CN107613642B - 含阶梯槽埋容线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，线路蚀刻在同一单体内埋多颗电容，通过压合两个芯板，实现阶梯槽；所制成阶梯槽底部和侧壁为金属化设计，表面上金，外观平整光亮；阶梯槽上台面焊盘下埋孔，成品焊盘平整无凹陷；此方法制成的阶梯槽深度均匀一致；使用此流程直接制成含阶梯槽的埋容线路板，不需经过锡膏印刷封装流程；阶梯槽与埋容层对准度好；大幅提升了生产效率并降低了成本,而且在加工工艺性、产品的可靠性方面有明显的提升。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体的说是涉及一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法。
背景技术
含阶梯槽埋容线路板在加工时，埋容线路板与槽孔板需通过一次锡膏印刷封装结合，受限于线路板加工难度，传统的封装流程为：制作槽孔板A、埋容线路板B→在槽孔板A上印刷锡膏→将槽孔板A与埋容线路板B组装→经过高温将A与B结合在一起。
但此种方式流程长、物料消耗多、成本高昂，且槽孔板A与埋容线路板B因材料涨缩和对准度等因素影响在组装时易发生偏位,从而导致成品切割时切割偏移等问题，难以适应产品的轻薄短小化发展。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，简单可靠，能适应于轻薄化产品上。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，在单层或多层的PCB基板上加工出通槽，形成带通槽的PCB芯板，其中所述多层的PCB基板需在其除一个最外层的其他铜箔层上制作出线路图形；
步骤2、在绝缘介质层上加工出镂空图形，形成带镂空图形的绝缘介质层，其中所述绝缘介质层的镂空图形与所述PCB芯板的通槽大小相同；
步骤3，在双面覆铜埋容芯板上单面蚀刻形成电容图形，然后将第一半固化树脂片和第一铜箔依次压合在所述电容图形上，并在所述第一铜箔上对应蚀刻出与所述PCB芯板的通槽大小相同的槽孔图形，形成三层埋容芯板；
步骤4，将所述PCB芯板、绝缘介质层和三层埋容芯板层叠并压合在一起，形成含阶梯槽的埋容线路板半成品一，其中，所述PCB芯板未制作线路图形的一个最外层和所述三层埋容芯板的另一个非蚀刻面分别位于最外侧，且所述PCB芯板的通槽与所述绝缘介质层的镂空图形和三层埋容芯板的槽孔图形依次对应；
步骤5，在所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一上钻孔，并将所述钻孔依次经沉铜电镀和树脂塞孔处理，将所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一的内层线路图形和外层线路图形导通；
步骤6，在所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一的非阶梯槽一面，即三层埋容芯板的另一个非蚀刻面蚀刻出电容地极图形，然后在该电容地极图形上依次层叠并压合第二半固化树脂片和第二铜箔，获得带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二；
步骤7，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二上对应所述电容地极图形处经镭射开窗钻孔、镭射线路和填孔电镀，以将所述三层埋容芯板的电容地级图形与外层线路图形导通；
步骤8，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二的两个最外层蚀刻出外层线路图形，并印刷阻焊油墨(55)，经表面处理后即获得含阶梯槽的埋容线路板。
作为本发明的进一步改进，在步骤1中，所述PCB基板的通槽通过铣刀加工而成。
作为本发明的进一步改进，在步骤2中，通过镭射在绝缘介质层上加工出镂空图形。
本发明的有益效果是：取消了传统印刷锡膏的封装流程；阶梯槽与埋容层对准度好；大幅提升了生产效率并降低了成本,而且在加工工艺性、产品的可靠性方面有明显的提升。
附图说明
图1为本发明实施例所述步骤1中PCB芯板加工过程示意图；
图2为发明实施例所述步骤2中带镂空图形的绝缘介质层加工过程示意图；
图3为本发明实施例所述步骤3中三层埋容芯板加工过程示意图；
图4为本发明实施例所述步骤4中含阶梯槽的埋容线路板半成品一结构示意图；
图5本发明实施例所述步骤5中机械钻孔结构示意图；
图6本发明实施例所述步骤5中沉铜电镀后结构示意图；
图7本发明实施例所述步骤5中树脂塞孔后结构示意图；
图8为本发明实施例所述步骤6中蚀刻电容地极图形结构示意图；
图9为本发明实施例所述步骤6中阶梯槽的埋容线路板半成品基板二结构示意图；
图10为本发明实施例所述步骤7中镭射开窗结构示意图；
图11为本发明实施例所述步骤7中镭射线路结构示意图；
图12为本发明实施例所述步骤7中填孔电镀结构示意图；
图13为本发明实施例所述步骤8中外层蚀刻结构示意图；
图14为本发明实施例所述步骤8中印刷阻焊油墨结构示意图。
10——PCB基板； 11——通槽；
12——PCB芯板；
20——绝缘介质层； 21——镂空图形；
22——带镂空图形的绝缘介质层；
30——双面覆铜埋容芯板； 31——电容图形；
32——第一半固化树脂片； 33——第一铜箔；
34——槽孔图形； 35——三层埋容芯板；
40——含阶梯槽的埋容线路板半成品一；
41——钻孔； 42——沉铜电镀；
43——树脂塞孔； 44——电容地极图形；
45——第二半固化树脂片； 46——第二铜箔；
50——带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二；
51——镭射开窗； 52——镭射线路；
53——填孔电镀； 54——外层线路图形；
55——印刷阻焊油墨；
60——含阶梯槽的埋容线路板。
具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
参阅附图1-10，为本发明所述的一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，在双面覆铜的PCB基板10上，首先蚀刻掉单面铜箔，然后在另一铜箔面上通过铣刀加工出通槽11，形成带通槽的PCB芯板12，如果采用多层的PCB基板需在其除一个最外层的其他铜箔层上制作出线路图形，参阅图1；
步骤2、在绝缘介质层20上，以镭射方式加工出镂空图形21，形成带镂空图形的绝缘介质层22，其中绝缘介质层22的镂空图形21与PCB芯板12的通槽11大小相同，参阅图2；
步骤3，在双面覆铜埋容芯板30上单面蚀刻形成电容图形31，然后将第一半固化树脂片32和第一铜箔33依次压合在电容图形上，并在第一铜箔33上对应蚀刻出与PCB芯板12的通槽11大小相同的槽孔图形34，形成三层埋容芯板35，参阅图3；
步骤4，将PCB芯板12、绝缘介质层22和三层埋容芯板34层叠并压合在一起，形成含阶梯槽的埋容线路板半成品一40，参阅图4，其中，PCB芯板12未制作线路图形的一个最外层和三层埋容芯板34的另一个非蚀刻面分别位于最外侧，且PCB芯板12的通槽11与绝缘介质层22的镂空图形21和三层埋容芯板35的槽孔图形依次对应；
步骤5，在含阶梯槽的埋容线路板半成品一40上机械钻孔41(参阅图5)，并依次经沉铜电镀42(参阅图6)和树脂塞孔43(参阅图7)处理，将含阶梯槽的埋容线路板半成品一40的内层图形和外层图形导通；
步骤6，在含阶梯槽的埋容线路板半成品一40的非阶梯槽一面，即三层埋容芯板的另一个非蚀刻面蚀刻出电容地极图形44(参阅图8)，然后在该地极图形上依次层叠并压合第二半固化树脂片45和第二铜箔46，获得带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二50，参阅图9；
步骤7，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二50上对应所述电容地极图形处经镭射开窗51(参阅图10)、镭射线路52(参阅图11)和填孔电镀53(参阅图12)，将埋容芯板的地级与外层线路层导通；
步骤8，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二50的两个最外层蚀刻出外层线路图形53，参阅图13，然后印刷阻焊油墨，参阅图14，即获得含阶梯槽的埋容线路板60。
由此可见，本发明通过线路蚀刻在同一单体内埋多颗电容；通过压合两个芯板(其中一个芯板上加工有通槽)，实现阶梯槽；所制成阶梯槽底部和侧壁为金属化设计，表面上金，外观平整光亮；阶梯槽上台面焊盘下埋孔，成品焊盘平整无凹陷；此方法制成的阶梯槽深度均匀一致；使用此流程直接制成含阶梯槽的埋容线路板，不需经过锡膏印刷封装流程；阶梯槽与埋容层对准度好；大幅提升了生产效率并降低了成本,而且在加工工艺性、产品的可靠性方面有明显的提升。
Claims (3)
1.一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，在单层或多层的PCB基板(10)上加工出通槽(11)，形成带通槽的PCB芯板(12)，其中所述多层的PCB基板需在其除一个最外层的其他铜箔层上制作出线路图形；
步骤2、在绝缘介质层(20)上加工出镂空图形(21)，形成带镂空图形的绝缘介质层(22)，其中所述绝缘介质层的镂空图形与所述PCB芯板的通槽大小相同；
步骤3，在双面覆铜埋容芯板(30)上单面蚀刻形成电容图形(31)，然后将第一半固化树脂片(32)和第一铜箔(33)依次压合在所述电容图形上，并在所述第一铜箔上蚀刻掉其余部位的铜箔仅保留与所述PCB芯板的通槽大小相同的铜箔，保留的铜箔即槽孔图形(34)，形成三层埋容芯板(35)；
步骤4，将所述PCB芯板(12)、绝缘介质层(22)和三层埋容芯板(35)层叠并压合在一起，形成含阶梯槽的埋容线路板半成品一(40)，其中，所述PCB芯板未制作线路图形的一个最外层和所述三层埋容芯板的另一个非蚀刻面分别位于最外侧，且所述PCB芯板的通槽与所述绝缘介质层的镂空图形和三层埋容芯板的槽孔图形依次对应；
步骤5，在所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一(40)上钻孔(41)，并将所述钻孔依次经沉铜电镀(42)和树脂塞孔(43)处理，将所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一的内层线路图形和外层线路图形导通；
步骤6，在所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一(40)的非阶梯槽一面，即三层埋容芯板的另一个非蚀刻面蚀刻出电容地极图形(44)，然后在该电容地极图形上依次层叠并压合第二半固化树脂片(45)和第二铜箔(46)，获得带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二(50)；
步骤7，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二(50)上对应所述电容地极图形处经镭射开窗钻孔(51)、镭射线路(52)和填孔电镀(53)，以将所述三层埋容芯板的电容地级图形与外层线路图形导通；
步骤8，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二(50)的两个最外层蚀刻出外层线路图形(54)，并印刷阻焊油墨(55)，经表面处理后即获得含阶梯槽的埋容线路板(60)。
2.根据权利要求1所述的含阶梯槽埋容线路板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述PCB基板(10)的通槽通过铣刀加工而成。
3.根据权利要求1所述的含阶梯槽埋容线路板的制作方法，其特征在于：在步骤2中，通过镭射在绝缘介质层(20)上加工出镂空图形(21)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710772103.3A CN107613642B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 含阶梯槽埋容线路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710772103.3A CN107613642B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 含阶梯槽埋容线路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107613642A CN107613642A (zh) | 2018-01-19 |
| CN107613642B true CN107613642B (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=61056493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710772103.3A Active CN107613642B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 含阶梯槽埋容线路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107613642B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110545635B (zh) * | 2018-05-29 | 2021-09-14 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN111132442B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-05-04 | 先丰通讯股份有限公司 | 通道式电路板 |
| CN114585157A (zh) * | 2020-12-01 | 2022-06-03 | 深南电路股份有限公司 | 埋容线路板的制作方法及埋容线路板 |
| WO2022222282A1 (zh) * | 2021-04-20 | 2022-10-27 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种埋置电容及电阻的线路板制作方法及其线路板 |
| CN113133230A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-16 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法 |
| CN113325295B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-07-19 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 平面埋容基板微短路的可靠性测试方法 |
| CN115397110B (zh) * | 2022-08-02 | 2023-06-09 | 中山芯承半导体有限公司 | 一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100512688B1 (ko) * | 2003-11-21 | 2005-09-07 | 대덕전자 주식회사 | 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| JP2008159686A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Nippon Mektron Ltd | キャパシタを内蔵するプリント配線板の製造法 |
| US7685687B2 (en) * | 2007-01-22 | 2010-03-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Methods of making high capacitance density ceramic capacitors |
| TWI336226B (en) * | 2007-01-25 | 2011-01-11 | Unimicron Technology Corp | Circuit board structure with capacitor embedded therein and method for fabricating the same |
| JP5757163B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-07-29 | ソニー株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法、並びに半導体装置 |
| KR20130080294A (ko) * | 2012-01-04 | 2013-07-12 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
| CN105379429A (zh) * | 2014-03-05 | 2016-03-02 | At&S奥地利科技与系统技术股份公司 | 本发明涉及用于生产在一些分区中具多层子区域的印制电路板的方法 |
| JP2016048723A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| CN204887667U (zh) * | 2015-05-07 | 2015-12-16 | 深圳市星之光实业发展有限公司 | 具备对位结构的多层电路板 |
| KR102466204B1 (ko) * | 2015-12-16 | 2022-11-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2017
- 2017-08-31 CN CN201710772103.3A patent/CN107613642B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107613642A (zh) | 2018-01-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |