CN110146519A - 电路板检测方法及电路板曝光方法 - Google Patents

电路板检测方法及电路板曝光方法 Download PDF

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Abstract

一种电路板检测方法及电路板曝光方法。电路板检测方法包括：筛选步骤与再生步骤。其中，筛选步骤为以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板、及不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z。再生步骤为找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。借此，本发明能够有效地降低电路板的淘汰率及节省生产时间。

Description

电路板检测方法及电路板曝光方法
技术领域
本发明涉及一种电路板生产方法，且还涉及一种电路板检测方法及电路板曝光方法。
背景技术
现今科技发达进而带动各式电子产品的发展，而各式电子产品又多以印刷电路板为其基础组件，因此提供优良的印刷电路板便为各家厂商所欲追求的发展方向。在现有的电路板生产方法中，电路板的曝光作业需搭配底片来加以实施，但电路板常会因为工艺上的误差而使电路板产生形变，进而造成每个电路板的尺寸非完全相同。因此，电路板在以底片进行曝光作业时，常会产生对位问题而使电路板被淘汰。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种电路板检测方法及电路板曝光方法，有效地改善现有电路板生产方法所产生的缺陷。
本发明实施例公开一种电路板检测方法，包括：一筛选步骤：以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板、及不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z；一再生步骤：找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。
优选地，在所述再生步骤中，当Z大于1时，Z个所述淘汰电路板能够依据M种默认值进行曝光作业，M大于1并且小于Z，M种所述默认值包含有所述第二默认值。
优选地，在M种所述默认值中，所述第二默认值能够进行曝光作业的所述淘汰电路板数量为最多。
优选地，所述第一默认值定义为一第一底片的尺寸相对于一容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围，而所述第二默认值定义为一第二底片的尺寸相对于所述容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围。
优选地，在所述筛选步骤中，将所述第一底片依序叠置于每个所述待测电路板，并且所述第一底片的中心点对齐或邻近于相叠置的所述待测电路板的中心点，当所述第一底片与相叠置的所述待测电路板的尺寸差异大于或小于所述容许误差时，则相叠置的所述待测电路板判定为一个所述淘汰电路板。
优选地，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置，所述摄像装置撷取所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像并传送至所述运算装置，并且所述运算装置依据所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像，而判断出Y个所述适格电路板及Z个所述淘汰电路板。
优选地，在所述再生步骤中，所述运算装置依据Z个所述淘汰电路板的影像，而判断出能够在所述容许误差内对至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业的所述第二底片。
优选地，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置；在所述筛选步骤之前，所述摄像装置撷取N种底片的影像及X个所述待测电路板的影像并传送至所述运算装置；在所述筛选步骤中，所述运算装置依据X个所述待测电路板的影像，以在N种所述底片中，选择出在所述容许误差内能够进行曝光作业的所述待测电路板数量为最多的所述第一底片。
优选地，N种所述底片包括所述第二底片；在所述筛选步骤之前，所述运算装置将N种所述底片与一标准玻璃底片进行比较，并对每种所述底片定义出于电路板曝光作业相关的一涨缩系数。
本发明实施例也公开一种电路板曝光方法，包括：如请求项1所述的电路板检测方法；一曝光步骤：依据所述第一默认值依序使Y个所述适格电路板进行曝光作业，并且依据所述第二默认值使相对应的至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业。
综上所述，本发明实施例所公开的电路板检测方法及电路板曝光方法，能因应每个电路板的尺寸并非完全相同，以底片进行曝光作业前，先进行筛选步骤与再生步骤，借以避免待测电路板与底片在曝光作业的过程中产生对位问题，并且于再生步骤中，依据上述淘汰电路板来选择其他合适的底片，进而有效地降低电路板的淘汰率及节省生产时间。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明电路板检测方法的流程示意图。
图2为本发明电路板检测方法所使用的检测设备的功能方块示意图。
图3为本发明电路板检测方法的底片及默认值的示意图。
图4为本发明电路板检测方法的筛选步骤示意图(一)。
图5为本发明电路板检测方法的筛选步骤示意图(二)。
