CN111328207B - 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb - Google Patents
一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb Download PDFInfo
- Publication number
- CN111328207B CN111328207B CN202010184190.2A CN202010184190A CN111328207B CN 111328207 B CN111328207 B CN 111328207B CN 202010184190 A CN202010184190 A CN 202010184190A CN 111328207 B CN111328207 B CN 111328207B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- water
- water washing
- washing
- roughening treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO43%‑7%、H2O23%‑7%、稳定剂5%‑7%、余量为去离子水；该处理方法能改善PCB基材树脂表面的粗糙度，增大PCB基材树脂与阻焊油墨的结合力；还提供了该方法在PCB阻焊加工中的应用及PCB，应用于PCB阻焊加工后得到的PCB表面的阻焊层牢固、不易脱落，废品率大大降低。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板的技术领域，具体涉及一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及PCB。
背景技术
印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCB利用其上的铜板导电图案来电连结各个电子元件。目前，铜板导电图案的制作步骤一般需依次经过开料、前处理、内层干膜、显影，在电路板上形成图案化光阻铜模；然后对铜膜进行蚀刻处理以及去抗蚀膜后，依次进行内层AOI(AutomaticOptic Inspection，自动光学检测)及黑/棕化，形成铜板导电图案。在完成铜板导电图案之后，再依序经过压合、钻孔、PTH(Plating Through Hole，镀通孔)、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊层、印字符、表面处理、外形加工、电测试及包装等，即完成PCB的整个加工过程。
其中，在丝印阻焊层的工艺中，需要对PCB的表层铜进行微蚀处理，其目的在于去除铜表面的脏污和氧化铜，并且将铜表面粗化，提高铜表面与阻焊油墨的结合力，利于后续阻焊油墨的成膜，从而使阻焊油墨在铜表面形成稳定的绝缘保护层。
现有技术中，对PCB表层铜的表面粗化所采用的方法多为用质量浓度为3-7％的稀硫酸对铜表面进行淋洗酸蚀，蚀刻出粗糙度，以此增大铜表面与油墨的接触面积，提高油墨与铜面的结合力。
但是，PCB的表层铜电路板周边一般都裸露有基材树脂，目前对表层铜电路板进行蚀刻时并未考虑对基材树脂表面粗糙度的影响，若基材树脂的表面过于光滑则其会因与油墨的结合力过低而极易脱落，影响阻焊层的稳定性，导致成品PCB的废品率增加；若蚀刻过度，则会导致基材树脂的表面出现人眼可视的深凹高凸效果，影响PCB产品的外观及性能。
此外，随着高频电子产品的发展，PCB表层的铜电路板厚度越来越大，随之而来，会引发如下的问题：一方面，PCB的表层铜电路板越厚，表层铜电路板和基材树脂的高度落差就越大，使得油墨在各高度差处垂流严重，导致线肩发生油墨垂流而出现假性露铜的问题；另一方面，PCB的表层铜电路板越厚，铜电路板与基材树脂的衔接处就越易出现狭小的缝隙，导致丝印油墨时出现油墨气泡，影响阻焊油墨的均匀印涂，使固化后的阻焊层易脱落，增大了PCB的废品率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的在于提供一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，能改善PCB基材树脂表面的粗糙度，增大PCB基材树脂与阻焊油墨的结合力，从而降低PCB的废品率。
本发明的第一个目的通过以下技术方案来实现：
一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3％-7％、H2O2 3％-7％、稳定剂5％-7％、余量为去离子水。
通过采用上述技术方案，通过第一次酸洗与第二次酸洗，清洗粗糙化处理对象表面的杂质、氧化膜及油污。通过第一次水洗、Pumice研磨、研磨水洗、第二次水洗对第一次酸洗后的板面残留的各种杂质进行清洗。通过超声波清洗，使超声波在水中疏密相间地向前辐射，产生过压及负压，同时产生气泡，气泡在板面上振动，加强清洁效果，实现初步的深度清洁，保证微蚀前板面处于洁净状态，保证微蚀效果。通过微蚀处理，对粗糙化处理对象的表面进行蚀刻，增大表面的粗糙度。微蚀后板面上会产生残渣、氧化物等杂质，分别通过第三次水洗、第二次酸洗，将板面上的残渣和氧化物等杂质除去。通过第四次水洗将第二次酸洗后的板面上残留的酸洗液及杂质等进行清洗，得到表面清洁的产品。最后进行风刀除水，干燥，得到具有清洁的粗糙表面的产品。通过本发明的粗糙化处理方法，能改善PCB基材树脂表面的粗糙度，增大了PCB基材树脂与阻焊油墨的结合力，能够降低PCB的废品率。
