CN105517374B - 一种薄芯板hdi板的制作方法 - Google Patents

一种薄芯板hdi板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、对内层芯板的第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、第一次棕化处理；S4、进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。本方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀，形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。

Description

一种薄芯板HDI板的制作方法
技术领域
本发明属于印制电路板制作技术领域，涉及一种HDI板的制作方法，具体地说涉及一种薄芯板HDI板的制作方法。
背景技术
随着科技的发展与进步，电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展，为了适应新的市场要求，高密度互连板边(High Density Interconnector,简称HDI板)走到了印制电路板(PCB)技术发展的前沿且日益普及。HDI板是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板，其一般包块内层芯板和增层，内层芯板和增层上设置有线路，各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔，然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。
HDI板具有成本低、可降低PCB成本，可增加线路密度，利于先进构装技术的使用，拥有更加电性能及讯号正确性，高可靠度，可改善射频干扰等优点，可广泛应用于手机、数码摄像机、IC载板。
目前HDI板制作工艺流程一般为：开料→机械钻孔→沉铜→全板电镀→内层镀孔图形→镀孔→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→全板电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合。上述生产工艺流程长、生产效率低、成本高，并且其中的砂带磨板工序不能处理厚度很小的芯板，容易发生卷板的情况造成芯板报废。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有HDI板制作工艺流程长、生产效率低、成本高，含有砂带磨板工序，无法处理厚度小的芯板，易造成薄芯板卷板导致报废，从而提出一种生产流程短、提高生产效率、降低成本，且提高薄芯板制作能力的薄芯板HDI板的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步骤：
S1、开料，将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切，所述内层芯板为覆铜芯板，上表面为第一铜层，下表面为第二铜层；
S2、对所述第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；
S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理；
S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔；
S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；
S6、内层芯板全板填孔电镀；
S7、内层芯板电路图形制作；
S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。
作为优选，所述步骤S2中第一次减铜处理后，所述第一铜层的厚度为10-12μm。
作为优选，所述第一次棕化处理后，所述第一铜层的厚度为7-9.5μm。
作为优选，所述步骤S4中激光钻孔后的孔径为0.075-0.15mm。
作为优选，所述步骤S4中激光钻孔后还包括第一次切片分析的步骤，所述步骤S6中填孔电镀后包括第二次切片分析的步骤。
作为优选，所述薄芯板的厚度不大于0.2mm。
作为优选，所述步骤S7图形制作后还包括内层芯板蚀刻的步骤。
作为优选，所述步骤S8后还包括后工序，所述后工序包括棕化、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀、减铜、外层钻孔、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明所述的薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、对第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、第一次棕化处理；S4、进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。本方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀和后工序，形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
实施例
本实施例提供一种薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步骤：
S1、开料，将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切，所述内层芯板为覆铜芯板，所述覆铜芯板上表面为第一铜层，下表面为第二铜层，本实施例中，所述第一铜层与所述第二铜层的厚度为18μm；所述内层芯板的厚度不大于0.2mm，本实施例中，所述内层芯板厚度为0.125mm，其中内层芯板介质层厚度为0.09mm；
S2、对所述第一铜层进行减铜处理，将所述内层芯板过减铜缸，按照减铜量设定减铜速度，减铜处理后，第一铜层的厚度为10-12μm，本实施例中处理为11μm，所述减铜处理采用浓度为40ml/L的50％H2SO4、30ml/L的50％H2O2和100ml/L的微蚀添加剂的混合溶液作减铜液，减铜速度为6m/min，过减铜缸前在第二铜层表面贴覆干膜；
S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理，处理后，第一铜层的厚度为7-9.5μm，本实施例中，棕化处理后第一铜层厚度为8μm；
S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔，激光钻孔后得到的孔孔径为0.075-0.15mm，本实施例中采用的钻咀直径为0.125mm，钻孔后进行第一次切片分析；
S5、退棕化，退掉棕化层，并进行内层芯板沉铜；
S6、对内层芯板全板填孔电镀，将激光钻出的盲孔填平，然后进行第二次切片分析；
S7、内层芯板电路图形制作，内层芯板蚀刻，进行内层AOI检测有无开短路，并对缺陷处进行修正；
S8、第二次棕化，增加内层芯板与半固化片的结合力，然后将内层芯板、半固化片与铜箔压合；之后以常规工艺进行外层处理：包括棕化、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀、减铜、外层钻孔、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理的步骤，最终得到叠孔的HDI板。
本实施例所提供的方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀及后工序形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (1)

1.一种薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、开料，将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切，所述内层芯板为覆铜芯板，上表面为第一铜层，下表面为第二铜层；
S2、对所述第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；
S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理；
S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔；
S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；
S6、内层芯板全板填孔电镀；
S7、内层芯板电路图形制作；
S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合；
所述第一铜层的厚度为10-12μm；
所述第一次棕化处理后，所述第一铜层的厚度为7-9.5μm；
所述步骤S4中激光钻孔后的孔径为0.075-0.15mm；
所述步骤S4中激光钻孔后还包括第一次切片分析的步骤，所述步骤S6中填孔电镀后包括第二次切片分析的步骤；
所述薄芯板的厚度不大于0.2mm；
所述步骤S7图形制作后还包括内层芯板蚀刻的步骤；
所述步骤S8后还包括后工序，所述后工序包括棕化、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀、减铜、外层钻孔、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理。
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