CN112533361A - 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，该制作方法具体包括如下步骤：在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料，将内层线路图形转移到基板，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜。本发明所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，能够有效的避免后期多道加工工序中的打磨、去毛刺等步骤造成坯料尺寸不足的现象，有效的提高产品合格了，减少报废现象，其次也提高钻孔的安全性，此外，能够避免溶液无法进入孔内和溶液无法流动导致出现沉铜不均匀的现象。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，具体涉及一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法。
背景技术
具有电磁屏蔽结构的线路板，是一种带有电磁屏蔽膜或者电磁屏蔽层的线路板，可以通过电磁屏蔽膜屏蔽外界电磁，减少外界电磁对线路板工作产生的影响；
但是现有的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法在处理过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，在传统制作的时候，开料式，会开出与预设尺寸等同大小的坯料，但是坯料后期需要经过多道工序的打磨、去毛刺，会导致尺寸缩小，因此，会导致制作的产品与实际需要存在误差；其次，传统制作的时候，通常先压合后在对线路板进行钻孔和沉铜工作，存在着钻孔的时候，因孔属于盲孔，导致容易破坏盲孔底层的基板，提高了报废率，其次，沉铜的时候，因盲孔孔径小，在与溶液接触的时候，其内部会产生气压，导致溶液难以进入到盲孔内部，而且溶液在盲孔的内部流通性差，会导致出现沉铜不均匀的现象，影响导电性。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，可以有效解决背景技术中：首先，在传统制作的时候，开料式，会开出与预设尺寸等同大小的坯料，但是坯料后期需要经过多道工序的打磨、去毛刺，会导致尺寸缩小，因此，会导致制作的产品与实际需要存在误差；其次，传统制作的时候，通常先压合后在对线路板进行钻孔和沉铜工作，存在着钻孔的时候，因孔属于盲孔，导致容易破坏盲孔底层的基板，提高了报废率，其次，沉铜的时候，因盲孔孔径小，在与溶液接触的时候，其内部会产生气压，导致溶液难以进入到盲孔内部，而且溶液在盲孔的内部流通性差，会导致出现沉铜不均匀的现象，影响导电性的技术问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，该制作方法具体包括如下步骤：
步骤一：该制作方法具体包括如下步骤：
步骤一：开料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；
步骤二：内层干膜，将内层线路图形转移到基板；
步骤三：钻孔，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔；
步骤四：沉铜，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；
步骤五：层压，将步骤一和步骤四制作所得的基板层叠，并且放置好PP片和电磁屏蔽膜放置到热压机下定位，进行热压；
步骤六：外层干膜，与内层干膜处理步骤相同；
步骤七：图形电镀，将得到的PCB板放置电镀池内进行电镀，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终PCB板成品铜厚的要求；
步骤八：阻焊，通过涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔；
步骤九：丝印，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
步骤十：表面处理，对成型后的线路板做最终的表面处理；
步骤十一：电测，步骤一至步骤十所得的线路板通电测试，检测是否有能够正常通电工作；
步骤十二：终检，对测试后的线路板做最终检查，然后包装入库。
作为本发明的进一步方案，所述步骤一种开料具体包括如下步骤：
K1：切料，对大板按照大于预设尺寸的0.2-0.4mm进行切料；
K2：焗板，切料后，将小板坯料放入工业烤箱进行烘烤；
K3：倒角、磨边，将烘烤后的小板坯料冷却，按照标准进行倒角和磨边。
作为本发明的进一步方案，所述K2中焗板的时间为3-5h，所述焗板的温度为恒温100℃。
作为本发明的进一步方案，所述步骤二中内层干膜具体包括如下步骤：
S1：磨板，对板面进行打磨，去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上；
S2：贴膜，磨板后对PCB板热处理，然后通过热压或涂覆的方式贴上干膜；
S3：曝光，将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上；
S4：显影，利用显影液将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留；
S5：蚀刻、退膜，未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路，将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
作为本发明的进一步方案，所述步骤七中，铜层加镀的厚度为20-30μm。
作为本发明的进一步方案，所述步骤十中，表面处理项目包括喷锡、沉金和电金手指。
作为本发明的进一步方案，所述步骤十二中，终检项目包括外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记和商标。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
通过在开料的时候，对大板按照大于预设尺寸的0.2-0.4mm进行切料，切料后，将小板坯料放入工业烤箱进行烘烤，将烘烤后的小板坯料冷却，按照标准进行倒角和磨边，相比传统方式中完全按照预设尺寸进行开料，能够有效的避免后期多道加工工序中的打磨、去毛刺等步骤造成坯料尺寸不足的现象，有效的提高产品合格了，减少报废现象；
通过在钻孔后进行沉铜，沉铜后进行压合的方式，首先，能够在钻孔的时候，直接钻出通孔，一方面避免传统方式中压合后钻盲孔对盲孔底层的基板造成损坏的现象，提高安全性，另一方面相比传统叠合后钻盲孔的方式对加工的精度要求更小，提高加工精准性，其次，在钻孔后沉铜，相比传统方式在压合后沉铜的方式，能够保证沉铜溶液能够进入到孔内，而且提高溶液在孔内的流动性，避免溶液无法进入孔内和溶液无法流动导致出现沉铜不均匀的现象。
附图说明
图1为本发明一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法的流程图；
图2为本发明一种具有电磁屏蔽结构的线路板的内层干膜和外层干膜流程图；
图3为本发明一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法的开料流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-3所示，一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，该制作方法具体包括如下步骤：