作为优选，其粗糙化处理的对象为表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂。
通过采用上述技术方案，本发明的粗糙化处理方法，适用于对PCB表层的铜电路板以及PCB基材树脂同时进行粗糙化处理，能调整两者的粗糙度至较佳的状态，提高了两者与阻焊油墨的结合力，使阻焊油墨与整个PCB的表面均具有较好的结合力，从而有效的防止了阻焊层的脱落，降低了PCB的废品率。还能够克服在PCB表层铜电路板厚度较厚时，线肩发生油墨垂流以及丝印油墨时出现油墨气泡导致阻焊层易脱落的缺陷，降低了PCB的废品率。
作为优选，所述Pumice研磨的具体操作为：用Pumice粉末与水混合，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为17-23％；采用喷射的方式，用Pumice水洗液对粗糙化处理对象的表面进行清洗。
通过采用上述技术方案，Pumice粉末，即浮岩、浮石粉末，属于矿物质，是一种多孔的玻璃质熔岩；其表面粗糙，具有质量轻、强度高、耐酸碱、耐腐蚀，且无污染、无放射性等优点。利用Pumice水洗液对粗糙化处理对象的表面进行清洗，对第一次水洗后残留在粗糙化处理对象表面的残胶，残铜渣等异物进行清洁；并配合第二次水洗及超声波清洗，对粗糙化处理对象的表面进行初步彻底的清洁。
作为优选，所述Pumice水洗液中，Pumice粉末的粒径为55-65μm。
通过采用上述技术方案，选取合适的粒径，使Pumice粉末对粗糙化处理对象的表面进行物理清洁，避免粒径过大对粗糙化处理对象的表面造成过度损伤，避免过小导致清洁效果不佳。
作为优选，所述第一次酸洗和第二次酸洗的酸洗液均为质量浓度为5-10％的硫酸溶液。
通过采用上述技术方案，通过稀硫酸酸洗液，能洗去板面上的氧化膜、油脂等杂质。
作为优选，所述第二次水洗与第三次水洗均为中压水洗，水洗压力为8-10kg/cm2。
通过采用上述技术方案，第二次水洗位于Pumice研磨之后，采用中压水洗，目的在于将Pumice研磨后产生的较多的杂质冲洗掉。第三次水洗位于微蚀之后，采用中压水洗，目的在于将微蚀后板面上残留的较多的蚀刻下来的杂质冲洗掉。
作为优选，所述风刀除水的具体操作为：采用500mmAq压力的风对粗糙化处理对象的表面进行除水风干。
通过采用上述技术方案，第四次水洗后，产品表面残留有大量的水渍，直接高温干燥会造成产品的氧化。因此，先进行常温的自然风带压风干处理，将产品表面的水渍去除。
本发明的第二个目的在于提供一种上述任一项的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法的应用，将该粗糙化处理方法应用于PCB阻焊层的加工中，作为丝印阻焊层的前处理操作，对PCB的表层铜表面及基材树脂表面同时进行粗化处理。能够提高阻焊层与PCB表层铜电路板以及基材树脂表面的结合强度，降低PCB的废品率。
作为优选，在粗化处理后的PCB表面依次经喷涂阻焊油墨、预烤、曝光、显影及后烤，形成固化后的阻焊层。
通过采用上述技术方案，通过预烤，赶走阻焊油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，防止曝光时粘底片；通过曝光与显影，将需要暴露的铜电路板的各接触点位及导电区域的阻焊油墨除去；最后经过后烤，将阻焊油墨彻底固化并与PCB表面结合，形成阻焊层。
本发明的第三个目的在于提供一种PCB，其包括采用第二个发明目的中的方法加工而成的阻焊层。
综上所述，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明的粗糙化处理方法，综合考虑了对PCB基材树脂及表面铜的粗糙度影响，加工后的PCB板面，其PCB基材树脂及铜面与阻焊油墨的结合力良好，能解决阻焊油墨的印涂均匀性差、易脱落的问题；
(2)经过本发明粗糙化处理后的PCB板面，在阻焊加工流程的废品率由传统的1210ppm降低至310ppm，使废品率大大降低。
附图说明
图1为实施例1的PCB基材树脂处理前的树脂表面放大3000倍的电镜图；
图2为实施例1处理后的PCB基材树脂表面放大3000倍的电镜图；
图3为实施例1的PCB表层铜导电板处理前的表面放大3000倍的电镜图；
图4为实施例1处理后的PCB铜表面放大3000倍的电镜图；
图5为实施例10的PCB基材树脂处理前的树脂表面放大3000倍的电镜图；
图6为实施例10处理后的PCB基材树脂表面放大3000倍的电镜图；
图7为实施例10的PCB表层铜导电板处理前的表面放大3000倍的电镜图；
图8为实施例10处理后的PCB铜表面放大3000倍的电镜图；
图9为实施例11的PCB基材树脂处理前的树脂表面放大3000倍的电镜图；
图10为实施例11处理后的PCB基材树脂表面放大3000倍的电镜图；
图11为实施例11的PCB表层铜导电板处理前的表面放大3000倍的电镜图；
图12为实施例11处理后的PCB铜表面放大3000倍的电镜图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的内容进行进一步的说明。
实施例1
