CN106255348B - 精密线路板的压合工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种精密线路板的压合工艺，对铜箔的光面进行棕化处理后，将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合，再对线路板外层毛面铜箔进行打磨得到平整的铜面。本发明的有益效果在于：减少了线路板的蚀刻时间，降低了线路侧蚀量，保证了线路板线宽的精度。

Description

精密线路板的压合工艺
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种精密线路板的压合工艺。
背景技术
以往的多层印制线路板压合制作流程是：
芯板棕化-排板(芯板、半固化片、铜箔叠合在一起)-压合-裁边。
其中铜箔分光面与毛面(也称粗糙面)，毛面是电解后的铜箔经过瘤化处理、黄化处理及防氧化处理，呈现凸凹形状的结晶组织结构，轮廓度(粗糙度)一般为8-10微米。
压合过程中，是将铜箔毛面与半固化片接触而粘合在一起，这种方法处理出来的芯板由于铜箔毛面的轮廓度深，嵌入半固化片比较深，导致蚀刻难度大，线路板经过长时间的蚀刻，线路的侧蚀相应变大，最终影响了线路板线宽的精度，达不到客户的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：对线路板长时间蚀刻导致线路的侧蚀过大，影响线路板线宽精度的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种精密线路板的压合工艺，依次包括如下步骤：
S1、对铜箔的光面进行棕化处理；
S2、将铜箔、半固化片及芯板叠板；
S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合，制成线路板；
S4、磨刷磨板，将线路板外层铜箔打磨平整。
进一步的，所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处理。
进一步的，所述S1步骤中棕化膜的厚度为2-4微米。
进一步的，所述步骤S2中铜箔的毛面朝外侧，光面朝半固化片侧。
进一步的，所述S4步骤后还依次包括钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC的步骤。
本发明的有益效果在于：对铜箔的光面进行棕化处理后，将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合，减少了线路板的蚀刻时间，降低了线路侧蚀量，保证了线路板线宽的精度。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构
图1为本发明的叠板结构示意图
1-铜箔；2-半固化片；3-芯板
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，一种精密线路板的压合工艺，依次包括如下步骤：
S1、对铜箔1的光面进行棕化处理，将铜箔固定在牵引板上，放入棕化处理箱，使铜箔光面的表面形成棕化膜；
S2、将铜箔1、半固化片2及芯板3按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板；
S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合，制成线路板；
S4、磨刷磨板，将外层的毛面铜箔打磨得到光滑平整的铜面。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：对铜箔的光面进行棕化处理后，将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合，减少了线路板的蚀刻时间，降低了线路侧蚀量，保证了线路板线宽的精度。
实施例1
所述S1步骤前还包括对芯板上、下表面的棕化处理。对芯板进行棕化处理，是为了芯板与半固化片结合更为牢固。
实施例2
经过大量试验验证，棕化膜(即轮廓度)的厚度为2-4微米时，能保证铜箔与半固化片之间的拉力在4lb/inch以上，达到铜箔与半固化片之间牢固的粘合效果。
实施例3
所述步骤S2中铜箔的毛面朝外，光面朝半固化片。棕化后铜箔的光面的轮廓度(2-4微米)小于铜箔的毛面轮廓度(8-10微米)，因此可有效减少铜箔进入半固化片的深度，使线路板更容易蚀刻，蚀刻的时间相对减少，线路的侧蚀量亦相对减少，从而保证了线路板线宽的精度。
实施例4
所述S4步骤后还依次包括钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC的步骤。本实施例中，按此流程可以很好地保证制作陶瓷板料HDI板的生产效率及良品率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种精密线路板的压合工艺，依次包括如下步骤：
S1、对铜箔的光面进行棕化处理，并对芯板上、下表面的棕化处理，棕化膜的厚度为2-4微米；
S2、将铜箔、半固化片及芯板按照铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔的顺序进行叠板，其中，铜箔的毛面朝外，光面朝半固化片；
S3、将叠板完毕的铜箔、半固化片和芯板压合，制成线路板；
S4、磨刷磨板，将线路板外层铜箔打磨平整。
2.如权利要求1所述的精密线路板的压合工艺，其特征在于：所述S4步骤后还依次包括钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC的步骤。
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