CN103237421B - 一种pcb分段金手指制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB分段金手指制备方法，包括以下工序：a.蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.镀金手指；d.去除所述覆盖物；e.使用覆盖物涂覆金手指、金手指引线、金手指分段之外区域；f.去除金手指引线及金手指分段；g.防焊。本发明将防焊工序后置于镀金手指及去除金手指引线、金手指分段之后，彻底解决了现有分段式金手指生产方法无法有效缩减金手指分段间距、无法彻底清除金手指引线等问题。

Description

一种PCB分段金手指制备方法

技术领域

本发明涉及PCB金手指生产技术领域，具体涉及一种PCB分段金手指制备方法。

背景技术

两块PCB之间的连接，通常是使用其中一PCB上的边接头（俗称金手指）插入另一PCB上的插槽完成的。分段式金手指因能够在信号传播过程中形成时间差，特别有利于高频信号的传输、实现PCB热插拔，便于电子产品后续的升级与维护。

然而，目前业界所生产的分段式金手指普遍存在分段较宽的问题，其分段间隙大多维持在8±2mil这一水平上，容易造成信号传输变异等不良等问题。同时，现有的分段式金手指生产方法往往还存在金手指引线无法完全去除等问题，有引线残留的金手指在使用过程中容易使电路发生短路。

发明内容

本发明公开一种有效缩减分段式金手指分段宽度、消除引线残留的分段式金手指制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种PCB分段金手指制备方法，包括以下工序：

a.蚀刻外层电路，并形成金手指引线；

b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；

c.镀金手指；

d.去除所述覆盖物；

e.使用覆盖物涂覆金手指、金手指引线、金手指分段之外区域；

f.去除金手指引线及金手指分段；

g.防焊。

现有的PCB分段式金手指的生产，通常是在对PCB完成防焊工序后再进行镀金手指。由于防焊后金手指分段部分不易蚀刻、间距较难控制，使分段间距较宽；同时，防焊后的金手指引线难以通过化学蚀刻彻底去除。在防焊之前，金手指引线、金手指分段较为容易被去除，一方面能使金手指分段及引线蚀刻位置更为平整，不易出现毛刺、金手指残留等导致电路短路；另一方面，也有助于控制金手指分段的间距，使金手指分段尽可能缩短，从而提高工作中信号传导性能。

所述工序a中，金手指引线形成于镀金手指区与PCB电路相接的一端。

由于镀金手指工序被提前至防焊工序之前，从而得以将金手指引线形成于镀金手指预留区与PCB电路相接的一端，彻底预防因金手指引线去除不彻底而引发电路短路的问题，提高所制得的分段式金手指性能。

所述金手指引线形成于镀金手指区与PCB电路相接的一端的上部。

进一步的，所述工序b中，所述覆盖物包括液态选化油墨；所述工序b中涂覆覆盖物后还设有烘烤步骤。

液态选化油墨的作用在于镀金手指时保护镀金手指预留区外的电路。使用液态选化油墨，更容易控制金手指分段的间距，防止分段间距过宽。

所述工序b中，镀金手指区外围包裹有预留区。

预留区的主用作用在于对防焊进行位置修正，防焊时，防焊油墨能将其覆盖，防止金手指边缘露铜、出现毛刺等。

所述预留区至多包括距镀金手指区外缘10mil内的区域。

更进一步的，所述工序e中覆盖物为碱性干膜；所述工序f中使用碱蚀去除金手指引线及金手指分段。

在碱蚀工序中，金手指引线、金手指分段将被蚀刻除去，而被碱性干膜所涂覆的PCB线路以及含镍金层的金手指将得到保留。

优选的，所述工序b中，所述液态选化油墨涂覆的厚度为0.7-1.2mil；所述烘烤工序在70—90℃下进行15-45min。

本发明将液态选化油墨涂覆的厚度设定为0.7-1.2mil，能保证选化油墨烘干后仍具有足够的厚度在镀金手指工序中保护非镀金区；同时还能避免液态选化油墨涂覆的厚度过高而难以控制涂覆的形状，使非镀金区边缘的液态选化油墨平滑，进一步防止所镀金手指出现毛刺等质量问题。本发明还针对液态选化油墨涂覆的厚度对烘烤工序的温度和时间进行了优化，一方面使液态选化油墨有效地固着在非镀金区表面，另一方面也能防止烘烤过度而使液态选化油墨难以去除。

