CN106998627A - 一种pcb阻抗板的设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系提供一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：a、对PCB进行蚀刻，获得PCB阻抗板；b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板；d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，并调配油墨；e、使用油墨通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷；f、对PCB阻抗板进行预烤、对位曝光、显影；g、重复步骤b‑f；h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤。本发明将油墨的种类和油墨的厚度列为PCB阻抗板的影响因素，在PCB阻抗板的线路完成之后，还能够对PCB阻抗板的阻抗值进行调控，显著降低报废处理PCB阻抗板的数量，节约生产成本。

Description

一种PCB阻抗板的设计方法
技术领域
本发明涉及PCB阻抗板领域，具体公开了一种PCB阻抗板的设计方法。
背景技术
一种好的叠层结构就能够起到对印刷电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。传统PCB阻抗板的阻抗值主要通过工程数据设计，设计线宽、间距、铜厚、介质厚度计算得出PCB阻抗板的阻抗值。
PCB阻抗板的实际生产过程中，通过压合控制介质的厚度、电镀控制铜层的厚度、蚀刻控制线宽以及间距，从而控制PCB阻抗板的阻抗值，阻抗值的公差需要控制在±10％内，在蚀刻后，阻值测试超过±10％的PCB阻抗板，一般直接作报废处理，会造成资源浪费、增加生产成本等问题，此外，PCB阻抗板完成防焊加工后，阻值也会发生大小不一的问题，影响达到目标阻值。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB阻抗板的设计方法，考虑到油墨种类和油墨厚度的参数，能够通过完成防焊操作有效调整PCB阻抗板的阻抗值，使最终形成的PCB阻抗板阻抗值达到目标阻抗值，提高产品的良率，同时降低生产成本。
为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：
a、对PCB进行蚀刻，形成传输线路，获得PCB阻抗板；
b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；
c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板，湿膜磨板后静止PCB阻抗板15-120min；
d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，并调配油墨；
e、使用油墨通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷，印刷后静止PCB阻抗板30-120min；
f、对PCB阻抗板进行预烤、对位曝光、显影；
g、重复步骤b-f；
h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤。
进一步的，步骤b中，阻抗值的公差大于±10％为超标。
进一步的，步骤c中，湿膜磨板速度为2-3m/min，使用的磨刷为500-800目，磨痕宽度为10-15mm。
进一步的，步骤c中，在湿膜磨板后静止PCB阻抗板之前，进行水洗15s，水洗的压力为2-3kg/cm2。
进一步的，在水洗后静止PCB阻抗板之前，对PCB阻抗板进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度。
进一步的，步骤d中，在油墨中添加体积比为3-5％的稀释剂进行搅拌，搅拌时间为15-30min。
进一步的，步骤e中，印刷使用刮刀的硬度为75度、角度为45-75度、宽度为9-11mm，印刷的速度为50-60Hz，印刷压力为5-6kg/cm2。
进一步的，步骤f中，显影速度为3-5m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，显影浓度为1±0.2％，pH值为10.6-11.2，显影点50-60％。
进一步的，步骤f中，显影后进行水洗，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗后进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度。
进一步的，步骤h中，后烤温度为150摄氏度，后烤时间为1h。
本发明的有益效果为：本发明公开一种PCB阻抗板的设计方法，经过实验得到油墨的种类和油墨的厚度对阻抗值有10-20％的影响，将油墨的种类和油墨的厚度列为PCB阻抗板的影响因素，在PCB阻抗板的线路完成之后，还能够对PCB阻抗板的阻抗值进行调控，显著降低报废处理PCB阻抗板的数量，节约生产成本，同时能够精确控制PCB阻抗板完成防焊操作后的阻抗值达到接近目标阻抗值，此外，油墨越厚，越不容易发生脱落，且防潮、防漏效果更好。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明公开一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：
