CN110035618A - 一种电路板表面处理工艺 - Google Patents

一种电路板表面处理工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110035618A
CN110035618A CN201910310675.9A CN201910310675A CN110035618A CN 110035618 A CN110035618 A CN 110035618A CN 201910310675 A CN201910310675 A CN 201910310675A CN 110035618 A CN110035618 A CN 110035618A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
circuit
surface treatment
carries out
treatment process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910310675.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李豪
李坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Li (shantou) Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Hong Li (shantou) Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Li (shantou) Electronic Technology Co Ltd filed Critical Hong Li (shantou) Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201910310675.9A priority Critical patent/CN110035618A/zh
Publication of CN110035618A publication Critical patent/CN110035618A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路板表面处理工艺，包括以下具体步骤：选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸，将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板，对第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板，根据具体需求在第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板，对第三电路板进行蚀刻处理，进行防焊和印文字处理，形成第四电路板，对第四电路板进行喷砂处理，然后进行定型，形成待检测电路板，对待检测电路板进行检测，形成目标电路板，通过检测待检测电路板是否有开路或者短路的缺陷，且对电子检测后的电路板进行全面检查，保证产品符合规范。

Description

一种电路板表面处理工艺
技术领域
本发明涉及电路板处理工艺领域，特别是涉及一种电路板表面处理工艺。
背景技术
随着科技的进步与生活品质的持续提升，加上计算机与通讯产业的整合与持续成长，使得集成电路(integrated circuit，IC)的应用领域越来越广，例如应用于笔记本计算机、移动电话、数字相机、个人数字助理器、印表机与光碟机等各种电子装置中。其中，应用于集成电路封装工艺中的印刷电路板(printed circuit board，PCB)不仅可作为电性连接之用，更可用于承载芯片或其他电子元件等。
目前，常见的印制电路板表面处理工艺在蚀刻时，都需要对电路板进行退锡处理，电镀退锡工序耗电又费水，造成成本损失，同时又加重了废水处理的难度；且电路板退锡后偶尔会出现退锡不净现象，造成了不良的品质问题，影响生产效率和产品的优良率。
发明内容
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种电路板表面处理工艺，包括以下具体步骤：
S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸；
S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板；
S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板；
S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板；
S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板；
S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板；
S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
进一步地，在所述步骤S2中，需要先进行打销钉，然后再进行钻孔，钻孔完毕后需要去销钉。
进一步地，在所述步骤S3中，在钻好的孔的内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一铜层，使其具有导电性。
