CN104066278A - 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂 - Google Patents
一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104066278A CN104066278A CN201410275140.XA CN201410275140A CN104066278A CN 104066278 A CN104066278 A CN 104066278A CN 201410275140 A CN201410275140 A CN 201410275140A CN 104066278 A CN104066278 A CN 104066278A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- hole
- central layer
- printed circuit
- resistance welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种印制电路板阻焊前处理粗化微蚀剂,其特征在于:由以下重量份的各组分组成:硫酸80~120,双氧水25~35,铜离子20~35。一种印制电路板阻焊前处理方法,它包括以下步骤:S1:蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层;S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理,形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔,所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;S3:对目标芯板进行阻焊前处理。本发明对电路板的表面进行化学处理,使电路板达到均匀的粗糙度和洁净度,增强电路板与图层和贴膜的结合力。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂。
背景技术
在PCB的传统技术中,是采取的传统的刷光法进行,即将要进行印阻焊层的板子,通过酸洗,磨板进行去除板面上的氧化物,手指印等过达到粗化的效果,得到洁净及粗化的板子,使板子与涂层具有良好的结力。而传统的磨板每不同板厚的板均要进行调试磨刷的松紧来达到良好的品质。传统的磨板机每隔两小时要清洗磨刷,每款不同板厚的板均要调节磨刷,而磨刷的松紧关系到板子与涂层或干膜的结合力,由于板面粗糙度与洁净不够而导致板子的结合力不好产生线路出现断路、残铜、贴膜不良,基材刮伤等不良的报废,而阻焊则出现绿油起泡,绿油发黑等问题而导致报废。
发明内容
本发明的一个目的在于克服现有技术的不足,提供一种印制电路板阻焊前处理方法,对电路板的表面进行化学处理,使电路板达到均匀的粗糙度和洁净度,增强电路板与图层和贴膜的结合力。
本发明的另一个目的在于提供一种阻焊前处理粗化微蚀剂,轻微腐蚀铜面,使铜面达到微观粗糙效果,增强铜面与沉铜层之间的结合力。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂,由以下重量份的各组分组成:
硫酸80~120 ,双氧水25~35,铜离子20~35。
一种印制电路板阻焊前处理方法,它包括以下步骤:
S1:蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层;
S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理,形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔,所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;
S3:对目标芯板进行阻焊前处理,它包括以下子步骤:
S31:使用粗化微蚀剂对目标芯板双面进行浸泡;
S32:在室温下使用清水对浸泡后的目标芯板进行冲洗,并使其经风吹干;
S33:将目标芯板置于恒温100摄氏度的环境内烘干;
S34: 将化学处理后的目标芯板进行阻焊处理。
所述的钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔和冲孔。
所述的通孔贯穿于目标芯板的上表面以及下表面。
所述的通孔的孔壁为目标芯板的壁。
本发明的有益效果是:
(1)通过粗化微蚀改善了板面的洁净度与粗糙度,增强了电路板与图层和贴膜的结合力。
(2)减少了制作环节,节省了生产时间,实现了现代化的生产。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合实施例与附图进一步详细描述本发明的技术方案:
【实施例1】
一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂,由以下重量份的各组分组成:
硫酸80,双氧水25,铜离子20。
【实施例2】
一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂,由以下重量份的各组分组成:
硫酸120 ,双氧水35,铜离子35。
【实施例3】
一种印制电路板阻焊前粗化微蚀剂,由以下重量份的各组分组成:
硫酸100 ,双氧水30,铜离子30。
如图1所示,一种印制电路板阻焊前处理方法,它包括以下步骤:
S1:蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层;
S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理,形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔,所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;
S3:对目标芯板进行阻焊前处理,它包括以下子步骤:
S31:使用粗化微蚀剂对目标芯板双面进行浸泡;
S32:在室温下使用清水对浸泡后的目标芯板进行冲洗,并使其经风吹干;
S33:将目标芯板置于恒温100摄氏度的环境内烘干;
S34: 将化学处理后的目标芯板进行阻焊处理。
所述的钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔和冲孔。
所述的通孔贯穿于目标芯板的上表面以及下表面。
所述的通孔的孔壁为目标芯板的壁。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种印制电路板阻焊前处理粗化微蚀剂,其特征在于:由以下重量份的各组分组成:
硫酸80~120 ,双氧水25~35,铜离子20~35。
2.一种印制电路板阻焊前处理方法,其特征在于:它包括以下步骤:
S1:蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层;
S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理,形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔,所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;
S3:对目标芯板进行阻焊前处理,它包括以下子步骤:
S31:使用粗化微蚀剂对目标芯板双面进行浸泡;
S32:在室温下使用清水对浸泡后的目标芯板进行冲洗,并使其经风吹干;
S33:将目标芯板置于恒温100摄氏度的环境内烘干;
S34: 将化学处理后的目标芯板进行阻焊处理。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板阻焊前处理方法,其特征在于:所述的钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔和冲孔。
4.根据权利要求2所述的一种印制电路板阻焊前处理方法,其特征在于:所述的通孔贯穿于目标芯板的上表面以及下表面。
5.根据权利要求2所述的一种印制电路板阻焊前处理方法,其特征在于:所述的通孔的孔壁为目标芯板的壁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410275140.XA CN104066278A (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410275140.XA CN104066278A (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104066278A true CN104066278A (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=51553737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410275140.XA Pending CN104066278A (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104066278A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104582280A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 胜华电子(惠阳)有限公司 | 一种基于ptfe的pcb生产工艺 |
CN105916311A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-31 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb板阻焊前处理的方法 |
CN106198142A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-12-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻焊退除方法 |
