CN105848428A - 一种在pcb上制作金属化盲孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。本发明通过先在其中一块芯板上制作金属化通孔后再与另一块芯板压合形成多层板，由此使金属化通孔转变成填塞了半固化片胶的金属化盲孔，减薄多层板上下表面的铜层厚度后再进行正常后工序，通过本发明方法无需通过背钻孔加树脂塞孔的方式即可制作纵横比大于1的金属化盲孔，避免了背钻孔中的塞孔树脂脱落而导致无法在盲孔上制作焊盘或盖帽铜造成板件报废，从而提高了生产良率。

Description

一种在PCB上制作金属化盲孔的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。为了满足一定的功能要求，需在PCB上制作金属化盲孔。目前由于电镀能力的制约，对于纵横比大于1的金属化盲孔只能采用背钻孔及树脂塞孔的方式制作，一般流程如下：开料→内层线路→压合→钻通孔(制背钻孔用)→沉铜→板电→外层镀孔图形→背钻→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→正常后工序。但若背钻孔的孔径过大(＞0.35mm)而介质层的厚度相对较薄，树脂塞孔后，部分背钻孔会出现孔内树脂与孔壁的结合力较差，使孔内树脂脱落，从而导致无法在背钻孔上(金属化盲孔)制作焊盘或盖帽铜，造成生产板报废。
发明内容
本发明针对现有采用背钻孔方式制作金属化盲孔的方法容易出现孔内树脂脱落，无法在背钻孔上制作焊盘或盖帽铜而造成生产板报废的问题，提供另一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作金属化盲孔的方法，所述PCB由第一芯板和第二芯板压合为一体后加工而成，包括以下步骤：
S1第一芯板：所述第一芯板的一表面称为第一上表面，另一表面称为第一下表面；在所述第一下表面上制作内层线路。
S2第二芯板：所述第二芯板的一表面称为第二上表面，另一表面称为第二下表面；在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，形成预制盲孔；接着在第二上表面上制作内层线路。
优选的，所述预制盲孔的孔壁铜层厚度≥25μm。
S3压合：将第一芯板、半固化片和第二芯板层叠在一起并压合为一体，形成多层板，所述半固化片中的部分半固化片胶流入并填塞预制盲孔；所述第一上表面为多层板的上表面，所述第二下表面为多层板的下表面；压合后所述预制盲孔成为金属化盲孔，所述金属化盲孔中填塞了半固化片胶。
优选的，压合形成多层板后，还包括对多层板进行砂带磨板处理以除去多层板上因压合形成的流胶。
S4减铜：用干膜覆盖金属化盲孔的孔口，然后通过微蚀减薄多层板上表面和下表面的铜层厚度，使多层板的上表面和下表面的铜层厚度均在30±5μm的范围内。
优选的，所述干膜的尺寸比金属化盲孔的孔口单边大0.15mm。
S5后工序：根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，形成具有金属化盲孔的PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在其中一块芯板上制作金属化通孔后再与另一块芯板压合形成多层板，由此使金属化通孔转变成填塞了半固化片胶的金属化盲孔，减薄多层板上下表面的铜层厚度后再进行正常后工序，通过本发明方法无需通过背钻孔加树脂塞孔的方式即可制作纵横比大于1的金属化盲孔，避免了背钻孔中的塞孔树脂脱落而导致无法在盲孔上制作焊盘或盖帽铜造成板件报废，从而提高了生产良率。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其涉及一种在PCB上制作纵横比大于1的金属化盲孔的方法。所述PCB是由第一芯板和第二芯板压合为一体后加工而成的四层板，具体的制作步骤如下：
(1)制作第一芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作内层线路的第一芯板，所述第一芯板的一表面称为第一上表面，另一表面称为第一下表面。然后通过负片工艺在第一芯板的第一下表面上制作内层线路(第一芯板的第一上表面暂不制作线路)。
接着按照现有技术在第一芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对第一芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查第一芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；再接着进行棕化处理及后虚拟。
(2)制作第二芯板
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作内层线路的第二芯板，所述第二芯板的一表面称为第二上表面，另一表面称为第二下表面。在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化(一次性将通孔的孔壁铜层电镀至满足金属化盲孔的孔壁铜层厚度的要求，且孔壁铜层厚度≥25μm)，通孔金属化后形成预制盲孔。
在第二芯板上制作预制盲孔后进行切片分析，评估预制盲孔的品质。
接着通过负片工艺在第二芯板的第二上表面上制作内层线路(第二芯板的第二下表面暂不制作线路)。
再接着按照现有技术在第二芯板上打出压合工序中需用到的铆钉孔(OPE冲孔)；再对第二芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查第二芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正；然后进行棕化处理及后虚拟。
(3)压合
根据现有技术将第一芯板、半固化片和第二芯板层叠在一起并压合为一体，形成多层板；压合过程中，半固化片受热后其中的部分半固化片胶流入预制盲孔中，使预制盲孔中填满半固化片胶，半固化片胶与预制盲孔紧密结合；并且第一上表面为多层板的上表面，第二下表面为多层板的下表面。压合后所述预制盲孔成为金属化盲孔，所述金属化盲孔中填塞了半固化片胶。
然后，对多层板进行砂带磨板处理以除去多层板上因压合形成的流胶。
(4)减铜
通过在多层板上贴干膜、曝光和显影，用干膜覆盖金属化盲孔的孔口，并且控制每个金属化盲孔孔口处的干膜的尺寸比金属化盲孔的孔口单边大0.15mm。然后通过微蚀减薄多层板上表面和下表面的铜层厚度，使多层板的上表面和下表面的铜层厚度均在30±5μm的范围内(由于前工序中第二芯板经过沉铜和全板电镀处理，第二下表面的铜层厚度比第一上表面的铜层厚度厚10μm，因此减铜工序中重点控制第二下表面的铜层厚度)。
接着通过砂带磨板抛光多层板。
(5)后工序
根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，形成具有金属化盲孔的PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种在PCB上制作金属化盲孔的方法，其特征在于，所述PCB由第一芯板和第二芯板压合为一体后加工而成，包括以下步骤：
S1第一芯板：所述第一芯板的一表面称为第一上表面，另一表面称为第一下表面；在所述第一下表面上制作内层线路；
S2第二芯板：所述第二芯板的一表面称为第二上表面，另一表面称为第二下表面；在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，形成预制盲孔；接着在第二上表面上制作内层线路；
S3压合：将第一芯板、半固化片和第二芯板层叠在一起并压合为一体，形成多层板，所述半固化片中的部分半固化片胶流入并填塞预制盲孔；所述第一上表面为多层板的上表面，所述第二下表面为多层板的下表面；压合后所述预制盲孔成为金属化盲孔；
S4减铜：用干膜覆盖金属化盲孔的孔口，然后通过微蚀减薄多层板上表面和下表面的铜层厚度，使多层板的上表面和下表面的铜层厚度均在30±5μm的范围内；
S5后工序：根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，形成具有金属化盲孔的PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作金属化盲孔的方法，其特征在于，步骤S2中，所述预制盲孔的孔壁铜层厚度≥25μm。
3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作金属化盲孔的方法，其特征在于，步骤S3中，还包括对多层板进行砂带磨板处理以除去多层板上因压合形成的流胶。
4.根据权利要求1所述一种在PCB上制作金属化盲孔的方法，其特征在于，步骤S4中，所述干膜的尺寸比金属化盲孔的孔口单边大0.15mm。
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