CN110636704A - 一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印刷线路板领域，公开了一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括阻焊塞孔、烘干、一次曝光、显影、固化、涂覆油墨和二次曝光步骤；所述一次曝光是用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光。通过本发明所述方法，制得的印刷线路板的表面油墨厚度均匀，特别是印刷线路板阻焊塞孔没有油墨堆积，也不会有孔口油墨凹陷而导致发红的现象，大大提高产品质量，有显著的经济效益。
Description
技术领域
本发明属于印刷线路板领域，特别涉及一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板或印刷线路板)的发展，客户对PCB的外观要求越来越严格，不允许印刷线路板的阻焊塞孔出现孔口油墨堆积及孔口油墨凹陷现象。
目前PCB行业内极易产生阻焊塞孔油墨堆积及孔口油墨凹陷的产品缺陷，一类产品为尺寸超26英寸且整板需阻焊塞孔的刚性线路板，此类产品由于尺寸过大塞孔极难对位，或有些PCB制造企业无加工此尺寸的塞孔设备，故需要分段两次阻焊塞孔，而两段阻焊塞孔相交处极易产生阻焊塞孔堆积或板面污染的问题。另一类产品为厚度超2.0mm且存在多种塞孔孔径的刚性线路板，阻焊塞孔后会出现大孔孔口油墨堆积而小孔塞孔发红(发红是由于孔口油墨凹陷引起的)的缺陷。对于阻焊塞孔有油墨堆积或发红的产品需要返工甚至报废，极大的增加了制造成本。
因此，提供一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积及孔口油墨凹陷的方法十分有必要。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法。本发明制备的印刷线路板阻焊塞孔的孔口与印刷线路板其他非孔地方的油墨厚度均匀，既不会出现阻焊塞孔的孔口油墨堆积现象，也不会出现阻焊塞孔的孔口油墨凹陷，导致发红的现象。
一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括以下步骤：
(1)阻焊塞孔：将印刷线路板的孔中填满油墨，然后刮平孔口的油墨，备用；
(2)烘干：将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干；
(3)一次曝光：用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片的挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机(日本产网屏牌曝光机)中曝光，备用；
(4)显影：将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中，备用；
(5)固化：将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤，备用；
(6)涂覆油墨：采用丝网印刷或油墨喷涂的方式对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨，使用油墨完全覆盖印刷线路板表面，然后烘干；
(7)二次曝光：将底片与印刷线路板表面对位，然后在曝光机中曝光，然后按照步骤(4)和步骤(5)的步骤进行处理。
优选的，步骤(1)中将印刷线路板平放，然后在印刷线路板上放置有孔的辅助工具板，然后通过辅助工具板的孔向印刷线路板的孔中填满油墨。
进一步优选的，所述辅助工具板为环氧树脂板或铝板。
步骤(1)中的油墨用作阻焊剂，填满印刷线路板的孔的过程称为阻焊塞孔。
优选的，步骤(1)中用90-110目的空网板刮平孔口的油墨。
优选的，步骤(2)中烘干是在90-120℃下烘烤40-60分钟。
进一步优选的，步骤(2)中的烘干是在100℃下烘烤60分钟，避免后续曝光时油墨粘湿底片。
优选的，步骤(3)中在曝光机中曝光的条件为真空度-10至-50Pa，能量5-9级，时间1-5s。
优选的，步骤(3)中的底片为菲林底片。
步骤(3)中若是制备单面的印刷线路板则只需要当面曝光，若是制备双面的印刷线路板则需要双面曝光。
优选的，步骤(4)中碳酸钠溶液的质量百分数浓度为3-5％。
优选的，步骤(4)中将经步骤(3)处理过的印刷线路板以0.1-0.9m/s的速度流过碳酸钠溶液。
优选的，步骤(5)中烘烤的条件为100-120℃下保持100-150分钟；进一步优选的，步骤(5)中烘烤的条件为100℃下保持120分钟。
步骤(1)与步骤(6)所用油墨相同。
优选的，步骤(6)中的烘干是在100℃下烘烤60分钟。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
优选的，步骤(7)中在曝光机中曝光的条件为真空度-10至-50Pa，能量5-9级，时间1-5s。
步骤(7)中根据预先设计的图形将底片与印刷线路板表面对位。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
与现有技术相比，本发明所述的方法最大的区别在于含有步骤(3)、步骤(4)，可以使得制得的印刷线路板表面的油墨均匀，特别是印刷线路板阻焊塞孔没有油墨堆积，也不会有孔口油墨凹陷而导致发红的现象，大大提高产品质量和良率，有显著的经济效果。
