CN111867270A - 一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法 - Google Patents

一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法，包括如下步骤：第一步：将覆铜基板放置在烤炉中进行烤板作业；第二步：第一步中经过烤板后的覆铜基板进行减铜作业；第三步：对第二步减铜后的覆铜基板进行钻孔作业，实现层与层之间的导通；第四步：对第三步钻孔后的覆铜基板进行孔化、板电作业；第五步：将第四步板电后的覆铜基板进行图形转移作业，得到半成品基板；第六步：将第五步的半成品基板进行阻焊作业；第七步：对第六步需要返工处理的半成品基板进行返工去油墨作业。本发明的有益效果是：解决不良品返工重新制作减少报废，能够将阻焊工序出现异常产品进行返工处理，重新做阻焊工艺。

Description

一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法。
背景技术
众所周知，在线路板生产制造过程中，有个别缺陷不时发生及困扰着正常生产运作，如防焊后退洗重工不可避免出现，但如果退洗不当将直接导致基材白纹、线路剥落、油墨塞孔不良、划伤等问题的报废产生。
为了实现退洗效果达到要求，将采用强碱溶解油墨，虽然会影响成品的产品质量，而此这也是此项的缺点。根据实际的退洗返工效果，选择合适的药水浓度及参数进行生产，就可以确保退洗返工板品质符合客户要求。但控制阻焊生产过程，减少返工板数量才是最终想要的结果。
发明内容
本发明提供了一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法，包括如下步骤：
第一步：将覆铜基板放置在烤炉中进行烤板作业；
第二步：第一步中经过烤板后的覆铜基板进行减铜作业；
第三步：对第二步减铜后的覆铜基板进行钻孔作业，实现层与层之间的导通；
第四步：对第三步钻孔后的覆铜基板进行孔化、板电作业；
第五步：将第四步板电后的覆铜基板进行图形转移作业，得到半成品基板；
第六步：将第五步的半成品基板进行阻焊作业；
第七步：对第六步需要返工处理的半成品基板进行返工去油墨作业。
作为本发明的进一步改进，在所述第一步中，将覆铜基板平整地放置在烤炉中，将温度升至195℃后设定烤板时间2小时，让覆铜基板持续在烤炉中烤板2小时。
作为本发明的进一步改进，在所述第四步中，孔化是对钻孔后的覆铜基板用化学药水使孔内孔壁电上一层导电膜，使覆铜基板上下两面铜箔通过过孔内的导电膜连通起来，为板电镀铜提供基础附着层。
作为本发明的进一步改进，在所述第四步中，板电作业：过完孔化的覆铜基板自动上板，首先用除油剂进行除油，除油剂SE-250的浓度控制在0.8-1.2％、硫酸H2SO4的浓度控制在1.2-2.8％来清除板面氧化，调整孔内电荷，除油完后再水洗除去除油的残余药水；然后进入微蚀槽内微蚀剂粗化铜表面，作用是保证金属之间良好的结合力；微蚀后再经过酸洗槽H2SO4溶液温度29℃至31℃可去除铜面氧化；酸洗后的覆铜基板垂直进入铜槽中，铜槽喷淋流量按35-35HZ；镀完铜厚的覆铜基板需以1.2-1.5m/min范围的速度水洗并烘干水分，而烘干时的温度在70℃-80℃范围内，得到板电后的覆铜基板。
作为本发明的进一步改进，所述第五步包括如下步骤：
步骤1：线路前烤板，将板电后的覆铜基板插架放入烤炉中，设定烤板温度为150℃，烤板60分钟后冷却取出覆铜基板；
步骤2：通过粗化液药水对覆铜基板板面粗化处理，提高干膜与覆铜基板的结合力，再以整平水洗板面残留的粗化液药水，然后酸洗板面氧化，强风吹干烘干基板板面；再将感光干膜压附在基板铜箔上，在压膜时温度控制在105℃-125℃范围内，2.5米的速度传送基板，压膜时间在1.5秒，压膜后的覆铜基板静置15分钟后即可线路曝光处理；
