CN113133230A - 一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，涉及电路板加工领域，通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐，随后通过调整第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，最后再在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使盲槽底部的槽底图形露出，完成线路板的阶梯槽加工，该种方法制取的阶梯槽与埋容层对准度高，阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法。
背景技术
随着电子产品向更轻薄、更短小、集成程度更高的方向发展，更多的电子产品要求线路板能够给贴装芯片预留更多的空间，因此，埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板的一种发展趋势。
在传统技术的印制电路板过程中，需要通过焊锡技术将电容、电阻元件固定在绝缘PP基材上，因电容、电阻元件设置在绝缘PP基材的外部，容易脱落，从而影响印制电路板正常工作，同时电容、电阻的固定需要使用焊锡，流程复杂，生产成本高。而埋入无源器件技术不仅能降低贴装成本，缩小板面设计尺寸，而且，可以极大提高产品的可靠性。
但是，目前主流的埋置电容技术主要采用阶梯槽埋置电容与锡膏印刷封装相结合的加工技术，其中，阶梯槽的加工方式主要有两种，一种是机械控深铣板，该方式主要依赖阶梯槽深度精度控制能力，另一种是填充/埋入耐高温垫片，如特氟龙(Tefion)垫片，然而该技术依赖流胶量的控制；综上，以上两种加工技术均对设备提出了极高的要求，然而现有的设备普遍不能满足埋置电容技术的加工要求，降低了线路板的可靠性，同时埋容技术极度依赖于锡膏的使用，生产效率低、成本高，即现有的埋置电容技术的成本高且可靠性低。
目前主流的埋置电阻技术主要采用平面薄膜电阻技术或丝印电阻油墨技术，其中平面薄膜电阻价格昂贵，且需要占用大的面积，丝印电阻油墨精度控制能力较差，特别是大电阻设计，很难控制控制大电阻的精度，即现有的埋置电阻技术精度低、可靠性低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，来解决现有技术中的埋置电容电阻技术的上述问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，包括：
提供一第一芯板；所述第一芯板包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一芯板的第一侧的外层铜箔层，所述第一芯板的第二侧表面形成有通过预控深电铣盲槽处理形成的盲槽；
提供一第二芯板；所述第二芯板包括依次层叠的第二铜箔层、第二PP层、电容基板、第一PP层和第一铜箔层，其中，所述电容基板背离所述第二PP层的一侧表面设置有电容芯板，所述电容基板上经刻蚀形成有电容图形，所述第二铜箔层上经刻蚀形成有与所述盲槽的形状相适配的槽底图形；
提供一PP复合层；所述PP复合层上形成有尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形；
对所述第一芯板、所述第二芯板及所述pp复合层进行棕化处理；
将棕化处理后的所述第二芯板、所述PP复合层及所述第一芯板依次层叠，使所述盲槽、所述槽底图形及所述镂空图形的位置对齐，压合形成内板；所述外层铜箔层设于所述内板的第一侧，所述第一铜箔层设于所述内板的第二侧；
在所述内板上钻第一通孔，在所述第一通孔内填充第一导电油墨，形成第一导电油墨柱；
在所述导电油墨柱一端的中心区域钻第二油墨孔，并在所述第二油墨孔中填充第二导电油墨，形成第二导电油墨柱；
对所述第一铜箔层进行蚀刻，形成外层线路图形，所述外层线路图形包括电容地极图形；
在所述内板的第二侧依次叠设压合半固化树脂片和第三铜箔层；
自所述第三铜箔层朝所述电容图形方向上钻第一盲孔，依次贯穿所述第三铜箔层、所述半固化树脂片、所述电容地极图形和所述电容芯板，延伸至所述电容图形；
对所述第一盲孔进行沉铜和电镀，获得线路板本体；
在所述外层铜箔层及所述第三铜箔层上设置外层线路，使所述外层线路与所述电容图形导通；
在所述外层铜箔层和所述第三铜箔层上设置阻焊层；
对所述线路板本体进行文字生成工序及表面处理工序；
在所述第一芯板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，得到埋置有电容及电阻的阶梯线路板。
可选地，所述第二导电油墨为高电导率油墨或高电阻率油墨；
所述高电导率油墨的电导率大于所述第一导电油墨的电导率，所述高电阻率油墨的电导率小于所述第一导电油墨的电导率。
可选地，所述第二油墨孔的孔径不大于所述第一通孔的孔径的五分之四。
可选地，所述第二油墨孔为第二通孔或第二盲孔。
可选地，所述步骤：提供一第一芯板，具体包括：
提供芯板，所述芯板包括至少一层内层铜箔层和一外层铜箔层；
在所述内层铜箔层上制作线路图形；
对所述芯板进行预控深电铣盲槽处理，得到第一芯板。
可选地，所述步骤：提供一第二芯板，具体包括：
提供一表面设有电容芯板的电容基板；
对所述电容基板进行蚀刻处理，形成电容图形；
在所述电容基板设置有电容芯板的一侧依次压合第一PP层和第一铜箔层，在所述电容基板的另一侧依次压合有第二PP层和第二铜箔层；
在所述第二铜箔层上蚀刻形状与所述盲槽相匹配的槽底图形，得到第二芯板。
可选地，所述步骤：提供一PP复合层，具体包括：
提供一PP复合层；
对所述PP复合层进行电铣通槽处理，形成与所述盲槽尺寸相等的镂空图形。
可选地，所述第一盲孔的钻孔方式为机械孔深钻孔或激光钻孔。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐，随后通过调整第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，最后再在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使盲槽底部的槽底图形露出，完成线路板的阶梯槽加工，该种方法制取的阶梯槽与埋容层对准度高，阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第一状态示意图；
图2为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第二状态示意图；
图3为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第三状态示意图；
图4为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第四状态示意图；
图5为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第五状态示意图；
图6为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第六状态示意图；
图7为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第七状态示意图；
图8为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第八状态示意图。
图示说明：10、第一芯板；10a、盲槽；10b、内层铜箔层；10c、外层铜箔层；
20、第二芯板；20a、电容芯板；20b、电容基板；201c、第一PP层；202c、第二PP层；201d、第一铜箔层；202d、第二铜箔层；20e、电容图形；20f、槽底图形；
30、PP复合层；30a、镂空图形；
40、内板；
50、埋置电容及电阻内板；50a、第一通孔；50b、第一导电油墨柱；50c、第二油墨孔；50d、第二导电油墨柱；50e、电容地极图形；
60、线路板本体；60a、半固化树脂片；60b、第三铜箔层；60c、第一盲孔；
70、半成品线路板；70a、外层线路；70b、阻焊层；
80、埋置电容及电阻的线路板；80a、成品盲槽。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参考图1至图8，图1为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第一状态示意图，图2为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第二状态示意图，图3为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第三状态示意图，图4为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第四状态示意图，图5为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第五状态示意图，图6为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第六状态示意图，图7为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第七状态示意图，图8为本发明实施例提供埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法第八状态示意图。
本发明实施例提供的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，应用于线路板生产加工的场景，能够在无需锡膏的前提下完成对电容电阻的安装，具有精度高、成本低等优点。
如图1至图8所示，本实施例将结合附图对埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法进行说明，本实施例的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法包括下述步骤：
S0100、提供一第一芯板10；第一芯板10包括至少一层内层铜箔层10b和设于第一芯板的第一侧的外层铜箔层10c，第一芯板10的第二侧表面形成有通过预控深电铣盲槽处理形成的盲槽10a；如图1所示，第一芯板的第一侧指的是第一芯板的上侧，第二侧指的是第一芯板的下侧，其余的芯板的第一侧与第二侧如上类比。
S0200、提供一第二芯板20；第二芯板20包括依次层叠的第二铜箔层202d、第二PP层202c、电容基板20b、第一PP层201c和第一铜箔层201d，其中，电容基板20b背离第二PP层202c的一侧表面设置有电容芯板20a，电容基板20b上经刻蚀形成有电容图形20e，第二铜箔层202d上经刻蚀形成有与盲槽10a的形状相适配的槽底图形20f；具体地，第二芯板20的结构如图2所示。
S0300、提供一PP复合层30；PP复合层30上形成有尺寸与盲槽10a形状相适配的镂空图形30a；具体地，PP复合层30的结构如图3所示。
S0410、对第一芯板10、第二芯板20及pp复合层30进行棕化处理；
S0420、将棕化处理后的第二芯板20、PP复合层30及第一芯板10依次层叠，使盲槽10a、槽底图形20f及镂空图形30a的位置对齐，压合形成内板40；外层铜箔层10c设于内板40的第一侧，第一铜箔层201d设于内板40的第二侧；具体地，内板40的结构如图4所示。
S0510、在内板上钻第一通孔50a，在第一通孔50a内填充第一导电油墨，形成第一导电油墨柱50b；
S0520、在导电油墨柱一端的中心区域钻第二油墨孔50c，并在第二油墨孔50c中填充第二导电油墨，形成第二导电油墨柱50d；
S0530、对第一铜箔层201d进行蚀刻，形成外层线路图形，外层线路图形包括电容地极图形50e；具体地，内板40经步骤S0530处理后形成埋置电容及电阻内板50，埋置电容及电阻内板50的结构具体如图5所示。
S0610、在内板40的第二侧依次叠设压合半固化树脂片60a和第三铜箔层60b；
S0620、自第三铜箔层60b朝电容图形20e方向上钻第一盲孔60c，依次贯穿第三铜箔层60b、半固化树脂片60a、电容地极图形50e和电容芯板20a，延伸至电容图形20e；
S0630、对第一盲孔60c进行沉铜和电镀，获得线路板本体60；具体地，线路板本体60的结构如图6所示。
S0710、在外层铜箔层10c及第三铜箔层60b上设置外层线路70a，使外层线路70a与电容图形20e导通；
S0720、在外层铜箔层10c和第三铜箔层60b上设置阻焊层70b；
S0730、对线路板本体进行文字生成工序及表面处理工序；具体地，线路板本体60经步骤S0730处理后为半成品线路板70，具体结构如图7所示。
S800、在第一芯板10的第一侧对盲槽10a所在位置进行控深揭盖电铣处理，得到埋置有电容及电阻的阶梯线路板80。埋置有电容及电阻的阶梯线路板80的具体结构如图8所示。
具体地，本埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，通过将带盲槽10a的第一芯板10、带电容芯板20a的第二芯板20和PP复合层30压合，便于盲槽10a、槽底图形20f及镂空图30a形对齐，随后通过调整第一通孔50a的孔径和第二油墨孔50c的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，最后再在第一芯板10的第一侧对盲槽10a进行控深揭盖电铣处理，使盲槽10a底部的槽底图形20f露出，完成线路板的阶梯槽加工，得到埋置电容及电阻的线路板80，该种方法制取的阶梯槽与埋容层对准度高，阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。
在一个可选的实施方式中，第二导电油墨为高电导率油墨或高电阻率油墨；高电导率油墨的电导率大于第一导电油墨的电导率，高电阻率油墨的电导率小于第一导电油墨的电导率。
在一个优选的实施方式中，第二油墨孔50c的孔径不大于第一通孔50a的孔径的五分之四。
其中，第二油墨孔50c为第二通孔或第二盲孔。
进一步地，步骤S0100：提供一第一芯板，具体包括：
S0110、提供芯板，芯板包括至少一层内层铜箔层和一外层铜箔层；
S0120、在内层铜箔层上制作线路图形；
S0130、对芯板进行预控深电铣盲槽处理，得到第一芯板。
进一步地，步骤S0200：提供一第二芯板20，具体包括：
S0210、提供一表面设有电容芯板的电容基板；
S0220、对电容基板进行蚀刻处理，形成电容图形；
S0230、在电容基板设置有电容芯板的一侧依次压合第一PP层和第一铜箔层，在电容基板的另一侧依次压合有第二PP层和第二铜箔层202d；
S0240、在第二铜箔层202d上蚀刻形状与盲槽相匹配的槽底图形，得到第二芯板。
进一步地，步骤S300、：提供一PP复合层，具体包括：
S310、提供一PP复合层；
S320、对PP复合层进行电铣通槽处理，形成与盲槽尺寸相等的镂空图形。
进一步地，第一盲孔60c的钻孔方式为机械孔深钻孔或激光钻孔。
综上所述，本实施例提供的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法取消了传统印刷锡膏的封装流程，能有效控制电容、电阻精度，大幅提升埋置有电容及电阻的阶梯线路板的生产效率并降低成本，而且在线路板的可靠性方面有明显的提升。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，包括：
提供一第一芯板；所述第一芯板包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一芯板的第一侧的外层铜箔层，所述内层铜箔层上设置有线路图形，所述第一芯板的第二侧表面形成有通过预控深电铣盲槽处理形成的盲槽；
提供一第二芯板；所述第二芯板包括依次层叠的第二铜箔层、第二PP层、电容基板、第一PP层和第一铜箔层，其中，所述电容基板背离所述第二PP层的一侧表面设置有电容芯板，所述电容基板上经刻蚀形成有电容图形，所述第二铜箔层上经刻蚀形成有与所述盲槽的形状相适配的槽底图形；
提供一PP复合层；所述PP复合层上形成有尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形；
对所述第一芯板、所述第二芯板及所述pp复合层进行棕化处理；
将棕化处理后的所述第二芯板、所述PP复合层及所述第一芯板依次层叠，使所述盲槽、所述槽底图形及所述镂空图形的位置对齐，压合形成内板；所述外层铜箔层设于所述内板的第一侧，所述第一铜箔层设于所述内板的第二侧；
在所述内板上钻第一通孔，在所述第一通孔内填充第一导电油墨，形成第一导电油墨柱；
在所述导电油墨柱一端的中心区域钻第二油墨孔，并在所述第二油墨孔中填充第二导电油墨，形成第二导电油墨柱；
对所述第一铜箔层进行蚀刻，形成外层线路图形，所述外层线路图形包括电容地极图形；
在所述内板的第二侧依次叠设压合半固化树脂片和第三铜箔层；
自所述第三铜箔层朝所述电容图形方向上钻第一盲孔，依次贯穿所述第三铜箔层、所述半固化树脂片、所述电容地极图形和所述电容芯板，延伸至所述电容图形；
对所述第一盲孔进行沉铜和电镀，获得线路板本体；
在所述外层铜箔层及所述第三铜箔层上设置外层线路，使所述外层线路与所述电容图形导通；
在所述外层铜箔层和所述第三铜箔层上设置阻焊层；
对所述线路板本体进行文字生成工序及表面处理工序；
在所述第一芯板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，得到埋置有电容及电阻的阶梯线路板。
2.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述第二导电油墨为高电导率油墨或高电阻率油墨；
所述高电导率油墨的电导率大于所述第一导电油墨的电导率，所述高电阻率油墨的电导率小于所述第一导电油墨的电导率。
3.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述第二油墨孔的孔径不大于所述第一通孔的孔径的五分之四。
4.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述第二油墨孔为第二通孔或第二盲孔。
5.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述步骤：提供一第一芯板，具体包括：
提供芯板，所述芯板包括至少一层内层铜箔层和一外层铜箔层；
在所述内层铜箔层上制作线路图形；
对所述芯板进行预控深电铣盲槽处理，得到第一芯板。
6.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述步骤：提供一第二芯板，具体包括：
提供一表面设有电容芯板的电容基板；
对所述电容基板进行蚀刻处理，形成电容图形；
在所述电容基板设置有电容芯板的一侧依次压合第一PP层和第一铜箔层，在所述电容基板的另一侧依次压合有第二PP层和第二铜箔层；
在所述第二铜箔层上蚀刻形状与所述盲槽相匹配的槽底图形，得到第二芯板。
7.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述步骤：提供一PP复合层，具体包括：
提供一PP复合层；
对所述PP复合层进行电铣通槽处理，形成与所述盲槽尺寸相等的镂空图形。
8.根据权利要求1所述的埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，其特征在于，所述第一盲孔的钻孔方式为机械孔深钻孔或激光钻孔。
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