附图说明
图1为实施例2的工艺流程图。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
实施例1
一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括以下步骤：
(1)阻焊塞孔：将印刷线路板平放，然后在印刷线路板上放置有孔的辅助工具板，然后通过辅助工具板的孔向印刷线路板的孔中填满油墨，然后刮平孔口的油墨，备用；
(2)烘干：将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干；
(3)一次曝光：用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片的挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大4mil，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光，备用；
(4)显影：将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中，备用；
(5)固化：将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤，备用；
(6)涂覆油墨：采用丝网印刷或油墨喷涂的方式对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨，使用油墨完全覆盖印刷线路板表面，然后烘干，备用；
(7)二次曝光：将底片与印刷线路板表面对位，然后在曝光机中曝光，然后按照步骤(4)和步骤(5)的步骤进行处理。
步骤(1)中所述辅助工具板为环氧树脂板。
步骤(1)中的油墨用作阻焊剂，填满印刷线路板的孔的过程称为阻焊塞孔。
步骤(1)中用90目的空网板刮平孔口的油墨。
步骤(2)中烘干是在90℃下烘烤60分钟。
步骤(3)中在曝光机中曝光的条件为真空度-10至-20Pa，能量5级，时间5s。
步骤(3)中的底片为菲林底片。
步骤(4)中碳酸钠溶液的质量百分数浓度为3％。
步骤(5)中烘烤的条件为100℃下保持120分钟。
步骤(1)与步骤(6)所用油墨相同。
步骤(6)中的烘干是在100℃下烘烤60分钟。
通过上述方法制得的印刷线路板的阻焊塞孔处没有油墨堆积，且印刷线路板表面油墨均匀，印刷线路板表面油墨厚度大于15μm。
实施例2
一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括以下步骤：
(1)阻焊塞孔：将印刷线路板平放，然后在印刷线路板上放置有孔的辅助工具板，然后通过辅助工具板的孔向印刷线路板的孔中填满油墨，然后刮平孔口的油墨，备用；
(2)烘干：将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干；
(3)一次曝光：用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片的挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大5mil，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光，备用；
(4)显影：将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中，备用；
(5)固化：将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤，备用；
(6)涂覆油墨：采用丝网印刷或油墨喷涂的方式对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨，使用油墨完全覆盖印刷线路板表面，然后烘干；
(7)二次曝光：将底片与印刷线路板表面对位，然后在曝光机中曝光，然后按照步骤(4)和步骤(5)的步骤进行处理。
步骤(1)中所述辅助工具板为铝板。
步骤(1)中的油墨用作阻焊剂，填满印刷线路板的孔的过程称为阻焊塞孔。
步骤(1)中用100目的空网板刮平孔口的油墨。
步骤(2)中烘干是在100℃下烘烤50分钟。
步骤(3)中在曝光机中曝光的条件为真空度-20至-30Pa，能量7级，时间3-4s。
步骤(3)中的底片为菲林底片。
步骤(4)中碳酸钠溶液的质量百分数浓度为4％。
步骤(5)中烘烤的条件为100℃下保持120分钟。
步骤(1)与步骤(6)所用油墨相同。
步骤(6)中的烘干是在100℃下烘烤60分钟。
如图1所示，为实施例2的工艺流程图。
通过上述方法制得的印刷线路板的阻焊塞孔处没有油墨堆积，且印刷线路板表面油墨均匀，印刷线路板表面油墨厚度大于15μm。
实施例3
一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括以下步骤：
(1)阻焊塞孔：将印刷线路板的孔中填满油墨，然后刮平孔口的油墨，备用；
(2)烘干：将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干；