一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，整个处理工艺采用水平线体的方式流水线化进行，工件的传送速度为2.5m/min，其依次包括如下操作步骤：
第一次酸洗：在PCB加工过程中，对丝印阻焊层之前表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂，即对PCB外层喷涂阻焊油墨前的板面进行表面清洁处理，具体为：采用质量浓度为5％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗13s；其中硫酸洗液中的溶剂为去离子水；PCB基材树脂选用#3313环氧树脂，胶含量为50％；
第一次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗3次，每次7s；
Pumice研磨：用粒径为55μm的Pumice粉末与工业用水混合，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为17％；采用喷射的方式，用Pumice水洗液以2.5kg/cm2的喷射压力对粗糙化处理对象的表面清洗36s；
研磨水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗2次，每次11s；
第二次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为8kg/cm2，对板面水洗7s；
超声波：将板面送入超声波自动流水线中，用去离子水进行超声波清洗10s；
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为0.6μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3％、H2O2 3％、稳定剂对甲苯磺酸5％和去离子水89％；
第三次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为8kg/cm2，对板面水洗7s；
第二次酸洗：采用质量浓度为5％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗11s；硫酸洗液与第一次酸洗相同；
第四次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗4次，每次7s；
风刀除水：利用风刀进行除水，在500mmAq压力的自然风下，对粗糙化处理对象的表面进行10s的除水风干；
干燥：用80℃的热风对板面进行干燥处理19s，最终加工得到粗糙化的PCB板面。
实施例2
一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，整个处理工艺采用水平线体的方式流水线化进行，工件的传送速度为2.5m/min，其依次包括如下操作步骤：
第一次酸洗：在PCB加工过程中，对丝印阻焊层之前表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂进行表面清洁处理，具体为：采用质量浓度为7％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗13s；其中硫酸洗液中的溶剂为去离子水，PCB基材树脂选用#3313环氧树脂，胶含量为50％；
第一次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗3次，每次7s；
Pumice研磨：用粒径为55μm的Pumice粉末与工业用水混合，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为17％；采用喷射的方式，用Pumice水洗液以2.5kg/cm2的喷射压力对粗糙化处理对象的表面清洗36s；
研磨水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗2次，每次11s；
第二次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为8kg/cm2，对板面水洗7s；
超声波：将板面送入超声波自动流水线中，用去离子水进行超声波清洗10s；
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为0.5μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3％、H2O2 3％、稳定剂对甲苯磺酸5％和去离子水89％；
第三次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为8kg/cm2，对板面水洗7s；
第二次酸洗：采用质量浓度为7％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗11s；硫酸洗液与第一次酸洗相同；
第四次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗4次，每次7s；
风刀除水：利用风刀进行除水，在500mmAq压力的自然风下，对粗糙化处理对象的表面进行10s的除水风干；
干燥：用80℃的热风对板面进行干燥处理19s，最终加工得到粗糙化的PCB板面。
实施例3
