CN101998768B - 一种pcb背钻孔制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种新型的PCB背钻孔制作方法，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀；C)在需要进行背钻孔的孔上进行背钻；D)对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理；E)将步骤D)所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品。本发明在PCB做完外层干膜以后进行图形电镀锡，然后在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，然后进行蚀刻，通过蚀刻，可以将钻孔时产生的毛刺去除，同时也可以保护有铜的部分孔孔内铜不被蚀刻。

Description

一种PCB背钻孔制作方法

技术领域

本发明属于PCB制作技术领域，尤其是涉及一种新型的PCB背钻孔制作方法。

背景技术

当PCB板需要在一个通孔的上面只做一个无铜的孔时，即要求孔内一半的深度需要镀铜而另外一半不需要镀铜时，需要采用背钻的方法制作。现有技术中，采用线路蚀刻以后连续两次钻重复钻或直接锣的方法；该方法会使得孔口披锋严重，而且连续两次钻孔会造成孔口的焊环脱落，严重影响PCB成品率和性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的PCB背钻孔制作方法，本发明在PCB做完外层干膜以后进行图形电镀锡，然后在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，然后进行蚀刻，通过蚀刻，可以将钻孔时产生的毛刺去除，同时也可以保护有铜的部分孔孔内铜不被蚀刻，这种工艺方法可以有效的减少孔内铜对于压接元器件的电信号干扰；解决现有技术存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种新型的PCB背钻孔制作方法，包括步骤：

A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔；

B)全板沉铜电镀或加板电镀，并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡；

C)在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，在背钻之前，一定要镀上锡；

D)对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理；

E)将步骤D)所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品

所述的步骤A)第一次钻孔孔径为0.2-0.6mm直径的孔，主轴钻速20krpm-180krpm，控制孔粗≤20μm。

所述的步骤B)全板沉铜电镀或加板电镀为在孔内做上一层金属层，厚度为0.25μm-10μm，使其加了板电以后孔铜厚度为3-10μm。

所述的步骤B)图形电镀的电镀孔铜铜厚20-50μm；电镀锡使用1.0-1.3ASD的电流密度，电镀10-13min，锡厚控制5-8μm。

所述的步骤C)进行背钻时，先在机台上垫上一块酚醛或纤维板，使用同一个定位资料，先锣出一个平台，深度0.3-1.6mm，将板放在平台上，控制主轴的下钻速度0.2-0.8m/min；主轴钻速为20krpm-180krpm。

所述的步骤C)钻背钻孔时，要求所使用的钻刀直径比第一次钻孔的钻刀直径每一边大0.05mm-0.1mm。

所述步骤E)通过飞针测试仪进行检测时为四线飞针检测，通过测试孔内的铜开短路，使用通断测试来判定背钻孔的开路情况；开路判定合格，做切片分析分析背钻的深度是否合格，要求控制深度的公差为±0.075mm到±0.1mm；

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

本发明在PCB做完外层干膜以后进行图形电镀锡，然后在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，然后进行蚀刻，通过蚀刻，可以将钻孔时产生的毛刺去除，同时也可以保护有铜的部分孔孔内铜不被蚀刻。使用本发明所述方法可以做到背钻盲孔的孔径与有铜部分孔的孔径相差0-0.2mm；可以在一个无铜槽内制作部分有铜的导通孔；有铜部分的导通孔可以实现和元器件的导通，也可以实现内层的导通；使用本发明所述方法可以有效改善背钻孔的披锋问题，同时改善蚀刻以后二钻掉焊环；使用本方法，可以制作孔径0.3-2.0mm的背钻无铜孔，同时无铜孔对应的另外一半是有铜孔，尤其适合于双面板和多层板的制作。

在产品往密间隙发展的情况下，产品所设计的孔经越来越小；一般的，孔径越小，要求下钻的速度越慢，但一味的调慢速度将会影响制作的效率，这时候，需要考虑加大主轴的钻速，提高线切削速度。所以一方面为了满足制作的效率，我们需要使用较高的主轴转速；另一方面，粗糙度是衡量钻孔质量的重要指标，他直接影响了孔壁铜的质量，同时影响了表面封装时波峰焊的质量。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。