(3)一次曝光：用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片的挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光，备用；
(4)显影：将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中，备用；
(5)固化：将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤，备用；
(6)涂覆油墨：采用丝网印刷或油墨喷涂的方式对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨，使用油墨完全覆盖印刷线路板表面，然后烘干；
(7)二次曝光：将底片与印刷线路板表面对位，然后在曝光机中曝光，然后按照步骤(4)和步骤(5)的步骤进行处理。
步骤(1)中用110目的空网板刮平孔口的油墨。
步骤(2)中烘干是在120℃下烘烤40分钟。
步骤(3)中在曝光机中曝光的条件为真空度-40至-50Pa，能量8级，时间1-3s。
步骤(3)中的底片为菲林底片。
步骤(4)中碳酸钠溶液的质量百分数浓度为5％。
步骤(5)中烘烤的条件为120℃下保持100分钟。
步骤(1)与步骤(6)所用油墨相同。
步骤(6)中的烘干是在100℃下烘烤60分钟。
通过上述方法制得的印刷线路板的阻焊塞孔处没有油墨堆积，且印刷线路板表面油墨均匀，印刷线路板表面油墨厚度大于15μm。
对比例1
与实施例2相比，对比例1不含有步骤(1)中的刮平过程，也不含有步骤(3)、步骤(4)，其余步骤与实施例2相同，通过对比例1所述方法制得的印刷线路板的阻焊塞孔处有油墨堆积，印刷线路板表面油墨不均匀。
对比例2
与实施例2相比，对比例2不含有步骤(3)、步骤(4)，其余步骤与实施例2相同，通过对比例2所述方法制得的印刷线路板的阻焊塞孔处油墨凹陷，进而导致阻焊塞孔处有发红的现象。
对比例3
与实施例3相比，对比例3不含有步骤(3)、步骤(4)，其余步骤与实施例3相同，通过对比例3所述方法制得的印刷线路板的阻焊塞孔处有油墨堆积，印刷线路板表面油墨不均匀。
通过实施例1-3和对比例1-2可以看出，缺少步骤(3)、步骤(4)既可能导致印刷线路板的阻焊塞孔处有油墨堆积又可能导致油墨凹陷现象，即油墨不均匀现象。
Claims (10)
1.一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)阻焊塞孔：将印刷线路板的孔中填满油墨，然后刮平孔口的油墨，备用；
(2)烘干：将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干；
(3)一次曝光：用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片的挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光，备用；
(4)显影：将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中，备用；
(5)固化：将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤，备用；
(6)涂覆油墨：对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨，使油墨完全覆盖印刷线路板表面，然后烘干，备用；
(7)二次曝光：将底片与印刷线路板表面对位，然后在曝光机中曝光，再按照步骤(4)和步骤(5)进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中将印刷线路板平放，然后在印刷线路板上放置有孔的辅助工具板，然后通过辅助工具板的孔向印刷线路板的孔中填满油墨。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述辅助工具板为环氧树脂板或铝板。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中用90-110目的空网板刮平孔口的油墨。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)中烘干是在90-120℃下烘烤40-60分钟。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中在曝光机中曝光的条件为真空度-10至-50Pa，能量5-9级，时间1-5s。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中的底片为菲林底片。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(4)中碳酸钠溶液的质量百分数浓度为3-5％。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)中烘烤的条件为100-120℃下保持100-150分钟。
10.一种印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板的制备方法包括权利要求1-9中任一项所述的方法。
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