CN102045959B - 等长金手指的镀金方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；(6)蚀刻掉保护干膜外的铜层；(7)去除保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。
背景技术
在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种等长金手指的镀金方法，包括：
(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；
(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；
(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带；
(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；
(6)蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；
(7)去除保护干膜；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
其中，在步骤(7)具体为，将PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，时间为1-2分钟。
其中，所述碱性溶液为Na2CO3。
其中，在步骤(6)中，将PCB板浸泡在酸性蚀刻液中，时间为2-4分钟。
其中，所述酸性蚀刻液包括CuCl2。
其中，所述抗镀胶带为蓝胶带。
本发明的有益效果是：本发明先在PCB板单独制作出金手指图形，然后利用保留的大铜面做为镀金导线进行镀金，再利用外图和蚀刻法制做出板内图形，从而完成整个PCB板的制作。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
附图说明
图1是本发明一个PCB板实施例在PCB板上仅做出等长金手指图形的示意图；
图2是在等长金手指图形以外的区域贴上抗镀胶带后的示意图；
图3是利用板内未蚀刻的大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金后的示意图；
图4是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图；
图5是在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形的示意图；
图6是蚀刻掉保护干膜外的多余铜层、去除掉保护干膜后的示意图；
图7是对PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最终效果图。
其中，1、大铜面；2、金手指；3、抗镀胶带；4、板内图形；5、保护干膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例，如图1至图7包括：
(1)在PCB板上仅制作出等长金手指2图形，保留大铜面1，所述金手指2图形通过大铜面1相互电连接；
(2)在大铜面1上贴抗镀胶带3，覆盖除金手指2图形以外的非镀金区域；
(3)利用所述大铜面1作为镀金导线对等长金手指2进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带3；
(5)在PCB板金手指2图形和板内图形4上覆保护干膜5，以制作板内图形4；
(6)蚀刻掉保护干膜5外的多余铜层；
(7)去除保护干膜5；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
本实施例中，所述抗镀胶带可以为蓝胶带。
本发明先在PCB板单独制作出金手指图形，然后利用保留的大铜面做为镀金导线进行镀金，再利用外图和蚀刻法制做出板内图形，从而完成整个PCB板的制作。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
在一实施例中，步骤(7)具体为，将PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，时间为1-2分钟，所述碱性溶液可以为Na2CO3。
在一实施例中，在步骤(6)中，将PCB板浸泡在酸性蚀刻液中，时间为2-4分钟，所述酸性溶液包括CuCl2。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：
(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；
(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；
(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带；
(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；
(6)蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；
(7)去除保护干膜；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(7)具体为，将PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，时间为1-2分钟。
3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述碱性溶液为Na2CO3。
4.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(6)中，将PCB板浸泡在酸性蚀刻液中，时间为2-4分钟。
5.根据权利要求4所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液包括CuCl2。
6.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述抗镀胶带为蓝胶带。
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