图6为本发明电路板检测方法的再生步骤示意图。
图7为本发明电路板曝光方法的流程示意图。
具体实施方式
[实施例一]
请参阅图1至图6，为本发明的实施例一，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
如图1所示，本实施例公开一种电路板检测方法，尤其是指一种电路板在进行曝光作业前的检测方法。所述电路板检测方法包括步骤如下：一准备步骤、一筛选步骤、及一再生步骤。以下将对各步骤的具体实施方式作一说明，但下述说明并非限制各个步骤的必要实施顺序。
准备步骤：请参阅图2和图3所示，提供一检测设备1，包括一摄像装置11以及电性连接于所述摄像装置11的一运算装置12，借以通过上述检测设备1的摄像装置11与运算装置12而实施下述各种比较或选择作业。其中，所述摄像装置11能撷取N种底片2的影像及X个待测电路板4的影像并传送至所述运算装置12。上述底片2与待测电路板4于本实施例中皆大致呈四边形，并且所述待测电路板4于本实施例中是指尚未搭配底片2进行曝光作业的电路板。
进一步地说，所述运算装置12能将上述N种底片2与一标准玻璃底片3进行比较(N为大于1的正整数)，并对每种底片2定义出于电路板曝光作业相关的一涨缩系数。举例来说，所述标准玻璃底片3在相互垂直的宽度方向W与长度方向L的涨缩系数皆默认为1，运算装置12可以依据各种底片2的影像与上述标准玻璃底片3的影像，而在宽度方向W与长度方向L上进行尺寸比较，借以定义出各种底片2在宽度方向W与长度方向L的涨缩系数(如：0.995、1.005)。
再者，本实施例的标准玻璃底片3可以是透明状，借以利于将两种底片2分别对位地设置于上述标准玻璃底片3的相反两个表面上，使摄像装置11能够同时取得标准玻璃底片3及置于其上的两种底片2的影像，进而能令运算装置12同时进行上述两种底片2的涨缩系数运算。需说明的是，本实施例虽是以摄像装置11同时撷取标准玻璃底片3及置于其上的两种底片2的影像，以作为底片2涨缩系数的判断标准，但本发明不排除以其他方式实施。例如：运算装置12内可默认有标准玻璃底片3的影像，以使摄像装置11仅需撷取各种底片2的影像后，即可通过运算装置12进行底片2的涨缩系数运算。
筛选步骤：请参阅图4和图5所示，以一第一默认值R1进行上述X个待测电路板4的检测，筛选出能在所述第一默认值R1下进行曝光作业的Y个适格电路板41、及不能在所述第一默认值R1下进行曝光作业的Z个淘汰电路板42。其中，X＝Y+Z、X为正整数、Y与Z皆为不小于零的整数。于本实施例中，所述第一默认值R1定义为一第一底片21的尺寸相对于一容许误差(如：小于35微米)而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围(如图3中，邻近第一底片21边缘的内侧矩形虚线与外侧矩形虚线所包围的区域)。再者，所述N种底片2包括上述第一底片21，也就是说，所述摄像装置11已撷取所述第一底片21的影像并传送至所述运算装置12中。
更详细地说，所述运算装置12是依据所述X个待测电路板的影像，借以在上述N种底片2中，选择出在所述容许误差内能够进行曝光作业的待测电路板4数量为最多的第一底片21。并且所述运算装置12依据自摄像装置11传送的所述第一底片21的影像与X个待测电路板4的影像，而判断出上述Y个适格电路板41及Z个淘汰电路板42。
进一步地说，所述筛选步骤于本实施例中是将所述第一底片21依序叠置于每个待测电路板4，并且所述第一底片21的中心点大致对齐或邻近于相叠置的待测电路板4的中心点；接着，当所述第一底片21与相叠置的待测电路板4的尺寸差异大于或小于所述容许误差时(如图5)，则相叠置的待测电路板4判定为一个淘汰电路板42，反过来说，当所述第一底片21与相叠置的待测电路板4的尺寸差异在所述容许误差内时(如图4)，则相叠置的待测电路板4判定为一个适格电路板41。此外，上述虽是以第一底片21的中心点大致对齐或邻近于相叠置待测电路板4的中心点为例，但本发明并不受限于此。
换个角度来说，上述第一底片21与相叠置待测电路板4间的尺寸差异判断过程也可以是：所述第一底片21在四个角落各预设有对位部(图中未标示)，并且上述待测电路板4的四个角落也各预设有相对应的对位部(图中未标示)。将所述第一底片21的其中一个对位部大致对齐于上述待测电路板4的其中一个对位部，接着取得第一底片21的其他对位部与相叠置待测电路板4的相邻对位部之间的距离值，而后再比较上述距离值与容许误差；若上述第一底片21与待测电路板4在上述四个角落所测得的其中一个距离值大于容许误差，则相叠置待测电路板4判定为淘汰电路板42。
再生步骤：请参阅图6所示，找出能够使Z个所述淘汰电路板42中的至少其中一个淘汰电路板42进行曝光作业的一第二默认值R2。其中，当Z大于1时，所述Z个淘汰电路板42能够依据M种默认值进行曝光作业(M大于1并且小于Z的正整数)，所述M种默认值包含有上述第二默认值R2，也可进一步包含有第三默认值、第四默认值、及第五默认值等等。再者，在所述M种默认值中，上述第二默认值R2能够进行曝光作业的淘汰电路板42数量为最多。而在本实施例中，第二默认值R2定义为一第二底片22的尺寸相对于所述容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围，并且所述N种底片2包括上述第二底片22。
更详细地说，所述运算装置12依据上述Z个淘汰电路板42的影像，而判断出能够在所述容许误差内对至少一个所述淘汰电路板42进行曝光作业的第二底片22。举例来说，所述第一底片21的涨缩系数为1.005，而图5所示的淘汰电路板42相较于第一底片21的尺寸差异，小于所述容许误差，所以运算装置12以小于第一底片21的涨缩系数为其中一个筛选条件，进而在其余的底片2中进行选择，例如：本实施例是选择图6所示的具有涨缩系数为0.995的第二底片22。
