CN102762040A - 用于在pcb形成金手指的方法及pcb的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于在PCB形成金手指的方法及PCB的加工方法。本发明将镀金引线设置在靠近PCB的板内侧的位置处、并避让开各金手指的端部位置，因而在加工非等长金手指时就能够避免在短金手指的端部残留引线；而且，在镀金处理完成之后，本发明通过对金手指所在PCB外层的控深机加工来切断镀金引线，因而不但能够确保各金手指的电气性能独立，还能够避免在切断镀金导线时损伤PCB内层或另一面的PCB外层。

Description

用于在PCB形成金手指的方法及PCB的加工方法

技术领域

本发明涉及PCB（Printed Circuit Board印制线路板）技术，特别涉及用于在PCB形成金手指的方法以及PCB的加工方法。

背景技术

为了实现PCB与例如主板等其他电子设备实现电连接，通常需要在PCB成形出用作电连接插脚的金手指。

现有技术在PCB形成金手指的过程中，需要借助在PCB临时添加的镀金引线来实现对金手指的镀金、并在镀金完成后再去除镀金引线，以避免需要电气性能独立的各金手指被镀金引线相互导通。其过程具体包括：

首先，在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部用作触点、且各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘，各金手指的尾部用于金手指与板内线路的导通、且各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧；

其次，在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线位于各金手指的端部与PCB的外边缘之间、并将各金手指的待镀金图形相互连通；

然后，在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通；

最后，利用铣刀在各金手指的端部与PCB的外边缘之间进行表面铣薄，以去除各金手指的端部与PCB的外边缘之间的镀金引线。

实际应用中，为了满足电连接的时序要求，金手指可以设置为等长、也可以设置为不等长。其中，对于金手指等长的情况，上述过程中利用表面铣薄去除镀金引线的方式能够确保等长金手指具有正确的形状，而对于金手指非等长的情况，上述过程中利用表面铣薄去除镀金引线的方式则容易导致短金手指的端部残留引线、并由此影响非等长金手指所要满足的时序要求。

请参见图1，当通过镀金引线100镀金形成等长的金手指10后，将铣刀1对准金手指10的端部、并沿金手指10的排列方向进给，从而能够将金手指10的端部与PCB边缘之间的镀金引线100铣除（图1中以虚线表示被铣除的镀金引线100）。

请参见图2，当通过镀金引线200镀金形成非等长的金手指20a和20b后，将铣刀2对准长金手指20的端部、并沿金手指20a和20b的排列方向进给，虽然能够将长金手指20a的端部与PCB边缘之间的部分镀金引线200a铣除（图2中以虚线表示被铣除的部分镀金引线200a），但短金手指20b的端部则会存在残留的镀金引线200b（图2中以虚线表示残留的镀金引线200b）。

此时，若不去除短金手指20b的端部残留的镀金引线200b，则会导致短金手指20b的有效长度与长金手指20a近似相同；而若需要去除短金手指20b的端部残留的镀金引线200b，又势必会增加额外的工序。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用于在PCB形成金手指的方法以及PCB的加工方法。

本发明提供的一种用于在PCB形成金手指的方法，该方法包括：

在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；

在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀金图形相互连通；

在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通；

对镀金引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀金引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。

可选地，镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形，且镀金引线在金手指之间导通的部位处在金手指之间的间隙内。

可选地，镀金引线相比于各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧，且镀金引线在金手指之间导通的部位与金手指之间的间隙对齐。

可选地，控深机加工为控深钻孔、且非金属凹陷结构为非金属盲孔。

可选地，控深机加工为控深铣槽、且非金属凹陷结构为非金属槽。

可选地，各金手指不等长。

该方法在切断镀金引线之后，进一步清除非金属凹陷结构的开口边缘存在的铜丝。

本发明提供的一种PCB的加工方法，该加工方法利用如上所述的方法形成金手指。

可选地，该加工方法在两面的PCB外层均形成金手指。

优选地，两面的PCB外层所形成的金手指位置不对齐。

由此可见，本发明将镀金引线设置在靠近PCB的板内侧的位置处、并避让开各金手指的端部位置，因而在加工非等长金手指时就能够避免在短金手指的端部残留引线；而且，在镀金处理完成之后，本发明通过对金手指所在PCB外层的控深机加工来切断镀金引线，因而不但能够确保各金手指的电气性能独立，还能够避免在切断镀金导线时损伤PCB内层或另一面的PCB外层。