步骤3：首先将曝光玻璃台面清洁干净，除尘处理，然后将覆铜基板放置在定位孔上，采用自动对位，将曝光机台面吸真空，对位精度确认，调节曝光能量，按曝光尺5-6格对应的曝光能量数值为准，自动进行对位曝光，然后一键曝光按钮激光直接成像在覆铜基板上成像，关闭曝光门，等曝光OK后打开门并拿出曝光成像的覆铜基板；
步骤4、曝光后的覆铜基板在显影前需静置30分钟,通过显影药水将干膜去除让覆铜基板上显示出曝光后线路图形，再通过蚀刻药水去掉多余铜皮，保留线路图形，再通过酸洗清洁板面，水洗吹板面水分，得到待阻焊作业的半成品板体。
步骤5、对线路作业后及基板进行AOI光学检测开短路处理，在阻焊作业前提前判断产品缺陷问题，确保产品的线路在后续过程中是合格的。
作为本发明的进一步改进，所述第六步包括如下步骤：
步骤A：对经过AOI光学检查的半成品基板进行超粗化作业前的整平处理，水洗清洁板面氧化、异物；
步骤B：对经过整平处理的半成品基板再进行超粗化作业；
步骤C：水洗除去半成品基板板面的残留的超粗化药水，再通过酸洗清洁板面并除去板面氧化，防止基板在无尘室氧化，使半成品基板表层足够干净，再经过强风吹干烘干，去除板面水分；
步骤D：在无尘车间中对洗净后的半成品基板进行丝印作业；
步骤E：对丝印后的半成品基板进行激光曝光作业；
步骤F：对曝光后的半成品基板进行显影作业。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤B中，首先在处理槽中加入槽体积30％-40％的超粗化微蚀液，超粗化微蚀液对半成品基板的压力设定在0.5kg/cm2至1.5kg/cm2，加热使处理槽中的药液温度达到36℃至40℃，完成超粗化作业。
作为本发明的进一步改进，所述步骤F包括如下步骤：
步骤F1：在进行显影前，先打开显影水平线设备开关；
步骤F2：检查好喷嘴是否堵塞、吸水海绵是否干净，药水缸液位是否在标准液位，水位是否正常；
步骤F3：显影槽内显影剂其浓度为0.9％-1.1％碳酸钠溶液；
步骤F4：设定显影生产参数：将显影压力设定为上压力2.0±0.5kg/cm2下压力1.5±0.5kg/cm2，水洗压力在1.0-2.0kg/cm2范围,显影速度设置为：1.8±0.3m/min，显影温度范围为：28-32℃，热水洗温度在35℃-45℃范围内，烘干温度在70℃-80℃范围内；
步骤F5：作业员带好手套，双手持板边中心位置，按手指面朝上、邦定面朝下放板，基板经过显影段显影药水由喷淋喷出的显影液将不需要的油墨剥离，而显影时间控制在40-70秒，产品在经过水洗、热水洗、溢流洗、清水洗把板面药水清洗干净，残留油墨等洗净在通过强风吹干板面水分，再冷风吹干接板，接板是必须双手戴手套，双手持板边中间位置接板。
作为本发明的进一步改进，所述第七步包括如下步骤：
步骤S1：采用氢氧化钠颗粒加冷水调制成氢氧化钠溶液，将氢氧化钠溶液加入返洗缸内；
步骤S2：将加热器放入返洗缸内，温度升至70℃-80℃范围内；
步骤S3：将需要返工的半成品基板垂直放在沉浸架子上，将沉浸架子放入返洗缸中，半成品基板需全部沉浸在返洗缸内的药水中；
步骤S4：浸泡在返洗缸内的半成品基板按第一设定时间计时退油；
步骤S5：退油干净的半成品基板放入清水框内浸泡；
步骤S6：将浸泡在清水框内的半成品基板进行显影作业；
步骤S7：将显影后的半成品基板进行喷砂处理；
步骤S8：将喷砂后的半成品基板按正常超粗化、丝印、曝光显影作业。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤S4中，第一设定时间为3-5分钟；
在所述步骤S6中，将浸泡在清水框内的半成品基板进行显影作业，按1.8±0.3m/min速度正常显影作业；在所述步骤S7中，将显影后的半成品基板按1.2kg/cm3压力喷砂处理。
本发明的有益效果是：解决不良品返工重新制作减少报废，能够将阻焊工序出现异常产品进行返工处理，重新做阻焊工艺。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明公开了一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法，包括如下步骤：
第一步：将覆铜基板放置在烤炉中进行烤板作业。
具体要求为，将覆铜基板平整地放置在烤炉中，将温度升至195℃后设定烤板时间2小时，让覆铜基板持续在烤炉中烤板2小时。
其作业是：去除板面潮气，稳定基板尺寸涨缩。
第二步：第一步中经过烤板后的覆铜基板进行减铜作业。
具体要求为，将覆铜基板放置在减铜线传送滚轮上面，设定减铜速度2.5m/min,当基板经过减铜段喷淋时，通过硫酸和双氧水微蚀液咬蚀掉多余的铜，再经过水洗除去减铜的残余药水，再强风吹干板面水分，烘干残余水分，得到减铜后的覆铜基板。
第三步：对第二步减铜后的覆铜基板进行钻孔作业，实现层与层之间的导通。
具体要求为：在覆铜基板上钻出要求的孔数，孔的大小及位置均满足要求，实现层与层之间的导通。
第四步：对第三步钻孔后的覆铜基板进行孔化、板电作业。
具体要求为：孔化是对钻孔后的覆铜基板用化学药水使孔内孔壁电上一层导电膜，使覆铜基板上下两面铜箔通过过孔内的导电膜连通起来，为板电镀铜提供基础附着层。将覆铜基板平稳放置在滚轮上，先经过酸洗清除板面氧化及脏污，经过水洗除去整平的残余药水，通过药水(碳酸钠及整孔剂)使钻孔后的基材板孔壁形成一层导电膜，再经过水洗吹干烘干段清洗烘干板面水分。
板电作业：过完孔化的覆铜基板自动上板，首先用除油剂进行除油，除油剂SE-250的浓度控制在0.8-1.2％、硫酸H2SO4的浓度控制在1.2-2.8％来清除板面氧化，调整孔内电荷，除油完后再水洗除去除油的残余药水；然后进入微蚀槽内微蚀剂粗化铜表面，作用是保证金属之间良好的结合力；微蚀后再经过酸洗槽H2SO4溶液温度30℃左右(29℃至31℃)可去除铜面氧化；酸洗后的覆铜基板垂直进入铜槽中，铜槽喷淋流量按35-35HZ，而电流密度按照镀铜的厚度来决定电流密度ASD的大小，满足孔内、板表面之铜厚要求；镀完铜厚的基板需以1.2-1.5m/min范围的速度水洗并烘干水分，而烘干时的温度在70℃-80℃范围内。得到板电后的覆铜基板。
第五步：将第四步板电后的覆铜基板进行图形转移作业，得到半成品基板。
具体步骤为：
步骤1、线路前烤板，将板电后的覆铜基板插架放入烤炉中，设定烤板温度为150℃，烤板60分钟后冷却取出基板。
步骤2、通过粗化液药水对基板板面粗化处理，提高干膜与基板的结合力，再以整平水洗板面残留的粗化液药水，然后酸洗板面氧化，强风吹干烘干基板板面；再将感光干膜压附在基板铜箔上，在压膜时温度控制在105℃-125℃范围内，2.5米的速度传送基板，压膜时间在1.5秒。压膜后的基板静置15分钟后即可线路曝光处理。
步骤3、首先将曝光玻璃台面清洁干净，除尘处理，用除尘滚轮在台面上向右滚动达到除尘效果，然后将基板放置在定位孔上，采用自动对位，将曝光机台面吸真空，对位精度确认，调节曝光能量，按曝光尺5-6格对应的曝光能量数值为准，自动进行对位曝光，然后一键曝光按钮激光直接成像在基板上成像，关闭曝光门，等曝光OK后打开门并拿出曝光成像的基板。
步骤4、曝光后的基板在显影前需静置30分钟,通过显影药水将干膜去除让基板上显示出曝光后线路图形，再通过蚀刻药水去掉多余铜皮，保留线路图形，再通过酸洗清洁板面，水洗吹板面水分，得到待阻焊作业的半成品板体。
步骤5、对线路作业后及基板进行AOI光学检测开短路处理，在阻焊作业前提前判断产品缺陷问题，确保产品的线路在后续过程中是合格的。
第六步：将第五步的半成品基板进行阻焊作业。
具体步骤为：
步骤A、对经过AOI光学检查的半成品基板进行超粗化作业前的整平处理，水洗清洁板面氧化、异物等。