实施例1

参数要求：

●内层芯板：0.2mm H/H(不含铜)

●层数：24L

●内层线宽间距：Min 3.0/3.0miL

●外层线宽间距：Min 4.0/4.0miL

●板料Tg：170°

●外层铜箔：HOZ

●孔铜厚度：Min 25μm

●阻焊：绿油

●表面工艺：沉金

●完成板厚：4.8mm+/-10％

●最小孔径：0.3mm

●要求第13层到第24层做背钻

●工作PNL尺寸：466mm*411mm

制板工艺：

1、开料——按拼板尺寸466mm*411mm开出芯板，芯板厚度0.2mm 1/1(不含铜)；

2、内层——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形，内层线宽量测最小为2.4miL；

3、内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正；

4、压合——棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后板厚度测量为4.8mm；

5、钻孔——利用钻孔资料进行钻孔加工；

6、沉铜——孔金属化，背光测试9.5级；

7、全板电镀——以15ASF的电流密度全板电镀30min，孔铜厚度5-8μm；

8、外层图形转移——贴干膜，以5-7阶曝光尺(21阶曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影；

9、图形电镀——以16ASF的电流密度电镀60min，最终完成孔铜在25-30μm，面铜40-46μm，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在5-8μm；

10、背钻——先在机台上垫上一块酚醛或纤维板，使用同一个定位资料，先锣出一个平台，深度0.3-1.6mm，将板放在平台上，控制主轴的下钻速度0.2-0.8m/min；主轴钻速为20krpm-180krpm。背钻孔直径比第一次钻孔的直径每一边大0.05-0.1mm；

11、蚀刻——使用碱性蚀刻药水直接蚀刻；

12、飞针测试——使用飞针测试测量孔内是否还有铜残留；

13、外层AOI——检查外层的开短路等缺陷并作出修正；

14、阻焊——丝印阻焊及文字，此板阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8μm，丝印文字；

15、沉金——全板沉镍金，镍厚5μm，金厚2uinch；

16、外型——锣外型，外型公差+/-0.10mm；

17、电测试——测试检查成品板的电气性能；

18、终检——检查成品板的外观性不良；

19、出货。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种PCB背钻孔制作方法，包括步骤：

A）对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔；

B）全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的步骤A）所述经压板处理的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡；

C）在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，在背钻之前，一定要镀上锡；

D）对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理；

E）将步骤D）所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品。

2.如权利要求1所述的PCB背钻孔制作方法，其特征是：所述的步骤A）第一次钻孔孔径为0.2-0.6mm直径的孔，主轴钻速20krpm-180krpm，控制孔径粗细≤20μm。

3.如权利要求2所述的PCB背钻孔制作方法，其特征是：所述的步骤B）为全板加板电镀，在孔内做上一层金属层，厚度为0.25μm-10μm，使其加板电镀以后孔铜厚度为3-10 μm。

4.如权利要求2所述的PCB背钻孔制作方法，其特征是：所述的步骤B）图形电镀的电镀孔铜厚20-50μm；电镀锡使用1.0-1.3ASD的电流密度，电镀10-13min，锡厚控制5-8μm。

5.如权利要求3或者4所述的PCB背钻孔制作方法，其特征是：所述的步骤C）进行背钻时，先在机台上垫上一块酚醛或纤维板，使用同一个定位资料，先锣出一个平台，深度0.3-1.6mm，将板放在平台上，控制主轴的下钻速度0.2-0.8m/min；主轴钻速为20krpm-180krpm。

6.如权利要求5所述的PCB背钻孔制作方法，其特征是：所述步骤E）通过飞针测试仪进行检测时为四线飞针检测，通过测试孔内的铜开短路，使用通断测试来判定背钻孔的开路情况；开路判定合格，做切片分析分析背钻的深度是否合格，要求控制深度的公差为±0.075mm到±0.1mm。