一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，整个处理工艺采用水平线体的方式流水线化进行，工件的传送速度为2.5m/min，其依次包括如下操作步骤：
第一次酸洗：在PCB加工过程中，对丝印阻焊层之前表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂进行表面清洁处理，具体为：采用质量浓度为10％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗13s；其中硫酸洗液中的溶剂为去离子水，PCB基材树脂选用#3313环氧树脂，胶含量为50％；
第一次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗3次，每次7s；
Pumice研磨：用粒径为55μm的Pumice粉末与工业用水混合，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为20％；采用喷射的方式，用Pumice水洗液以2.5kg/cm2的喷射压力对粗糙化处理对象的表面清洗36s；
研磨水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗2次，每次11s；
第二次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为10kg/cm2，对板面水洗7s；
超声波：将板面送入超声波自动流水线中，用去离子水进行超声波清洗10s；
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为0.7μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3％、H2O2 3％、稳定剂对甲苯磺酸5％和去离子水89％；
第三次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为10kg/cm2，对板面水洗7s；
第二次酸洗：采用质量浓度为10％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗11s；硫酸洗液与第一次酸洗相同；
第四次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗4次，每次7s；
风刀除水：利用风刀进行除水，在500mmAq压力的自然风下，对粗糙化处理对象的表面进行10s的除水风干；
干燥：用80℃的热风对板面进行干燥处理19s，最终加工得到粗糙化的PCB板面。
实施例4
一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，整个处理工艺采用水平线体的方式流水线化进行，工件的传送速度为2.5m/min，其依次包括如下操作步骤：
第一次酸洗：在PCB加工过程中，对丝印阻焊层之前表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂，进行表面清洁处理，具体为：采用质量浓度为10％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗13s；其中硫酸洗液中的溶剂为去离子水，PCB基材树脂选用#3313环氧树脂，胶含量为50％；
第一次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗3次，每次7s；
Pumice研磨：用粒径为55μm的Pumice粉末与工业用水混合，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为23％；采用喷射的方式，用Pumice水洗液以2.5kg/cm2的喷射压力对粗糙化处理对象的表面清洗36s；
研磨水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗2次，每次11s；
第二次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为10kg/cm2，对板面水洗7s；
超声波：将板面送入超声波自动流水线中，用去离子水进行超声波清洗10s；
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为0.7μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3％、H2O2 3％、稳定剂对甲苯磺酸5％和去离子水89％；
第三次水洗：采用去离子水进行中压水洗，水洗压力为10kg/cm2，对板面水洗7s；
第二次酸洗：采用质量浓度为10％的硫酸洗液，以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行喷洗，喷洗11s；硫酸洗液与第一次酸洗相同；
第四次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗4次，每次7s；
风刀除水：利用风刀进行除水，在500mmAq压力的自然风下，对粗糙化处理对象的表面进行10s的除水风干；
干燥：用80℃的热风对板面进行干燥处理19s，最终加工得到粗糙化的PCB板面。
在实施例1-4的粗糙化处理方法中，实施例1-2的第一次酸洗的酸洗液浓度不断增大，Pumice水洗液的浓度相同，其余参数也相同，但微蚀阶段的蚀刻深度有所降低；实施例3与实施例2相比，第一次酸洗的酸洗液浓度增大，Pumice水洗液的浓度也增大，最终微蚀阶段的蚀刻深度有所提高；通过实施例4与实施例3相比可知，第一次酸洗的酸洗液浓度不变，Pumice水洗液的浓度增大，蚀刻深度未发生变化；以上表明在本发明的范围内，第一次酸洗的酸洗液浓度与Pumice水洗液的浓度之间对微蚀阶段的蚀刻深度存在一定的影响。
实施例5
实施例5与实施例3的处理方法区别在于：
Pumice研磨中，用粒径为60μm的Pumice粉末与工业用水混合，形成Pumice水洗液，其余操作步骤及参数均与实施例3相同；在微蚀操作中的蚀刻深度为0.8μm。
实施例6
实施例6与实施例3的处理方法区别在于：
Pumice研磨中，用粒径为65μm的Pumice粉末与工业用水混合，形成Pumice水洗液，其余操作步骤及参数均与实施例3相同；在微蚀操作中的蚀刻深度为0.8μm。
通过实施例3和实施例5-6表明，Pumice粉末的粒径对微蚀操作中的蚀刻深度有影响，综合考虑实际生产线上的设备要求及产品性能，对于本发明的处理方法，Pumice粉末的粒径在55-65μm内更合适。
实施例7
实施例7与实施例5的处理方法区别在于：
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为1.0μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 5％、H2O2 5％、稳定剂对甲苯磺酸6％和去离子水84％；其余操作步骤及参数均与实施例5相同。
实施例8
实施例8与实施例5的处理方法区别在于：
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为1.1μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 6％、H2O2 6％、稳定剂对甲苯磺酸7％和去离子水81％；其余操作步骤及参数均与实施例5相同。
实施例9
实施例9与实施例5的处理方法区别在于：
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s，蚀刻深度为1.3μm；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 7％、H2O2 7％、稳定剂对甲苯磺酸7％和去离子水79％；其余操作步骤及参数均与实施例5相同。
实施例10
实施例10与实施例8的处理方法区别在于：PCB基材树脂选用#1080环氧树脂，胶含量为67％；微蚀操作中的蚀刻深度为1.0μm，其余与实施例8相同。
实施例11
实施例11与实施例8的处理方法区别在于：PCB基材树脂选用#2116环氧树脂，胶含量为40％；微蚀操作中的蚀刻深度为1.1μm，其余与实施例8相同。
性能检测1
对经过实施例1、实施例10和实施例11粗糙化处理后的PCB板面做电镜图，并分别与实施例1、实施例10和实施例11中相同且未经过粗糙化处理的PCB板面做空白对照电镜图，结果分别见图1-12。
由图1-2表明，对于以#3313环氧树脂为基材的PCB板面，采用本发明的粗糙化处理方法进行处理后，基材树脂表面的孔洞数量和均匀程度均有很大改善；由图3-4可知，铜表面的粗糙度也得到了很好的提升。由图5-6表明，对于以#1080环氧树脂为基材的PCB板面，采用本发明的粗糙化处理方法进行处理后，基材树脂表面的孔洞数量和均匀程度均有很大改善；由图7-8可知，铜表面的粗糙度也得到了很好的提升。由图9-10表明，对于以#2116环氧树脂为基材的PCB板面，采用本发明的粗糙化处理方法进行处理后，基材树脂表面的孔洞数量和均匀程度均有很大改善；由图11-12可知，铜表面的粗糙度也得到了很好的提升。
应用例1
在实施例1对PCB的表层铜表面及基材树脂表面同时进行粗化处理后的PCB表面，依次进行如下操作：
丝印阻焊油墨：利用丝网上图案，将热烘烤型阻焊油墨准确的喷涂在PCB表面，控制阻焊油墨的厚度为2mil；
预烤：双面预烤温度72℃，时间40min；
曝光：曝光尺为11-12格，11格用在焊点较小容易曝光不良的板，12格用在有阻焊桥的要求；
显影：显影速度为2300mm/min，返显影速度在3500mm/min；
后烤：显影后静置15min，然后双面烤，温度72℃，时间40min；最终形成固化后的阻焊层，并得到含有阻焊层的PCB板面；其中各工艺参数适合于铜厚2.0oz以内，若铜厚大于2.0oz，则进行适当调整，且此部分参数调整为现有技术，在此不再赘述。将得到的PCB板面采用传统的PCB加工工艺用于后续的PCB加工中，最终得到PCB成品。
应用例2-3
采用与应用例1同样的加工操作，分别对实施例10-11粗糙化处理后的PCB板面进行加工，最终分别得到应用例2-3的含有阻焊层的PCB板面。将得到的PCB板面采用传统的PCB加工工艺用于后续的PCB加工中，最终得到PCB成品。
应用对比例1
采用水平线体的方式进行流水线化加工，工件的传送速度为2.5m/min，对与实施例1中未处理前相同组成的PCB进行如下操作：
第一次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗3次，每次7s；