进一步地，在所述步骤S4中，所述线路印制在所述第二电路板的一面上。
进一步地，在所述步骤S5中，将非所述线路的部分通过使用蚀刻药水进行蚀刻，露出所述线路的部分。
进一步地，在所述步骤S5中，所述文字处理需要对蚀刻处理完毕的所述第三电路板进行清洗，然后再通过丝印进行文字处理。
进一步地，在所述步骤S6中，对锡层表面进行喷砂。
进一步地，在所述步骤S7之后，还包括将步骤S8，将所述目标电路板包装并保存入库。
本发明的有益效果为：在蚀刻的时候不退锡，且减少第一次检测还有沉锡的步骤，提高了整体的生产效率，且在蚀刻的时候不进行退锡，很好地避免电镀退锡工序耗电又费水，造成成本损失，同时又加重了废水处理的问题；且很好地避免电路板退锡后偶尔会出现退锡不净现象，造成了不良的品质问题，提高生产效率和产品的优良率。
附图说明
图1为本发明流程图。
具体实施方式
以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，一种电路板表面处理工艺，包括以下具体步骤：
S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸。
具体地，根据生产的不同需求，可以选取不同的电路板尺寸作为预设尺寸。
S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板。
具体地，钻孔时，需要对钻孔刀进行控制，才能很好地确保钻出的孔的质量是合格的，且所钻的孔包括导通孔、插件孔及安装孔等。
S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板。
具体地，先除去钻孔时孔壁产生的树脂胶渣，增强铜层与孔壁的结合力，然后使得电镀铜层与内层铜面导电性良好，且通过加厚铜层使得铜层厚而坚固，不易氧化。
S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板。
具体地，所述线路印制在所述第二电路板的一面上。进一步地，根据不同需求，线路厚度以及孔壁厚度不同，因此对线路的图形使用选择性电镀。
S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板。
具体地，将非所述线路的部分通过使用蚀刻药水进行蚀刻，露出所述线路的部分。且所述文字处理需要对蚀刻处理完毕的所述第三电路板进行清洗，然后再通过丝印进行文字处理。
S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板。
具体地，对锡层表面进行喷砂，也就是说，通过喷砂处理，将锡层冲洗干净，然后根据具体需求确定最终电路板的形状。
S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
具体地，通过检测待检测电路板是否有开路或者短路的缺陷，且对电子检测后的电路板进行全面检查，保证产品符合规范。也就是说，通过检测电路板线路、孔壁、板面、焊盘、锡面等的印刷品质是否符合标准。检测完毕后形成最终的目标电路板。
具体地，在蚀刻的时候不退锡，且减少第一次检测还有沉锡的步骤，提高了整体的生产效率，且在蚀刻的时候不进行退锡，很好地避免电镀退锡工序耗电又费水，造成成本损失，同时又加重了废水处理的问题；且很好地避免电路板退锡后偶尔会出现退锡不净现象，造成了不良的品质问题，提高生产效率和产品的优良率。
实施例1
S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸。
具体地，根据生产的不同需求，可以选取不同的电路板尺寸作为预设尺寸。
S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板。
具体地，钻孔时，需要对钻孔刀进行控制，才能很好地确保钻出的孔的质量是合格的，且所钻的孔包括导通孔、插件孔及安装孔等。进一步地，需要先进行打销钉，然后再进行钻孔，钻孔完毕后需要去销钉。
S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板。
具体地，先除去钻孔时孔壁产生的树脂胶渣，增强铜层与孔壁的结合力，然后使得电镀铜层与内层铜面导电性良好，且通过加厚铜层使得铜层厚而坚固，不易氧化。
S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板。
具体地，所述线路印制在所述第二电路板的一面上。进一步地，根据不同需求，线路厚度以及孔壁厚度不同，因此对线路的图形使用选择性电镀。
S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板。
具体地，将非所述线路的部分通过使用蚀刻药水进行蚀刻，露出所述线路的部分。且所述文字处理需要对蚀刻处理完毕的所述第三电路板进行清洗，然后再通过丝印进行文字处理。
S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板。
具体地，对锡层表面进行喷砂，也就是说，通过喷砂处理，将锡层冲洗干净，然后根据具体需求确定最终电路板的形状。
S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
具体地，通过检测待检测电路板是否有开路或者短路的缺陷，且对电子检测后的电路板进行全面检查，保证产品符合规范。也就是说，通过检测电路板线路、孔壁、板面、焊盘、锡面等的印刷品质是否符合标准。检测完毕后形成最终的目标电路板。