CN108282966A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-13 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊前处理工艺 |
CN110300497A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-10-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板阻焊前处理方法 |
CN111867270A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法 |
CN111970815A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及其制造方法、电子设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004169118A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 抵抗層付銅箔、並びにその抵抗層付銅箔の製造方法、並びにその抵抗層付銅箔を用いた銅張積層板又は抵抗回路付プリント配線板、及びその抵抗層付銅箔を用いた抵抗回路付プリント配線板の製造方法 |
CN101133478A (zh) * | 2005-03-04 | 2008-02-27 | 三米拉-惜爱公司 | 利用电镀保护层同时并选择性分割通孔结构 |
CN201424380Y (zh) * | 2009-04-02 | 2010-03-17 | 连毅科技股份有限公司 | 全自动硫酸铜再生回收机 |
CN101722367A (zh) * | 2008-10-17 | 2010-06-09 | 华通电脑股份有限公司 | 印刷电路板的激光钻孔方法 |
CN102310616A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-01-11 | 金安国纪科技(珠海)有限公司 | 覆铜板减磅落压压制方法 |
CN102421255A (zh) * | 2011-08-08 | 2012-04-18 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线的加工方法 |
CN102548066A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-04 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板表面处理工艺 |
-
2014
- 2014-06-19 CN CN201410275140.XA patent/CN104066278A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004169118A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 抵抗層付銅箔、並びにその抵抗層付銅箔の製造方法、並びにその抵抗層付銅箔を用いた銅張積層板又は抵抗回路付プリント配線板、及びその抵抗層付銅箔を用いた抵抗回路付プリント配線板の製造方法 |
CN101133478A (zh) * | 2005-03-04 | 2008-02-27 | 三米拉-惜爱公司 | 利用电镀保护层同时并选择性分割通孔结构 |
CN101722367A (zh) * | 2008-10-17 | 2010-06-09 | 华通电脑股份有限公司 | 印刷电路板的激光钻孔方法 |
CN201424380Y (zh) * | 2009-04-02 | 2010-03-17 | 连毅科技股份有限公司 | 全自动硫酸铜再生回收机 |
CN102310616A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-01-11 | 金安国纪科技(珠海)有限公司 | 覆铜板减磅落压压制方法 |
CN102421255A (zh) * | 2011-08-08 | 2012-04-18 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线的加工方法 |
CN102548066A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-04 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板表面处理工艺 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104582280A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 胜华电子(惠阳)有限公司 | 一种基于ptfe的pcb生产工艺 |
CN105916311A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-31 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb板阻焊前处理的方法 |
CN106198142A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-12-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻焊退除方法 |
CN108282966A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-13 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊前处理工艺 |
CN108282966B (zh) * | 2018-02-05 | 2020-12-11 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊前处理工艺 |
CN110300497A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-10-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板阻焊前处理方法 |
CN111867270A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法 |
CN111970815A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及其制造方法、电子设备 |
CN111970815B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-07-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及其制造方法、电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104066278A (zh) | 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂 | |
CN108990279B (zh) | 一种pcb背钻孔的制作方法 | |
JP5184699B2 (ja) | 金属表面に耐酸性を付与する組成物及び金属表面の耐酸性を改善する方法 | |
CN101722367A (zh) | 印刷电路板的激光钻孔方法 | |
WO2017166904A1 (zh) | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 | |
CN105887053A (zh) | 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺 | |
CN101267713A (zh) | 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 | |
CN104160792A (zh) | 印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔 | |
CN105163502A (zh) | 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 | |
CN102438412B (zh) | Pcb的背钻孔加工方法 | |
CN103945648A (zh) | 一种高频电路板生产工艺 | |
CN107148169A (zh) | 多层pcb板的制作工艺 | |
CN111826645A (zh) | 一种电路板内层铜箔棕化液 | |
US20130056362A1 (en) | Manufacture method of buildup circuit board | |
CN104661450B (zh) | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | |
CN104378921B (zh) | 一种镀金电路板的制作方法 | |
CN105120598A (zh) | 一种基于酸性蚀刻工艺的半孔pcb制造方法 | |
KR101629010B1 (ko) | 인쇄 배선판의 제조 방법 | |
CN101638802B (zh) | 一种电路板镀前调整液和镀前处理方法 | |
CN105682376B (zh) | 一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺 | |
CN115843155A (zh) | Pcb制作方法 | |
CN103361690B (zh) | Pcb的盲孔清洗方法 | |
CN103203972B (zh) | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 | |
CN107172817A (zh) | 一种铁氟龙pcb板加工工艺 | |
CN111405768A (zh) | 一种多层印刷线路板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140924 |