步骤B、对经过整平处理的半成品基板再进行超粗化作业。
具体操作为，首先在处理槽600L体积中加入槽体积30％-40％的超粗化微蚀液，然后将超粗化段的过板速度设定在2.0m/min至2.1m/min，超粗化微蚀液对板面的压力设定在0.5kg/cm2至1.5kg/cm2，加热使处理槽中的药液温度达到36℃至40℃，完成超粗化作业，使基板铜面创造出一种微观粗糙的结构，提高了油墨与铜面的结合力。
步骤C、水洗除去基板板面的残留的超粗化药水，再通过酸洗清洁板面并除去板面氧化，防止基板在无尘室氧化，使半成品基板表层足够干净，再经过强风吹干烘干，去除板面水分。
步骤D、在无尘车间中对洗净后的半成品基板进行丝印作业。
具体操作为，将感光油墨按比例加开油水调好待用，静置30分钟后使用。安装对应的网版在丝印机上，而网版与板面高度控制在：7-13mm，网版对板完成后，视丝印图案大小，将适当尺寸之前后印刷刮刀套入刮刀固定夹中，由中间移至适当位置，将刮刀固定螺栓旋紧，再将刮刀角度之双边固定螺栓旋钮松开，取适当之印刷角度后再固定锁紧，设定丝印来回刮刀的速度，一般为35±10mm/s。将垫板固定到丝印机台上，防止丝印中垫板移位，垫板四边用双面胶固定。印刷的压力设定为45-70kgf，刮刀下压量按4±1mm，调整丝印参数，然后在网版上倒入调好的油墨，先试印看效果，然后根据情况调整刮刀角度。调整好后即可丝印，油墨厚度根据下油量角度来控制，做到要求的油墨厚度，当基板单面丝印完之后，将单面丝印后的基板插架，插架为间隔插架，以防油墨粘一起。放入烤箱中预烤80℃20分钟，冷却后再印另一面，印好后同样预烤80℃20分钟，静置冷却待对位曝光。
步骤E、对丝印后的半成品基板进行激光曝光作业。
具体操作为，1.对曝光机台面清洁干净，将需要曝光的资料导入到曝光机软件内；2.进行能量设定曝光机曝光能量为350-450mj；3.选定资料，设置板厚及摄像头灯光亮度，进行曝光尺测试，并根据曝光尺结果进行调整能量，直到最佳；4.设定完成后点击黄色抽真空按钮，检查台面与板面的吸附机台吸力情况；5.将需要曝光的一面放在顶面，另一面贴附与曝光机玻璃台上，基板按方向孔定位,而机台对位系统是自动识别抓取板面测试点/圆PAD或者定位孔达到对位效果；6.对位OK后，开始曝光单面，以同样的方式然后再曝光另一面，利用油墨具有感光性的原理，使用曝光机将工程制作的阻焊虚拟资料转移到基板上，使基板上呈现出所需的图形；7、曝光完成后插架静置30分钟后再显影。
步骤F、对曝光后的半成品基板进行显影作业。
具体步骤为：在进行显影前，①先打开显影水平线设备开关(包括电源、溢流水管开关、自来水开关等)，②检查好喷嘴是否堵塞、吸水海绵是否干净，药水缸液位是否在标准液位，水位是否正常等，③显影槽内显影剂其浓度为0.9％-1.1％碳酸钠溶液，④设定显影生产参数：将显影压力设定为上压力2.0±0.5kg/cm2下压力1.5±0.5kg/cm2，水洗压力在1.0-2.0kg/cm2范围,显影速度设置为：1.8±0.3m/min，显影温度范围为：28-32℃，热水洗温度在35℃-45℃范围内，烘干温度在70℃-80℃范围内，当各温度指标都达标后，⑤作业员带好手套，双手持板边中心位置，按手指面朝上、邦定面朝下放板，基板经过显影段显影药水由喷淋喷出的显影液将不需要的油墨剥离，而显影时间控制在40-70秒，产品在经过水洗、热水洗、溢流洗、清水洗把板面药水清洗干净，残留油墨等洗净在通过强风吹干板面水分，再冷风吹干接板，接板是必须双手戴手套，双手持板边中间位置接板。
当出现突然停电停水时、显影不净、曝光不良、定位、掉油墨、油墨堵孔、擦花等问题时，此时需要检异常产品返工处理。
第七步：对第六步需要返工处理的半成品基板进行返工去油墨作业。
具体步骤为：
