CN110809367A - 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺 - Google Patents

一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110809367A
CN110809367A CN201910981393.1A CN201910981393A CN110809367A CN 110809367 A CN110809367 A CN 110809367A CN 201910981393 A CN201910981393 A CN 201910981393A CN 110809367 A CN110809367 A CN 110809367A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
bevel edge
metal base
etching
metal substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910981393.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110809367B (zh
Inventor
漆海波
李伯鑫
王辉
胡新星
钟国华
杨志
熊星宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201910981393.1A priority Critical patent/CN110809367B/zh
Publication of CN110809367A publication Critical patent/CN110809367A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110809367B publication Critical patent/CN110809367B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • C23F1/04—Chemical milling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0323—Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。

Description

一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺
技术领域
本发明涉及金属基斜边加工技术领域，具体为一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺。
背景技术
在高导热产品研发中，部分产品提出金属基斜边要求，以满足特定的产品特性。目前PCB板厂主要采用机械加工法生产，通过高精度斜边机搭配专用道具，切削形成斜边截面。
传统金属基斜边加工，采用机械加工方法生产，其生产流程为成品铣出——斜边机对成品进行一面的斜边加工——翻面——斜边机对成品进行另一面的斜面加工。该方法生产前，需将每个产品铣出，变成单PCS加工，且每个产品的斜边加工需要正反面分两次加工，而且每次只能生产一个PCS产品，生产效率低。采用机械方式加工，高精度数控机床（斜边机）牵引高速旋转的金刚石斜边刀缓慢前移，对金属基进行切削形成斜边截面。此方法要求投资高昂价值的数控机床，采用特殊的金刚石铣刀，造成生产投入成本高。
发明内容
本发明提供一种加工成本低、生产效率高的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。
所述采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，包括如下步骤，
S1：金属基开槽处理，选取待加工金属基板，通过机械加工或化学方法在金属基板待加工斜边位置进行开槽，为后续工序提供加工反应的位置空间；
S2：外层图形处理，通过曝光显影的图形转移方法，在待加工斜边位置贴上抗镀干膜；
S3：镀抗蚀保护层，采用图形电镀工艺，在金属基板上、下表面及侧面位置镀上抗蚀保护层；
S4：褪膜处理，去待加工斜边位置处覆盖的干膜，将待加工斜边位置处的金属基表面裸露出来；
S5：蚀刻处理，向待加工斜边面喷洒蚀刻液，蚀刻药水接触待加工斜面位置处的金属基表面后同时往底部与侧面咬蚀金属基体，至形成需要的倾斜边；
S6：退抗蚀保护层，去掉金属基板上的抗蚀保护层，得到完成斜边加工后的金属基成品。
本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，先通过常规铣床设备或化学蚀刻方法在金属基板上待加工斜边位置进行开槽处理，为后续工序提供斜边加工反应的位置空间；然后通过线路板行业常规图形转移方法在待加工斜边位置贴上抗镀干膜，采用图形电镀方法在贴有干膜的金属基板上、上表面及侧面位置电镀抗蚀保护层，图形电镀完成后，将待加工斜边位置上的干膜去掉，露出待加工斜边位置处金属基，然后向金属基待加工斜面面的外部向金属基喷洒蚀刻液，如需对金属基上表面或下表面单面进行加工金属基斜边，仅从金属基的上方或下方向金属基表面喷洒蚀刻液；如金属基上下两面均需要加工斜边，分别从金属基的上方和下方同时向金属基上表面和下表面喷洒蚀刻液，其整体生产工艺利用现有线路板蚀刻技术，其工艺成熟，斜边加工质量有保证。
进一步地，在上述S2步骤前还包括清洁处理步骤，所述清洁处理步骤采用磨刷或清洁工具对金属基进行清洁处理。
进一步地，上述S2：外层图形处理步骤包括：
S2.1：压膜处理，在经清洁处理后的金属基上、下表面分别贴一层感光干膜；
S2.2：曝光处理，在金属基板边缘处开槽位置进行曝光照射干膜，使位于金属基板边缘处开槽位置的干膜完成聚合；