附图说明

图1为现有技术在成形等长金手指的过程中去除镀金引线的示意图；

图2为现有技术在成形非等长金手指的过程中去除镀金引线的示意图；

图3a和3b为本发明实施例中形成的镀金引线的两种位置分布的示意图；

图4a和图4b为本发明实施例中用于切断镀金引线的一种机加工方式的示意图；

图5a和图5b分别为如图4a和图4b中示出的非金属化盲孔的截面剖视图；

图6a和图6b为本发明实施例中用于切断镀金引线的另一种机加工方式的示意图；

图7a和图7b分别为如图6a和图6b中示出的非金属化槽的截面剖视图；

图8为本发明实施例中用于在PCB形成金手指的方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

本实施例为了避免在加工非等长金手指时在短金手指的端部残留引线，首先将原本设置在各金手指的端部与PCB的外边缘之间的镀金引线，调整至靠近PCB的板内侧的位置处、并使镀金引线避让开各金手指的端部位置。

其中，本实施例在靠近PCB的板内侧的位置处所设置的镀金引线，可以与各金手指的尾部位置平齐，也可以处在各金手指的尾部位置与端部位置之间，还可以比各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧。

如图3a所示，在PCB外层的表面形成非等长的各金手指的待镀金图形20a’和20b’之后，本实施例在PCB外层的表面形成的镀金引线31，可以在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形20a’和20b’。当然，只要能够避让开各金手指的端部位，该镀金引线31也可以在各金手指的端部位置与尾部位置之间贯穿各金手指的待镀金图形20a’和20b’。

如图3b所示，在PCB外层的表面形成非等长的各金手指的待镀金图形20a’和20b’之后，本实施例在PCB外层的表面形成的镀金引线32可以相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧。

也就是说，除了各金手指的端部与PCB的外边缘之间的位置区域、以及与各金手指的尾部位置平齐的位置之外，本实施例可以在确保镀金引线能够避让开各金手指的端部位置的前提下，任意设置镀金引线的位置。

此外，由于本实施例改变了镀金引线的位置，因此，若仍利用表面铣薄去除镀金引线，则对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，就容易损伤金手指；对于镀金引线相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，就容易损伤板内侧的线路。

为此，本实施例不采用表面铣薄的方式，而是在镀金引线在金手指之间导通的部位对PCB外层进行控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀金引线。这样，不但能够通过切断镀金引线来确保各金手指的电气性能独立，而且，只要控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度，还能够避免在切断镀金导线的同时损伤PCB内层或另一面的PCB外层。

其中，对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，镀金引线在金手指之间导通的部位就处在金手指之间的间隙内；而对于镀金引线相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，镀金引线在金手指之间导通的部位就可以定位在与金手指之间的间隙对齐的位置处。

实际应用中，只要能够实现控深加工，可以选用控深钻孔、控深铣槽等各种机加工方式。

对于选用控深钻孔切断镀金引线的情况，请参见图4a和图4b、以及图5a和图5b。

如图4a所示，对于图3a中示出的镀金引线31在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，当在PCB外层的表面通过镀金引线31镀金形成各金手指20a和20b后，在镀金引线31位于各金手指20a和20b之间的间隙内的部位，对金手指20a和20b所在的PCB外层进行控深钻孔、并通过控深钻孔形成的非金属化盲孔40来切断镀金引线31。

并且，请在参见图4a的同时再参见图5a，由于控深钻孔的深度小于等于金手指20a和20b与PCB内层52之间的厚度（至少包括金手指20a和20b所在的PCB外层51、以及PCB外层51与PCB内层52之间的半固化层的厚度之和），因而还能够避免在切断镀金导线31的同时损伤PCB内层52和另一面的PCB外层53。

对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间贯穿各金手指的待镀金图形的情况也是同理。

如图4b所示，对于图3b中示出的镀金引线32相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，当在PCB外层的表面通过镀金引线32镀金形成各金手指20a和20b后，在镀金引线32与各金手指20a和20b之间的间隙对齐的部位，对金手指20a和20b所在的PCB外层进行控深钻孔、并通过控深钻孔形成的非金属化盲孔40来切断镀金引线32。

并且，请在参见图4b的同时再参见图5b，由于控深钻孔的深度小于等于金手指20a和20b与PCB内层52之间的厚度（至少包括金手指20a和20b所在的PCB外层51、以及PCB外层51与PCB内层52之间的半固化层的厚度之和），因而还能够避免在切断镀金导线32的同时损伤PCB内层52和另一面的PCB外层53。