步骤S1、返洗缸药水：主要是采用氢氧化钠颗粒加冷水调制成10％左右(9％-11％)的氢氧化钠溶液，缸内不添加开油水。返洗缸缸体长宽高为750mm*450mm*700mm,氢氧化钠强碱易溶于水，溶于水时会放热，所以在添加氢氧化钠时，必须带好防毒面罩及防护用品。
步骤S2、将加热器放入缸内，温度升至70℃-80℃范围内。
步骤S3、将需要返工的基板垂直放在沉浸架子上，一般架子放置10-20张510*410mm尺寸的基板，放入缸中，基板需全部沉浸在药水缸内。
步骤S4、浸泡在氢氧化钠缸内的基板按3-5分钟计时退油，去油效果需拿板实物查看，直到基板油墨退干净为止，而浸泡时间以阻焊油厚及油墨型号油墨粘度来定，一般绿油产品浸泡时间在8-10分钟左右。
步骤S5、退油干净的基板用架子拿起来放入清水框内浸泡。
步骤S6、将浸泡在清水框的基板进行显影作业，按1.8±0.3m/min速度正常显影作业。
步骤S7、将显影后的基板按1.2kg/cm3压力喷砂处理。
步骤S8、将喷砂后的基板按正常超粗化、丝印、曝光显影作业。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步：将覆铜基板放置在烤炉中进行烤板作业；
第二步：第一步中经过烤板后的覆铜基板进行减铜作业；
第三步：对第二步减铜后的覆铜基板进行钻孔作业，实现层与层之间的导通；
第四步：对第三步钻孔后的覆铜基板进行孔化、板电作业；
第五步：将第四步板电后的覆铜基板进行图形转移作业，得到半成品基板；
第六步：将第五步的半成品基板进行阻焊作业；
第七步：对第六步需要返工处理的半成品基板进行返工去油墨作业。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一步中，将覆铜基板平整地放置在烤炉中，将温度升至195℃后设定烤板时间2小时，让覆铜基板持续在烤炉中烤板2小时。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第四步中，孔化是对钻孔后的覆铜基板用化学药水使孔内孔壁电上一层导电膜，使覆铜基板上下两面铜箔通过过孔内的导电膜连通起来，为板电镀铜提供基础附着层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述第四步中，板电作业：过完孔化的覆铜基板自动上板，首先用除油剂进行除油，除油剂SE-250的浓度控制在0.8-1.2％、硫酸H2SO4的浓度控制在1.2-2.8％来清除板面氧化，调整孔内电荷，除油完后再水洗除去除油的残余药水；然后进入微蚀槽内微蚀剂粗化铜表面，作用是保证金属之间良好的结合力；微蚀后再经过酸洗槽H2SO4溶液温度29℃至31℃可去除铜面氧化；酸洗后的覆铜基板垂直进入铜槽中，铜槽喷淋流量按35-35HZ；镀完铜厚的覆铜基板需以1.2-1.5m/min范围的速度水洗并烘干水分，而烘干时的温度在70℃-80℃范围内，得到板电后的覆铜基板。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第五步包括如下步骤：
步骤1：线路前烤板，将板电后的覆铜基板插架放入烤炉中，设定烤板温度为150℃，烤板60分钟后冷却取出覆铜基板；
步骤2：通过粗化液药水对覆铜基板板面粗化处理，提高干膜与覆铜基板的结合力，再以整平水洗板面残留的粗化液药水，然后酸洗板面氧化，强风吹干烘干基板板面；再将感光干膜压附在基板铜箔上，在压膜时温度控制在105℃-125℃范围内，2.5米的速度传送基板，压膜时间在1.5秒，压膜后的覆铜基板静置15分钟后即可线路曝光处理；
步骤3：首先将曝光玻璃台面清洁干净，除尘处理，然后将覆铜基板放置在定位孔上，采用自动对位，将曝光机台面吸真空，对位精度确认，调节曝光能量，按曝光尺5-6格对应的曝光能量数值为准，自动进行对位曝光，然后一键曝光按钮激光直接成像在覆铜基板上成像，关闭曝光门，等曝光OK后打开门并拿出曝光成像的覆铜基板；