S2.3：显影处理，采用弱碱性显影药水，将未曝光区域的感光干膜冲洗掉，露出金属基表面。
进一步地，上述步骤S2.2中曝光采用UV光照射金属基板边缘处开槽位置上的干膜。
进一步地，上述步骤S3中所述抗蚀保护层为锡层。
进一步地，上述步骤S5中所述蚀刻液为碱性蚀刻液。
进一步地，在上述金属基清洁处理步骤和外层图形处理步骤之间还包括拼板处理步骤。
进一步地，所述拼板处理步骤为将两块以上经开槽处理和清洁处理后的金属基板拼接在一起，将多块金属基板作为一整体金属基。拼板处理步骤，将多板金属基拼在一起形成一整体，可实现同时加工多块金属基斜边，大大提升加工效率。
本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺与现有技术相比，具有如下有益效果：
第一、加工成本低，本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺采用线路板行业常规图形转移、选择性镀锡及碱性蚀刻的方法加工金属基斜边，无需投资高价值设备及耗材，有效降低设备投资成本；
第二、生产效率高，本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺采用线路板行业常规图形转移、选择性镀锡及碱性蚀刻的方法加工金属基斜边，可以将多个PCS拼板成更大尺寸的产品同时加工，而且蚀刻时上下两面同步蚀刻加工斜边，一次可完成多片PCS的斜边加工，大大提高了生产效率。
附图说明
附图1为本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺的框图；
附图2为本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺的生产流程示意图；
附图3为附图2中蚀刻处理的状态示意图；
附图4为附图2中多块金属基板拼接的结构示意图；
附图5为附图4中多块金属基板拼接位置处蚀刻处理时的状态示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺作进一步详细描述。
如图1所示，一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。
实施例1
如图1、图2和图3所示，所述采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，包括如下步骤，
S1：金属基开槽处理，选取待加工金属基板10，通过机械加工或化学方法在金属基板10待加工斜边位置进行开槽，得到金属基待加工槽11，为后续工序提供加工反应的位置空间；
S2：外层图形处理，通过曝光显影的图形转移方法，在待加工斜边位置贴上抗镀干膜21；
S3：镀抗蚀保护层30，采用图形电镀工艺，在金属基板10上、下表面及侧面位置镀上抗蚀保护层30,所述抗蚀保护层30为锡层；
S4：褪膜处理，去待加工斜边位置处覆盖的抗镀干膜21，将待加工斜边位置处的金属基表面裸露出来；
S5：蚀刻处理，向待加工斜边面喷洒蚀刻液，所述蚀刻液为碱性蚀刻液，蚀刻药水接触待加工斜面位置处的金属基表面后同时往底部与侧面咬蚀金属基体，至形成需要的倾斜边12；
S6：退抗蚀保护层30，去掉金属基板10上的抗蚀保护层30，得到完成斜边加工后的金属基成品。
如图1所示，在上述S2步骤前还包括清洁处理步骤，所述清洁处理步骤采用磨刷或清洁工具对金属基进行清洁处理。
如图1和图2所示，上述S2：外层图形处理步骤包括：
S2.1：压膜处理，在经清洁处理后的金属基上、下表面分别贴一层感光干膜20；
S2.2：曝光处理，在金属基板10边缘处开槽位置进行UV光曝光照射感光干膜20，使位于金属基板10边缘处开槽位置的感光干膜20完成聚合，形成抗镀干膜21；
S2.3：显影处理，采用弱碱性显影药水，将未曝光区域的感光干膜20冲洗掉，露出金属基表面。
结合图1和图2，本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，先通过常规铣床设备或化学蚀刻方法在金属基板10上待加工斜边位置进行开槽处理，为后续工序提供斜边加工反应的位置空间；然后通过线路板行业常规图形转移方法在待加工斜边位置贴上抗镀干膜21，采用图形电镀方法在贴有干膜的金属基板10上、下表面及侧面位置电镀抗蚀保护层30，图形电镀完成后，将待加工斜边位置上的干膜去掉，露出待加工斜边位置处金属基，然后向金属基待加工斜面面的外部向金属基喷洒蚀刻液，如需对金属基上表面或下表面单面进行加工金属基斜边，仅从金属基的上方或下方向金属基表面喷洒蚀刻液；如金属基上下两面均需要加工斜边，分别从金属基的上方和下方同时向金属基上表面和下表面喷洒蚀刻液，其整体生产工艺利用现有线路板蚀刻技术，其工艺成熟，斜边加工质量有保证。
实施例2
如图4和图5所示，本实施例与实施例1的生产工艺基本相同，不一样的地方是，本实施例可以一次性加工多块金属基板的斜边生产，具体地，本实施例在实施例1的生产工艺基础上，在上述金属基清洁处理步骤和外层图形处理步骤之间还包括拼板处理步骤，所述拼板处理步骤为将两块以上经开槽处理和清洁处理后的金属基板10拼接在一起，将多块金属基板10作为一整体金属基。拼板处理步骤，将多板金属基拼在一起形成一整体，可实现同时加工多块金属基斜边，大大提升加工效率。
