CN104684277A - 印刷电路板的金手指制作方法 - Google Patents

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finger
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曾志
李春明
田国
胡国良
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SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
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SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Abstract

本发明提供一种印刷电路板的金手指制作方法。所述印刷电路板的金手指制作方法包括：在覆铜板表面制作金手指，且相邻金手指之间具有导体引线；以所述相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线，在所述金手指表面进行电金处理；利用机械钻孔工艺移除相邻金手指之间的导体引线。

Description

印刷电路板的金手指制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作技术，特别地，涉及一种印刷电路板的金手指制作方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品内部的主要电学部件，其除了用来固定电子产品内部的各种元器件以外，还可以提供各种元器件之间的电路连接。
金手指具有抗氧化性极强、耐磨性好而且传导性也很强的特点，因此其广泛应用在可插拔的印刷电路板，比如内存条或显卡等，用来实现印刷电路板与其他电学部件的电性接触。金手指通常是在覆铜板上通过特殊工艺覆上一层金来实现的；金手指的覆金方式一般有化学镀和电镀两种，电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指好，因此应用较为广泛。
金手指在电镀之前，需要利用镀金引线将金手指图形电连接导通，然后利用电镀工艺通过镀金引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。电镀金手指完成后，在成型前需要对引线去除，去除方式一般有铣锣或者切割方式以及化学药水蚀刻引线方式两种。不过，铣锣或者切割的工艺流程会导致金手指引尾端会残留接口，容易导致产品在插拔过程中会由于镀金引线导致短路；而化学药水蚀刻引线的工艺流程需增加二次干膜将板内线路和金手指位保护，再对引线进行蚀刻，但还是无法完全保证金手指残留接头问题，同时对生产效率造成影响，并且导致成本增加，并且存在有品质风险和隐患。
随着电子技术发展，金手指电路板在装配元器件时也提出了更高的要求，部分金手指产品不能容忍金手指的接头残留，因此，上述金手指制作方法均无法满足产品要求。
发明内容
本发明的其中一个目的在于为解决上述技术问题而提供一种印刷电路板的金手指制作方法。
本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法，包括：在覆铜板表面制作金手指，且相邻金手指之间具有导体引线；以所述相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线，在所述金手指表面进行电金处理；利用机械钻孔工艺移除相邻金手指之间的导体引线。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法的一种优选的实施例中，所述导体引线连接在相邻金手指侧壁之间。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法的一种优选的实施例中，所述导体引线位于所述金手指的中间区域。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法的一种优选的实施例中，所述导体引线的宽度在0.5mm～1mm之间。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法的一种优选的实施例中，所述移除相邻金手指之间的导体引线包括：采用采用机械钻孔机和槽刀在所述导体引线所在区域进行机械钻孔操作。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法的一种优选的实施例中，所述槽刀为平头槽刀。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法的一种优选的实施例中，所述平头槽刀的直径比相邻金手指的间距小0.05mm。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法中，金手指电镀处理所采用的电镀引线是通过相邻金手指之间的导体引线来实现的，因此无需在金手指的末端设计额外的电镀引线，并且所述导体引线可以通过在相邻金手指之间进行机械钻孔工艺来移除，从而避免在金手指末端出现残留接头，满足产品的质量要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法一种实施方式的流程示意图；
图2是图1所示的印刷电路板的金手指制作方法的金手指引线示意图；
图3是图1所示的印刷电路板的金手指制作方法在钻孔去除金手指引线之后的平面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，其是本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法一种实施方式的流程示意图。所述印刷电路板的金手指制作方法主要包括以下步骤：
步骤S1，在覆铜板表面制作金手指，且相邻金手指之间具有导体引线；
具体而言，在进行外层图形设计时，在金手指图形区域设计一根导体引线依次将相邻两个金手指图形进行连接，在具体实施例中，所述导体引线连接在相邻金手指图形的侧壁之间，并且位于金手指图形的中间区域。接着，利用图形转印工艺在所述覆铜板表面制作出上述金手指及其中间区域的导体引线。所述导体引线的宽度可以根据实际金手指的宽度而定，比如，在一种实施例中，所述导体引线的宽度可以在0.5mm～1mm之间。
步骤S2，利用所述导体引线在所述金手指表面进行电金处理；
在相邻金手指之间的导体引线制作完成之后，以所述导体引线作为电镀引线，采用电镀工艺在所述金手指表面进行电金处理，从而在所述金手指表面形成一层金层。电镀工艺的具体实现可以参照传统的电镀技术，此处不再赘述，不过，在本步骤中，与传统电镀工艺的区别在于，所述金手指的电镀处理时利用相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线，因而不需要在金手指末端设计额外的电镀引线。
步骤S3，利用机械钻孔工艺移除相邻金手指之间的导体引线。
为保证相邻金手指之间的电性隔离，在金手指电镀完成之后，需要移除相邻金手指之间的导体引线；本实施例中，所述导体引线可以采用机械钻孔机和槽刀在所述导体引线所在区域进行机械钻孔操作，即是将利用槽刀将所述导体引线连同其底部的板体钻孔去除。请参阅图3，其为所述印刷电路板在机械钻孔完成之后的平面结构示意图，从图3可以看出，相邻金手指之间在中间区域(即原导体引线所在区域)形成有钻孔，从而实现相邻金手指之间的电性隔离。
在具体实现上，由于所述导体引线在电金之后的硬度比较大，而传统槽刀在高转速冲击下容易产生打滑现象而导致出现钻嘴断裂、偏位或者披锋毛刺等问题，因此本实施例采用平头槽刀来对所述导体引线所在区域进行钻孔处理，并且所述平头槽刀的直径略小于相邻金手指之间的间距，比如所述平头槽刀的直径可以比相邻金手指的间距小0.05mm，以保证机械钻孔完成之后的金手指间距和孔壁的质量等。
在本发明提供的印刷电路板的金手指制作方法中，金手指电镀处理所采用的电镀引线是通过相邻金手指之间的导体引线来实现的，因此无需在金手指的末端设计额外的电镀引线，并且所述导体引线可以通过在相邻金手指之间进行机械钻孔工艺来移除，从而避免在金手指末端出现残留接头，满足产品的质量要求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，包括：
在覆铜板表面制作金手指，且相邻金手指之间具有导体引线；
以所述相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线，在所述金手指表面进行电金处理；
利用机械钻孔工艺移除相邻金手指之间的导体引线。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，所述导体引线连接在相邻金手指侧壁之间。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，所述导体引线位于所述金手指的中间区域。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，所述导体引线的宽度在0.5mm～1mm之间。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，所述移除相邻金手指之间的导体引线包括：采用采用机械钻孔机和槽刀在所述导体引线所在区域进行机械钻孔操作。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，所述槽刀为平头槽刀。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的金手指制作方法，其特征在于，所述平头槽刀的直径比相邻金手指的间距小0.05mm。
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