借此，因应每个电路板的尺寸并非完全相同，所以本实施例的待测电路板4在以底片2进行曝光作业前，先进行上述电路板检测方法，借以避免待测电路板4与底片2在曝光作业的过程中产生对位问题，并且所述电路板检测方法通过再生步骤而能依据上述淘汰电路板42选择其他合适的底片，进而有效地降低电路板的淘汰率及节省生产时间。
[实施例二]
请参阅图7，为本发明的实施例二，本实施例与上述实施例一类似，相同处则不再加以赘述，而两个实施例的主要差异如下所述。
具体来说，本实施例公开一种电路板曝光方法，包括实施例一所述的电路板检测方法以及一曝光步骤。其中，所述曝光步骤为：根据所述第一默认值R1依序使Y个所述适格电路板41进行曝光作业，并且依据所述第二默认值R2使相对应的至少一个所述淘汰电路板42进行曝光作业。进一步地说，依据上述M种默认值分别使相对应的所述淘汰电路板42进行曝光作业。
须说明的是，若是某个默认值所对应的淘汰电路板42数量过少时(如：少于三个)，由于仅针对上述过少的淘汰电路板42进行曝光步骤所需花费的制造成本，反而比直接抛弃上述过少的淘汰电路板42还要高，所以上述过少的淘汰电路板42也可无须进一步实施上述的曝光步骤而直接抛弃。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明申请专利范围所做的同等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法包括：
一筛选步骤：以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板和不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z；以及
一再生步骤：找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。
2.根据权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述再生步骤中，当Z大于1时，Z个所述淘汰电路板能够根据M种默认值进行曝光作业，M大于1并且小于Z，所述M种默认值包含有所述第二默认值。
3.根据权利要求2所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述M种默认值中，所述第二默认值能够进行曝光作业的所述淘汰电路板数量为最多。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板检测方法，其特征在于，所述第一默认值定义为一第一底片的尺寸相对于一容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围，而所述第二默认值定义为一第二底片的尺寸相对于所述容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围。
5.根据权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述筛选步骤中，将所述第一底片依序叠置于每个所述待测电路板，并且所述第一底片的中心点对齐或邻近于相叠置的所述待测电路板的中心点，当所述第一底片与相叠置的所述待测电路板的尺寸差异大于或小于所述容许误差时，则相叠置的所述待测电路板判定为一个所述淘汰电路板。
6.根据权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置，所述摄像装置撷取所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像并将所撷取的影像传送至所述运算装置，并且所述运算装置根据所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像而判断出Y个所述适格电路板及Z个所述淘汰电路板。
7.根据权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述再生步骤中，所述运算装置根据Z个所述淘汰电路板的影像判断出能够在所述容许误差内对至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业的所述第二底片。
8.根据权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置；在所述筛选步骤之前，所述摄像装置撷取N种底片的影像及X个所述待测电路板的影像并将所撷取的影像传送至所述运算装置；在所述筛选步骤中，所述运算装置根据X个所述待测电路板的影像，以在N种所述底片中选择出在所述容许误差内能够进行曝光作业的所述待测电路板数量为最多的所述第一底片。
9.根据权利要求8所述的电路板检测方法，其特征在于，N种所述底片包括所述第二底片；在所述筛选步骤之前，所述运算装置将N种所述底片与一标准玻璃底片进行比较，并对每种所述底片定义出于电路板曝光作业相关的一涨缩系数。
10.一种电路板曝光方法，其特征在于，所述电路板曝光方法包括：
根据权利要求1所述的电路板检测方法；以及
一曝光步骤：根据所述第一默认值依序使Y个所述适格电路板进行曝光作业，并且根据所述第二默认值使相对应的至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业。
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