路制作也越来越复杂，对SMT贴片精度要求也越来越高。主流发展趋势是向高阶HDI、IC封装等方向发展，然而仍有一部分客户出于设计需要，线路板产品逐渐向高多层，产品厚度越来越薄的趋势发展，然而此类PCB产品在制作过程中随着流程的环境变化，产品基材本身也会随着制作环境而变化，从而导致PCB版的形状发生变化，造成安装贴片的过程中安装不准确的问题。
发明内容
为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种图形制作精确的印制电路板间距拉伸方法。
本发明解决技术问题提供的技术方案是：
一种印制电路板间距拉伸方法，其包括：
步骤S1，根据工程图形资料对基材进行图形制作；
步骤S2，对第一次图形制作后的半成品材料进行高温热压；
步骤S3，计算出热压后的实际涨缩数据；
步骤S4，根据测量后得出的实际涨缩数据对电路板重新进行资料加工。
上述印制电路板间距拉伸方法进一步包括步骤S5，根据客户的需要制作单一电路板的SET图形资料。
上述印制电路板间距拉伸方法进一步包括步骤S6，根据设计规范将组成的SET图形拼装成的大拼板图形。
其中，在步骤S3中，利用x-ray打靶机进行涨缩定位孔的加工及测量，在对比原有的设计理论值后从而得出的实际涨缩数据。
其中，在在步骤S1中，根据工程图形资料，材料特性对基材预先进行系数补偿。
其中，在步骤S4中，根据实际涨缩数据对钻带及图形设计的工程资料进行拉伸。
其中，在步骤S6中，对组成的SET电路板工程资料进行组合成型和套入钻带及图形资料后，按照要求的尺寸在电路板外框形成对角线，以角线的中心点来为后续设计提供准确的零点，然后此中心点为零点向两边进行扩展。
与现有技术相比较，本发明的印制电路板间距拉伸方法根据制作产品的工程资料、图形设计及材料特性先预补偿系数，在半成品制作过程中对产品整体的涨缩变化进行测量统计，通过x-ray自动打靶机计算出涨缩值后，对工程设计的钻带图形资料第二次进行拉伸，即根据材料的实际涨缩值来进行补偿，提高了制作孔位精度及产品图形的匹配性，更有效增加了层间的对准度和整个流程的图形制作的精确性。
附图说明
图1是本发明的印制电路板间距拉伸方法流程示意图。
图2是设计电路板单元SET拆分后的外形结构拼板图。
图3是设计电路板单元SET拆分后所加入对应的钻带及图形拼板图。
图4是设计电路板单元SET拆分单元后所加入对应的钻带及图形进行组装成大拼板后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
请同时参阅图1、图2、图3、图4，本发明的印刷电路板的制作方法具体步骤如下：
步骤S1，根据工程图形资料，材料特性对预先进行系数补偿后的基材先进行图形制作。按照层压次数的叠加，所需的内层补偿系数也随之增加，为更有效计算涨缩数据的精确性，将拉伸数据延伸到万分比，即精确到万分之几。
步骤S2，对第一次图形制作后的半成品材料进行高温热压。在热压过程中，随着基材温度的变化，本身的半固化片材料也会随之变化，待高温结束，半固化片材料完全固化后，纤维材料的变化停止，即热压过程中材料会随之收缩。按基材的特性，已经根据预先补偿系数对所收缩的量已进行了拉伸。
步骤S3，计算出热压后的实际涨缩数据。经高温热压加工完成后的电路板材料还存在预先补偿系数与实际材料收缩量的误差，即需要计算出热压后的实际涨缩数据。利用x-ray打靶机先进行涨缩定位孔的加工及测量，在对比原有的设计理论值后从而得出的实际涨缩数据。
步骤S4，根据测量后得出的实际涨缩数据对电路板重新进行资料加工，即在原有1：1钻带及图形资料的基础上根据x-ray计算出的数据进行拉伸，从而保证了拉伸数据的精确性。根据实际涨缩数据对钻带及图形设计的工程资料进行拉伸，从而提高了在实际图形制作过程中的对位精度及后工序制作的资料涨缩与实际电路板材料涨缩能够完全匹配。
步骤S5，根据客户的需要制作单一电路板的SET图形资料。在对钻带及图形工程资料制作过程中先对单元PCS图形（PCS为客户所需要的单个电路板产品）进行组合成SET图形，，如图2所示；组合成SET图形内的单元数量，根据客户要求即可，按实际的MI（Manufacturing Instruction,制作指示）资料套入钻带及图形资料，如图3所示。
步骤S6，根据设计规范将组成的SET图形拼装成的大拼板图形，如图4所示。对组成的SET电路板工程资料进行组合成型和套入钻带及图形资料后，按照要求的尺寸在电路板外框形成对角线，如图3所示，形成的对角线主要用于抓取对角线的中心点来为后续在进行设计提供准确的零点。然后以预先设计好的中心点为零点从两边进行扩展，扩展系数按照步骤S3中得出的实际涨缩数据，从而保证整块半成品电路板在实际制作的过程中孔位资料，图形资料及阻焊资料的精确性。
与现有技术相比较，本发明的印制电路板间距拉伸方法根据制作产品的工程资料、图形设计及材料特性先预补偿系数，在半成品制作过程中对产品整体的涨缩变化进行测量统计，通过x-ray自动打靶机计算出涨缩值后，对工程设计的钻带图形资料第二次进行拉伸，即根据材料的实际涨缩值来进行补偿，提高了制作孔位精度及产品图形的匹配性，更有效增加了层间的对准度和整个流程的图形制作的精确性，在外型生产进根据前工序得出的涨缩系数对成型锣带进行拉伸，可完全满足客户的外形尺寸要求。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种印制电路板间距拉伸方法，其特征在于包括：
步骤S1，根据工程图形资料对基材进行图形制作；
步骤S2，对第一次图形制作后的半成品材料进行高温热压；
步骤S3，计算出热压后的实际涨缩数据；
步骤S4，根据测量后得出的实际涨缩数据对电路板重新进行资料加工。
2.根据权利要求1所述的印制电路板间距拉伸方法，其特征在于，进一步包括：
步骤S5，根据客户的需要制作单一电路板的SET图形资料。
3.根据权利要求2所述的印制电路板间距拉伸方法，其特征在于，进一步包括：
步骤S6，根据设计规范将组成的SET图形拼装成的大拼板图形。
4.根据权利要求1所述的印制电路板间距拉伸方法，其特征在于，在步骤S3中，利用x-ray打靶机进行涨缩定位孔的加工及测量，在对比原有的设计理论值后从而得出的实际涨缩数据。
5.根据权利要求1所述的印制电路板间距拉伸方法，其特征在于，在步骤S1中，根据工程图形资料，材料特性对基材预先进行系数补偿。
6.根据权利要求1所述的印制电路板间距拉伸方法，其特征在于，在步骤S4中，根据实际涨缩数据对钻带及图形设计的工程资料进行拉伸。
7.根据权利要求1所述的印制电路板间距拉伸方法，其特征在于，在步骤S6中，对组成的SET电路板工程资料进行组合成型和套入钻带及图形资料后，按照要求的尺寸在电路板外框形成对角线，以角线的中心点来为后续设计提供准确的零点，然后此中心点为零点向两边进行扩展。
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