通过对比图4a和图4b可见：

对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，当选用控深钻孔来切断镀金导线31时，不会在金手指20a和20b的两侧残留镀金导线31的线头（stub），但若非金属化盲孔40的直径过大则容易损伤金手指20a和20b；

而对于镀金引线相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，非金属化盲孔40不会损伤到金手指20a和20b，但若非金属化盲孔40的直径过小则容易在金手指20a和20b的两侧残留镀金导线32的线头、并影响信号质量。

因此，实际应用中，需要根据具体情况来调整非金属化盲孔40的直径。

例如，对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，可以保证非金属化盲孔40的直径与各金手指20a和20b之间的间隙宽度具有±0.075mm的公差范围。

再例如，对于镀金引线相比于各金手指20a和20b的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，只要确保非金属化盲孔40不会伤及各金手指20a和20b、以及板内线路，可以允许非金属化盲孔40的直径尽可能大。

另需要说明的是，控深钻孔所形成的非金属化盲孔40相比于现有技术在PCB形成的金属化盲孔，存在以下的本质区别：

其一，现有技术中的金属化盲孔的为了实现线路的电连接，因而必须具备导电性；而本实施例中通过控深钻孔形成的非金属化盲孔40为了切断镀金导线31/32，因而不得具有导电性；

其二，现有技术中的金属化盲孔所实现的电连接通常都是层间的电连接，因而必须在层间贯通；而本实施例中为了避免损伤PCB内层52和另一面的PCB外层53，要求控深钻孔形成的非金属化盲孔40不得在层间贯通。

对于选用控深铣槽切断镀金引线的情况，请参见图6a和图6b、以及图7a和图7b。

如图6a所示，对于图3a中示出的镀金引线31在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，当在PCB外层的表面通过镀金引线31镀金形成各金手指20a和20b后，在镀金引线31位于各金手指20a和20b之间的间隙内的部位，对金手指20a和20b所在的PCB外层进行控深铣槽、并通过控深铣槽形成的非金属化槽60来切断镀金引线31。

并且，请在参见图6a的同时再参见图7a，由于控深铣槽的深度小于等于金手指20a和20b与PCB内层72之间的厚度（至少包括金手指20a和20b所在的PCB外层71、以及PCB外层71与PCB内层72之间的半固化层的厚度之和），因而还能够避免在切断镀金导线31的同时损伤PCB内层72和另一面的PCB外层73。

对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间贯穿各金手指的待镀金图形的情况也是同理。

如图6b所示，对于图3b中示出的镀金引线32相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，当在PCB外层的表面通过镀金引线32镀金形成各金手指20a和20b后，在镀金引线32与各金手指20a和20b之间的间隙对齐的部位，对金手指20a和20b所在的PCB外层进行控深铣槽、并通过控深铣槽形成的非金属化槽60来切断镀金引线32。

并且，请在参见图6b的同时再参见图7b，由于控深铣槽的深度小于等于金手指20a和20b与PCB内层72之间的厚度（至少包括金手指20a和20b所在的PCB外层71、以及PCB外层71与PCB内层72之间的半固化层的厚度之和），因而还能够避免在切断镀金导线32的同时损伤PCB内层72和另一面的PCB外层73。

通过对比图6a和图6b可见：

对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，当选用控深铣槽来切断镀金导线31时，不会在各金手指20a和20b的两侧残留镀金导线31的线头，但若在控深铣槽时沿各金手指20a和20b的排列方向进给，或在控深铣槽时沿各金手指20a和20b的延伸方向进给、但非金属化槽60的宽度过大，则容易损伤金手指20a和20b；

而对于镀金引线相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，非金属化槽60不会损伤到金手指20a和20b，但若在控深铣槽时沿各金手指20a和20b的延伸方向进给、且非金属化槽60的宽度过小，则容易在金手指20a和20b的两侧残留镀金导线32的线头、并影响信号质量。

因此，实际应用中，需要根据具体情况来调整控深铣槽的进给方向、或非金属化槽60的宽度。

例如，对于镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形的情况，可以在控深铣槽时沿各金手指20a和20b的延伸方向进给（即图6a中示出的非金属化槽60的延伸方向平行于各金手指20a和20b的延伸方向）、并保证非金属化槽60的宽度与各金手指20a和20b之间的间隙宽度具有±0.075mm的公差范围。

再例如，对于镀金引线相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧的情况，可以在控深铣槽时沿各金手指20a和20b的排列方向进给（即图6a中示出的非金属化槽60的延伸方向平行于各金手指20a和20b的排列方向），并确保非金属化槽60的宽度大于镀金引线32的宽度。

另需要说明的是，利用控深铣槽形成非金属化槽60的方式相比于现有技术在各金手指的端部与PCB的外边缘之间进行表面铣薄方式，存在以下的本质区别：

其一，由于各金手指的端部与PCB的外边缘之间的区域需要实现PCB的插接，因此现有技术进行的表面铣薄，不但是为了去除镀金导线，还需要兼顾到各金手指的端部与PCB的外边缘之间的平整度；而本实施例中利用控深铣槽形成非金属化槽60仅仅是为了切断镀金导线31/32，因而无须关注PCB外层71的平整度，即本实施例中采用的控深铣槽形仅仅属于局部铣薄、而不是表面铣薄；

其二，现有技术进行的表面铣薄仅仅关注平整度、而并不关注铣薄的深度；而本实施例中为了避免损伤PCB内层52和另一面的PCB外层53，要求利用控深铣槽形成的非金属化槽60不得在层间贯通。

基于上述原理，本实施例提供了一种用于在PCB形成金手指的方法，如图8所示，该方法包括：

步骤801，在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧。

步骤802，在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀金图形相互连通。

实际应用中，本步骤所形成的镀金引线可以在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形，也可以相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧。

步骤803，在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通。

步骤804，对镀金引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀金引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。

实际应用中，若镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形，则本步骤中所述的镀金引线在金手指之间导通的部位处在金手指之间的间隙内；若镀金引线相比于各金手指的尾部位置更靠近PCB的板内侧，则本步骤中所述的镀金引线在金手指之间导通的部位与金手指之间的间隙对齐。

而且，本步骤所执行的控深机加工可以选用控深钻孔，此时，非金属凹陷结构就为非金属盲孔；或者，本步骤所执行的控深机加工还可以选用控深铣槽，此时，非金属凹陷结构就为非金属槽。

此外，如前所述，非金属凹陷结构不得具有导电性，因此，为了确保被切断的镀金引线不会在非金属凹陷结构的开口边缘残留有铜丝，在本步骤之后可以进一步清除非金属凹陷结构的开口边缘存在的铜丝。

至此，本流程结束。

如上可见，本实施例中用于在PCB形成金手指的方法将镀金引线设置在靠近PCB的板内侧的位置处、并避让开各金手指的端部位置，因而在加工非等长金手指时就能够避免在短金手指的端部残留引线；而且，在镀金处理完成之后，本实施例中用于在PCB形成金手指的方法通过对金手指所在PCB外层的控深机加工来切断镀金引线，因而不但能够确保各金手指的电气性能独立，还能够避免在切断镀金导线时损伤PCB内层或另一面的PCB外层。

当然，本实施例不但能够适用于非等长金手指，对于等长金手指也同样适用。

除了用于在PCB形成金手指的方法之外，本实施例还提供了一种PCB的加工方法，该加工方法利用如上所述的用于在PCB形成金手指的方法来形成金手指。

而且，由于如上所述的用于在PCB形成金手指的方法能够避免在切断镀金导线时损伤另一面的PCB外层，因此，本实施例所提供的PCB的加工方法可以在两面的PCB外层均形成金手指，并且，两面的PCB外层所形成的金手指的位置可以不对齐。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种用于在PCB形成金手指的方法，其特征在于，该方法包括：

在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；

在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀金图形相互连通；

在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通；

对镀金引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀金引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，镀金引线在各金手指的端部位置与尾部位置之间、或在各金手指的尾部位置贯穿各金手指的待镀金图形，且镀金引线在金手指之间导通的部位处在金手指之间的间隙内。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，镀金引线相比于各金手指的尾部位置靠近PCB的板内侧，且镀金引线在金手指之间导通的部位与金手指之间的间隙对齐。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控深机加工为控深钻孔、且非金属凹陷结构为非金属盲孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控深机加工为控深铣槽、且非金属凹陷结构为非金属槽。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各金手指不等长。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法在切断镀金引线之后，进一步清除非金属凹陷结构的开口边缘存在的铜丝。

8.一种PCB的加工方法，其特征在于，该加工方法利用如权利要求1至7中任一项所述的方法形成金手指。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，该加工方法在两面的PCB外层均形成金手指。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，两面的PCB外层所形成的金手指位置不对齐。

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