CN104619133A - 一种全面化银线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。

Description

一种全面化银线路板的制作方法

技术领域

本发明属于PCB生产制造领域，尤其涉及一种全面化银线路板的制作方法。

背景技术

现有的PCB生产工艺流程为：开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、压合、钻孔、后工序。其中，棕化是继内层蚀刻、内层AOI之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层，以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等)，而棕化工艺生成的氧化层，会造成PCB信号传输损失及信号延时。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种全面化银线路板的制作方法，具体方案如下：

一种全面化银线路板的制作方法，所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊；

进一步的，所述的内层喷砂前处理的方法：对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6um，Rz：1.5-3.0um，Rt:2.0-4.0um；

进一步的，所述的内层全板化银的方法：在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；

进一步的，所述的内层喷砂后处理的方法：对内层全板化银后的整板银面进行喷砂微观处理，使银层厚度控制在0.5－1.0μm。

进一步的，所述的外层喷砂处理的方法：对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6um，Rz：1.5-3.0um，Rt:2.0-4.0um，以满足银附着的条件；

进一步的，所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm。

进一步的，所述的钻孔采用以下工艺：刀直径：含所有类型钻咀；刀寿命(最大钻孔数)：1000；深度补偿：0.2mm；转速：145krps；落速：21mm/s；回刀速：200mm/s。

进一步的，所述的内层线路制作包括内层图形转印、内层蚀刻、内层AOI；

所述的内层图形转印的方法：用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制7-9μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺完成内层线路曝光；

所述的内层蚀刻后，内层线路线宽间距为3/3miL。

所述内层线路的锡圈(也就是铜环)铜厚与锡圈单边宽度需满足以下条件：

锡圈铜厚≦1OZ；锡圈单边宽度≧0.3mm；

1<锡圈铜厚≦2OZ；锡圈单边宽度≧0.36mm；

2<锡圈铜厚≦3OZ；锡圈单边宽度≧0.48mm；

3<锡圈铜厚≦4OZ；锡圈单边宽度≧0.6mm；

4<锡圈铜厚≦5OZ；锡圈单边宽度≧0.8mm；

5<锡圈铜厚≦6OZ；锡圈单边宽度≧0.9mm。

进一步的，所述的外层线路制作包括整板电镀、外层图形转印、外层图形电镀、外层蚀刻；

所述的整板电镀是以18ASF的电流密度全板电镀，使孔铜厚度大于5μm；

所述的外层图形转印采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺完成外层线路曝光；

所述的外层图形电镀包括镀铜和镀锡；镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min；镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀，锡厚3-5μm。

本发明中，内层喷砂后处理需使银层厚度控制在0.5-1.0μm，才能保证其焊锡性，否侧有焊锡不良现象。而内层喷砂后处理会使银层厚度减少1.0-1.5μm，故内层全板化银的银层厚度控制在1.5-2.5μm。

为减小线路孔对PCB信号传输损失及信号延时的影响，要求线路孔的大小控制在10μm以内，只有采用本发明的钻孔参数时，钻孔的钉头可以控制在10μm范围内，使线路孔的大小误差控制在10微米范围内。

内层线路在相同的锡圈铜厚的条件下，本发明的内层线路锡圈单边宽度比现有工艺能力下的锡圈单边宽度需加大一倍，例如：内层锡圈铜厚为1OZ时，现有工艺能力下的锡圈单边宽度最小为0.15MM，本发明的内层线路锡圈单边宽度最小为0.30MM；原因在于，现有工艺在棕化形成棕化层后，锡圈的附着力满足要求，而本发明为银化层，为了不降低锡圈的附着力，因此需要增大接触面积，防止内层孔环分离。

本发明的PCB生产过程中，须注意的是，所用手套需采用无硫手套，板与板之间需隔无硫纸，不能采用其它材料，以免银氧化。防焊前，需采用清水+超声波进行清洗。

本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，减少其信号传输的损失及信号延时的时间。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。

实施例

制作线路板

制作流程

开料——按拼板尺寸520mm*620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H；

内层图形转印——用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；

内层蚀刻——将曝光后的芯板蚀刻，内层蚀刻后，内层线宽间距为3/3miL，锡圈铜厚1OZ；锡圈单边宽度0.3mm；

内层AOI——检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；

内层喷砂前处理——采用棕钢玉喷砂工艺，对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6um，Rz：1.5-3.0um，Rt:2.0-4.0um；

