CN107484354A - 一种无引线残留的金手指制作方法 - Google Patents

一种无引线残留的金手指制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107484354A
CN107484354A CN201710696712.5A CN201710696712A CN107484354A CN 107484354 A CN107484354 A CN 107484354A CN 201710696712 A CN201710696712 A CN 201710696712A CN 107484354 A CN107484354 A CN 107484354A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
gold finger
gold
finger
carried out
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710696712.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李雄杰
李波
张志洲
夏国伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201710696712.5A priority Critical patent/CN107484354A/zh
Publication of CN107484354A publication Critical patent/CN107484354A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound

Abstract

本发明在金手指引线的制作时，使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，由于金手指引线宽度变大，从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线，而不采用蚀刻方式，这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用，缩短了制作流程，便于各制作工序的加工质量管控，降低品质隐患，且药水、油墨、干膜的使用减少可以有效的降低线路板板面受污染的机率，提高线路板产品的品质。

Description

一种无引线残留的金手指制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种无引线残留的金手指制作方法。
背景技术
随着PCB生产技术的不断进步，对于PCB的要求也越来越严格，对于高端连接器板，生产难度越来越大，除去叠构和线路生产难度，连接器手指部位的镀金引线残留问题，受到客户的重视，为满足客户要求，现比较常见的方式是内拉引线镀金后蚀刻和前端外拉引线镀金后蚀刻，由于金手指引线通常较细，宽度与金手指宽度相比较小，因此通常通过蚀刻方法将金手指引线去除。
内拉引线流程：开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层（一）→图电（一）（图形镀铜、图形镀锡、外层蚀刻、阻抗半测）→外层AOI（一）→防焊（一）(印选化油)→镀金→内层(二)去选化油→外层（二）（蚀刻引线干膜）→图电（二）（碱性蚀刻）→外层（三）（去膜）→外层AOI（二）（AOI）→防焊→文字（文字印刷、阻抗成测）→成型（需斜边）→测试→FQC→OSP→包装。
前端引线流程：开料（裁板、基板烘烤）→内层（一）（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层（一）→图电（一）（图形镀铜、图形镀锡、外层蚀刻、阻抗半测）→外层AOI（一）→防焊(一)（印选化油）→镀金（贴蓝胶、金手指开窗、镀金、撕蓝胶）→内层（二）（去选化油）→防焊（二）→文字（文字印刷、阻抗成测）→外层（二）（蚀刻引线干膜）→图电（二）（碱性蚀刻引线）→外层（三）（去膜）→成型（需斜边）→测试→FQC→OSP→包装。
显而易见的，两种制作方案的生产流程长，制作工艺的质量管控难度随之增大，品质隐患多，且在制作过程中多次使用药水、油墨、干膜等，容易对板面造成污染，可能影响产品质量。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种无引线残留的金手指制作方法，包括：对线路板进行图电工序时，蚀刻外层线路，并形成金手指引线，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致；
图电工序完成后，依次进行防焊、文字；接着直接进行金手指镀金；
进行金手指镀金后，对线路板进行成型加工，采用斜边方式去除金手指引线。
优选的，进行图电工序时，在蚀刻外层线路之前进行图形镀铜、图形镀锡，蚀刻外层线路之后进行阻抗半测。
优选的，还包括外层AOI；图电工序完成后，进行外层AOI，再依次进行防焊、文字。
优选的，采用斜边方式去除金手指引线时，采用内斜机直接用机械方式对金手指引线斜边。
本发明在金手指引线的制作时，使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，由于金手指引线宽度变大，从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线，而不采用蚀刻方式，这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用，缩短了制作流程，便于各制作工序的加工质量管控，降低品质隐患，且药水、油墨、干膜的使用减少可以有效的降低线路板板面受污染的机率，提高线路板产品的品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明。
具体实施时，按线路板制作的一般工序进行开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层，然后对线路板进行图电工序，包括图形镀铜、图形镀锡、蚀刻外层线路、阻抗半测，并在蚀刻外层线路时形成金手指引线，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致；图电工序完成后，进行外层AOI，即对线路板的外层加工质量进行自动光学检测，再依次进行防焊、文字处理，文字处理包括文字印刷、阻抗成测；接着直接进行金手指镀金；
进行金手指镀金后，对线路板进行成型加工，在成型加工时采用斜边方式去除金手指引线，具体可采用内斜机采用机械方式按线路板产品要求确定的深度进行斜边。
本发明在制作形成金手指引线时，将其宽度设计为与金手指一致，使金手指引线具有较宽的宽度，从而可以采用机械斜边方式去除，相比现有技术采用的蚀刻方式，采用更少的工序即可达到与现有技术同样的技术效果。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种无引线残留的金手指制作方法，包括
对线路板进行图电工序时，蚀刻外层线路，并形成金手指引线，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致；
图电工序完成后，依次进行防焊、文字；接着直接进行金手指镀金；
进行金手指镀金后，对线路板进行成型加工，采用斜边方式去除金手指引线。
2.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法，其特征在于：进行图电工序时，在蚀刻外层线路之前进行图形镀铜、图形镀锡，蚀刻外层线路之后进行阻抗半测。
3.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法，其特征在于：还包括外层AOI；图电工序完成后，进行外层AOI，再依次进行防焊、文字。
4.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法，其特征在于：采用斜边方式去除金手指引线时，采用内斜机直接用机械方式对金手指引线斜边。
5.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法，其特征在于：还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料（裁板、基板烘烤）→内层（内层图形、内层蚀刻）→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
CN201710696712.5A 2017-08-15 2017-08-15 一种无引线残留的金手指制作方法 Pending CN107484354A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710696712.5A CN107484354A (zh) 2017-08-15 2017-08-15 一种无引线残留的金手指制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710696712.5A CN107484354A (zh) 2017-08-15 2017-08-15 一种无引线残留的金手指制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107484354A true CN107484354A (zh) 2017-12-15

Family

ID=60599659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710696712.5A Pending CN107484354A (zh) 2017-08-15 2017-08-15 一种无引线残留的金手指制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107484354A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110809367A (zh) * 2019-10-16 2020-02-18 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺
CN113163616A (zh) * 2021-03-11 2021-07-23 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种金手指内拉引线设计制作工艺

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW412812B (en) * 1999-02-03 2000-11-21 Advanced Semiconductor Eng Method for plating gold to bond leads on a semiconductor substrate
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN101643927A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 北大方正集团有限公司 印制线路板金手指的制作方法
CN201957339U (zh) * 2011-03-22 2011-08-31 上海欣丰卓群电路板有限公司 一种添加了引线泪滴的电金手指板
CN102271465A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 深圳市博敏电子有限公司 一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
CN102427682A (zh) * 2011-12-05 2012-04-25 深圳市五株电路板有限公司 金手指电路板制作方法
CN102510680A (zh) * 2011-10-20 2012-06-20 深圳市五株电路板有限公司 具长短金手指的电路板制作工艺
CN102762040A (zh) * 2012-07-20 2012-10-31 杭州华三通信技术有限公司 用于在pcb形成金手指的方法及pcb的加工方法
CN105188261A (zh) * 2015-09-28 2015-12-23 江门崇达电路技术有限公司 一种防止pcb上金手指引线出现毛刺及翘起的方法
CN105543946A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 深圳市景旺电子股份有限公司 一种用于控制fpc镀锡手指锡厚均匀性的方法及fpc
CN205611065U (zh) * 2016-03-17 2016-09-28 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种阶梯金手指pcb

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW412812B (en) * 1999-02-03 2000-11-21 Advanced Semiconductor Eng Method for plating gold to bond leads on a semiconductor substrate
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN101643927A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 北大方正集团有限公司 印制线路板金手指的制作方法
CN201957339U (zh) * 2011-03-22 2011-08-31 上海欣丰卓群电路板有限公司 一种添加了引线泪滴的电金手指板
CN102271465A (zh) * 2011-06-28 2011-12-07 深圳市博敏电子有限公司 一种带电插拔金手指pcb板的制作方法
CN102510680A (zh) * 2011-10-20 2012-06-20 深圳市五株电路板有限公司 具长短金手指的电路板制作工艺
CN102427682A (zh) * 2011-12-05 2012-04-25 深圳市五株电路板有限公司 金手指电路板制作方法
CN102762040A (zh) * 2012-07-20 2012-10-31 杭州华三通信技术有限公司 用于在pcb形成金手指的方法及pcb的加工方法
CN105188261A (zh) * 2015-09-28 2015-12-23 江门崇达电路技术有限公司 一种防止pcb上金手指引线出现毛刺及翘起的方法
CN105543946A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 深圳市景旺电子股份有限公司 一种用于控制fpc镀锡手指锡厚均匀性的方法及fpc
CN205611065U (zh) * 2016-03-17 2016-09-28 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种阶梯金手指pcb

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张晃初等: "分级金手指工艺研发浅谈", 《印制电路信息》 *
施世坤等: "分段高频连接器PCB生产控制", 《印制电路信息》 *
赵波等: "含板边插头PCB制作方法探讨", 《印制电路信息》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110809367A (zh) * 2019-10-16 2020-02-18 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺
CN113163616A (zh) * 2021-03-11 2021-07-23 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种金手指内拉引线设计制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103582304B (zh) 透明印刷电路板及其制作方法
CN103249264B (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN102045960B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN106231816A (zh) 一种无引线金手指板的制作方法
CN101986773A (zh) 软硬结合线路板的制作方法
CN104812178B (zh) 具有分段式金手指的电路板的制作方法
CN107466170A (zh) 一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法
CN107484354A (zh) 一种无引线残留的金手指制作方法
CN102647856A (zh) 一种cof挠性印刷电路板的制作方法
CN102014580B (zh) 全板镀金板的制作工艺
CN107318231A (zh) 一种金手指的制作方法、印制线路板
CN107809846A (zh) 一种采用激光开窗制作fpc镂空板的方法
CN109348650A (zh) 一种光模块板件蚀刻板内引线的方法
CN105451454B (zh) 一种镀金手指板的制作方法
CN110324970A (zh) 一种阵列式多拼版pcb分板方法
JP6070675B2 (ja) 透明導電基材の製造方法およびタッチパネルセンサ
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN103874333A (zh) 一种铁氟龙高频电路板的制作方法
CN103365477A (zh) 一种ogs触控面板及其制造方法
CN105430892A (zh) 金手指的制作方法以及金手指
CN104023483A (zh) 一种金手指三面镀金的方法
CN104360523B (zh) 显示母板及其制造方法、显示面板
CN104684277A (zh) 印刷电路板的金手指制作方法
CN105407646B (zh) 一种改善阶梯槽残铜的工艺
CN102014585B (zh) 长短金手指的镀金工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171215

RJ01 Rejection of invention patent application after publication