CN114206012A - 一种主板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及主板生产技术领域，且公开了一种主板的制作工艺，具体操作步骤如下：S1、覆铜板裁剪，S2、钻孔，S3、涂覆感光膜，S4、对涂好感光层的电路板进行曝光，S5、显影，S6、蚀刻，S7、退膜，S8、AOI检测。该主板的制作工艺，通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质，通过这种方式避免了钻孔过程中基板孔内出现毛刺的问题，进一步提高了基板孔内的洁净度，尽量避免了基板孔内毛刺对线路传输造成影响，进一步提高了PCB板上电路中信号的传输速度，同时也降低了电路中信号能量损失和特性阻抗，从而保障了PCB板生产后的质量。

Description

一种主板的制作工艺
技术领域
本发明涉及主板生产技术领域，具体为一种主板的制作工艺。
背景技术
随着电子产业的迅猛发展，电子产品和设备在人们生产生活中的使用频率越来越高，而电子产品的核心部件都是由各种电子元器件组成，PCB中文名称为印制线路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
然而现有在对PCB板生产过程中存在一定的弊端：PCB在加工过程中需要对基板上进行钻孔，使得基板上形成连接线路层之间的导电性能的信道，然而现有PCB钻孔采用机械钻孔的方式，PCB板在经过机械钻孔后其孔内壁上可能会残留毛刺，这样基板孔内毛刺会对线路传输造成影响，降低了PCB板上电路中信号的传输速度，增加了电路中信号能量损失和特性阻抗，降低了PCB板生产后的质量。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种主板的制作工艺，解决了PCB板在经过机械钻孔后其孔内壁上可能会残留毛刺，这样基板孔内毛刺会对线路传输造成影响，降低了PCB板上电路中信号的传输速度，增加了电路中信号能量损失和特性阻抗，降低了PCB板生产后的质量的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种主板的制作工艺，具体操作步骤如下：
S1、覆铜板裁剪；
将选取的覆铜板输送至裁剪设备内，由裁剪设备根据生产工艺将覆铜板裁剪至相对应的尺寸,从而得到覆铜基板；
S2、钻孔；
将S1步骤得到的覆铜基板在线路设计的通孔和盲孔位置采用机械钻孔的方式进行钻通孔，从而使得覆铜基板上形成连接线路层之间的导电性能的信道；
S2-1、通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质；
S3、涂覆感光膜；
将S2步骤中钻孔后的覆铜基板双面上通过热压的方式涂覆感光膜，感光膜中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，借助于热压辊的压力作用完成贴膜；
S4、对涂好感光层的电路板进行曝光；
将S3步骤得到的电路板进行曝光处理，配合电路板经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，这样经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构；
S5、显影；
将S4步骤得到的曝光好的电路板进行显影处理，用碱性显影液作用将电路板上的未发生化学反应干膜部分冲掉，而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层；
S6、蚀刻；
将S5步骤得到的线路板进行蚀刻处理；
S7、退膜；
将S6步骤得到的线路板利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形，从而PCB线路板；
S8、AOI检测；
通过将S7步骤得到的PCB线路板输送至AOI检测装置内，由AOI检测装置对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形。
优选的，所述S1步骤中裁剪后的覆铜基板通过机械打磨去除开料时基板四边的直角留下的玻璃纤维，同时机械磨板速度为：2.5-3.2mm/min，机械磨板厚度控制在6-18mm。
优选的，所述S1步骤中修剪后的基板通过烘烤去除基板中的水汽和有机挥发物，释放基板内应力，基板烘干温度为：80-95℃。
优选的，所述S2步骤中在PCB板孔的内壁上进行沉积铜，并将孔壁上的铜通过电镀的方式加厚，同时孔壁上的铜膜厚度为：20-25μm。
优选的，所述S3步骤中贴膜速度：1.5-2m/min,贴膜压力：5-6kg/cm2,贴膜温度：110-120℃，出板温度：40-60℃。
优选的，所述S5步骤电路板传输速度：1.8-2.5m/min,显影温度：32-35℃，显影压力：1.5-2.2Kg/Cm2,显影液浓度：N2CO3浓度0.8-1.5％。
优选的，所述S6步骤中电路板传输速度：1.8-2.5m/min，温度：48-52℃，压力：1.2-2.5Kg/cm2，蚀刻处理温度：48-55℃，蚀刻液溶度：8-12％NaOH。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种主板的制作工艺，具备以下有益效果：
1、该主板的制作工艺，通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质，通过这种方式避免了钻孔过程中基板孔内出现毛刺的问题，进一步提高了基板孔内的洁净度，尽量避免了基板孔内毛刺对线路传输造成影响，进一步提高了PCB板上电路中信号的传输速度，同时也降低了电路中信号能量损失和特性阻抗，从而保障了PCB板生产后的质量。
2、该主板的制作工艺，通过将裁剪后的覆铜基板通过机械打磨去除开料时基板四边的直角留下的玻璃纤维，这样减少在后工序生产过程中出现擦花/划伤板面的问题，尽量避免了PCB板出现品质隐患的问题。
3、该主板的制作工艺，将修剪后的基板通过烘烤去除基板中的水汽和有机挥发物，释放基板内应力，这样促进基板内材料内的交联反应，从而增加了板料尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度，避免了后期加工过程中出现基板出现收缩的情况。
4、该主板的制作工艺，由AOI检测装置对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB情况进检修，这样进一步保障了PCB板出厂质量。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供提供了如下技术方案：一种主板的制作工艺，具体操作步骤如下：
实施例一：
S1、覆铜板裁剪；
将选取的覆铜板输送至裁剪设备内，由裁剪设备根据生产工艺将覆铜板裁剪至相对应的尺寸,从而得到覆铜基板；
S1-1、将裁剪后的覆铜基板通过机械打磨去除开料时基板四边的直角留下的玻璃纤维。同时机械磨板速度为：2.5mm/min，机械磨板厚度控制在6mm，机械磨板厚度可以根据不同型号的覆铜板进行相对应修改，通过这种方式减少在后工序生产过程中出现擦花/划伤板面的问题，尽量避免了PCB板出现品质隐患的问题；
S1-2、将修剪后的基板通过烘烤去除基板中的水汽和有机挥发物，释放基板内应力，基板烘干温度为：80℃，这样促进基板内材料内的交联反应，从而增加了板料尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度，避免了后期加工过程中出现基板出现收缩的情况；
S2、钻孔；
将S1步骤得到的覆铜基板在线路设计的通孔和盲孔位置采用机械钻孔的方式进行钻通孔，从而使得覆铜基板上形成连接线路层之间的导电性能的信道；
S2-1、通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质，通过这种方式避免了钻孔过程中基板孔内出现毛刺的问题，进一步提高了基板孔内的洁净度，尽量避免了基板孔内毛刺对线路传输造成影响，进一步提高了PCB板上电路中信号的传输速度，同时也降低了电路中信号能量损失和特性阻抗，从而保障了PCB板生产后的质量；
S2-2、在PCB板孔的内壁上进行沉积铜，并将孔壁上的铜通过电镀的方式加厚，同时孔壁上的铜膜厚度为：20-25μm，通过这种方式进一步保证孔位有足够好的导电性，增加了连接线路之间信号传输至的稳定性，保障了线路信号传输时的稳定性；
S3、涂覆感光膜；
将S2步骤中钻孔后的覆铜基板双面上通过热压的方式涂覆感光膜，感光膜中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，借助于热压辊的压力作用完成贴膜，同时贴膜速度：1.5m/min,贴膜压力：5kg/cm2,贴膜温度：110℃，出板温度：40℃。
S4、对涂好感光层的电路板进行曝光；
将S3步骤得到的电路板进行曝光处理，配合电路板经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，这样经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构。
S5、显影；
将S4步骤得到的曝光好的电路板进行显影处理，用碱性显影液作用将电路板上的未发生化学反应干膜部分冲掉，而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层，同时电路板传输速度：1.8m/min,显影温度：32℃，显影压力：1.5Kg/Cm2,显影液浓度：N2CO3浓度0.8％。
S6、蚀刻；
将S5步骤得到的线路板进行蚀刻处理，电路板传输速度：1.8m/min，温度：48℃，压力：1.2Kg/cm2，蚀刻处理温度：48℃，蚀刻液溶度：8％NaOH。
S7、退膜；
将S6步骤得到的线路板利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形，从而PCB线路板。
S8、AOI检测；
通过将S7步骤得到的PCB线路板输送至AOI检测装置内，由AOI检测装置对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB情况进检修，通过这种方式进一步保障了PCB板出厂质量。
实施例二：
S1、覆铜板裁剪；
将选取的覆铜板输送至裁剪设备内，由裁剪设备根据生产工艺将覆铜板裁剪至相对应的尺寸,从而得到覆铜基板；
S1-1、将裁剪后的覆铜基板通过机械打磨去除开料时基板四边的直角留下的玻璃纤维。同时机械磨板速度为：3.2mm/min，机械磨板厚度控制在6-18mm，机械磨板厚度可以根据不同型号的覆铜板进行相对应修改，通过这种方式减少在后工序生产过程中出现擦花/划伤板面的问题，尽量避免了PCB板出现品质隐患的问题；
S1-2、将修剪后的基板通过烘烤去除基板中的水汽和有机挥发物，释放基板内应力，基板烘干温度为：95℃，这样促进基板内材料内的交联反应，从而增加了板料尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度，避免了后期加工过程中出现基板出现收缩的情况；
S2、钻孔；
将S1步骤得到的覆铜基板在线路设计的通孔和盲孔位置采用机械钻孔的方式进行钻通孔，从而使得覆铜基板上形成连接线路层之间的导电性能的信道；
S2-1、通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质，通过这种方式避免了钻孔过程中基板孔内出现毛刺的问题，进一步提高了基板孔内的洁净度，尽量避免了基板孔内毛刺对线路传输造成影响，进一步提高了PCB板上电路中信号的传输速度，同时也降低了电路中信号能量损失和特性阻抗，从而保障了PCB板生产后的质量；
S2-2、在PCB板孔的内壁上进行沉积铜，并将孔壁上的铜通过电镀的方式加厚，同时孔壁上的铜膜厚度为：20-25μm，通过这种方式进一步保证孔位有足够好的导电性，增加了连接线路之间信号传输至的稳定性，保障了线路信号传输时的稳定性；
S3、涂覆感光膜；
将S2步骤中钻孔后的覆铜基板双面上通过热压的方式涂覆感光膜，感光膜中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，借助于热压辊的压力作用完成贴膜，同时贴膜速度：2m/min,贴膜压力：6kg/cm2,贴膜温度：120℃，出板温度：60℃。
S4、对涂好感光层的电路板进行曝光；
将S3步骤得到的电路板进行曝光处理，配合电路板经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，这样经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构。
S5、显影；
将S4步骤得到的曝光好的电路板进行显影处理，用碱性显影液作用将电路板上的未发生化学反应干膜部分冲掉，而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层，同时电路板传输速度：2.5m/min,显影温度：35℃，显影压力：2.2Kg/Cm2,显影液浓度：N2CO3浓度0.8-1.5％。
S6、蚀刻；
将S5步骤得到的线路板进行蚀刻处理，电路板传输速度：2.5m/min，温度：52℃，压力：2.5Kg/cm2，蚀刻处理温度：55℃，蚀刻液溶度：8-12％NaOH。
S7、退膜；
将S6步骤得到的线路板利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形，从而PCB线路板。
S8、AOI检测；
通过将S7步骤得到的PCB线路板输送至AOI检测装置内，由AOI检测装置对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB情况进检修，通过这种方式进一步保障了PCB板出厂质量。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种主板的制作工艺，其特征在于：具体操作步骤如下：
S1、覆铜板裁剪；
将选取的覆铜板输送至裁剪设备内，由裁剪设备根据生产工艺将覆铜板裁剪至相对应的尺寸,从而得到覆铜基板；
S2、钻孔；
将S1步骤得到的覆铜基板在线路设计的通孔和盲孔位置采用机械钻孔的方式进行钻通孔，从而使得覆铜基板上形成连接线路层之间的导电性能的信道；
S2-1、通过以化学物质如聚二硫二丙烷磺酸钠等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除基板孔内内壁上的油脂、氧化物或者毛刺等杂质；
S3、涂覆感光膜；
将S2步骤中钻孔后的覆铜基板双面上通过热压的方式涂覆感光膜，感光膜中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，借助于热压辊的压力作用完成贴膜；
S4、对涂好感光层的电路板进行曝光；
将S3步骤得到的电路板进行曝光处理，配合电路板经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，这样经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构；
S5、显影；
将S4步骤得到的曝光好的电路板进行显影处理，用碱性显影液作用将电路板上的未发生化学反应干膜部分冲掉，而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层；
S6、蚀刻；
将S5步骤得到的线路板进行蚀刻处理；
S7、退膜；
将S6步骤得到的线路板利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形，从而PCB线路板；
S8、AOI检测；
通过将S7步骤得到的PCB线路板输送至AOI检测装置内，由AOI检测装置对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形。
2.根据权利要求1所述的一种主板的制作工艺，其特征在于：所述S1步骤中裁剪后的覆铜基板通过机械打磨去除开料时基板四边的直角留下的玻璃纤维，同时机械磨板速度为：2.5-3.2mm/min，机械磨板厚度控制在6-18mm。
3.根据权利要求2所述的一种主板的制作工艺，其特征在于：所述S1步骤修剪后的基板通过烘烤去除基板中的水汽和有机挥发物，释放基板内应力，基板烘干温度为：80-95℃。
4.根据权利要求1所述的一种主板的制作工艺，其特征在于：所述S2步骤中在PCB板孔的内壁上进行沉积铜，并将孔壁上的铜通过电镀的方式加厚，同时孔壁上的铜膜厚度为：20-25μm。
5.根据权利要求1所述的一种主板的制作工艺，其特征在于：所述S3步骤中贴膜速度：1.5-2m/min,贴膜压力：5-6kg/cm2,贴膜温度：110-120℃，出板温度：40-60℃。
6.根据权利要求1所述的一种主板的制作工艺，其特征在于：所述S5步骤电路板传输速度：1.8-2.5m/min,显影温度：32-35℃，显影压力：1.5-2.2Kg/Cm2,显影液浓度：N2CO3浓度0.8-1.5％。
7.根据权利要求1所述的一种主板的制作工艺，其特征在于：所述S6步骤中电路板传输速度：1.8-2.5m/min，温度：48-52℃，压力：1.2-2.5Kg/cm2，蚀刻处理温度：48-55℃，蚀刻液溶度：8-12％NaOH。
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