a、对PCB进行蚀刻，形成传输线路，获得PCB阻抗板；
b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；
c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板，湿膜磨板后静止PCB阻抗板15-120min；
d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，并调配油墨；
e、使用油墨通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷，印刷后静止PCB阻抗板30-120min；
f、对PCB阻抗板进行预烤、对位曝光、显影；
g、重复步骤b-f；
h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤。
本发明利用了油墨种类和油墨厚度对PCB阻抗板的影响，从而调节蚀刻完成后的PCB阻抗板的阻抗值；对于阻抗值偏大的PCB阻抗板，选择降低阻抗值明显的油墨种类，同时增加油墨的厚度，从而降低PCB阻抗板的阻抗值，使最终获得的PCB阻抗板符合目标阻抗值的要求，能够有效提高产品的良率，减小资源浪费，节约生产成本，且油墨越厚，越不容易发生脱落，且防潮、防漏效果更好。
实施例一，一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：
a、对PCB进行蚀刻，蚀刻完成后PCB阻抗板传输线路的线间距为4.5-5μm，线宽为8.5-10.6μm，介质厚度为22μm；
b、目标阻抗值为100欧姆，阻抗值的公差大于±10％为超标，实际测得的阻抗值多为121-130欧姆，超出标准11-20欧姆，全部的PCB阻抗板都不达标，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；
c、对步骤b中筛选出的PCB阻抗板进行湿膜磨板，湿膜磨板速度为2-3m/min，使用的磨刷为500-800目，磨痕宽度为10-15mm，然后进行水洗15s，水洗的压力为2-3kg/cm2，再进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度，烘干完成后将PCB阻抗板静止15-120min；
d、制作丝网版，选择阻值较小的PSR-4000WT02油墨，在油墨中添加体积比为3-5％的稀释剂进行搅拌，搅拌时间为15-30min；
e、使用步骤d制作好的油墨，选用硬度为75度、角度为45-75度、宽度为9-11mm的飞马牌刮刀，以50-60Hz的速度通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷，印刷压力为5-6kg/cm2，印刷后静止PCB阻抗板30-120min；
f、对PCB阻抗板进行预烤，预烤温度为75度，预烤时间为46分钟，再用7kW灯管进行对位曝光，曝光级数为9-11格，真空度大于90％，曝光后静止15-120min显影，显影速度为3-5m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，显影浓度为1±0.2％，pH值为10.6-11.2，显影点50-60％，显影完成后进行水洗，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗后进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度；
g、重复步骤b-f；
h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤，后烤温度为150摄氏度，后烤时间为1h。
使用PSR-4000WT02油墨印刷前后，PCB阻抗板的阻抗值如下表1所示，表中PSR-4000WT02油墨简称白油。蚀刻后与印刷一次白油后，阻抗差的最大值为19ohms，阻抗差的最小值为19ohms，阻抗差的平均值为18.5ohms；蚀刻后与印刷二次白油后，阻抗值的最大值为24ohms，阻抗差的最小值为22ohms，阻抗差的平均值为22.83ohms。
表1，PSR-4000WT02油墨印刷前后的阻抗值
采用PSR-4000WT02印刷两次之后，阻值平均可下降22.8欧姆，最终获得的PCB阻抗板的阻抗值可以降为98.2-107.2欧姆，符合目标阻抗值100欧姆以及公差为±10％的要求，能够有效提高PCB阻抗板的良率，此外，油墨越厚，越不容易发生脱落，且防潮、防漏效果更好。
实施例二，除采用的油墨为KSM-S6189-BK31以外，其他都与实施一相同，在此不予赘述。
使用KSM-S6189-BK31油墨印刷前后，PCB阻抗板的阻抗值如下表2所示，表中KSM-S6189-BK31油墨简称黑油。蚀刻后与印刷一次黑油后，阻抗差的最大值为14ohms，阻抗差的最小值为13ohms，阻抗差的平均值为13.5ohms；蚀刻后与印刷二次黑油后，阻抗差的最大值为20ohms，阻抗差的最小值为18ohms，阻抗差的平均值为19.33ohms。
表2，KSM-S6189-BK31油墨印刷前后的阻抗值
实施例三，除采用的油墨为宇帝UPC-9000以外，其他都与实施一相同，在此不予赘述。
使用宇帝UPC-9000油墨印刷前后，PCB阻抗板的阻抗值如下表3所示，表中宇帝UPC-9000油墨简称绿油。蚀刻后与印刷一次绿油后，阻抗差的最大值为13ohms，阻抗差的最小值为9ohms，阻抗差的平均值为11.33ohms；蚀刻后与印刷二次绿油后，阻抗差的最大值为17ohms，阻抗差的最小值为15ohms，阻抗差的平均值为16ohms。
表3，宇帝UPC-9000油墨印刷前后的阻抗值
实施例四，除采用的油墨为H-8100以外，其他都与实施一相同，在此不予赘述。
使用宇帝H-8100油墨印刷前后，PCB阻抗板的阻抗值如下表4所示，表中H-8100油墨简称红油。蚀刻后与印刷一次红油后，阻抗差的最大值为12ohms，阻抗差的最小值为10ohms，阻抗差的平均值为11.33ohms；蚀刻后与印刷二次红油后，阻抗差的最大值为18ohms，阻抗差的最小值为15ohms，阻抗差的平均值为16.5ohms。
表4，H-8100油墨印刷前后的阻抗值
实施例五，除采用的油墨为永胜泰PSK-550B以外，其他都与实施一相同，在此不予赘述。
使用永胜泰PSK-550B油墨印刷前后，PCB阻抗板的阻抗值如下表5所示，表中永胜泰PSK-550B油墨简称蓝油。蚀刻后与印刷一次蓝油后，阻抗差的最大值为13ohms，阻抗差的最小值为12ohms，阻抗差的平均值为12.67ohms；蚀刻后与印刷二次蓝油后，阻抗差的最大值为20ohms，阻抗差的最小值为17ohms，阻抗差的平均值为18.17ohms。
表5，永胜泰PSK-550B油墨印刷前后的阻抗值
根据以上的五个实施例，总结得到五种油墨印刷前后的阻抗差平均值如下表6所示。
表6，五种油墨印刷前后的平均阻抗差
根据实际测得PCB阻抗板的阻抗值超出目标阻抗值的大小，采用相应的油墨进行印刷一次或二次，增加油墨的厚度，进而调整PCB阻抗板的阻抗值，使最终获得的PCB阻抗板的阻抗值接近目标阻抗值，提高产品的良率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对PCB进行蚀刻，形成传输线路，获得PCB阻抗板；
b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；
c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板，湿膜磨板后静止PCB阻抗板15-120min；
d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，并调配油墨；
e、使用油墨通过丝网版对PCB阻抗板进行印刷，印刷后静止PCB阻抗板30-120min；
f、对PCB阻抗板进行预烤、对位曝光、显影；
g、重复步骤b-f；
h、对步骤f和步骤g中最后获得的合格PCB阻抗板进行后烤。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤b中，阻抗值的公差大于±10％为超标。
3.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤c中，湿膜磨板速度为2-3m/min，使用的磨刷为500-800目，磨痕宽度为10-15mm。
4.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤c中，在湿膜磨板后静止PCB阻抗板之前，进行水洗15s，水洗的压力为2-3kg/cm2。
5.根据权利要求4所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，在水洗后静止PCB阻抗板之前，对PCB阻抗板进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度。
6.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤d中，在油墨中添加体积比为3-5％的稀释剂进行搅拌，搅拌时间为15-30min。
7.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤e中，印刷使用刮刀的硬度为75度、角度为45-75度、宽度为9-11mm，印刷的速度为50-60Hz，印刷压力为5-6kg/cm2。
8.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤f中，显影速度为3-5m/min，显影压力为1.5-2.5kg/cm2，显影浓度为1±0.2％，pH值为10.6-11.2，显影点50-60％。
9.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤f中，显影后进行水洗，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗后进行烘干，烘干温度为90-100摄氏度。
10.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗板的设计方法，其特征在于，步骤h中，后烤温度为150摄氏度，后烤时间为1h。
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