微蚀：采用微蚀液以2.5kg/cm2的喷射压力对板面进行蚀刻，蚀刻时间为17s；其中，微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3％和去离子水97％；
第二次水洗：采用去离子水以2.5kg/cm2的喷射压力对板面循环水洗4次，每次7s；
风刀除水：利用风刀进行除水，在500mmAq压力的自然风下，对粗糙化处理对象的表面进行10s的除水风干；
干燥：用80℃的热风对板面进行干燥处理19s，最终加工得到粗糙化的PCB板面；
采用与应用例1同样的加工操作，对应用对比例1中粗糙化处理后的PCB板面进行加工，最终得到应用对比例1的含有阻焊层的PCB板面。
应用对比例2
采用实施例8的处理方法在Pumice水洗液中，Pumice粉末的粒径为80μm，其余操作及参数与实施例8相同，处理得到粗糙化的PCB板面；采用应用例1的加工工艺对该粗糙化的PCB板面进行阻焊层喷涂，形成含有阻焊层的PCB板面。
应用对比例3
采用实施例8的处理方法在Pumice水洗液中，Pumice粉末的粒径为45μm，其余操作及参数与实施例8相同，处理得到粗糙化的PCB板面；采用应用例1的加工工艺对该粗糙化的PCB板面进行阻焊层喷涂，形成含有阻焊层的PCB板面。
性能检测2
对应用例1-3及应用对比例1-3加工后的PCB板面进行数据统计，板面表面的阻焊层，即油墨层，有脱落处即视为废品，各例中的加工批次相同，按照废品率＝废品个数/总生产个数计算，得到废品率，具体结果见表1所示。
表1应用例1-3及应用对比例1-中含阻焊层的PCB板面的废品率
| 项目 | 废品率/ppm |
| 应用例1 | 330 |
| 应用例2 | 310 |
| 应用例3 | 324 |
| 应用对比例1 | 1210 |
| 应用对比例2 | 1226 |
| 应用对比例3 | 1205 |
由表1的统计结果表明，经本发明的表面粗糙化处理之后，PCB板面与阻焊油墨之间的结合力提高，使得阻焊流程加工的产品，即含阻焊层的PCB板面，废品率最低降至310ppm，相比于传统工艺中的1210ppm的废品率而言，节约了生产成本。通过应用对比例2-3的结果表明，本发明的粗糙化处理方法中，Pumice研磨中的Pumice粉末粒径对产品表面的粗糙度存在影响，并且超出本发明的范围后对最终阻焊加工的成品会有不利的影响。
上述具体实施例仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H2SO4 3%-7%、H2O2 3%-7%、稳定剂5%-7%、余量为去离子水；
所述Pumice研磨的具体操作为：用Pumice粉末与水混合，Pumice粉末的粒径为55-65μm，形成Pumice水洗液，其中Pumice粉末的质量浓度为17-23%；采用喷射的方式，用Pumice水洗液对粗糙化处理对象的表面进行清洗；
将该粗糙化处理方法应用于PCB阻焊层的加工中，作为丝印阻焊层的前处理操作，对PCB的表层铜表面及基材树脂表面同时进行粗化处理；
在粗化处理后的PCB表面依次经喷涂阻焊油墨、预烤、曝光、显影及后烤，形成固化后的阻焊层。
2.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于：其粗糙化处理的对象为表面压覆有铜电路板的PCB基材树脂。
3.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于：所述第一次酸洗和第二次酸洗的酸洗液均为质量浓度为5-10%的硫酸溶液。
4.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于：所述第二次水洗与第三次水洗均为中压水洗，水洗压力为8-10kg/cm²。
5.根据权利要求1所述的PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其特征在于，所述风刀除水的具体操作为：采用500mmAq压力的风对粗糙化处理对象的表面进行除水风干。
6.一种PCB，其特征在于：其包括采用权利要求5的方法加工而成的阻焊层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010184190.2A CN111328207B (zh) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010184190.2A CN111328207B (zh) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111328207A CN111328207A (zh) | 2020-06-23 |
| CN111328207B true CN111328207B (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=71171591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010184190.2A Active CN111328207B (zh) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111328207B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111867270A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022339A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN108282966A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-13 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊前处理工艺 |
