CN106852030A - 一种确定pcb内层菲林补偿系数的方法 - Google Patents

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Abstract

一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，包括以下步骤：（1）内层菲林的设计；（2）涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；（3）涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB的每一层板进行X‑RAY测量，随后计算涨缩极差；（4）根据所得的涨缩极差，确定每个内层菲林的补偿系数。本方法通过比较不同的涨缩数据获得内层菲林补偿系数，进而控制PCB层压的涨缩，减少其对PCB对位精度的影响，方法实用易操作、花费低，有效减少多层板报废率。

Description

一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，具体涉及一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法。
背景技术
随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。在PCB行业中，多层板内层芯板厚度一致的板子比较容易确立内层菲林系数，但是当芯板厚度不一致时，由于不同厚度芯板热应力释放不同步，板子压合时出现涨缩不一致导致铆偏，从而降低层间对准度，容易钻偏导致内短报废。因此，研究确立多层板内层芯板厚度不一致的菲林补偿系数的方法则显得尤为重要，直接关系到降低多层板整体报废率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，通过设计内层菲林资料来测量芯板涨缩数据，通过比较不同的涨缩数据获得内层菲林补偿系数，进而控制PCB层压的涨缩，减少其对PCB对位精度的影响，方法实用易操作、花费低，有效减少多层板报废率。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，包括以下步骤：
（1）内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；
（2）涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；
（3）涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；
（4）根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数：
（a）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数；
（b）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数；
（c）蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数;
其中，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识,得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。
进一步的，所述的理论值为MI设计标准值。所述MI设计标准值其中的MI 指的是生产指示，MI设计标准值包括孔径、板厚、铜厚、线宽、油墨厚度、外型尺寸等。
进一步的，所述的内层菲林的设计为在PCB内层的每一层板的对应的内层菲林上处于四个边角区域内的板边沿板边设置总共四组测量用标识;所述PCB总层数为m（m＞2），内层数为m-2，其中内层的每一层板按从上到下的顺序位置关系可定义为第n层板；在第n层板对应的内层菲林上设置的每一组测量用标识包括m-2个依次排列的测量靶标，第n个测量标靶为实心测量靶标，其余测量标靶为空心测量靶标。
进一步的，所述的PCB的总层数大于等于4。
本发明具有如下有益效果：
在PCB内层菲林上设计不同的测量用标识，用于测量芯板涨缩；结合蚀刻后芯板涨缩、压板后芯板涨缩来确定多层板不同板厚芯板的内层菲林补偿系数；针对多层板不同板厚芯板，每个层次使用不同的菲林补偿系数，确保压合无铆偏，提高层间对准度，提高产品质量，降低报废率，方法操作简单，成本低。
附图说明
图1 是本发明的一优选实施例所述的PCB的第5层板内层菲林的示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。
图1中的附图标号为：内层菲林1 ；实心测量靶标2 ；空心测量靶标3。
本实施例应用于一六层PCB板，提供一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，包括以下步骤：
（1）内层菲林1的设计，在PCB内层的每一层板的对应的内层菲林上处于四个边角区域内的板边沿板边设置总共四组测量靶标; PCB内层数为4，其中内层的每一层板按从上到下的顺序位置关系可定义为第n层板；如图1所示，在PCB的第5层板，即内层的第4层板对应的内层菲林1上设置的每一组测量用标识包括4个依次排列的测量靶标，第4个测量标靶为实心测量靶标2，其余测量标靶为空心测量靶标3。
（2）涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB的每一层板进行二次元测量内层菲林上的实心测量靶标,得出PCB的每一层板的长宽，与MI设计标准值对比，得到每一层板的涨缩值，计算所有每一层板涨缩值的极差；
（3）涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB的每一层板进行X-RAY测量内层菲林上的实心测量靶标,得出PCB的每一层板的长宽，与MI设计标准值对比，得到每一层板的涨缩值，计算所有每一层板涨缩值的极差；
（4）根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数：
（a）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个层次内层菲林补偿系数；
（b）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个层次内层菲林补偿系数；
（c）蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个层次内层菲林补偿系数。
在其他实施例中，如应用于一四层PCB板，在PCB的第2层板，即内层的第1层板对应的内层菲林上设置的每一组测量用标识包括2个依次排列的测量靶标，第1个测量标靶为实心测量靶标，其余测量标靶为空心测量靶标。
目前我司多层板因芯板厚度不一致，涨缩不一致导致内短、钻偏、铆偏报废的面积约占每月生产面积的0.2%，应用本方法后可完全消除该不良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种确定PCB内层菲林补偿系数的方法，包括以下步骤：
（1）内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；
（2）涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；
（3）涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；
（4）根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数：
（a）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数；
（b）蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数；
（c）蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数;
其中，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识,得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。
2.根据权利要求1所述的确定PCB内层菲林补偿系数的方法，其特征在于，所述的理论值为MI设计标准值。
3.根据权利要求1所述的确定PCB内层菲林补偿系数的方法，其特征在于，所述的内层菲林的设计为在PCB内层的每一层板的对应的内层菲林上处于四个边角区域内的板边沿板边设置总共四组测量用标识;所述PCB总层数为m（m＞2），内层数为m-2，其中内层的每一层板按从上到下的顺序位置关系可定义为第n层板；在第n层板对应的内层菲林上设置的每一组测量用标识包括m-2个依次排列的测量靶标，第n个测量标靶为实心测量靶标，其余测量靶标为空心测量靶标。
4.根据权利要求3所述的确定PCB内层菲林补偿系数的方法，其特征在于，所述的PCB的总层数大于等于4。
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