CN113260178B - 一种刚挠结合板高精密线路的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，通过新增白化流程和LDI曝光机解析度累积误差反补偿的方式对MSAP流程进行优化。其中，白化工艺流程包括通过酸碱药水洗除PCB表面的异物，在不增加铜面的粗糙度的同时，活跃铜表面，均匀减铜，保证铜离子表面在紫外线光波的激发下，更容易逃脱表面。在LDI曝光时进一步根据干膜的解析度需求，再结合所述LDI曝光机的解析度，减小至少一个pixel进行曝光线路尺寸的反补偿，从而保证线路的良率。

Description

一种刚挠结合板高精密线路的制备方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是涉及一种刚挠结合板高精密线路的制备方法。
背景技术
随着电子通讯发展得越来越快，为了满足电子设备微型化的需求，印制电路板(PCB)也逐渐往高精密线路发展。而随着线路等级的升级，尤其线路等级突破30/30μm。单纯的减成法工艺已经无法满足产品需求，MSAP工艺则更受PCB企业青睐而单纯的MSAP工艺在制作此类线路等级时，会因为减铜不均、线路补偿不合理，导致线路狗牙、短路、断路等产品异常，直接影响产品的生产效率，同时存在返工率高和品质漏失风险。
发明内容
针对上述问题，本技术创新地提出了一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，通过对MSAP流程优化，以及新增白化流程和针对LDI曝光机解析度累积误差反补偿优化工程资料等技术方案来系统提升现场制程能力，完善刚挠结合板精密线路的制作工艺。
具体的，本发明提出了一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，包括以下步骤：
S1：完成内层制作后，进行铜箔压合及去PET膜，采用化学有机液去除厚铜，增加白化工艺流程进行减铜；
S2：采用紫外激光UV钻孔，并依次进行等离子除胶，黑孔工艺及闪镀处理，完成所述闪镀处理后再进行微蚀清洁板面，然后进行湿法压膜和后烘工艺；
S3：进行激光直接成像LDI曝光工艺，并采用激光直接成像LDI曝光机解析度累积误差反补偿进行解析度优化；
S4：进行后序工艺处理，包括依次进行显影，脱脂，酸洗，图形及填孔电镀，去膜，烘烤，闪蚀，最后采用红或蓝光双灯源自动光学检测AOI设备进行自动光学检测处理。
其中， 所述白化工艺流程，包括：通过酸碱药水洗除PCB表面的异物。优选的，所述异物至少包括PCB表面的氧化物，油脂，残留的干膜和指纹印，但不限于从。
进一步的，所述紫外激光UV钻孔采用钇铝合晶石激光头，将紫外激光光束打在铜箔上，将铜箔打穿，同时烧掉基材形成成孔的直径小于75μm。
进一步的，所述激光直接成像LDI曝光机解析度累积误差反补偿，包括：将计算机辅助制造软件CAM或电子元器件设计计算机辅助制作软件Genesis设计的图形文件由矢量格式转换成标量文件后，再通过激光直接成像LDI曝光机进行曝光处理。
进一步的，所述将矢量格式转换成标量文件，还包括：将所述图形文件分成以像素pixel为单位的图片就是LDI曝光机的最小解析度，每一个像素pixel只有0或1属性。
进一步的，采用LDI曝光机解析度累积误差反补偿，还包括：根据干膜的解析度需求，再结合所述LDI曝光机的解析度，减小至少一个像素pixel进行曝光线路尺寸的反补偿。
在曝光时，采用打靶机打出来的对位靶。可选的，采用打靶机对内层芯板进行定距离盲打。对于若是已经过压合后的板子，则采用打靶机利用X射线看靶打靶方式打出内层线路已经做好的选镀干膜对位靶。
综上所述，本发明提供一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，通过新增白化流程和LDI曝光机解析度累积误差反补偿的方式对MSAP流程进行优化。其中，白化工艺流程包括通过酸碱药水洗除PCB表面的异物，在不增加铜面的粗糙度的同时，活跃铜表面，均匀减铜，保证铜离子表面在紫外线光波的激发下，更容易逃脱表面。在LDI曝光时进一步根据干膜的解析度需求，再结合所述LDI曝光机的解析度，减小至少一个pixel进行曝光线路尺寸的反补偿，从而保证线路的良率。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提出了一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，包括以下步骤：
S1：完成内层制作后，进行铜箔压合及去PET膜，采用化学有机液去除厚铜，增加白化工艺流程进行减铜；
S2：采用紫外激光UV钻孔，并依次进行等离子除胶，黑孔工艺及闪镀处理，完成所述闪镀处理后再进行微蚀清洁板面，然后进行湿法压膜和后烘工艺；
S3：进行激光直接成像LDI曝光工艺，并采用激光直接成像LDI曝光机解析度累积误差反补偿进行解析度优化；
S4：进行后序工艺处理，包括依次进行显影，采用垂直显影线进行显影；脱脂处理，酸洗处理，图形及填孔电镀，以及采用有机退膜液进行去膜，烘烤，闪蚀，最后采用红/蓝光双灯源自动光学检测AOI设备进行自动光学检测处理。
其中，所述白化工艺流程：通过酸碱洗除PCB表面的氧化物、油脂、残留的干膜、指纹印等异物，通过药水与PCB铜面发生的化学反应，在不增加铜面的粗糙度，起到活跃铜表面，均匀减铜的作用，活跃的铜离子表面在紫外线光波的激发下，更容易逃脱表面，适于制造精密线路。
所述紫外激光UV钻孔：UV激光采用的是钇铝合晶石YAG-UV激光头，一般光圈较小，成孔≤75μm，UV激光依靠其本身UV光束能量强且又集中的优势可直接打穿铜箔，同时烧掉基材而成孔。根据光化作用原理，利用其紫外线所具有的高能量光子，将活跃的铜离子转化为激发态，让其逃脱表面，同时将长健状高分子有机物、E阶玻纤的化学键撕裂，在众多碎粒体积增大与外力抽吸下，使基材呗快速移除而成孔。采用这种成孔方式不存在热烧残渣，故成孔表面清洁，孔壁无炭化残渣。其中，UV紫外线对树脂或玻纤或铜箔的吸收率≥70%。
所述激光直接成像LDI曝光机解析度累积误差反补偿：由于计算机辅助制造软件CAM/电子元器件设计计算机辅助制作软件Genesis设计的资料是矢量格式，即图形文件，描述的事这个图形的位置、方向及长度。LDI作为数字扫描成像设备，必须采用的是标量格式的图片文件。故先将CAM或Genesis设计的图形文件由矢量格式转换成标量文件后，再通过LDI曝光机进行曝光处理，即将图形分成以像素pixel为单位的图片，每一个像素pixel只有0（失去）或1（存在）属性。不同线宽或间距在转换过程中，就会存在两种格式不完全相等的情况发生，这就会导致部分图片丢失，而像素pixel为单位图片，就是LDI曝光机的最小解析度。
对工程资料进行反补偿要求：为了更好的解释，此处列举出另一实施例如下：LDI曝光机解析度为2.457μm在设计30/30μm线路等级的时候，因线宽是1属性必须存在，故原设计的30μm线路在在转换过程中就好变成31.941μm，再依据铜厚或蚀刻因子额外补偿5μm时，线宽就由原来的35μm转换成了36.855μm。这样间距就会更小，干膜的解析度达不到，从而导致线路良率较差。这时可以根据曝光机的解析度来反补偿线路，即减小一个pixel，线宽由原来补偿后的35μm减小至34.3μm，就可以达到要求。
其中，对位方式：在曝光时，采用的靶位是打靶机打出来的对位靶；若此层为内层芯板着需要打靶机进行定距离盲打即可；若是已经过压合后的板子，则需要采用打靶机利用X-RAY看靶打靶方式打出内层线路已经做好的选镀干膜对位靶。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为主。

