CN106973507A - 一种树脂塞孔线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去，对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序，依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。

Description

一种树脂塞孔线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种树脂塞孔线路板的制作方法。
背景技术
现有的树脂塞孔线路板的制作流程为：前工序→层压→钻树脂塞孔→外层沉铜一→全板电镀一→外层镀孔图形→镀孔→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→切片分析→打靶位孔→外层钻孔→外层沉铜二→全板电镀二→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序，其中树脂塞孔和外层钻孔分别钻出。
上述树脂塞孔线路板的制作方法会存在以下缺陷：
(1)树脂塞孔线路板工艺流程使用镀孔工艺，且树脂塞孔与外层通孔分两次钻出，生产流程较长，影响生产效率，而且浪费成本；
(2)经镀孔工序后树脂塞孔孔口比板面要高，不利于塞孔铝片对位；且专门镀孔电镀面积小，电流参数不易控制，对于厚径比较大(>10:1)的板易导致孔小甚至铜塞孔的问题；以上问题易导致树脂塞孔空洞及不饱满问题；
(3)对于大厚径比、塞孔数量多、BGA尺寸较大(>40mm*40mm)的板易导致磨板不净和多次磨板导致漏基材的问题。
发明内容
本发明针对现有树脂塞孔线路板的制作方法流程长、生产效率低、生产成本高的问题，提供一种树脂塞孔线路板的制作方法，该方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；
S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；
S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；
S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；
S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；
S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；
S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；
S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
优选地，步骤S1中，所述欲金属化的孔在钻孔时要单边预大0.05mm。
优选地，步骤S2中，全板电镀时先用直流电镀打底，然后用脉冲电流加镀。
优选地，在脉冲电流加镀时，脉冲波形为16:1。
优选地，步骤S5中，通过蚀刻减薄后的铜面厚度应＞20μm。
优选地，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来，然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，接着退去保护膜。
优选地，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过对压合后的生产板进行钻孔时，将欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔及非金属化孔一同钻出，然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，减少了钻孔次数，优化了镀孔流程，使得线路板的制作周期明显缩短，提升了生产效率；为降低表铜厚度，在第一次全板电镀时先采用直流电镀打底，然后用脉冲电流加镀，并将脉冲波形设定为16:1，加强脉冲电流加镀时的深度能力，保证孔内的金属化品质；在蚀刻减薄铜面的厚度后，剩余铜面的厚度应＞20μm，防止在后续的砂带磨板中砂带对孔口铜层的磨损致使孔口漏基材，可确保直径4.4mm以下的金属化孔孔口不漏基材；所述欲金属化的孔在钻孔时要预大0.05mm，在经过第一次沉铜和全板电镀后，金属化孔的孔铜厚度已足够，在进行第二次沉铜和全板电镀时会再次对金属化孔加镀，钻孔时预大0.05mm可防止孔小甚至铜塞孔的问题，提升了品质降低报废率，节约了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种树脂塞孔线路板的制作方法，依次包括以下处理工序：开料→内层线路制作→压合→钻孔→沉铜一→全板电镀一→填塞树脂→砂带磨板一→掩孔图形→掩孔减铜→砂带磨板二→沉铜二→全板电镀二→外层线路制作→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mm H/H；
b、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；
d、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；钻欲金属化的孔时要在设计的基础上单边预大0.05mm；
e、沉铜一：使生产板上的所有通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm；
f、全板电镀一：先用普通直流电镀，以1.2ASD的电流密度全板电镀60min，可镀铜10-15μm，可防止通孔内出现铜层结瘤、孔铜折镀等不良情况；后用脉冲电流电镀，以1.8ASD的电流密度全板电镀90min，脉冲波形设定为16:1(深镀能力90％计)，可对生产板板面和通孔处镀铜20-25μm；
g、填塞树脂：在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂(IR-10-FE树脂油墨)；
h、砂带磨板一：采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；
i、掩孔图形：掩孔图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成掩孔图形曝光，经显影后在生产板上形成掩孔图形，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来；
j、掩孔减铜：然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，剩余铜面厚度应＞20μm，可确保直径4.4mm以上的金属化孔孔口不漏基材，接着退去保护膜；通过减薄铜面的厚度，减小了制作外层线路时由于铜面太厚而导致的蚀刻难度，利于后期外层线路的制作；
k、砂带磨板二：采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；
l、沉铜二、全板电镀二:对生产板进行二次沉铜和全板电镀，第二次全板电镀用普通直流电镀，以1.2ASD的电流密度全板电镀30min；在进行第二次沉铜和全板电镀时会再次对金属化孔加镀，之前钻孔时单边预大了0.05mm可防止孔小甚至铜塞孔的问题；
m、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，蚀刻时包括蚀刻掉非线路部分的铜层以及非金属化孔中的铜层，在生产板上蚀刻出外层线路；
n、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；
o、表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；
S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；
S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；
S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；
S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；
S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；
S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；
S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述欲金属化的孔在钻孔时要单边预大0.05mm。
3.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，全板电镀时先用直流电镀打底，然后用脉冲电流加镀。
4.根据权利要求3所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，在脉冲电流加镀时，脉冲波形为16:1。
5.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，通过蚀刻减薄后的铜面厚度应＞20μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来，然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，接着退去保护膜。
7.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
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