具体地，在蚀刻的时候不退锡，且减少第一次检测还有沉锡的步骤，提高了整体的生产效率，且在蚀刻的时候不进行退锡，很好地避免电镀退锡工序耗电又费水，造成成本损失，同时又加重了废水处理的问题；且很好地避免电路板退锡后偶尔会出现退锡不净现象，造成了不良的品质问题，提高生产效率和产品的优良率。
实施例2
S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸。
具体地，根据生产的不同需求，可以选取不同的电路板尺寸作为预设尺寸。
S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板。
具体地，钻孔时，需要对钻孔刀进行控制，才能很好地确保钻出的孔的质量是合格的，且所钻的孔包括导通孔、插件孔及安装孔等。
S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板。
具体地，先除去钻孔时孔壁产生的树脂胶渣，增强铜层与孔壁的结合力，然后使得电镀铜层与内层铜面导电性良好，且通过加厚铜层使得铜层厚而坚固，不易氧化。进一步地，在钻好的孔的内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一铜层，使其具有导电性。
S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板。
具体地，所述线路印制在所述第二电路板的一面上。进一步地，根据不同需求，线路厚度以及孔壁厚度不同，因此对线路的图形使用选择性电镀。
S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板。
具体地，将非所述线路的部分通过使用蚀刻药水进行蚀刻，露出所述线路的部分。且所述文字处理需要对蚀刻处理完毕的所述第三电路板进行清洗，然后再通过丝印进行文字处理。
S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板。
具体地，对锡层表面进行喷砂，也就是说，通过喷砂处理，将锡层冲洗干净，然后根据具体需求确定最终电路板的形状。
S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
具体地，通过检测待检测电路板是否有开路或者短路的缺陷，且对电子检测后的电路板进行全面检查，保证产品符合规范。也就是说，通过检测电路板线路、孔壁、板面、焊盘、锡面等的印刷品质是否符合标准。检测完毕后形成最终的目标电路板。
具体地，在蚀刻的时候不退锡，且减少第一次检测还有沉锡的步骤，提高了整体的生产效率，且在蚀刻的时候不进行退锡，很好地避免电镀退锡工序耗电又费水，造成成本损失，同时又加重了废水处理的问题；且很好地避免电路板退锡后偶尔会出现退锡不净现象，造成了不良的品质问题，提高生产效率和产品的优良率。
实施例3
S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸。
具体地，根据生产的不同需求，可以选取不同的电路板尺寸作为预设尺寸。
S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板。
具体地，钻孔时，需要对钻孔刀进行控制，才能很好地确保钻出的孔的质量是合格的，且所钻的孔包括导通孔、插件孔及安装孔等。
S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板。
具体地，先除去钻孔时孔壁产生的树脂胶渣，增强铜层与孔壁的结合力，然后使得电镀铜层与内层铜面导电性良好，且通过加厚铜层使得铜层厚而坚固，不易氧化。进一步地，在钻好的孔的内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一铜层，使其具有导电性。
S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板。
具体地，所述线路印制在所述第二电路板的一面上。进一步地，根据不同需求，线路厚度以及孔壁厚度不同，因此对线路的图形使用选择性电镀。
S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板。
具体地，将非所述线路的部分通过使用蚀刻药水进行蚀刻，露出所述线路的部分。且所述文字处理需要对蚀刻处理完毕的所述第三电路板进行清洗，然后再通过丝印进行文字处理。
S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板。
具体地，对锡层表面进行喷砂，也就是说，通过喷砂处理，将锡层冲洗干净，然后根据具体需求确定最终电路板的形状。
S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
具体地，通过检测待检测电路板是否有开路或者短路的缺陷，且对电子检测后的电路板进行全面检查，保证产品符合规范。也就是说，通过检测电路板线路、孔壁、板面、焊盘、锡面等的印刷品质是否符合标准。检测完毕后形成最终的目标电路板。
S8将所述目标电路板包装并保存入库。
具体地，将检测完毕的目标电路板分开包装，然后一起保存入库，且在包装过程中需避免弄坏电路板上的线路。防止由于不小心弄坏线路而导致影响到最终目标电路板的使用。
具体地，在蚀刻的时候不退锡，且减少第一次检测还有沉锡的步骤，提高了整体的生产效率，且在蚀刻的时候不进行退锡，很好地避免电镀退锡工序耗电又费水，造成成本损失，同时又加重了废水处理的问题；且很好地避免电路板退锡后偶尔会出现退锡不净现象，造成了不良的品质问题，提高生产效率和产品的优良率。
综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。