步骤4、曝光后的覆铜基板在显影前需静置30分钟,通过显影药水将干膜去除让覆铜基板上显示出曝光后线路图形，再通过蚀刻药水去掉多余铜皮，保留线路图形，再通过酸洗清洁板面，水洗吹板面水分，得到待阻焊作业的半成品板体。
步骤5、对线路作业后及基板进行AOI光学检测开短路处理，在阻焊作业前提前判断产品缺陷问题，确保产品的线路在后续过程中是合格的。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第六步包括如下步骤：
步骤A：对经过AOI光学检查的半成品基板进行超粗化作业前的整平处理，水洗清洁板面氧化、异物；
步骤B：对经过整平处理的半成品基板再进行超粗化作业；
步骤C：水洗除去半成品基板板面的残留的超粗化药水，再通过酸洗清洁板面并除去板面氧化，防止基板在无尘室氧化，使半成品基板表层足够干净，再经过强风吹干烘干，去除板面水分；
步骤D：在无尘车间中对洗净后的半成品基板进行丝印作业；
步骤E：对丝印后的半成品基板进行激光曝光作业；
步骤F：对曝光后的半成品基板进行显影作业。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述步骤B中，首先在处理槽中加入槽体积30％-40％的超粗化微蚀液，超粗化微蚀液对半成品基板的压力设定在0.5kg/cm2至1.5kg/cm2，加热使处理槽中的药液温度达到36℃至40℃，完成超粗化作业。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤F包括如下步骤：
步骤F1：在进行显影前，先打开显影水平线设备开关；
步骤F2：检查好喷嘴是否堵塞、吸水海绵是否干净，药水缸液位是否在标准液位，水位是否正常；
步骤F3：显影槽内显影剂其浓度为0.9％-1.1％碳酸钠溶液；
步骤F4：设定显影生产参数：将显影压力设定为上压力2.0±0.5kg/cm2下压力1.5±0.5kg/cm2，水洗压力在1.0-2.0kg/cm2范围,显影速度设置为：1.8±0.3m/min，显影温度范围为：28-32℃，热水洗温度在35℃-45℃范围内，烘干温度在70℃-80℃范围内；
步骤F5：作业员带好手套，双手持板边中心位置，按手指面朝上、邦定面朝下放板，基板经过显影段显影药水由喷淋喷出的显影液将不需要的油墨剥离，而显影时间控制在40-70秒，产品在经过水洗、热水洗、溢流洗、清水洗把板面药水清洗干净，残留油墨等洗净在通过强风吹干板面水分，再冷风吹干接板，接板是必须双手戴手套，双手持板边中间位置接板。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第七步包括如下步骤：
步骤S1：采用氢氧化钠颗粒加冷水调制成氢氧化钠溶液，将氢氧化钠溶液加入返洗缸内；
步骤S2：将加热器放入返洗缸内，温度升至70℃-80℃范围内；
步骤S3：将需要返工的半成品基板垂直放在沉浸架子上，将沉浸架子放入返洗缸中，半成品基板需全部沉浸在返洗缸内的药水中；
步骤S4：浸泡在返洗缸内的半成品基板按第一设定时间计时退油；
步骤S5：退油干净的半成品基板放入清水框内浸泡；
步骤S6：将浸泡在清水框内的半成品基板进行显影作业；
步骤S7：将显影后的半成品基板进行喷砂处理；
步骤S8：将喷砂后的半成品基板按正常超粗化、丝印、曝光显影作业。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述步骤S4中，第一设定时间为3-5分钟；
在所述步骤S6中，将浸泡在清水框内的半成品基板进行显影作业，按1.8±0.3m/min速度正常显影作业；在所述步骤S7中，将显影后的半成品基板按1.2kg/cm3压力喷砂处理。
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