本发明相较于现有技术，具有以下有益效果：

1.本发明将防焊工序后置于镀金手指及去除金手指引线、金手指分段之后，彻底解决了现有分段式金手指生产方法无法有效缩减金手指分段间距、无法彻底清除金手指引线等问题；使用本发明所制得的PCB金手指其金手指分段间距能被控制于4±1mil以内，金手指分段蚀刻部位平整，无金手指引线残留，具有良好的信号传导性能。

2.本发明将金手指引线形成于镀金手指区与PCB电路相接的一端，有利于进一步防止因金手指引线残留而引发电路短路。

3.本发明于镀金手指区外围设置了预留区，有效消除了防焊工序中的对位公差，同时借助防焊油墨将金手指边缘的毛刺、露铜位置进行遮挡，使金手指边缘更平整。

具体实施方式

根据本发明，提供一种PCB分段式金手指制备方法，包括以下步骤：

将PCB依次进行外层干膜、图形电镀、外层蚀刻，蚀刻外层电路；在蚀刻外层电路过程中，金手指引线形成于镀金手指区与PCB电路相接的一端的上部。

于除镀金手指预留区外的PCB上涂覆选化油墨并对其烘干；

镀金手指，于镀金手指区形成分段式金手指；

除去上述选化油墨；

于PCB上除金手指、金手指引线及金手指之外区域涂覆碱性干膜，防止其在碱蚀过程中受损伤；

碱蚀除去金手指引线及金手指分段；

防焊及PCB后处理。

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：

实施例1

本实施例中，PCB分段式金手指制备方法如下：

首先，对覆铜板完成裁切、钻孔等前处理。

依次进行外层干膜、图形电镀、外层蚀刻，蚀刻得外层电路并使，进行外层线路检测；在此工序中，金手指引线形成于镀金手指区上部。

于PCB上除镀金手指区外位置涂覆液态选化油墨，并进行烘干；本实施例中，选化油墨涂覆的厚度为1mil，烘干温度为80℃，烘干时长为20min。

镀金手指；根据金手指的大小、厚度，选定镀金手指的各项参数；本实施例中，镍槽有效槽长为5m，镀液中镍离子浓度为120g/l；金槽有效槽长3m,镀液中金浓度为2.5g/l；镀金手指时，电流强度为4A,运行速度为1.2m/min。

镀金手指完成后，除去PCB上的选化油墨。

于PCB上金手指、金手指分段、金手指引线外区域涂覆碱性干膜，并进行碱蚀，除去金手指分段及金手指引线。

使用防焊油墨对PCB进行防焊以及其他后续处理。

本实施例中，镀金手指区外围还包裹有宽度为7mil的预留区，防焊时，防焊油墨将预留区覆盖。

本实施例所制得的分段金手指其分段间距为4±1mil，且金手指边缘平整，无引线残留。

以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种PCB分段金手指制备方法，包括以下工序：

a.蚀刻外层电路，并形成金手指引线；

b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；

c.镀金手指；

d.去除所述覆盖物；

e.使用覆盖物涂覆金手指、金手指引线、金手指分段之外区域；

f.去除金手指引线及金手指分段；

g.防焊

所述工序a中，金手指引线形成于镀金手指区与PCB电路相接的一端；所述金手指引线形成于镀金手指区与PCB电路相接的一端的上部；所述工序b中，所述覆盖物包括液态选化油墨；所述工序b中涂覆覆盖物后还设有烘烤步骤；所述工序b中，镀金手指区外围包裹有预留区。

2.根据权利要求1所述的PCB分段金手指制备方法，其特征在于：所述预留区至多包括距镀金手指区外缘10mil内的区域。

3.根据权利要求1所述的PCB分段金手指制备方法，其特征在于：所述工序e中覆盖物为碱性干膜；所述工序f中使用碱蚀去除金手指引线及金手指分段。

4.根据权利要求1所述的PCB分段金手指制备方法，其特征在于：所述工序b中，所述液态选化油墨涂覆的厚度为0.7-1.2mil；所述烘烤步骤在70—90℃下进行15-45min。