Claims (8)

1.一种电路板表面处理工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1选取一电路板的尺寸，设为预设尺寸；
S2将标准尺寸的电路板切割成所述预设尺寸，且将切割完毕的电路板进行钻孔，形成第一电路板；
S3对所述第一电路板进行沉铜和板电处理，形成第二电路板；
S4根据具体需求在所述第二电路板上设置线路，且进行图形电镀处理，形成第三电路板；
S5对所述第三电路板进行蚀刻处理，蚀刻处理完毕后进行防焊和印文字处理，形成第四电路板；
S6对所述第四电路板进行喷砂处理，然后对喷砂完毕的所述第四电路板进行定型，形成待检测电路板；
S7对所述待检测电路板进行检测，形成目标电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S2中，需要先进行打销钉，然后再进行钻孔，钻孔完毕后需要去销钉。
3.根据权利要求1所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S3中，在钻好的孔的内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一铜层，使其具有导电性。
4.根据权利要求1所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，所述线路印制在所述第二电路板的一面上。
5.根据权利要求1所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S5中，将非所述线路的部分通过使用蚀刻药水进行蚀刻，露出所述线路的部分。
6.根据权利要求5所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S5中，所述文字处理需要对蚀刻处理完毕的所述第三电路板进行清洗，然后再通过丝印进行文字处理。
7.根据权利要求1所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S6中，对锡层表面进行喷砂。
8.根据权利要求1所述的电路板表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤S7之后，还包括将步骤S8，将所述目标电路板包装并保存入库。
CN201910310675.9A 2019-04-17 2019-04-17 一种电路板表面处理工艺 Pending CN110035618A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910310675.9A CN110035618A (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种电路板表面处理工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910310675.9A CN110035618A (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种电路板表面处理工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110035618A true CN110035618A (zh) 2019-07-19

Family

ID=67238722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910310675.9A Pending CN110035618A (zh) 2019-04-17 2019-04-17 一种电路板表面处理工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110035618A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113630974A (zh) * 2021-06-22 2021-11-09 广州美维电子有限公司 Pcb板电镀硬金渗金的返工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883558A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 单镀孔铜的制作方法
CN103228112A (zh) * 2013-04-03 2013-07-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法
CN104378930A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb双面沉铜板电制造方法
CN104619133A (zh) * 2015-01-20 2015-05-13 江门崇达电路技术有限公司 一种全面化银线路板的制作方法
CN106852008A (zh) * 2017-03-06 2017-06-13 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种防止osp铜面异色的方法
CN107148169A (zh) * 2017-06-23 2017-09-08 湖北共铭电路有限公司 多层pcb板的制作工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883558A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 单镀孔铜的制作方法
CN103228112A (zh) * 2013-04-03 2013-07-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高纵横比pcb板的化学沉铜方法
CN104378930A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb双面沉铜板电制造方法
CN104619133A (zh) * 2015-01-20 2015-05-13 江门崇达电路技术有限公司 一种全面化银线路板的制作方法
CN106852008A (zh) * 2017-03-06 2017-06-13 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种防止osp铜面异色的方法
CN107148169A (zh) * 2017-06-23 2017-09-08 湖北共铭电路有限公司 多层pcb板的制作工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113630974A (zh) * 2021-06-22 2021-11-09 广州美维电子有限公司 Pcb板电镀硬金渗金的返工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101640983B (zh) 印刷电路板盲孔的加工方法
CN103429012B (zh) 一种pcb板上的背钻孔的制备方法以及pcb板
CN102958289B (zh) 印刷电路板加工工艺
CN101267713B (zh) 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法
CN103458627B (zh) 一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法
CN102548225B (zh) 一种pcb板的制作方法
CN1088321C (zh) 使用两种不同的金属化过程制造电路基片的方法
CN104349589B (zh) 印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法
CN104202907B (zh) 一种uv印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
CN105025658A (zh) 一种应用在pcb板上的机械背钻孔方法
CN101351088B (zh) 内埋式线路结构及其工艺
CN102883536A (zh) 一种pcb板通孔加工方法及通孔结构
CN104185377A (zh) 一种精细线路pcb的制作方法
CN108323002A (zh) 一种印制电路板及方法
CN104661450A (zh) 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法
CN110035618A (zh) 一种电路板表面处理工艺
CN106455343B (zh) 一种金手指引线的去除方法
CN104684277A (zh) 印刷电路板的金手指制作方法
CN103124476A (zh) 印制电路板及其加工方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN102082335A (zh) 基于线路板工艺的usb插接件及其制作工艺流程
CN105120597A (zh) 一种印制电路板的制作方法
CN101489355B (zh) 免镀锡、退锡的线路板的制作方法
KR100313611B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190719

RJ01 Rejection of invention patent application after publication