CN107172817A - 一种铁氟龙pcb板加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种铁氟龙PCB板加工工艺,包括以下步骤:(1)开料;(2)钻孔;(3)整孔;(4)烘干;(5)PTH;(6)全板电镀;(7)线路制作;(8)防焊;(9)对PCB板进行丝印文字;(10)锣出成品的外形并V‑CUT、清洗;(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。本发明的有益效果是:在进行PTH前增加整孔工艺,将铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内9‑11min,烘干后,关闭超声波后再进行PTH工艺,使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层,从而提升铁氟龙PCB板的品质,降低报废率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种铁氟龙PCB板加工工艺。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是任何电子产品的基础,出现在几乎每一种电子设备中,一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外,PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。
在印刷电路板加工工艺中,为了达成层间的电性互联,以及充当零件脚插焊的基础,需要对电路板进行PTH(Plated Through Hole镀通孔)工艺。常规的电镀工艺对于铁氟龙PCB板生产会出现PTH孔壁沉铜吸附能力差,并且电镀孔内出现铜瘤,导致PCB板的品质异常,报废率高。
发明内容
基于此,本发明的目的在于提供一种铁氟龙PCB板加工工艺,通过增加整孔工序,使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层,从而提升铁氟龙PCB板的产品品质,降低报废率。
本发明提供一种铁氟龙PCB板加工工艺,包括以下步骤:
(1)开料:对铁氟龙板材原料进行开料;
(2)钻孔:将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔;
(3)整孔:对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内,浸泡时间为9-11min,用以增强孔壁钯的吸附能力;
(4)烘干:将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干,直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留;
(5)PTH:关闭超声波,将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层;
(6)全板电镀:加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度;
(7)线路制作;
(8)防焊:在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨;
(9)对PCB板进行丝印文字;
(10)锣出成品的外形并V-CUT、清洗;
(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;
(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。
作为优选的方案,所述步骤(3)中的整孔剂为深圳市泰达富科技有限公司生产的FT-GP1010型高频板整孔剂。
作为优选的方案,所述步骤(3)中的浸泡时间为10min。
作为优选的方案,所述步骤(7)线路制作工艺包括压膜、曝光及显影、蚀刻、退膜。
作为优选的方案,所述蚀刻的速度为2.45m/min。
作为优选的方案,所述步骤(8)中印油前的预烤参数为150℃/3min,缩短了预烤时间,为了避免预烤时间过程,铜面出现氧化现象。
作为优选的方案,所述步骤(10)中V-CUT的速度为5m/min。
本发明的有益效果为:在进行PTH前增加整孔工艺,将铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内9-11min,增强孔壁钯的吸附能力,烘干后,关闭超声波后再进行PTH工艺,使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层,从而提升铁氟龙PCB板的品质,降低报废率。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明提供本发明提供一种铁氟龙PCB板加工工艺,包括以下步骤:
(1)开料:对铁氟龙板材原料进行开料;
(2)钻孔:将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔;
(3)整孔:对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内,浸泡时间为9-11min,本实施方式中浸泡时间为10分钟;整孔剂为深圳市泰达富科技有限公司生产的FT-GP1010型高频板整孔剂;
(4)烘干:将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干,直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留;由于在整孔剂遇水会沉淀,操作过程中需要确保没有水分残留;
(5)PTH:关闭超声波,将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层;
(6)全板电镀:加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度;
(7)线路制作:在完成步骤(6)的铁氟龙PCB板上贴上一层干膜,通过负片菲林对位曝光,显影后裸露出来的铜皮是铁氟龙PCB板上多余的铜,干膜下覆盖的是线路部分,用酸性蚀刻液蚀刻掉干膜显影后裸露的铜,所述蚀刻的速度为2.45m/min,余下干膜覆盖的线路;将干膜退掉,剩下铜面及线路露出;
(8)防焊:在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨,印油前的预烤参数为150℃/3min;
(9)对PCB板进行丝印文字;
(10)锣出成品的外形并V-CUT、清洗,其中,V-CUT的速度为5m/min;
(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;
(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库,即得。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)开料:对铁氟龙板材原料进行开料;
(2)钻孔:将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔;
(3)整孔:对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内,浸泡时间为9-11min;
(4)烘干:将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干,直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留;
(5)PTH:关闭超声波,将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层;
(6)全板电镀:加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度;
(7)线路制作;
(8)防焊:在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨;
(9)对PCB板进行丝印文字;
(10)锣出成品的外形并V-CUT、清洗;
(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;
(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库,即得。
2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(3)中的整孔剂为深圳市泰达富科技有限公司生产的FT-GP1010型高频板整孔剂。
3.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(3)中的浸泡时间为10min。
4.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(7)线路制作工艺包括压膜、曝光及显影、蚀刻、退膜。
5.根据权利要求4所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述蚀刻的速度为2.45m/min。
6.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(8)中印油前的预烤参数为150℃/3min。
7.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,所述步骤(10)中V-CUT的速度为5m/min。
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CN108012451A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-05-08 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种带b2b连接器槽的线路板加工工艺 |
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US20070072129A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Foxconn Advanced Technology Inc. | Method for forming flexible printed circuit boards |
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CN104582324A (zh) * | 2015-01-07 | 2015-04-29 | 台山市精诚达电路有限公司 | 柔性电路板孔金属化方法 |
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2017
- 2017-06-21 CN CN201710474948.4A patent/CN107172817A/zh active Pending
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