Claims (7)

1.一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：完成内层制作后，进行铜箔压合及去PET膜，采用化学有机液去除厚铜，增加白化工艺流程进行减铜；
S2：采用UV激光钻孔，并依次进行等离子除胶，黑孔工艺及闪镀处理，完成所述闪镀处理后再进行微蚀清洁板面，然后进行湿法压膜和后烘工艺；
S3：进行LDI曝光工艺，并采用LDI曝光机解析度累积误差反补偿进行解析度优化，包括：将CAM或Genesis设计的图形文件由矢量格式转换成标量文件后，再通过LDI曝光机进行曝光处理；所述将矢量格式转换成标量文件，还包括：将所述图形文件分成以pixel为单位的图片就是LDI曝光机的最小解析度，每一个pixel只有0或1属性；根据干膜的解析度需求，再结合所述LDI曝光机的解析度，减小至少一个pixel进行曝光线路尺寸的反补偿；
S4：进行后序工艺处理，包括依次进行显影，脱脂，酸洗，图形及填孔电镀，去膜，烘烤，闪蚀，最后采用红或蓝光双灯源AOI检测设备进行AOI处理。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，所述白化工艺流程，包括：通过酸碱药水洗除PCB表面的异物。
3.根据权利要求2所述的一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，所述异物至少包括PCB表面的氧化物，油脂，残留的干膜和指纹印。
4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，所述UV激光钻孔采用YAG-UV激光头，将UV光束打在铜箔上，将铜箔打穿，同时烧掉基材形成成孔的直径小于75μm。
5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，还包括：在曝光时，采用打靶机打出来的对位靶。
6.根据权利要求5所述的一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，采用打靶机对内层芯板进行定距离盲打。
7.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，其特征在于，采用打靶机利用X-RAY看靶打靶方式打出内层线路已经做好的选镀干膜对位靶。
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