结合图1至图5，本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，先通过常规铣床设备或化学蚀刻方法在金属基板10上待加工斜边位置进行开槽处理，为后续工序提供斜边加工反应的位置空间；将多个开槽后的金属基板10拼接在一起形成整板金属基，然后通过线路板行业常规图形转移方法在各金属基板10上的待加工斜边位置贴上抗镀干膜21，采用图形电镀方法在贴有干膜的金属基板10上、下表面及侧面位置电镀抗蚀保护层30，图形电镀完成后，将待加工斜边位置上的干膜去掉，露出待加工斜边位置处金属基，然后向金属基待加工斜面面的外部向金属基喷洒蚀刻液，如需对金属基上表面或下表面单面进行加工金属基斜边，仅从金属基的上方或下方向金属基表面喷洒蚀刻液；如金属基上下两面均需要加工斜边，分别从金属基的上方和下方同时向金属基上表面和下表面喷洒蚀刻液，其整体生产工艺利用现有线路板蚀刻技术，其工艺成熟，斜边加工质量有保证，而且一次完成多块板的斜边生产加工，大大提升了生产效率。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于：所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。
2.根据权利要求1所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤，
S1：金属基开槽处理，选取待加工金属基板，通过机械加工或化学方法在金属基板待加工斜边位置进行开槽，为后续工序提供加工反应的位置空间；
S2：外层图形处理，通过曝光显影的图形转移方法，在待加工斜边位置贴上抗镀干膜；
S3：镀抗蚀保护层，采用图形电镀工艺，在金属基板上、下表面及侧面位置镀上抗蚀保护层；
S4：褪膜处理，去待加工斜边位置处覆盖的干膜，将待加工斜边位置处的金属基表面裸露出来；
S5：蚀刻处理，向待加工斜边面金属基喷洒蚀刻液，蚀刻药水接触金属基表面后同时往底部与侧面咬蚀金属基体，至形成需要的倾斜边；
S6：退抗蚀保护层，去掉金属基板上的抗蚀保护层，得到完成斜边加工后的金属基成品。
3.根据权利要求2所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，在上述S2步骤前还包括清洁处理步骤，所述清洁处理步骤采用磨刷或清洁工具对金属基进行清洁处理。
4.根据权利要求3所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述S2：外层图形处理步骤包括：
S2.1：压膜处理，在经清洁处理后的金属基上、下表面分别贴一层感光干膜；
S2.2：曝光处理，在金属基板边缘处开槽位置进行曝光照射干膜，使位于金属基板边缘处开槽位置的干膜完成聚合；
S2.3：显影处理，采用弱碱性显影药水，将未曝光区域的感光干膜冲洗掉，露出金属基表面。
5.根据权利要求4所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述步骤S2.2中曝光采用UV光照射金属基板边缘处开槽位置上的干膜。
6.根据权利要求1所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述步骤S3中所述抗蚀保护层为锡层。
7.根据权利要求2所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述步骤S5中所述蚀刻液为碱性蚀刻液。
8.根据权利要求3至7任一项权利要求所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，在上述金属基清洁处理步骤和外层图形处理步骤之间还包括拼板处理步骤。
9.根据权利要求8所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，所述拼板处理步骤为将两块以上经开槽处理和清洁处理后的金属基板拼接在一起，将多块金属基板作为一整体金属基。
CN201910981393.1A 2019-10-16 2019-10-16 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺 Active CN110809367B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910981393.1A CN110809367B (zh) 2019-10-16 2019-10-16 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910981393.1A CN110809367B (zh) 2019-10-16 2019-10-16 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110809367A true CN110809367A (zh) 2020-02-18
CN110809367B CN110809367B (zh) 2020-11-06

Family

ID=69488538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910981393.1A Active CN110809367B (zh) 2019-10-16 2019-10-16 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110809367B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808070A (en) * 1970-10-05 1974-04-30 Gen Electric Beveled edge photoetching of metal-iron film
US4113549A (en) * 1977-04-06 1978-09-12 Chem-Tronics, Inc. Chemical milling process
EP0497473A1 (en) * 1991-02-01 1992-08-05 International Business Machines Corporation Integral edge connection of circuit cards
JPH08321489A (ja) * 1995-05-24 1996-12-03 Futaba Corp 表面加工方法及び表面平滑化方法