内层全板化银——在内层喷砂前处理后的铜面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；同时板与板之间需隔无硫纸；

内层喷砂后处理——采用棕钢玉喷砂工艺，对内层全板化银后的整板银面进行喷砂微观处理，使银层厚度控制在0.5－1.0μm；

压合——压合不能过棕化流程，两芯板叠板后采用南亚PP进行压合，压合后线路板厚度1.3mm；

外层钻孔——线路板钻孔采用以下工艺，刀直径：含所有类型钻咀；刀寿命(最大钻孔数)：1000；深度补偿：0.2mm；转速：145krps；落速：21mm/s；回刀速：200mm/s；钻孔后，进行等离子除胶，除去孔内的粉尘，粗糙孔壁；

外层沉铜——孔金属化，背光测试10级；

外层整板电镀——以18ASF的电流密度全板电镀20min，使孔铜厚度大于25μm；

外层图形转印——用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制7-9μm，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光；

外层图形电镀——包括镀铜和镀锡；镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min；镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；

外层蚀刻——退膜，蚀刻，退锡，把外层线路完全蚀刻出来；

外层喷砂处理——采用棕钢玉喷砂工艺，对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6um，Rz：1.5-3.0um，Rt:2.0-4.0um；

外层全板化银——在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；须注意的是，层叠时线路板与线路板之间需隔无硫纸；

防焊、字符——采用清水+超声波进行清洗线路板，然后采用白网印刷TOP面阻焊油墨(油墨采用永胜泰的逶明油墨，字符采用灰色)，TOP面字符添加“UL”标记；

贴保护膜——用黄褐色K capton胶带保护银面；

锣外型——根据设计方案锣外型，外型公差±0.05mm；

撕保护膜——把黄褐色K capton胶带撕掉；

成品无痕测试——测试检查成品板的电气性能(飞针测试或导电布治具)；

目检一——再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚；

表面处理——针对银面氧化位置进行返工处理，采用喷砂后，从化银的预浸缸开始放板，返沉银；

目检二——检查银面外观状况是否满足客户要求；

包装——按客户要求，对PCB进行密封包装，并放置干燥剂及湿度卡。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊；

所述的内层喷砂前处理的方法：对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6um，Rz：1.5-3.0um，Rt:2.0-4.0um；

所述的内层全板化银的方法：在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；

所述的外层喷砂处理的方法：对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6um，Rz：1.5-3.0um，Rt:2.0-4.0um；

所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm。

2.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的内层喷砂后处理的方法：对内层全板化银后的整板银面进行喷砂微观处理，使银层厚度控制在0.5－1.0μm。

3.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的钻孔采用以下工艺：

刀直径：含所有类型钻咀；刀最大钻孔数：1000；深度补偿：0.2mm；转速：145krps；落速：21mm/s；回刀速：200mm/s。

4.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的内层线路制作包括内层图形转印、内层蚀刻、内层AOI；

所述的内层图形转印的方法：用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制7-9μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺完成内层线路曝光；

所述的内层蚀刻后，内层线路线宽间距为3/3miL。

5.根据权利要求4所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路的锡圈铜厚与锡圈单边宽度需满足以下条件：

锡圈铜厚≦1OZ；锡圈单边宽度≧0.3mm；

1<锡圈铜厚≦2OZ；锡圈单边宽度≧0.36mm；

2<锡圈铜厚≦3OZ；锡圈单边宽度≧0.48mm；

3<锡圈铜厚≦4OZ；锡圈单边宽度≧0.6mm；

4<锡圈铜厚≦5OZ；锡圈单边宽度≧0.8mm；

5<锡圈铜厚≦6OZ；锡圈单边宽度≧0.9mm。

6.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的外层线路制作包括整板电镀、外层图形转印、外层图形电镀、外层蚀刻；

所述的整板电镀是以18ASF的电流密度全板电镀，电镀至孔铜厚度大于5μm；

所述的外层图形转印采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺完成外层线路曝光；

所述的外层图形电镀包括镀铜和镀锡；镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min；镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀，锡厚3-5μm。