| CN109890140A (zh) * | 2019-03-09 | 2019-06-14 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 |
| CN209731736U (zh) * | 2019-01-02 | 2019-12-03 | 江门市浩远电子科技有限公司 | 一种电路板表面超粗化生产线 |
-
2020
- 2020-03-16 CN CN202010184190.2A patent/CN111328207B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022339A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN108282966A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-13 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊前处理工艺 |
| CN209731736U (zh) * | 2019-01-02 | 2019-12-03 | 江门市浩远电子科技有限公司 | 一种电路板表面超粗化生产线 |
| CN109890140A (zh) * | 2019-03-09 | 2019-06-14 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111328207A (zh) | 2020-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103945648B (zh) | 一种高频电路板生产工艺 | |
| CN111328207B (zh) | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb | |
| CN107683029B (zh) | 一种负片pcb板喷锡工艺 | |
| CN113766747A (zh) | 一种微细线路的pcb微蚀刻工艺以及电路板 | |
| CN104320926A (zh) | 线路板的表面处理方法 | |
| CN112040655A (zh) | 一种印刷电路板的制作方法 | |
| KR100797708B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP5444172B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
| CN113973440B (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
| KR101299556B1 (ko) | 스크린 인쇄를 위한 금속제판 제조방법 | |
| CN115707794A (zh) | 表面结合剂及处理基材表面的方法 | |
| CN113923878A (zh) | 一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板 | |
| CN114245589A (zh) | 一种ptfe高频板的生产工艺 | |
| CN114096056A (zh) | 使用玻璃板制作pcb板的方法 | |
| CN112714553A (zh) | 一种改善湿膜黑油板显影过度的方法 | |
| JP2011171423A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| CN111465208A (zh) | 一种实现高精度镀凸铜的方法 | |
| JP5520140B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
| CN114686884B (zh) | 一种精密防侧蚀的蚀刻区域控制方法 | |
| JP2015046519A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| CN114302560A (zh) | 一种印制电路板表面处理组合加工工艺 | |
| CN115786914A (zh) | 一种铝质天线蚀刻方法 | |
| JP5455696B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
| JP5723259B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
| CN116723635A (zh) | 一种防白边的电路板制备方法及高tg电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |