CN106304696B - 具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备；(2)盲孔芯板的制备；(3)外层制作。本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。

Description

具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法。
背景技术
随着电子通讯设备的飞速发展，从而使得PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展；其中PCB印制线路板中的盲槽板有了较大的量需求，且盲槽板也是朝着多元化、结构复杂化发展。目前大多数的PCB制造企业都是只能制作出一些常规的盲槽PCB板；对于盲槽板存在有交叉盲槽设计且盲槽内设计图形、金属化孔，槽壁非金属化时；存在很大的技术难题，整个业界还未发现此类产品。
常规盲槽PCB板具体的工艺流程如下：子板压合→子板与半固化片铣槽(铣出盲槽位置)→母芯板做内层图形→母芯板盲槽底部图形(镀抗蚀刻层保护盲槽底部图形)→压合——外层线路表面制作。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法。
具体的技术方案如下：
一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：
(1)盲槽底部子芯板的制备
所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域；
将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理，即得；
(2)盲孔芯板的制备
半固化片制作：所述半固化片上设有第一开窗区域，所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域；
子芯板制备：将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，即得；
将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠，在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜，然后进行压合，再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作，即得所述盲孔芯板；
所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔；
重复上述步骤制备多个盲孔芯板；
(3)外层制作
将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合，得线路板A；
所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区域对应的盲槽区域，另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域；
于所述通孔区域进行第二次钻孔操作，在所述线路板A上形成第一通孔；
然后按常规进行沉铜、外层图形制作；
沿所述盲槽区域进行控深铣操作至露出所述阻胶膜，去除所述阻胶膜，即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板。
在其中一个实施例中，所述控深铣操作的工艺参数为：精度控制在0.05-0.1mm。
在其中一个实施例中，步骤(2)中所述压合的步骤为：压合时于所述盲槽底部子芯板一侧覆盖硅胶赋形垫，然后按常规压合工序进行压合。
在其中一个实施例中，所述阻胶膜的厚度比所述粘结片的厚度大20-50微米。
在其中一个实施例中，所述阻胶膜的材质为：PI胶带。
本发明的另一目的是提供一种具多层交叉盲槽的印制线路板。
具体的技术方案如下：
上述制备方法制备得到的具多层交叉盲槽的印制线路板。
本发明的优点如下：
本发明通过将对应盲槽位置的PP(半固化片)铣空(第一开窗区域),在内层子芯板对应的盲槽底部区域贴高温塑胶膜(PI胶带)进行阻胶；盲槽底部的图形在内层制作出；一次性压合，外层正常钻孔完成金属化后，通过机械控深去除介质层露出高温塑胶膜，去除高温塑胶膜后获得盲槽底部图形、孔金属化、盲槽侧壁非金属。最终完成交叉盲槽且槽内图形、孔金属的PCB产品。
本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。
附图说明
图1为盲槽底部子芯板以及半固化片的结构示意图；
图2为盲孔芯板的结构示意图；
图3为线路板A钻孔后得到第一通孔的结构示意图；
图4为线路板A控深铣得到盲槽后的结构示意图。
10、盲槽底部子芯板；101、盲槽底部区域；20、半固化片；201、第一开窗区域；30、子芯板；40、盲孔芯板；401、盲孔；402、阻胶膜；50、线路板A；501、盲槽区域；502、通孔区域；503、盲槽；504、第一通孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：
(1)盲槽底部子芯板10的制备
所述盲槽底部子芯板10上设有盲槽底部区域101(如图1所示)；
将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理，即得；
(2)盲孔芯板40的制备
半固化片20制作：所述半固化片上设有第一开窗区域201，所述第一开窗区域201对应于所述盲槽底部区域101(如图1所示)；
子芯板30制备：将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，即得；
将所述子芯板30、所述半固化片20以及所述盲槽底部子芯板10依次层叠，在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜402，然后进行压合，再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作，即得所述盲孔芯板(如图2所示)；
所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔401；
所述压合的步骤为：压合时于所述盲槽底部子芯板一侧覆盖硅胶赋形垫，然后按常规压合工序进行压合。
所述阻胶膜的厚度比所述粘结片的厚度大20-50微米。
所述阻胶膜的材质为：PI胶带。
重复上述步骤制备多个盲孔芯板；
(3)外层制作
将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合，得线路板A50；
所述线路板A50的一面设有与所述盲槽底部区域对应的所述盲槽区域501，另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域502；
于所述通孔区域进行第二次钻孔操作，在所述线路板A上形成第一通孔504(如图3所示)；
然后按常规进行沉铜、外层图形制作；
沿所述盲槽区域501进行控深铣(控深铣的操作精度为0.05-0.1mm)操作至露出所述阻胶膜，即形成盲槽503，去除所述阻胶膜，即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板(如图4所示)。
本实施例通过将对应盲槽位置的PP(半固化片)铣空(第一开窗区域),在内层子芯板对应的盲槽底部区域贴高温塑胶膜进行阻胶；盲槽底部的图形在内层制作出；一次性压合，外层正常钻孔完成金属化后，通过机械控深去除介质层露出高温塑胶膜，去除高温塑胶膜后获得盲槽底部图形、孔金属化、盲槽侧壁非金属。最终完成交叉盲槽且槽内图形、孔金属的PCB产品。
本实施例通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：
(1)盲槽底部子芯板的制备
所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域；
将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理，即得；
(2)盲孔芯板的制备
半固化片制作：所述半固化片上设有第一开窗区域，所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域；
子芯板制备：将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，即得；
将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠，在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜，然后进行压合，再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作，即得所述盲孔芯板；
所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔；
重复上述步骤制备多个盲孔芯板；
(3)外层制作
将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合，得线路板A；
所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区域对应的盲槽区域，另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域；
于所述通孔区域进行第二次钻孔操作，在所述线路板A上形成第一通孔；
然后按常规进行沉铜、外层图形制作；
沿所述盲槽区域进行控深铣操作至露出所述阻胶膜，去除所述阻胶膜，即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板。
2.根据权利要求1所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述控深铣操作的工艺参数为：精度控制在0.05-0.1mm。
3.根据权利要求1所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述压合的步骤为：压合时于所述盲槽底部子芯板一侧覆盖硅胶赋形垫，然后按常规压合工序进行压合。
4.根据权利要求1-3任一项所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述阻胶膜的厚度比所述半固化片的厚度大20-50微米。
5.根据权利要求4所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述阻胶膜的材质为：PI胶带。
6.权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的具多层交叉盲槽的印制线路板。
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