步骤一：开料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；
步骤二：内层干膜，将内层线路图形转移到基板；
步骤三：钻孔，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔；
步骤四：沉铜，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；
步骤五：层压，将步骤一和步骤四制作所得的基板层叠，并且放置好PP片和电磁屏蔽膜放置到热压机下定位，进行热压；
步骤六：外层干膜，与内层干膜处理步骤相同；
步骤七：图形电镀，将得到的PCB板放置电镀池内进行电镀，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终PCB板成品铜厚的要求；
步骤八：阻焊，通过涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔；
步骤九：丝印，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
步骤十：表面处理，对成型后的线路板做最终的表面处理；
步骤十一：电测，步骤一至步骤十所得的线路板通电测试，检测是否有能够正常通电工作；
步骤十二：终检，对测试后的线路板做最终检查，然后包装入库。
步骤一种开料具体包括如下步骤：
K1：切料，对大板按照大于预设尺寸的0.2-0.4mm进行切料；
K2：焗板，切料后，将小板坯料放入工业烤箱进行烘烤；
K3：倒角、磨边，将烘烤后的小板坯料冷却，按照标准进行倒角和磨边。
K2中，焗板的时间为3-5h，焗板的温度为恒温100℃。
步骤二中内层干膜具体包括如下步骤：
S1：磨板，对板面进行打磨，去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上；
S2：贴膜，磨板后对PCB板热处理，然后通过热压或涂覆的方式贴上干膜；
S3：曝光，将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上；
S4：显影，利用显影液将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留；
S5：蚀刻、退膜，未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路，将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
步骤七中，铜层加镀的厚度为20-30μm。
步骤十中，表面处理项目包括喷锡、沉金和电金手指。
步骤十二中，终检项目包括外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记和商标。
本发明通过在开料的时候，对大板按照大于预设尺寸的0.2-0.4mm进行切料，切料后，将小板坯料放入工业烤箱进行烘烤，将烘烤后的小板坯料冷却，按照标准进行倒角和磨边，相比传统方式中完全按照预设尺寸进行开料，能够有效的避免后期多道加工工序中的打磨、去毛刺等步骤造成坯料尺寸不足的现象，有效的提高产品合格了，减少报废现象；通过在钻孔后进行沉铜，沉铜后进行压合的方式，首先，能够在钻孔的时候，直接钻出通孔，一方面避免传统方式中压合后钻盲孔对盲孔底层的基板造成损坏的现象，提高安全性，另一方面相比传统叠合后钻盲孔的方式对加工的精度要求更小，提高加工精准性，其次，在钻孔后沉铜，相比传统方式在压合后沉铜的方式，能够保证沉铜溶液能够进入到孔内，而且提高溶液在孔内的流动性，避免溶液无法进入孔内和溶液无法流动导致出现沉铜不均匀的现象。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：该制作方法具体包括如下步骤：
步骤一：开料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；
步骤二：内层干膜，将内层线路图形转移到基板；
步骤三：钻孔，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔；
步骤四：沉铜，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；
步骤五：层压，将步骤一和步骤四制作所得的基板层叠，并且放置好PP片和电磁屏蔽膜放置到热压机下定位，进行热压；
步骤六：外层干膜，与内层干膜处理步骤相同；
步骤七：图形电镀，将得到的PCB板放置电镀池内进行电镀，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终PCB板成品铜厚的要求；
步骤八：阻焊，通过涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔；
步骤九：丝印，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
步骤十：表面处理，对成型后的线路板做最终的表面处理；
步骤十一：电测，步骤一至步骤十所得的线路板通电测试，检测是否有能够正常通电工作；
步骤十二：终检，对测试后的线路板做最终检查，然后包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤一种开料具体包括如下步骤：
K1：切料，对大板按照大于预设尺寸的0.2-0.4mm进行切料；
K2：焗板，切料后，将小板坯料放入工业烤箱进行烘烤；
K3：倒角、磨边，将烘烤后的小板坯料冷却，按照标准进行倒角和磨边。
3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述K2中焗板的时间为3-5h，所述焗板的温度为恒温100℃。
4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤二中内层干膜具体包括如下步骤：
S1：磨板，对板面进行打磨，去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上；
S2：贴膜，磨板后对PCB板热处理，然后通过热压或涂覆的方式贴上干膜；
S3：曝光，将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上；
S4：显影，利用显影液将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留；
S5：蚀刻、退膜，未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路，将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤七中，铜层加镀的厚度为20-30μm。
6.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤十中，表面处理项目包括喷锡、沉金和电金手指。
7.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤十二中，终检项目包括外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记和商标。
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