CN201499370U (zh) * 2009-04-16 2010-06-02 惠州国展电子有限公司 蚀刻金属散热面的金属基线路板
CN103646919A (zh) * 2013-11-29 2014-03-19 上海华力微电子有限公司 双大马士革结构的制造方法
CN107484354A (zh) * 2017-08-15 2017-12-15 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种无引线残留的金手指制作方法
JP2018107247A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 日本電気硝子株式会社 膜付き基板の製造方法及び金属膜用エッチング液

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808070A (en) * 1970-10-05 1974-04-30 Gen Electric Beveled edge photoetching of metal-iron film
US4113549A (en) * 1977-04-06 1978-09-12 Chem-Tronics, Inc. Chemical milling process
EP0497473A1 (en) * 1991-02-01 1992-08-05 International Business Machines Corporation Integral edge connection of circuit cards
JPH08321489A (ja) * 1995-05-24 1996-12-03 Futaba Corp 表面加工方法及び表面平滑化方法
CN201499370U (zh) * 2009-04-16 2010-06-02 惠州国展电子有限公司 蚀刻金属散热面的金属基线路板
CN103646919A (zh) * 2013-11-29 2014-03-19 上海华力微电子有限公司 双大马士革结构的制造方法
JP2018107247A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 日本電気硝子株式会社 膜付き基板の製造方法及び金属膜用エッチング液
CN107484354A (zh) * 2017-08-15 2017-12-15 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种无引线残留的金手指制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110809367B (zh) 2020-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101951728B (zh) 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法
CN108811334B (zh) 一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法
WO2017166904A1 (zh) 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法
CN111511120B (zh) 一种Raised Pad制作方法
TWI772364B (zh) 利用種子層的電路形成方法及用於選擇性蝕刻種子層的蝕刻液組合物
CN103957665A (zh) 一种高频微波印制电路板
CN112533361A (zh) 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法
CN104812178A (zh) 具有分段式金手指的电路板的制作方法
CN113891557A (zh) 一种印刷电路板制作方法
CN110809367B (zh) 一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺
WO2024021438A1 (zh) 用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备
CN106231817A (zh) 一种hdi板的制作方法
CN104640378A (zh) 一种提高高频板孔化良率的制作方法
CN111372381A (zh) 一种去除V-Cut毛刺的加工方法
CN103917052A (zh) 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法
CN111031683A (zh) 一种pcb生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法
CN114375097B (zh) 传感器用封装基板的加工工艺
CN101925257B (zh) 印刷线路板的铜窗制作方法
CN112672525B (zh) 一种pcb负片工艺中蚀刻不净的处理方法
CN114096068A (zh) 一种白油板生产方法
CN113207232A (zh) 一种三维pcb的制作方法及pcb
CN103813657B (zh) 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法
CN112654164A (zh) 一种盲孔与线路图形高精准对位的方式
TWI428977B (zh) 具有圖案之網板模具及於工件上形成圖案之方法
CN104363705A (zh) 一种高精度微波印制板制造工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant